自动绕线焊线叠张一体机及叠张机

技术领域

本申请涉及非接触式线圈生产技术领域，尤其涉及一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张 机。

背景技术

传统方式下，低频智能卡生产加工过程中，线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片 的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订多采用人工或半自动设备进行生产，零散的设 备需要占用大量空间，并且需要大量操作员参与其中，并且传统半自动绕线机线圈成形工艺 中采用的是热风枪式加热线圈夹具，其缺点是传输热能不稳定，热能损耗严重，导致线圈成 形很不稳定，生产前调试时间长，原材料损耗严重。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动绕线焊线叠张一体机及叠张机，该 自动绕线焊线叠张一体机，能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接有芯片的线圈 贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

第一方面提出一种自动绕线焊线叠张一体机，包括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部 分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的 线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈绕制芯片焊接部分包括：回转工作台， 回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支撑座，回转工作台包括间隔设置的第一 回转工作台和第二回转工作台；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台，芯片供 料机构用于将芯片配置给芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片按预 设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈成型夹具；设置于回转工作台外周 的绕线机构、剪线机构及拉线机构，绕线机构用于将线材绕设于线圈成型夹具，并将线材待 截断处搁置于支撑座；剪线机构用于将搁置于支撑座上的线材截断；拉线机构用于将线圈的 两个线端夹持移动至线圈成型夹具上的预设位置；焊接机构，用于将线圈的两个线端焊接于 芯片上的预设位置，以使线圈与芯片实现电耦合，其能够依次对第一回转工作台和第二回转 工作台上的线圈和芯片进行焊接；其中叠张装订部分包括：间隔设置于该部分的机架台面上 的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板 取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按预设路 径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点 胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二 移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基 板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊 接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至 少一种；第一回转工作台和第二回转工作台外周设有线圈搬运机构，线圈搬运机构能够将线 圈成型夹具上焊接有芯片的线圈搬运至第一线圈检测装置、NG芯片收集盒或线圈暂存平台 中的任意一个。

优选地，叠张装订部分的机架外周设有若干料车插入位，料车插入位包括：设置于第一 基板移载单元下方的第一料车插入位和第二料车插入位；设置于第二基板移载单元下方的第 三料车插入位和第四料车插入位。

优选地，第一料车插入位和第三料车插入位处于叠张装订部分的机架的同侧；第一料车 插入位用于插入下层基板供料车，下层基板供料车处于第一基板移载单元行程范围内，下层 基板供料车作为第一料仓，其上方设有的第一基板取料机构；第三料车插入位用于插入上层 基板供料车，上层基板供料车处于第二基板移载单元行程范围内，下层基板供料车作为第三 料仓，其上方设有的第二基板取料机构。

优选地，第二料车插入位和第四料车插入位处于叠张装订部分的机架的同侧；第二料车 插入位用于插入不良品收料车，不良品收料车处于第一基板移载单元行程范围内，下层基板 供料车作为第二料仓；第四料车插入位用于插入成品收料车，成品收料车处于第二基板移载 单元行程范围内，成品收料车作为第四料仓；基板中转装置包括基板中转横移单元、基板中 转垂直单元和基板中转吸附单元，基板中转装置能够：将处于第一基板移载单元的基板移载 至第二基板移动单元；将处于第二基板移载单元的基板移载至第二料仓或第四料仓。

优选地，第一基板移载单元包括第一移动板、第一滑轨和第一驱动丝杆，第一滑轨间隔 设置有两根，第一移动板两侧配置滑块后与滑轨滑动连接，第一驱动丝杆紧邻其中一根第一 导轨设置，用于驱使第一滑板基于第一滑轨按预设方式往复移动；第二基板移载单元包括第 二移动板、第二滑轨和第二驱动丝杆，第二滑轨间隔设置有两根，第二移动板两侧配置滑块 后与滑轨滑动连接，第二驱动丝杆紧邻其中一根第二导轨设置，用于驱使第二滑板基于第二 滑轨按预设方式往复移动。

优选地，线圈搬送贴合装置横跨设置于第一基板移载单元上方，线圈搬送贴合装置包括 贴合水平移动单元、贴合垂直移动单元、贴合角度调整单元和贴合吸附单元，贴合吸附单元 包括贴合芯片吸盘和贴合线圈真空吸附板，贴合芯片吸盘安装于贴合线圈真空吸附板，贴合 角度调整单元用于驱使其旋转轴前端连接的贴合线圈真空吸附板转动预设角度，贴合角度调 整单元安装于贴合垂直移动单元。

