一种晶圆光刻显影用的平贴设备

技术领域

本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体地说，特别涉及一种晶圆光刻显影用的平贴设备。

背景技术

晶圆是以硅为原材料经过制造出硅晶圆片，是用于硅晶体的半导体的配合件，晶圆片是在晶圆柱经过研磨外壁、抛光平面与切成同一后度的片状所形成出的圆盘为晶圆，在随着晶圆生产技术的提高，对监测晶圆精度的检测要求难度也随着不断增加。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种晶圆光刻显影用的平贴设备主要存在以下不足，比如：

在光刻完毕之后需取出放置在平台上处理后的晶圆进行储存，现有的技术内，在进行取出的过程中拿取结构会对光刻完成的晶圆表面造成刮蹭会留下划痕。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开一种晶圆光刻显影用的平贴设备，以解决现有的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种晶圆光刻显影用的平贴设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种晶圆光刻显影用的平贴设备，其结构设有滑轨框架、升降台、平贴座、装配固定件，所述滑轨框架上方与装配固定件焊接连接，所述升降台后方活动连接在滑轨框架前方，所述平贴座可拆卸安装在升降台上方开口处。

作为进一步改良，所述平贴座设有升降控制杆、推动装置、固定盘，所述升降控制杆上方固定连接着推动装置，所述推动装置内部啮合连接着固定盘底部。

作为进一步改良，所述推动装置由推杆、动力齿环、啮合杆、限位端组成，所述推杆焊接连接在动力齿环外壁下方，所述啮合杆活动连接在动力齿环上方与之相配合，所述动力齿环上方两端活动连接着限位端，所述限位端设有两个且结构相同，对称安装在动力齿环两端。

作为进一步改良，所述啮合杆包括齿轮柱、限位杆、推动盘、弧形环、轴承盘，所述齿轮柱上方啮合连接在推动盘内部，所述限位杆底部焊接连接在轴承盘顶面上，所述轴承盘嵌入连接在齿轮柱上方，所述弧形环顶面焊接连接在推动盘底面，所述限位杆与弧形环设有两个且分别结构相同。

作为进一步改良，所述固定盘设有嵌入环、缓冲块、卡固盘、盘体，所述嵌入环嵌入连接在盘体内部表面上，所述缓冲块固定连接在盘体表面上，所述卡固盘活动连接在盘体下方，所述缓冲块围绕安装在盘体内部表面上，呈圆环状。

作为进一步改良，所述卡固盘包括安装盘、转动装置、收紧端，所述安装盘内部设有收紧端，所述转动装置可拆卸安装在安装盘内部，所述收紧端数量为八个且结构相同，平均分布在安装盘外围处。

作为进一步改良，所述转动装置由啮合端、推动环、配合杆组成，所述啮合端外壁与推动环啮合连接，所述推动环外端与配合杆底部配合连接，所述推动环设有八个凸块且平均分布在外端。

作为进一步改良，所述收紧端由环体、推动端、上升柱组成，所述推动端活动连接在环体内部，所述推动端与上升柱底部配合连接，所述上升柱可拆卸安装在环体内部。

作为进一步改良，所述上升柱由斜面柱、包裹罩、被动环块、连接环架组成，所述斜面柱底部贴合连接在包裹罩内壁上，所述包裹罩外壁与被动环块内壁配合连接，所述连接环架嵌套连接在被动环块内部，所述斜面柱形状为底部圆球状顶部为斜面的圆柱体。

与现有技术相比，本发明具有如下

本发明通过推动装置内部推动盘在齿轮柱、限位杆与弧形环配合转动对放置在固定盘内晶圆推出拿取，防止了在对晶圆拿取时没间隙可利用使拿取结构的拿取端对晶圆表面造成划痕，通过卡固盘内转动装置对收紧端内的上升柱推动，使上升柱对配合固定在晶圆外的卡固件进行松紧，与缓冲块配合下使晶圆进行光刻时保证光刻的位置精度。

附图说明

图1为本发明一种晶圆光刻显影用的平贴设备的结构示意图。

图2为本发明为平贴座的正视结构示意图。

图3为本发明为推动装置的俯视结构示意图。

图4为本发明为啮合杆的正视结构示意图。

图5为本发明为固定盘的俯视结构示意图。

图6为本发明为卡固盘的俯视结构示意图。

图7为本发明为转动装置的俯视剖面结构示意图。

图8为本发明为收紧端的局部剖视结构示意图。

图9为本发明为上升柱的结构示意图。

图中：滑轨框架-1、升降台-2、平贴座-3、装配固定件-4、升降控制杆-31、推动装置-32、固定盘-33、推杆-321、动力齿环-322、啮合杆-323、限位端-324、齿轮柱-A1、限位杆-A2、推动盘-A3、弧形环-A4、轴承盘-A5、嵌入环-331、缓冲块-332、卡固盘-333、盘体-334、安装盘-B1、转动装置-B2、收紧端-B3、啮合端-B21、推动环-B22、配合杆-B23、环体-B31、推动端-B32、上升柱-B33、斜面柱-C1、包裹罩-C2、被动环块-C3、连接环架-C4。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如附图1至附图5所示：

