一种具有粉碎功能的芯片封装设备

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种具有粉碎功能的芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的点胶机在工作过程中，胶内易产生结块，而结块则会影响点胶效果，不仅如此，胶内成分易发生沉淀，从而影响胶的品质，降低了实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有粉碎功能的芯片封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体设有执行系统，所述箱体内设有搅拌机构和粉碎机构；

所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱体内的底部，所述搅拌组件位于动力组件和点胶管之间，两个搅拌组件分别设置在箱体两侧的内壁上；

所述动力组件包括移动板、电磁铁和两个弹簧，所述电磁铁固定在箱体内的顶部，所述移动板水平设置在电磁铁和点胶管之间，所述移动板与电磁铁正对设置，所述移动板的制作材料为铁，所述移动板与电磁铁之间设有间隙，所述弹簧与搅拌组件一一对应，所述移动板的顶部通过弹簧与箱体内的顶部连接；

所述搅拌组件包括支撑杆、轴承、齿轮、齿条和两个搅棒，所述支撑杆水平固定在箱体的内壁上，所述轴承的内圈安装在支撑杆上，所述齿轮安装在轴承的外圈，所述齿条固定在移动板的底部，所述齿轮与齿条啮合，所述搅棒的轴线与支撑杆的轴线垂直且相交，所述搅棒以支撑杆的轴线为中心周向均匀固定在轴承的外圈；

所述粉碎机构包括转动管、两个密封盘、两个粉碎组件和至少两个单向阀，所述转动管和密封盘均与支撑杆同轴设置，所述转动管位于两个支撑杆之间，两个密封盘分别与转动管的两端密封且固定连接，所述转动管的中端设有至少两个进料孔，所述进料孔以支撑杆的轴线为中心周向均匀分布，所述单向阀与进料孔一一对应，所述单向阀安装在进料孔内，所述密封盘上设有安装孔，所述支撑杆穿过安装孔，所述支撑杆与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述轴承的外圈与密封盘固定连接，所述粉碎组件与密封盘一一对应，所述粉碎组件位于转动管内，所述粉碎组件设置在密封盘和单向阀之间；

所述粉碎组件包括转动环、两个固定杆和至少两个出料孔，所述转动环与转动管同轴设置，所述支撑杆穿过转动环，所述支撑杆与转动环滑动且密封连接，所述转动环与转动管的内壁密封且固定连接，所述支撑盘与转动环之间设有间隙，所述出料孔与进料孔一一对应，所述出料孔设置在转动管上，所述出料孔位于转动环和密封盘之间，所述转动环上设有至少两个圆孔，所述圆孔与出料孔一一对应，所述固定杆与搅棒一一对应，所述固定杆的轴线与支撑杆的轴线垂直且相交，所述固定杆的一端固定在支撑杆上，所述固定杆的另一端与转动管的内壁抵靠，所述固定杆与转动管的内壁滑动连接，所述固定杆与转动环的靠近单向阀的一侧抵靠且滑动连接。

作为优选，为了便于支撑杆穿过安装孔，所述支撑杆的两端均设有倒角。

作为优选，为了延长移动板的使用寿命，所述移动板上设有防腐镀锌层。

作为优选，为了降噪，所述箱体上设有两个吸音板，所述吸音板与支撑杆一一对应，所述吸音板固定在箱体的外壁。

作为优选，为了节能，所述箱体的顶部设有光伏板。

作为优选，为了提高转动管与密封盘连接的可靠性，所述转动管与密封盘为一体成型结构。

作为优选，为了减小齿轮与齿条之间的摩擦力，所述齿条上涂有润滑油。

作为优选，为了实现缓冲和减振，所述电磁铁上设有橡胶块，所述橡胶块位于电磁铁和移动板之间，所述橡胶块固定在电磁铁上，所述橡胶块与移动板之间设有间隙。

作为优选，为了提高自动化程度，所述箱体上设有PLC，所述PLC与电磁铁电连接。

作为优选，为了减小安装孔的内壁与支撑杆之间的间隙，所述安装孔的内壁上涂有密封脂。

本发明的有益效果是，该具有粉碎功能的芯片封装设备通过搅拌机构实现了搅拌胶的功能，防止胶内成分发生沉淀，与现有的搅拌机构相比，该搅拌机构还可以驱动转动管转动，与粉碎机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过粉碎机构实现粉碎结块的功能，与现有的粉碎机构相比，该粉碎机构通过胶在转动管内的流动，可以增加胶的搅拌方式，提升胶的搅拌效果，实用性更强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的结构示意图；