优选地，第一基板移载单元上方横跨设有点胶装置，点胶装置包括点胶水平移动单元、 点胶垂直移动单元和点胶单元，点胶单元安装于点胶垂直移动单元，点胶水平移动单元能够 驱使点胶垂直移动单元配合第一基板移载单元使点胶单元在精定位后的基板上按预设路径点 胶。

优选地，点胶水平移动单元上安装有废胶收集筒和针头清洁桶，点胶垂直移动单元安装 于针筒横移单元，针筒横移单元驱使点胶垂直移动单元及安装于其上的点胶单元。

第二方面提出一种叠张机，其特征在于，包括：间隔设置于该部分的机架台面上的第一 基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于储存基板的料仓；点胶装置，第一基板取料机 构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一基板移载单元，点胶装置能够按预设路径对该 基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点胶的基 板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的基板移载至第二基板移载单元，在第二移载单 元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格的，由该装置移载至第二料仓；第二基板取料 机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊接装置， 熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置加热，以使叠放的基板熔接。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果，提出一种自动绕线焊线叠张一体机，包 括线圈绕制芯片焊接部分和叠张装订部分；线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线 圈，叠张装订部分用于将焊接有芯片的线圈贴设于基板，并完成基板叠张及装订；其中线圈 绕制芯片焊接部分包括：回转工作台，回转工作台上绕其旋转轴设有若干线圈成型夹具和支 撑座，回转工作台包括间隔设置的第一回转工作台和第二回转工作台；芯片供给装置，包括 芯片供料机构及芯片供给平台，芯片供料机构用于将芯片配置给芯片供给平台；芯片装填装 置，用于将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台上的 线圈成型夹具；设置于回转工作台外周的绕线机构、剪线机构及拉线机构，绕线机构用于将 线材绕设于线圈成型夹具，并将线材待截断处搁置于支撑座；剪线机构用于将搁置于支撑座 上的线材截断；拉线机构用于将线圈的两个线端夹持移动至线圈成型夹具上的预设位置；焊 接机构，用于将线圈的两个线端焊接于芯片上的预设位置，以使线圈与芯片实现电耦合，其 能够依次对第一回转工作台和第二回转工作台上的线圈和芯片进行焊接；其中叠张装订部分 包括：间隔设置于该部分的机架台面上的第一基板移载单元和第二基板移载单元；若干用于 储存基板的料仓；点胶装置，第一基板取料机构能够将配置于第一料仓内的基板移载至第一 基板移载单元，点胶装置能够按预设路径对该基板进行点胶；线圈搬送贴合装置，该装置用 于将焊接有芯片的线圈贴设于已完成点胶的基板；基板中转装置，该装置用于将完成贴设的 基板移载至第二基板移载单元，在第二移载单元完成对基板上的线圈进行检测，检测不合格 的，由该装置移载至第二料仓；第二基板取料机构，该机构用于将第三料仓内的基板叠放至 已完成贴设及检测合格的基板；熔融焊接装置，熔融焊接装置用于对叠放的基板的预设位置 加热，以使叠放的基板熔接。这种一体机能够自动完成线圈绕设、线圈与芯片焊接、焊接接 有芯片的线圈贴设于基板、贴设后的基板叠张及装订，极大地降低了生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制 本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、 特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表 相同部件。

