一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备。

背景技术

芯片是半导体元气件的统称，是一种将电路小型化的方式制造在半导体晶圆表面上的物品，芯片具有体积小、性能高的特性，随着时代的发展，电子产品不断进步更新，芯片的性能越来越好，功耗越来越低，对于节能环保有着重要意义，芯片也是电子产品中不可缺少的组成部分。

在现有技术中，芯片失效机理分为物理荷载和热荷载，在芯片封装时需要导正其位置，导正位置能避免芯片漏出和导出引脚，由于芯片脆弱极易被夹合力度冲击造成物理荷载引起失效，且黏结剂在固化时的高温会使材料膨胀，黏结剂的量影响膨胀系数使芯片热荷载失效，芯片失效浪费材料不够节能环保，因此一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备应运而生。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，由以下具体技术手段所达成：

一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套，螺纹套的上下两侧均固定连接有滑动块，滑动块的表面活动连接有导向轨，滑动块的表面固定连接有推板，推板远离滑动块的一侧活动连接有压簧，压簧远离推板的一侧固定连接有导正板，导正板表面活动连接有片状开关，第一螺纹杆的表面活动连接有转轴，转轴的表面活动连接有锥齿轮，锥齿轮的顶部固定连接有第二螺纹杆，第二螺纹杆的表面活动连接有移动架，移动架的顶部固定连接有卡板，卡板的顶部活动连接有挤压板，挤压板的顶部活动连接有弹簧杆，弹簧杆的顶部固定连接有伸缩杆，挤压板的底部固定连接有推杆，推杆的底部固定连接有活塞，活塞的表面活动连接有管道，管道的表面固定连接有喷头。

优选的，所述导向轨固定安装在机体的内部，第一螺纹杆的表面活动连接有皮带，第一螺纹杆通过设置在其表面的皮带活动连接有转轴。

优选的，所述导正板的表面活动连接有芯片，导向轨与推板之间的夹角为九十度，压簧的弹性刚度小，片状开关的表面固定连接有保护柱，保护柱抵住导正板。

优选的，所述第二螺纹杆的顶部活动连接有机体，移动架的背面活动连接有导杆，导杆与第二螺纹杆相互平行。

优选的，所述伸缩杆伸缩距离始终固定，伸缩杆的移动速度慢，弹簧杆的弹性刚度大。

优选的，所述推杆与移动架不再同一竖直平面，管道的左右两侧均活动连接有黏结剂箱，喷头的内部设有通孔。

本发明具备以下有益效果：

1、该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过片状开关没有受到导正板的挤压，驱动机构带动第一螺纹杆旋转，第一螺纹杆利用螺纹套带动滑动块移动，导向轨控制滑动块的移动方向保证推板不倾斜，推板、压簧共同作用使导正板移动，导正板接触芯片使其导正位置，避免芯片封装漏出，此时导正板仍在继续前进，由于导正板与推板之间存在压簧，且压簧的弹性刚度小，导正板在芯片和推板的作用下压缩压簧，直到导正板挤压片状开关，同时片状开关表面的保护柱固定导正板的位置，片状开关断开第一螺纹杆的电流，第一螺纹杆停止旋转，从而实现避免芯片漏出和防止物理荷载引起失效的效果。

2、该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过导正板挤压片状开关，导正板使伸缩杆通过电流正常工作，在此之前，第一螺纹杆旋转利用其表面的皮带带动转轴旋转，转轴、锥齿轮配合使第二螺纹杆转动，第二螺纹杆调整移动架的高度，芯片越大则第一螺纹杆旋转圈数越少，第一螺纹杆旋转圈数少间接使移动架升高的高度变少，移动架调节卡板的高度，卡板阻碍挤压板的最大移动距离，由于伸缩杆与挤压板之间存在弹簧杆，弹簧杆避免伸缩杆强行挤压导致损坏，挤压板利用推杆挤压活塞，活塞将黏结剂从喷头导出，芯片越小挤压黏结剂越少，且喷头将黏结剂均匀喷洒在芯片表面用于封装，从而实现避免过量黏结剂固化膨胀导致热荷载的效果。