本发明公开一种晶圆光刻显影用的平贴设备，其结构设有滑轨框架1、升降台2、平贴座3、装配固定件4，所述滑轨框架1上方与装配固定件4焊接连接，所述升降台2后方活动连接在滑轨框架1前方，所述平贴座3可拆卸安装在升降台2上方开口处。

其中，所述平贴座3设有升降控制杆31、推动装置32、固定盘33，所述升降控制杆31上方固定连接着推动装置32，所述推动装置32内部啮合连接着固定盘33底部。

其中，所述推动装置32由推杆321、动力齿环322、啮合杆323、限位端324组成，所述推杆321焊接连接在动力齿环322外壁下方，所述啮合杆323活动连接在动力齿环322上方与之相配合，所述动力齿环322上方两端活动连接着限位端324，所述限位端324设有两个且结构相同，对称安装在动力齿环322两端，可在进行推动后可实现自动回位。

其中，所述啮合杆323包括齿轮柱A1、限位杆A2、推动盘A3、弧形环A4、轴承盘A5，所述齿轮柱A1上方啮合连接在推动盘A3内部，所述限位杆A2底部焊接连接在轴承盘A5顶面上，所述轴承盘A5嵌入连接在齿轮柱A1上方，所述弧形环A4顶面焊接连接在推动盘A3底面，所述限位杆A2与弧形环A4设有两个且分别结构相同，在进行转动时相互配合来控制推动盘A3进行升降。

其中，所述固定盘33设有嵌入环331、缓冲块332、卡固盘333、盘体334，所述嵌入环331嵌入连接在盘体334内部表面上，所述缓冲块332固定连接在盘体334表面上，所述卡固盘333活动连接在盘体334下方，所述缓冲块332围绕安装在盘体334内部表面上，呈圆环状，可对放置在盘体334内部的晶圆底部进行保护。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，通过将晶圆放置在固定盘上方内部，借助着卡固盘333安装在固定盘33内部的卡固件进行固定晶圆，拉动升降控制杆31对升降台2进行控制在滑轨框架1的配合下进行向上移动到一定位置，在进行光刻后借助着推动装置32内的推杆321对动力齿环322进行推动，当动力齿环322对齿轮柱A1进行啮合连接使其转动，在齿轮柱A1进行转动时带动着活动在上方的推动盘A3进行转动，在推动盘A3转动时借助着底部的弧形环A4与轴承盘A5上限位杆A2碰撞，使推动盘A3在齿轮柱A1上的齿进行上下移动，在推动盘A3被推动时，推动盘A3上方的凸块对嵌入环331进行向上推动，将晶圆推出进行取出，在进行取出后松开推杆321借助着限位端324内的弹簧将动力齿环322分离齿轮柱停止转动。

实施例2

如附图6至附图9所示：

本发明公开一种晶圆光刻显影用的平贴设备，所述卡固盘333包括安装盘B1、转动装置B2、收紧端B3，所述安装盘B1内部设有收紧端B3，所述转动装置B2可拆卸安装在安装盘B1内部，所述收紧端B3数量为八个且结构相同，平均分布在安装盘B1外围处，可进行运作时对晶圆进行固定。

其中，所述转动装置B2由啮合端B21、推动环B22、配合杆B23组成，所述啮合端B21外壁与推动环B22啮合连接，所述推动环B22外端与配合杆B23底部配合连接，所述推动环B22设有八个凸块且平均分布在外端，可对配合杆B23进行推动。

其中，所述收紧端B3由环体B31、推动端B32、上升柱B33组成，所述推动端B32活动连接在环体B31内部，所述推动端B32与上升柱B33底部配合连接，所述上升柱B33可拆卸安装在环体B31内部。

其中，所述上升柱B33由斜面柱C1、包裹罩C2、被动环块C3、连接环架C4组成，所述斜面柱C1底部贴合连接在包裹罩C2内壁上，所述包裹罩C2外壁与被动环块C3内壁配合连接，所述连接环架C4嵌套连接在被动环块C3内部，所述斜面柱C1形状为底部圆球状顶部为斜面的圆柱体，可在进行配合收紧下进行上下移动。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，通过齿轮柱A1的转动带动着啮合端B21对推动环B22进行啮合转动，使推动环B22外端的凸块对配合杆B23底部进行推动，在把配合杆B23进行推动时，使得环体B31内的推动端B32对上升柱B33底部的被动环块C3进行推动，在连接环架C4的配合下使得被动环块C3进行收缩对包裹罩C2挤压，在对包裹罩C2进行挤压时对斜面柱C1底部进行向上移动，斜面柱C1对安装固定盘33在卡固件后端进行挤压使其解除限制，使其卡固件对晶圆外壁进行松开，借助着推动装置32推出晶圆进行拿取。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。