图1是本申请实施例1示出的整体结构去除防护机架后的示意图。

图2是本申请实施例1示出的线圈绕制芯片焊接部分去除防护机架后的示意图。

图3是本申请实施例1示出的图2隐藏部分结构件后的示意图。

图4是本申请实施例1示出的绕线机构、剪线机构及拉线机构的位置示意图。

图5是本申请实施例1示出的芯片供给装置示意图。

图6是本申请实施例1示出的芯片装填机构示意图。

图7是本申请实施例1示出的线圈搬运机构示意图。

图8是本申请实施例1示出的图7中安装于线圈搬运水平移动单元上的组件的示意图。

图9是本申请实施例1示出的图8的仰视方向的示意图。

图10是本申请实施例1示出的叠张装订部分去除防护机架后的示意图1。

图11是本申请实施例1示出的图10隐藏部分结构件后的示意图。

图12是本申请实施例1示出的叠张装订部分去除防护机架后的示意图2。

图13是本申请实施例1示出的图11隐藏料车后的整体结构示意图。

图14是本申请实施例1示出的第一基板移载单元的整体结构示意图。

图15是本申请实施例1示出的点胶装置及超声波焊接装置的整体结构示意图。

图16是本申请实施例1示出的线圈搬送贴合装置整体结构示意图。

图17是本申请实施例1示出的线圈搬送贴合装置细部结构示意图。

图18是本申请实施例1示出的基板中转装置整体结构示意图。

图19是本申请实施例1示出的下层基板取料机构整体结构示意图。

图20是本申请实施例2示出的芯片供给装置的示意图。

图21是本申请实施例3示出的芯片供给装置的示意图。

附图标记说明

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或 类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的 实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固 定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接； 可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可 以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术 语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可 以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之 间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一 特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在 第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例1

参考图1至图17所示，一种自动绕线焊线叠张一体机，由线圈绕制芯片焊接部分和叠张 装订部分组成；

参考图2及图4所示，线圈绕制芯片焊接部分用于制作焊接有芯片的线圈，该部分包括两 组间隔设置的回转工作台，回转工作台上绕其旋转轴圆周均布地设有六组线圈成型夹具103， 任意两线圈成型夹具103之间设有用于夹持固定线头的支撑座104；

回转工作台包括转盘和驱使转盘转动的转盘动力机构，回转工作台包括间隔设置的第一 回转工作台101和第二回转工作台102；

第一回转工作台101按顺时针转动，当线圈成型夹具103随转盘转动至转盘的10点钟位置 处，设置于转盘外的第一绕线机构201将漆包线绕设于线圈成型夹具103，绕设有线圈的线圈 成型夹具103随转盘转动至转盘的12点钟位置处，设置于转盘外侧的第一剪线机构203剪断支 撑座104上夹持的漆包线，设置于转盘外侧的芯片装填机构将芯片配置给线圈成型夹具103， 第一拉线机构205将线圈的两个线端夹持移动至线圈成型夹具103上的芯片上的焊盘处，焊接 机构将线圈的两个线端与芯片上的焊盘进行焊接以实现线圈与芯片电耦合，完成焊接的线圈 随转盘转动至转盘的6点钟位置处由线圈搬运机构6将完成焊接的线圈搬运至线圈暂存平台 702进行存放。

第二回转工作台102按逆时针转动，当其线圈成型夹具103随转盘转动至转盘的2点钟位 置处，转盘的两点钟位置处，设置于转盘外的第二绕线机构202将漆包线绕设于线圈成型夹 具103，绕设有线圈的线圈成型夹具103随转盘转动至转盘的12点钟位置处，设置于转盘外侧 的第二剪线机构204剪断支撑座104上夹持的漆包线，设置于转盘外侧的芯片装填机构将芯片 配置给线圈成型夹具103，第二拉线机构206将线圈的两个线端夹持移动至线圈成型夹具103 上的芯片上的焊盘处，焊接机构将线圈的两个线端与芯片上的焊盘进行焊接以实现线圈与芯 片电耦合，完成焊接的线圈随转盘转动至转盘的6点钟位置处由线圈搬运机构6将完成焊接的 线圈搬运至线圈暂存平台702进行存放。

绕线机构、线圈成型夹具103、剪线机构及拉线机构的具体结构及工作原理在申请号为 201910082529.5的中国发明专利中已经公开，在此不做赘述。

参考图5所示，芯片供给装置5，包括芯片供料机构及芯片供给平台502，本实施例中， 芯片来料形式为板料芯片，板料芯片存放于板料芯片料仓503，板料芯片吸附单元505能够将 板料配置给芯片冲切模具504，芯片冲切模具504将板料芯片进行冲切分离，分离后的芯片由 芯片供给吸附单元506移载至芯片供给平台502，芯片供给平台502将芯片输送至两回转工作 台之间，以供芯片装填机构移载待用，板料芯片吸附单元505安装于芯片供给第一垂直移动 单元508，芯片供给第一垂直移动单元508由芯片供给水平移动单元507驱使往复运行于板料 芯片料仓503和芯片冲切模具504之间，芯片供给吸附单元506安装于芯片供给垂直单元，在 本实施例中，芯片供给吸附单元506安装于芯片供给第二垂直移动单元509，采用气缸作为芯 片供给第二垂直移动单元509的动力装置，芯片供给第二垂直移动单元509安装于芯片供给第 一垂直移动单元508，芯片供给水平移动单元507能够驱使芯片供给吸附单元506往复运行于 冲切模具和芯片供给平台502之间，以实现将冲切完成的芯片移载至芯片供给平台502，芯片 供料机构还包括板料废料搬送机构510，板料废料搬送机构510用于将芯片冲切模具504内已 冲切掉芯片的板料取出，以便板料芯片吸附单元505将下一板料放入芯片冲切模具504进行冲 切。

