一种具有粉碎功能的芯片封装设备
文献发布时间:2023-06-19 11:24:21
技术领域
本发明涉及芯片封装领域,特别涉及一种具有粉碎功能的芯片封装设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,需要通过胶贴装在基板上,而基板上的胶则需要点胶机进行点胶,点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
现有的点胶机在工作过程中,胶内易产生结块,而结块则会影响点胶效果,不仅如此,胶内成分易发生沉淀,从而影响胶的品质,降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有粉碎功能的芯片封装设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有粉碎功能的芯片封装设备,包括箱体和点胶管,所述箱体的形状为长方体,所述连接管竖向设置在箱体的底部,所述点胶管与箱体连通,所述箱体设有执行系统,所述箱体内设有搅拌机构和粉碎机构;
所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件,所述动力组件设置在箱体内的底部,所述搅拌组件位于动力组件和点胶管之间,两个搅拌组件分别设置在箱体两侧的内壁上;
所述动力组件包括移动板、电磁铁和两个弹簧,所述电磁铁固定在箱体内的顶部,所述移动板水平设置在电磁铁和点胶管之间,所述移动板与电磁铁正对设置,所述移动板的制作材料为铁,所述移动板与电磁铁之间设有间隙,所述弹簧与搅拌组件一一对应,所述移动板的顶部通过弹簧与箱体内的顶部连接;
所述搅拌组件包括支撑杆、轴承、齿轮、齿条和两个搅棒,所述支撑杆水平固定在箱体的内壁上,所述轴承的内圈安装在支撑杆上,所述齿轮安装在轴承的外圈,所述齿条固定在移动板的底部,所述齿轮与齿条啮合,所述搅棒的轴线与支撑杆的轴线垂直且相交,所述搅棒以支撑杆的轴线为中心周向均匀固定在轴承的外圈;
所述粉碎机构包括转动管、两个密封盘、两个粉碎组件和至少两个单向阀,所述转动管和密封盘均与支撑杆同轴设置,所述转动管位于两个支撑杆之间,两个密封盘分别与转动管的两端密封且固定连接,所述转动管的中端设有至少两个进料孔,所述进料孔以支撑杆的轴线为中心周向均匀分布,所述单向阀与进料孔一一对应,所述单向阀安装在进料孔内,所述密封盘上设有安装孔,所述支撑杆穿过安装孔,所述支撑杆与安装孔的内壁滑动且密封连接,所述轴承的外圈与密封盘固定连接,所述粉碎组件与密封盘一一对应,所述粉碎组件位于转动管内,所述粉碎组件设置在密封盘和单向阀之间;
所述粉碎组件包括转动环、两个固定杆和至少两个出料孔,所述转动环与转动管同轴设置,所述支撑杆穿过转动环,所述支撑杆与转动环滑动且密封连接,所述转动环与转动管的内壁密封且固定连接,所述支撑盘与转动环之间设有间隙,所述出料孔与进料孔一一对应,所述出料孔设置在转动管上,所述出料孔位于转动环和密封盘之间,所述转动环上设有至少两个圆孔,所述圆孔与出料孔一一对应,所述固定杆与搅棒一一对应,所述固定杆的轴线与支撑杆的轴线垂直且相交,所述固定杆的一端固定在支撑杆上,所述固定杆的另一端与转动管的内壁抵靠,所述固定杆与转动管的内壁滑动连接,所述固定杆与转动环的靠近单向阀的一侧抵靠且滑动连接。
作为优选,为了便于支撑杆穿过安装孔,所述支撑杆的两端均设有倒角。
作为优选,为了延长移动板的使用寿命,所述移动板上设有防腐镀锌层。
作为优选,为了降噪,所述箱体上设有两个吸音板,所述吸音板与支撑杆一一对应,所述吸音板固定在箱体的外壁。
作为优选,为了节能,所述箱体的顶部设有光伏板。
作为优选,为了提高转动管与密封盘连接的可靠性,所述转动管与密封盘为一体成型结构。
作为优选,为了减小齿轮与齿条之间的摩擦力,所述齿条上涂有润滑油。
作为优选,为了实现缓冲和减振,所述电磁铁上设有橡胶块,所述橡胶块位于电磁铁和移动板之间,所述橡胶块固定在电磁铁上,所述橡胶块与移动板之间设有间隙。
作为优选,为了提高自动化程度,所述箱体上设有PLC,所述PLC与电磁铁电连接。
作为优选,为了减小安装孔的内壁与支撑杆之间的间隙,所述安装孔的内壁上涂有密封脂。
