一种5G手机移印天线银浆及其制备方法

技术领域：

本发明涉及导电油墨技术领域，具体涉及一种5G手机移印天线银浆及其制备方法。

背景技术：

随着5G时代的到来，对手机的使用信号的要求越来越高。目前，手机后盖通常采用玻璃材质，以增强手机信号。为了使手机后盖获得绚丽的外观效果，通常在玻璃壳体内侧贴附装饰膜片，并在装饰膜片上移印天线银浆，5G移印手机天线银浆对手机信号的增强具有明显的效果。

导电银浆是一种特种功能材料,一般由导电功能相、基体树脂粘结相、溶剂以及其他辅助助剂组成。导电功能相大多为导电金属粉末,而基体树脂粘结相多为玻璃粉体和高分子聚合物,它的主要作用是为浆料提供粘结性及机械支撑作用。将导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上,在一定的温度和时间作用下固化,导电银浆能牢固地附着在承载物上,固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯折性等性。

专利CN201510319292.X提供了一种导电银浆及其制备方法，该方法包括银粉制备、导电银浆制备；导电银浆制备按照如下步骤进行：将树脂和溶剂按照质量比1:5～1:10混合，加热至35～80℃，搅拌3～8h，待树脂完全溶解后停止加热，获得溶解好的树脂；其中，树脂为双酚A环氧树脂、饱和共聚树脂、聚氨酯、羟基丙烯酸树脂中的至少一种，所述溶剂为异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚中的至少一种；将制得的银粉分散于溶剂中获得银粉分散液，所述银粉分散液中银粉和溶剂的质量比为1:3～1:10，将银粉分散液加入到溶解好的树脂中，溶解好的树脂和银粉分散液的质量比为5:1～9:1，将二者搅匀，用三辊机进行分散，得所述导电银浆。现有技术中的导电银浆虽然具有很好的导电性，但是制备成本较高，且耐磨性能较差。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种5G手机移印天线银浆，以银粉为基体，加入纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅和氧化锆来进行改性，制得导电银浆成本低，可低温固化，耐磨性能好。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种5G手机移印天线银浆，以重量百分比计，包括以下组分：

银粉0.01-80％，纳米镍粉0.01-30％，纳米银包铜粉0.01-20％，二氧化硅0.01-20％，氧化锆0.01-30％，环氧树脂0.01-20％，稀释剂0.01-10％，偶联剂0.01-2％，增韧树脂0.01-10％，固化剂0.01-5％；所述固化剂的固化温度为60-80℃。

进一步的，各组分的含量具体为：银粉30-80％，纳米镍粉5-30％、纳米银包铜粉0.01-20％、二氧化硅0.01-15％、氧化锆0.01-20％，环氧树脂0.01-15％，稀释剂0.01-8％，偶联剂0.01-1.5％，增韧树脂0.01-8％、固化剂0.01-4.5％。

作为上述技术方案的优选，所述银粉、纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅、氧化锆均为球形或类球形，其为不同粒径大小的颗粒混合复配，平均粒径大小为0.001-10μm。进一步的，为了提高银浆的耐磨性能，可适当增加纳米银粉、纳米银包铜粉、二氧化硅以及氧化锆的添加量。

作为上述技术方案的优选，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂中的一种或两种混合，进一步优选为双份A环氧树脂。

作为上述技术方案的优选，所述稀释剂为3,3'-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷、2-(氧杂环丁烷-2-基)乙酸乙酯、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、异氟尔酮、环己酮，丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种混合，进一步优选为1,4-丁二醇二缩水甘油醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或两种混合。

作为上述技术方案的优选，所述偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、Dynasylan 1146双氨基硅烷偶联剂、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、钛系偶联剂、铝系偶联剂中的一种或多种混合，进一步优选为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。

作为上述技术方案的优选，所述增韧树脂为环氧化聚丁二烯树脂、聚醚多元醇、聚氨酯改性环氧树脂、核壳结构环氧树脂、氨基改性环氧树脂、反应性液体丁腈橡胶、纳米增强材料中的一种或多种混合，所述纳米增强材料为功能性甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-功能性甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物、功能性甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物中的一种或多种混合。

进一步的，所述增韧树脂进优选为氨基改性环氧树脂、核壳结构环氧树脂中的一种或两种混合。

作为上述技术方案的优选，所述固化剂为微胶囊咪唑类固化剂、微胶囊胺类固化剂、微胶囊阳离子固化剂中的一种或多种混合；所述微胶囊咪唑类固化剂、微胶囊胺类固化剂、微胶囊阳离子固化剂的壳层均为聚氨酯树脂材料；进一步优选为微胶囊咪唑类固化剂，所述微胶囊咪唑类固化剂的芯层为咪唑类固化剂，核层为咪唑类固化剂。

为更好的解决上述技术问题，本发明提供了一种5G手机移印天线银浆的制备方法，包括以下步骤：

将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，形成树脂溶液；将偶联剂、固化剂、纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅、氧化锆以及银粉添加至上述树脂溶液中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，获得5G手机移印天线银浆。

作为上述技术方案的优选，所述搅拌混合的转速为100-500转/分钟，搅拌过程控制物料温度为20-30℃。

作为上述技术方案的优选，所述5G手机移印天线银浆的颗粒度为5-20μm。

本发明提供的5G手机移印天线银浆的固化温度为60-80℃，固化时间为0.5-4h，进一步优选为固化温度为65℃，固化时间为4h。

由于采用了上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

本发明提供该5G手机移印天线银浆添加了一定量的纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅、氧化锆，可60-80℃低温固化，固化后的耐磨性能好，经RCA纸带耐磨275克测试，该银浆的耐磨次数大于3000次。此外，本发明提供的天线银浆较单独使用银粉，大幅度降低，比同类产品更有优势。

具体实施方式：

为了更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解释本发明，不会对本发明构成任何的限定。

本发明实施例所用原料和试剂均为市售，具体如表1所示：

表1

实施例以及对比例的原料用量如表2所示：

表2

上述实施例提供的5G手机移印天线导电银浆的制备方法如下：

按照表2提供的用量来称取各原料，将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，形成树脂溶液；将偶联剂、固化剂、纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅、氧化锆以及银粉添加至上述树脂溶液中100-500转/分钟、20-30℃下搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨至浆体粒径大小为5-20μm，获得5G手机移印天线银浆。

对比例提供的5G手机移印天线导电银浆的制备方法如下：

将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，形成树脂溶液；将偶联剂、固化剂、银粉添加至上述树脂溶液中100-500转/分钟、20-30℃下搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨至浆体粒径大小为5-20μm，获得5G手机移印天线银浆。

将上述实施例以及对比例制得的5G手机移印天线银浆在60-80℃下烘烤固化0.5-4h，制得2-20μm导电薄膜，并采用RCA纸带(275克)耐磨测试标准来对制得的导电薄膜的耐磨性能进行测试，测试结果如表3所示。

表3

从上述测试结果可以看出，5G手机移印天线银浆加了纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅和氧化锆，固化后具有高耐磨性，耐磨次数是RCA纸带耐磨275克大于3000次。同时，天线银浆成本较单独使用银粉，成本降低15％以上，比同类产品更有优势。

此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。