参考图6所示，芯片装填机构包括装填水平移动单元301、装填垂直移动单元302和装填 抓取单元303，装填水平移动单元301横跨设置于芯片供给平台502上方，装填水平移动单元 301的行程范围能够覆盖第一回转工作台101和第二回转工作台102的12点钟位置，通过装填 抓取单元303可以将芯片供给平台502上的芯片按预设顺序配置给两回转工作台上旋转至12点 钟位置处的线圈成型夹具103；较优地，装填抓取单元303包括芯片校正机构304和装填吸头， 芯片校正机构304可以将装填吸头上的芯片从四个方向通过气缸进行顶正，以使装填吸头上 的芯片的与装填吸头的相对位置符合装填需要。

参考图6所示，焊接机构包括焊接垂直移动单元401和焊接单元402，焊接垂直移动单元 401安装于装填水平移动单元301，焊接垂直移动单元401与装填垂直移动单元302间隔安装于 装填水平移动单元301，装填水平移动单元301按预设顺序使焊接单元402移动至需要焊接的 芯片上方，焊接垂直移动单元401驱使焊接单元402抵达焊接区域完成线圈与芯片的焊接。

参考图7至图9所示，线圈搬运机构6包括线圈搬运水平移动单元601、线圈搬运垂直移动 单元602、线圈吸附单元603及芯片吸附单元604，芯片吸附单元604和线圈吸附单元603安装 于线圈搬运垂直移动单元602，线圈搬运水平移动单元601行程范围覆盖第一回转工作台101、 第二回转工作台102及线圈暂存平台702，芯片吸附单元604包括芯片角度调整机构605、芯片 第一位置调整机构606和芯片第二位置调整机构607，芯片角度调整机构605用于调整芯片吸 头的旋转角度，以改变芯片与线圈之间相对角度，芯片角度调整机构605安装于芯片第二位 置调整机构607，芯片第二位置调整机构607安装于芯片第一位置调整机构606，芯片第一位 置调整机构606与芯片第二位置调整机构607的运动方向正交，芯片第一位置调整机构606与 芯片第二位置调整机构607能够驱使芯片角度调整机构605移动，以改变芯片角度调整机构 605与线圈吸附单元603之间的相对位置，从而调整芯片与线圈之间的相对位置和角度。

参考图3所示，第一回转工作台101和第二回转工作台102之间设有第一线圈检测装置701， 线圈搬运机构6将焊接有芯片的线圈从线圈成型夹具103取出后移载至第一线圈检测装置701 进行检测，检测合格的线圈将搬运至线圈暂存平台702，线圈暂存平台702一侧设有NG芯片收 集盒，经第一线圈检测装置701检测不合格的产品放入NG芯片收集盒内703。

参考图10至图19所示，叠张装订部分包括两间隔设置的第一基板移载单元8A和第二基板 移载单元8B，叠张装订部分设有四个料车插入位，料车包括下层基板供料车902、不良品收 料车903、上层基板供料车904和成品收料车905；

下层基板供料车902插入料车插入位后，放置于下层基板供料车902上的基板由料车插入 位顶升机构906顶起至预设位置供下层基板取料机构911取用，第一基板移载单元8A包括第一 移动板801、第一滑轨802和第一驱动丝杆803，第一滑轨802间隔设置有两根，第一移动板 801两侧配置滑块后与滑轨滑动连接，第一驱动丝杆803紧邻其中一根第一导轨设置，用于驱 使第一滑板基于第一滑轨802按预设方式往复移动，下层基板供料车902上的基板处于第一基 板移载单元8A的行程范围内，两第一滑轨802之间的机台面板设有第一料车镂空位907和第二 料车镂空位908，第一料车镂空位907和第二料车镂空位908用于对相对设置于第一基板移载 单元8A下方的下层基板供料车902和不良品收料车903进行垂直方向避位，下层基板供料车 902上的基板通过插入位顶升机构906提升至预设高度，此时第一移动板801远离机台放置下 层基板供料车902的一侧，以使设置于第一基板移载单元8A上方的下层基板取料机构911能够 取出下层基板供料车902上的基板，下层基板取料机构911包括上层基板取料垂直单元和上层 基板取料吸附单元9112，下层基板取料机构911吸附起一片基板后，第一移动板801移动至下 层基板取料机构911下方，下层基板取料机构911将基板放置于第一移动板801。