图2是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的剖视图；

图3是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的搅拌组件的结构示意图；

图4是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的粉碎组件的结构示意图；

图中：1.箱体，2.点胶管，3.移动板，4.电磁铁，5.弹簧，6.支撑杆，7.轴承，8.齿轮，9.齿条，10.搅棒，11.转动管，12.密封盘，13.单向阀，14.转动环，15.固定杆，16.吸音板，17.光伏板，18.橡胶块。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-3所示，一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体1和点胶管2，所述箱体1的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体1的底部，所述点胶管2与箱体1连通，所述箱体1设有执行系统，所述箱体1内设有搅拌机构和粉碎机构；

所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱体1内的底部，所述搅拌组件位于动力组件和点胶管2之间，两个搅拌组件分别设置在箱体1两侧的内壁上；

所述动力组件包括移动板3、电磁铁4和两个弹簧5，所述电磁铁4固定在箱体1内的顶部，所述移动板3水平设置在电磁铁4和点胶管2之间，所述移动板3与电磁铁4正对设置，所述移动板3的制作材料为铁，所述移动板3与电磁铁4之间设有间隙，所述弹簧5与搅拌组件一一对应，所述移动板3的顶部通过弹簧5与箱体1内的顶部连接；

所述搅拌组件包括支撑杆6、轴承7、齿轮8、齿条9和两个搅棒10，所述支撑杆6水平固定在箱体1的内壁上，所述轴承7的内圈安装在支撑杆6上，所述齿轮8安装在轴承7的外圈，所述齿条9固定在移动板3的底部，所述齿轮8与齿条9啮合，所述搅棒10的轴线与支撑杆6的轴线垂直且相交，所述搅棒10以支撑杆6的轴线为中心周向均匀固定在轴承7的外圈；

该设备使用时，将胶放入箱体1内，且通过执行系统使胶从点胶管2排出并作用到基板上，从而实现点胶，点胶期间，电磁铁4间歇性通电，电磁铁4通电时，使电磁铁4与铁质的移动板3之间产生相互吸引的作用力，从而使移动板3向上移动，并使弹簧5压缩，电磁铁4断电后，通过弹簧5的弹性作用使移动板3复位，如此循环，可以实现移动板3的往复移动，移动板3的往复移动通过齿条9带动齿轮8往复转动，且通过轴承7的外圈带动搅棒10实现往复转动，通过搅棒10的往复转动，则可以使搅棒10对胶实现搅拌，防止胶内成分发生沉淀。

如图4所示，所述粉碎机构包括转动管11、两个密封盘12、两个粉碎组件和至少两个单向阀13，所述转动管11和密封盘12均与支撑杆6同轴设置，所述转动管11位于两个支撑杆6之间，两个密封盘12分别与转动管11的两端密封且固定连接，所述转动管11的中端设有至少两个进料孔，所述进料孔以支撑杆6的轴线为中心周向均匀分布，所述单向阀13与进料孔一一对应，所述单向阀13安装在进料孔内，所述密封盘12上设有安装孔，所述支撑杆6穿过安装孔，所述支撑杆6与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述轴承7的外圈与密封盘12固定连接，所述粉碎组件与密封盘12一一对应，所述粉碎组件位于转动管11内，所述粉碎组件设置在密封盘12和单向阀13之间；

所述粉碎组件包括转动环14、两个固定杆15和至少两个出料孔，所述转动环14与转动管11同轴设置，所述支撑杆6穿过转动环14，所述支撑杆6与转动环14滑动且密封连接，所述转动环14与转动管11的内壁密封且固定连接，所述支撑盘与转动环14之间设有间隙，所述出料孔与进料孔一一对应，所述出料孔设置在转动管11上，所述出料孔位于转动环14和密封盘12之间，所述转动环14上设有至少两个圆孔，所述圆孔与出料孔一一对应，所述固定杆15与搅棒10一一对应，所述固定杆15的轴线与支撑杆6的轴线垂直且相交，所述固定杆15的一端固定在支撑杆6上，所述固定杆15的另一端与转动管11的内壁抵靠，所述固定杆15与转动管11的内壁滑动连接，所述固定杆15与转动环14的靠近单向阀13的一侧抵靠且滑动连接。