本发明的有益效果是,该具有粉碎功能的芯片封装设备通过搅拌机构实现了搅拌胶的功能,防止胶内成分发生沉淀,与现有的搅拌机构相比,该搅拌机构还可以驱动转动管转动,与粉碎机构实现了一体式联动结构,实用性更强,不仅如此,还通过粉碎机构实现粉碎结块的功能,与现有的粉碎机构相比,该粉碎机构通过胶在转动管内的流动,可以增加胶的搅拌方式,提升胶的搅拌效果,实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的结构示意图;
图2是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的剖视图;
图3是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的搅拌组件的结构示意图;
图4是本发明的具有粉碎功能的芯片封装设备的粉碎组件的结构示意图;
图中:1.箱体,2.点胶管,3.移动板,4.电磁铁,5.弹簧,6.支撑杆,7.轴承,8.齿轮,9.齿条,10.搅棒,11.转动管,12.密封盘,13.单向阀,14.转动环,15.固定杆,16.吸音板,17.光伏板,18.橡胶块。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示,一种具有粉碎功能的芯片封装设备,包括箱体1和点胶管2,所述箱体1的形状为长方体,所述连接管竖向设置在箱体1的底部,所述点胶管2与箱体1连通,所述箱体1设有执行系统,所述箱体1内设有搅拌机构和粉碎机构;
所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件,所述动力组件设置在箱体1内的底部,所述搅拌组件位于动力组件和点胶管2之间,两个搅拌组件分别设置在箱体1两侧的内壁上;
所述动力组件包括移动板3、电磁铁4和两个弹簧5,所述电磁铁4固定在箱体1内的顶部,所述移动板3水平设置在电磁铁4和点胶管2之间,所述移动板3与电磁铁4正对设置,所述移动板3的制作材料为铁,所述移动板3与电磁铁4之间设有间隙,所述弹簧5与搅拌组件一一对应,所述移动板3的顶部通过弹簧5与箱体1内的顶部连接;
所述搅拌组件包括支撑杆6、轴承7、齿轮8、齿条9和两个搅棒10,所述支撑杆6水平固定在箱体1的内壁上,所述轴承7的内圈安装在支撑杆6上,所述齿轮8安装在轴承7的外圈,所述齿条9固定在移动板3的底部,所述齿轮8与齿条9啮合,所述搅棒10的轴线与支撑杆6的轴线垂直且相交,所述搅棒10以支撑杆6的轴线为中心周向均匀固定在轴承7的外圈;
该设备使用时,将胶放入箱体1内,且通过执行系统使胶从点胶管2排出并作用到基板上,从而实现点胶,点胶期间,电磁铁4间歇性通电,电磁铁4通电时,使电磁铁4与铁质的移动板3之间产生相互吸引的作用力,从而使移动板3向上移动,并使弹簧5压缩,电磁铁4断电后,通过弹簧5的弹性作用使移动板3复位,如此循环,可以实现移动板3的往复移动,移动板3的往复移动通过齿条9带动齿轮8往复转动,且通过轴承7的外圈带动搅棒10实现往复转动,通过搅棒10的往复转动,则可以使搅棒10对胶实现搅拌,防止胶内成分发生沉淀。
如图4所示,所述粉碎机构包括转动管11、两个密封盘12、两个粉碎组件和至少两个单向阀13,所述转动管11和密封盘12均与支撑杆6同轴设置,所述转动管11位于两个支撑杆6之间,两个密封盘12分别与转动管11的两端密封且固定连接,所述转动管11的中端设有至少两个进料孔,所述进料孔以支撑杆6的轴线为中心周向均匀分布,所述单向阀13与进料孔一一对应,所述单向阀13安装在进料孔内,所述密封盘12上设有安装孔,所述支撑杆6穿过安装孔,所述支撑杆6与安装孔的内壁滑动且密封连接,所述轴承7的外圈与密封盘12固定连接,所述粉碎组件与密封盘12一一对应,所述粉碎组件位于转动管11内,所述粉碎组件设置在密封盘12和单向阀13之间;
所述粉碎组件包括转动环14、两个固定杆15和至少两个出料孔,所述转动环14与转动管11同轴设置,所述支撑杆6穿过转动环14,所述支撑杆6与转动环14滑动且密封连接,所述转动环14与转动管11的内壁密封且固定连接,所述支撑盘与转动环14之间设有间隙,所述出料孔与进料孔一一对应,所述出料孔设置在转动管11上,所述出料孔位于转动环14和密封盘12之间,所述转动环14上设有至少两个圆孔,所述圆孔与出料孔一一对应,所述固定杆15与搅棒10一一对应,所述固定杆15的轴线与支撑杆6的轴线垂直且相交,所述固定杆15的一端固定在支撑杆6上,所述固定杆15的另一端与转动管11的内壁抵靠,所述固定杆15与转动管11的内壁滑动连接,所述固定杆15与转动环14的靠近单向阀13的一侧抵靠且滑动连接。