参考图14所示，第一移动板801上设有基板精定位装置，基板精定位装置包括两相邻的 定位固定边914和定位推靠机构915，定位推靠机构915设置于两固定边914的对侧，定位推靠 机构915用于将基板推动并使其两相邻边紧靠两固定边914，以实现基板精定位。

参考图15所示，第一基板移载单元8A上方横跨设有点胶装置10，点胶装置10包括点胶水 平移动单元1001、点胶垂直移动单元1002和点胶单元1003，点胶单元1003安装于点胶垂直移 动单元1002，点胶水平移动单元1001能够驱使点胶垂直移动单元1002配合第一基板移载单元 8A使点胶单元1003在精定位后的基板上按预设路径点胶；

优选地，为了防止点胶单元1003中的针头发生堵塞，在点胶水平移动单元1001上安装有 废胶收集筒1005和针头清洁桶1006，点胶垂直移动单元1002安装于针筒横移单元1004，针筒 横移单元1004驱使点胶垂直移动单元1002及安装于其上的点胶单元1003，使点胶单元1003处 于废胶收集筒1005或针头清洁桶1006的上方，使点胶单元1003处于吐废胶位置或清洁位置， 或使点胶单元1003远离废胶收集筒1005或针头清洁桶1006的上方，使点胶单元1003处于点胶 位置。

参考图10、图16和图17所示，第一基板移载单元8A上方横跨设有线圈搬送贴合装置11， 线圈搬送贴合装置11包括贴合水平移动单元1101、贴合垂直移动单元1102、贴合角度调整单 元1103和贴合吸附单元1104，贴合吸附单元1104包括贴合芯片吸盘1105和贴合线圈真空吸附 板1106，贴合芯片吸盘1105安装于贴合线圈真空吸附板1106，贴合角度调整单元1103用于驱 使其旋转轴前端连接的贴合线圈真空吸附板1106转动预设角度，贴合角度调整单元1103安装 于贴合垂直移动单元1102，贴合水平移动单元1101驱使安装于其上的贴合垂直移动单元1102 往复运动于线圈暂存平台702和第一基板移载单元8A之间，以使贴合吸附单元1104吸附焊接 有芯片的线圈，并移载至第一基板移载单元8A，使焊接有芯片的线圈与基板上的胶水粘合。

贴合水平移动单元1101上还设有压合垂直移动单元1107，压合垂直移动单元1107驱使其 上设有的压合滚轮1108抵接于基板上配置的线圈，通过第一基板移载单元8A移动，以实现压 合滚轮1108按预设顺序将线圈与基板压合，增强胶水的粘合效果。

参考图10和图18所示，完成贴合的基板由第一基板移载单元8A运送至基板中转位，基板 中转位与下层基板上料位置分别处于第一基板移载单元8A行程的两侧，第一基板移载单元8A 和第二基板移载单元8B上方横跨设有基板中转装置13，基板中转装置13包括基板中转横移单 元1301、基板中转垂直单元1302和基板中转吸附单元1303，基板中转装置13用于将处于一基 板移载单元的基板中转位上的基板移载至第二基板移动单元。

第二基板移载单元8B包括第二移动板、第二滑轨和第二驱动丝杆，第二滑轨间隔设置有 两根，第二移动板两侧配置滑块后与滑轨滑动连接，第二驱动丝杆紧邻其中一根第二导轨设 置，用于驱使第二滑板基于第二滑轨按预设方式往复移动，两第二滑轨之间的机台面板设有 第三料车镂空位909和第四料车镂空位910，第三料车镂空位909和第四料车镂空位910用于对 相对设置于第二基板移载单元8B下方的上层基板供料车904和呈品收料车进行垂直方向避位， 其中，上层基板供料车904与下层基板供料车902位于机台的同侧，不良品收料车903和成品 收料车905位于机台的同侧；第二基板移载单元8B与第一基板移载单元8A基本一致，在此不 做附图说明，作为较优的实施方式，第一移动板801和第二移动板上均设有真空吸附孔，第 一移动板801和第二移动板上的真空吸附孔用于吸附下层空白基板，以使基板位置固定且平 整铺设于第一移动板801或第二移动板上。