附图说明

图1为本发明螺纹套结构主视示意图；

图2为本发明锥齿轮结构主视示意图；

图3为本发明滑动块结构主视示意图；

图4为本发明伸缩杆结构主视示意图；

图5为本发明图1的A局部放大图。

图中：1、机体；2、第一螺纹杆；3、螺纹套；4、滑动块；5、导向轨； 6、推板；7、压簧；8、导正板；9、片状开关；10、转轴；11、锥齿轮；12、第二螺纹杆；13、移动架；14、卡板；15、挤压板；16、弹簧杆；17、伸缩杆；18、推杆；19、活塞；20、管道；21、喷头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体1，机体1的内部活动连接有第一螺纹杆2，第一螺纹杆2的表面活动连接有螺纹套3，螺纹套3的上下两侧均固定连接有滑动块4，滑动块4的表面活动连接有导向轨5，导向轨5固定安装在机体1的内部，第一螺纹杆2 的表面活动连接有皮带，第一螺纹杆2通过设置在其表面的皮带活动连接有转轴10，滑动块4的表面固定连接有推板6。

推板6远离滑动块4的一侧活动连接有压簧7，压簧7远离推板6的一侧固定连接有导正板8，导正板8的表面活动连接有芯片，导向轨5与推板6之间的夹角为九十度，压簧7的弹性刚度小，片状开关9的表面固定连接有保护柱，保护柱抵住导正板8，导正板8表面活动连接有片状开关9，第一螺纹杆2的表面活动连接有转轴10，转轴10的表面活动连接有锥齿轮11，锥齿轮11的顶部固定连接有第二螺纹杆12，第二螺纹杆12的顶部活动连接有机体1，移动架13的背面活动连接有导杆，导杆与第二螺纹杆12相互平行，第二螺纹杆12的表面活动连接有移动架13。

移动架13的顶部固定连接有卡板14，卡板14的顶部活动连接有挤压板15，挤压板15的顶部活动连接有弹簧杆16，弹簧杆16的顶部固定连接有伸缩杆17，伸缩杆17伸缩距离始终固定，伸缩杆17的移动速度慢，弹簧杆16的弹性刚度大，挤压板15的底部固定连接有推杆18，推杆18与移动架13不再同一竖直平面，管道20的左右两侧均活动连接有黏结剂箱，喷头21的内部设有通孔，推杆18的底部固定连接有活塞19，活塞19的表面活动连接有管道20，管道20的表面固定连接有喷头21。

综上所述，该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，片状开关9没有受到导正板8的挤压，驱动机构带动第一螺纹杆2旋转，第一螺纹杆2利用螺纹套3带动滑动块4移动，导向轨5控制滑动块4的移动方向保证推板6不倾斜，推板6、压簧7共同作用使导正板8移动，导正板8接触芯片使其导正位置，避免芯片封装漏出，此时导正板8仍在继续前进，由于导正板8与推板6之间存在压簧7，且压簧7的弹性刚度小，导正板8在芯片和推板6的作用下压缩压簧7，直到导正板8挤压片状开关9，同时片状开关9表面的保护柱固定导正板8的位置，片状开关9断开第一螺纹杆2的电流，第一螺纹杆2停止旋转，避免芯片漏出和防止物理荷载引起失效。

该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，导正板8挤压片状开关9，导正板8使伸缩杆17通过电流正常工作，在此之前，第一螺纹杆2旋转利用其表面的皮带带动转轴10旋转，转轴10、锥齿轮11配合使第二螺纹杆12转动，第二螺纹杆12调整移动架13的高度，芯片越大则第一螺纹杆2旋转圈数越少，第一螺纹杆2旋转圈数少间接使移动架13升高的高度变少，移动架13调节卡板14的高度，卡板14阻碍挤压板15的最大移动距离，由于伸缩杆17与挤压板15之间存在弹簧杆16，弹簧杆16避免伸缩杆17 强行挤压导致损坏，挤压板15利用推杆18挤压活塞19，活塞19将黏结剂从喷头21导出，芯片越小挤压黏结剂越少，且喷头21将黏结剂均匀喷洒在芯片表面用于封装，避免过量黏结剂固化膨胀导致热荷载。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。