轴承7外圈的转动通过密封盘12带动转动管11转动,且转动管11内的胶通过离心力的作用从出料孔排出,同时,通过单向阀13的单向特性,使箱体1内的胶从进料孔输送至转动管11内,当转动管11内的胶从圆孔输送至密封盘12和转动环14之间时,带动结块截留在圆孔上,且转动管11的转动带动转动环14实现同步转动,并通过固定杆15可以对截留在圆孔上的结块进行剪切,从而可以实现粉碎结块的功能,而且,胶在转动管11内的流动,可以增加胶的搅拌方式,提升胶的搅拌效果。
作为优选,为了便于支撑杆6穿过安装孔,所述支撑杆6的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小支撑杆6穿过安装孔时的口径,起到了便于安装的效果。
作为优选,为了延长移动板3的使用寿命,所述移动板3上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升移动板3的防锈能力,延长移动板3的使用寿命。
作为优选,为了降噪,所述箱体1上设有两个吸音板16,所述吸音板16与支撑杆6一一对应,所述吸音板16固定在箱体1的外壁。
吸音板16可以吸收噪音,实现了降噪。
作为优选,为了节能,所述箱体1的顶部设有光伏板17。
光伏板17可以吸收光线进行光伏发电,实现了节能。
作为优选,为了提高转动管11与密封盘12连接的可靠性,所述转动管11与密封盘12为一体成型结构。
一体成型结构具有强度高的特点,从而可以提高转动管11与密封盘12连接的可靠性。
作为优选,为了减小齿轮8与齿条9之间的摩擦力,所述齿条9上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小齿轮8与齿条9之间的摩擦力,提高齿条9带动齿轮8转动的流畅性。
作为优选,为了实现缓冲和减振,所述电磁铁4上设有橡胶块18,所述橡胶块18位于电磁铁4和移动板3之间,所述橡胶块18固定在电磁铁4上,所述橡胶块18与移动板3之间设有间隙。
橡胶质地较为柔软,可以防止移动板3与电磁铁4发生撞击,实现了缓冲和减振。
作为优选,为了提高自动化程度,所述箱体1上设有PLC,所述PLC与电磁铁4电连接。
PLC即可编程逻辑控制器,主要是用来实现中央数据处理,通过PLC控制电磁铁4间歇性通电,提高了自动化程度。
作为优选,为了减小安装孔的内壁与支撑杆6之间的间隙,所述安装孔的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小安装孔的内壁与支撑杆6之间的间隙,提高了密封性。
该设备使用时,将胶放入箱体1内,且通过执行系统使胶从点胶管2排出并作用到基板上,从而实现点胶,点胶期间,电磁铁4间歇性通电,电磁铁4通电时,使电磁铁4与铁质的移动板3之间产生相互吸引的作用力,从而使移动板3向上移动,并使弹簧5压缩,电磁铁4断电后,通过弹簧5的弹性作用使移动板3复位,如此循环,可以实现移动板3的往复移动,移动板3的往复移动通过齿条9带动齿轮8往复转动,且通过轴承7的外圈带动搅棒10实现往复转动,通过搅棒10的往复转动,则可以使搅棒10对胶实现搅拌,防止胶内成分发生沉淀,轴承7外圈的转动通过密封盘12带动转动管11转动,且转动管11内的胶通过离心力的作用从出料孔排出,同时,通过单向阀13的单向特性,使箱体1内的胶从进料孔输送至转动管11内,当转动管11内的胶从圆孔输送至密封盘12和转动环14之间时,带动结块截留在圆孔上,且转动管11的转动带动转动环14实现同步转动,并通过固定杆15可以对截留在圆孔上的结块进行剪切,从而可以实现粉碎结块的功能,而且,胶在转动管11内的流动,可以增加胶的搅拌方式,提升胶的搅拌效果。
与现有技术相比,该具有粉碎功能的芯片封装设备通过搅拌机构实现了搅拌胶的功能,防止胶内成分发生沉淀,与现有的搅拌机构相比,该搅拌机构还可以驱动转动管11转动,与粉碎机构实现了一体式联动结构,实用性更强,不仅如此,还通过粉碎机构实现粉碎结块的功能,与现有的粉碎机构相比,该粉碎机构通过胶在转动管11内的流动,可以增加胶的搅拌方式,提升胶的搅拌效果,实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
- 一种具有粉碎功能的芯片封装设备
- 一种具有调节胶厚功能的芯片封装设备