处于第二基板移载单元8B上的基板将进行线圈检测，如基板上贴合的线圈无法通过检测， 基板中转装置13将该基板吸附后移载至位于第一基板移载单元8A下方的不良品收料车903， 不良品收料车903每收集一块基板，插入位顶升机构906下降预设高度，线圈检测属于本领域 常规技术手段，在此不做详细说明。

处于第二基板移载单元8B上的基板进行线圈检测，如基板上贴合的线圈全部通过检测， 则由第二基板移载单元8B将该基板运输至上层基板上料位置处，即贴合有线圈的基板运输至 上层基板供料车904的正上方，在此之前，处于上层基板供料车904上方的上层基板取料机构 912已吸附一片上层基板处于等待状态，上层基板取料机构912将其吸附的基板覆盖于已贴合 有线圈的下层基板，第二移动板上同样设有基板精定位装置，基板精定位装置将上层基板和 下层基板的位置进行定位，上层基板取料机构912和下层基板取料机构911均安装于机架上， 以使两者悬空在机台台面上方，在此不对其具体安装结构做详细说明，上层基板取料机构 912和下层基板取料机构911只设置垂直移动单元，在此优选使用气缸，利用气缸驱使吸盘组 件在垂直方向往复运动，即可将下层基板供料车902或上层基板供料车904中的基板取出，具 体参考图19所示，下层基板取料机构911包括基板取料垂直移动单元9111和基板取料吸附单 元9112，基板取料垂直移动单元9111安装于上层机架(图未示)，参考图12所示，下层基板 取料机构911通过安装于上层机架，可以悬空设置在第一基板移载单元8A上方，且处于上层 基板供料车904的正上方，当第一移动板801处于不遮挡上层基板供料车904位置时，下层基 板取料机构911即可从上层基板供料车904利用基板取料吸附单元9112将基板取出待用，当第 一移动板801回到下层基板取料机构911的正下方，下层基板取料机构911可以将其吸附的基 板铺设于第一移动板801，完成下层基板铺设。

第二基板移载单元8B上方横跨设有超声波焊接装置，超声波焊接装置用于对上下层基板 进行预设点位加热并使其熔融后形成铆接点，以使上层基板和下层基板形成装订效果。

装订完成后的基板由基板中转装置13吸附后放置于成品收料车905。

作为较优的实施方式，点胶装置10、线圈搬运机构6及超声波焊接装置共用一龙门架， 线圈搬运水平移动单元601与点胶水平移动单元1001背靠背设置，点胶水平移动单元1001处 于第一基板移载单元8A上方，超声波焊接装置包括焊接头12、焊接头垂直移动单元1203和焊 头手动调整机构，焊头手动调整机构包括焊头安装座1201和焊头安装座滑杆1202，焊接头12 通过焊头手动调整机构可调整其间距，以适应不同装订位置的产品。

实施例2

参照图20所示，与实施例1不同之处在于，实施例2中芯片供给装置5适用于散装式芯片， 散装的芯片由震动盘15进行筛选并排序，经过筛选后的芯片移载至芯片供给平台502，以供 芯片装填装置将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给第一回转工作台和第二回转工作台 上的线圈成型夹具。

实施例3

参照图21所示，与实施例1不同之处在于，实施例3中芯片供给装置5适用于料卷式芯片， 料卷式芯片通过料卷芯片供料机构14供料，并通过料卷芯片裁切机构裁切，裁切后的芯片移 载至芯片供给平台502，以供芯片装填装置将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给第一 回转工作台和第二回转工作台上的线圈成型夹具

本申请中，贴合线圈真空吸附板1106配置有超声波震子，以使贴合线圈真空吸附板1106 具备超声波焊接功能，当利用贴合线圈真空吸附板1106的超声波焊接功能，点胶装置10无需 对空白基板进行点胶，贴合线圈真空吸附板1106利用超声波热熔功能对空白基板预设位置进 行熔融，以使，焊接有芯片的线圈贴设于空白基板，焊接有芯片的线圈与基板粘连。

本申请中，线圈焊接装置采用碰焊机构，线圈焊接装置还可以使用激光焊接等本领域常 见的焊接方式。

本申请中，熔融焊接装置采用超声波对基板及薄膜加热以使其局部熔融，熔融焊接装置 还可以采用电加热等本领域常见的加热熔融方式。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实 施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。 在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的 具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具 体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请 构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。