轴承7外圈的转动通过密封盘12带动转动管11转动，且转动管11内的胶通过离心力的作用从出料孔排出，同时，通过单向阀13的单向特性，使箱体1内的胶从进料孔输送至转动管11内，当转动管11内的胶从圆孔输送至密封盘12和转动环14之间时，带动结块截留在圆孔上，且转动管11的转动带动转动环14实现同步转动，并通过固定杆15可以对截留在圆孔上的结块进行剪切，从而可以实现粉碎结块的功能，而且，胶在转动管11内的流动，可以增加胶的搅拌方式，提升胶的搅拌效果。

作为优选，为了便于支撑杆6穿过安装孔，所述支撑杆6的两端均设有倒角。

倒角的作用是减小支撑杆6穿过安装孔时的口径，起到了便于安装的效果。

作为优选，为了延长移动板3的使用寿命，所述移动板3上设有防腐镀锌层。

防腐镀锌层的作用是提升移动板3的防锈能力，延长移动板3的使用寿命。

作为优选，为了降噪，所述箱体1上设有两个吸音板16，所述吸音板16与支撑杆6一一对应，所述吸音板16固定在箱体1的外壁。

吸音板16可以吸收噪音，实现了降噪。

作为优选，为了节能，所述箱体1的顶部设有光伏板17。

光伏板17可以吸收光线进行光伏发电，实现了节能。

作为优选，为了提高转动管11与密封盘12连接的可靠性，所述转动管11与密封盘12为一体成型结构。

一体成型结构具有强度高的特点，从而可以提高转动管11与密封盘12连接的可靠性。

作为优选，为了减小齿轮8与齿条9之间的摩擦力，所述齿条9上涂有润滑油。

润滑油的作用是减小齿轮8与齿条9之间的摩擦力，提高齿条9带动齿轮8转动的流畅性。

作为优选，为了实现缓冲和减振，所述电磁铁4上设有橡胶块18，所述橡胶块18位于电磁铁4和移动板3之间，所述橡胶块18固定在电磁铁4上，所述橡胶块18与移动板3之间设有间隙。

橡胶质地较为柔软，可以防止移动板3与电磁铁4发生撞击，实现了缓冲和减振。

作为优选，为了提高自动化程度，所述箱体1上设有PLC，所述PLC与电磁铁4电连接。

PLC即可编程逻辑控制器，主要是用来实现中央数据处理，通过PLC控制电磁铁4间歇性通电，提高了自动化程度。

作为优选，为了减小安装孔的内壁与支撑杆6之间的间隙，所述安装孔的内壁上涂有密封脂。

密封脂的作用是减小安装孔的内壁与支撑杆6之间的间隙，提高了密封性。

该设备使用时，将胶放入箱体1内，且通过执行系统使胶从点胶管2排出并作用到基板上，从而实现点胶，点胶期间，电磁铁4间歇性通电，电磁铁4通电时，使电磁铁4与铁质的移动板3之间产生相互吸引的作用力，从而使移动板3向上移动，并使弹簧5压缩，电磁铁4断电后，通过弹簧5的弹性作用使移动板3复位，如此循环，可以实现移动板3的往复移动，移动板3的往复移动通过齿条9带动齿轮8往复转动，且通过轴承7的外圈带动搅棒10实现往复转动，通过搅棒10的往复转动，则可以使搅棒10对胶实现搅拌，防止胶内成分发生沉淀，轴承7外圈的转动通过密封盘12带动转动管11转动，且转动管11内的胶通过离心力的作用从出料孔排出，同时，通过单向阀13的单向特性，使箱体1内的胶从进料孔输送至转动管11内，当转动管11内的胶从圆孔输送至密封盘12和转动环14之间时，带动结块截留在圆孔上，且转动管11的转动带动转动环14实现同步转动，并通过固定杆15可以对截留在圆孔上的结块进行剪切，从而可以实现粉碎结块的功能，而且，胶在转动管11内的流动，可以增加胶的搅拌方式，提升胶的搅拌效果。

与现有技术相比，该具有粉碎功能的芯片封装设备通过搅拌机构实现了搅拌胶的功能，防止胶内成分发生沉淀，与现有的搅拌机构相比，该搅拌机构还可以驱动转动管11转动，与粉碎机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过粉碎机构实现粉碎结块的功能，与现有的粉碎机构相比，该粉碎机构通过胶在转动管11内的流动，可以增加胶的搅拌方式，提升胶的搅拌效果，实用性更强。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。