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半导体晶圆清洗后烘干方法

文献发布时间:2023-06-19 11:27:38


半导体晶圆清洗后烘干方法
相关技术
  • 检查缺陷的方法、进行缺陷检查后的晶圆或者使用该晶圆制造的半导体元件、晶圆或者半导体元件的质量管理方法以及缺陷检查装置
  • 采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后-CMP清洗
技术分类

06120112937893