焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质。

背景技术

在电子设备的生产过程中，焊接起到非常重要的作用，现有技术中，通常采用激光焊接设备对电子元器件进行焊接，通过激光加热锡丝或锡膏融化，达到焊接的目的，但是，在激光焊接过程中，焊接位置的温度难以得到实时控制，导致出现虚焊或者过焊的现象。

发明内容

本申请实施例通过提供一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质，旨在解决焊接位置的温度无法实时控制的问题。

本申请实施例提供了一种焊接控制方法，在一实施例中，所述焊接控制方法，包括：

在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；

比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；

根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。

在一实施例中，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在一实施例中，所述在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率的步骤包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长；

在所述持续时长大于或者等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率。

在一实施例中，所述根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的步骤还包括：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在一实施例中，所述通过温度检测装置实时获取待焊接工件的焊接温度测量值的步骤包括：

获取所述待焊接工件的焊接位置；

通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值。

在一实施例中，所述焊接温度参考值根据所述待焊接工件的材料确定。

在一实施例中，所述温度检测装置为红外温度检测探头。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括焊接控制程序，所述焊接控制程序被所述处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种焊接设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的焊接控制程序，所述焊接控制程序被所述处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种存储介质，其上存储有焊接控制程序，所述焊接控制程序被处理器执行时实现上述的焊接控制方法的步骤。

本申请实施例中提供的一种焊接控制方法、焊接设备、计算机程序产品及存储介质的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值，比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值，根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率技术方案，解决了焊接位置的温度难以得到实时控制的问题，降低待焊接工件的不良率。

附图说明

图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图；

图2为本发明焊接控制方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明焊接控制方法第二实施例的流程示意图；

图4为本发明焊接控制方法第三实施例的流程示意图；

图5为本发明焊接控制方法第四实施例的流程示意图；

图6为本发明焊接控制方法第五实施例的流程示意图；

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图。

需要说明的是，图1即可为焊接设备的硬件运行环境的结构示意图。

如图1所示，该焊接设备可以包括：处理器1001，例如CPU，存储器1005，用户接口1003，网络接口1004，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置；所述焊接设备还包括温度检测装置、图像采集装置、报警装置、采样调节装置等。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的焊接设备结构并不构成对焊接设备限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及焊接控制程序。其中，操作系统是管理和控制焊接设备硬件和软件资源的程序，焊接控制程序以及其它软件或程序的运行。

在图1所示的焊接设备中，用户接口1003主要用于连接终端，与终端进行数据通信；网络接口1004主要用于后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的焊接控制程序。

在本实施例中，焊接设备包括：存储器1005、处理器1001及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的焊接控制程序，其中：

处理器1001调用存储器1005中存储的焊接控制程序时，执行以下操作：

在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；

比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；

根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。

处理器1001调用存储器1005中存储的焊接控制程序时，还执行以下操作：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

处理器1001调用存储器1005中存储的焊接控制程序时，还执行以下操作：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长；

在所述持续时长大于或者等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率。

处理器1001调用存储器1005中存储的焊接控制程序时，还执行以下操作：

在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率；

控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

处理器1001调用存储器1005中存储的焊接控制程序时，还执行以下操作：

获取所述待焊接工件的焊接位置；

通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值。

本发明实施例提供了焊接控制方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，该焊接控制方法应用于焊接设备。

如图2所示，在本申请的第一实施例中，本申请的焊接控制方法，包括以下步骤：

步骤S110，在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；

步骤S120，比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；

步骤S130，根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。

在本实施例中，所述在焊接过程中采用的焊接方式可以是激光焊接、回流焊接、波峰焊接，所述待焊接工件可以为电子元器件，具体的，所述电子元器件的类型可以包括直插式的电子元器件或者贴片式的电子元器件等等，当所述电子元器件的类型为直插式时，所述焊接方式可以采用波峰焊，当所述电子元器件的类型为贴片式时，所述焊接方式可以采用回流焊；本申请以激光焊接焊接待焊接工件为例进行展开描述，所述激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种焊接方法，采用激光焊接的焊接过程属于热传导形，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，是待焊接工件融化，形成特定的熔池，所述激光焊接一般用于小型电子元器件的精密焊接；不同的电子元器件对焊接温度的要求不同，或者当焊接位置的周围存在热敏电阻时，在焊接过程中，可能因为焊接温度较高导致电子元器件击穿而损坏，因此，本申请设计了一种焊接控制方法，该方法应用于焊接设备中，该焊接控制方法在焊接过程中进行闭环控制，并且增加温度检测装置实时获取待焊接工件的焊接温度测量值，将所述焊接温度测量值与焊接温度参考值进行对比，根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率。

在本实施例中，所述焊接温度测量值采用温度检测装置进行测量，所述温度检测装置为红外温度检测探头，所述温度检测装置不仅局限于红外温度检测探头，还可采用其他类型的温度传感器，所述温度检测装置搭载于所述焊接设备，用于测量焊接位置的温度；所述焊接设备还包括采样调节装置，通过调节所述采用调节装置可控制所述焊接设备的采样频次；所述焊接设备还包括采样装置，将采集的所述待焊接工件的焊接温度测量值实时发送至终端进行监测，所述终端根据所述焊接温度测量值会自动生成对应的温度曲线，通过温度曲线可得知所述待焊接工件待焊接位置的特性，该温度曲线可以作为调节焊接设备输出功率的依据；所述焊接温度参考值根据待焊接工件的材料进行确定，每个待焊接工件所采用的材料不同，因此设置的焊接温度参考值也不同，在焊接温度参考值时，所述待焊接工件的焊接效果最佳，比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值，根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率，具体的，当焊接位置的焊接温度测量值达不到焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率，通过增加所述焊接设备的输出功率，从而使所述焊接位置的焊接温度增加，当焊接位置的焊接温度测量值低于焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率，通过降低所述焊接设备的输出功率，从而使所述焊接位置的焊接温度降低。

本实施例根据上述技术方案，由于采用了在待焊接工件的焊接过程中，通过温度检测装置实时获取所述待焊接工件的焊接温度测量值；比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值；根据比对结果调节所述焊接设备的输出功率的技术手段，解决了现有技术中焊接位置的温度无法实时控制的问题，实现降低待焊接工件的不良率。

如图3所示，为本申请第二实施例示意图，所述第二实施例中的步骤S131-步骤S132是第一实施例中步骤S130的细化步骤，在本申请的第二实施例中，本申请的焊接控制方法，包括以下步骤：

步骤S131，在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率；

步骤S132，控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在本实施例中，在比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值后，在比对结果为焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以降低后的输出功率输出的激光速照射焊接位置，此时，焊接位置的焊接温度相比于降低输出功率之前降低了。例如，当所述待焊接工件为电阻时，电阻的焊接温度需控制在300℃～340℃之间，因此，所述电阻焊接效果最佳的温度应设置在320℃，即设置所述电阻的焊接温度参考值为320℃，当检测到焊接位置的焊接温度测量值为360℃时，表示此时的焊接位置的温度超过所述焊接温度参考值，若持续加热可能导致所述待焊接工件损坏，此时，需要降低所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，使得所述焊接位置的焊机温度测量值达到最佳的焊接效果，完成对所述待焊接工件的焊接。

本实施例根据上述技术方案，由于采用了在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，降低所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以降低后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接的技术手段，实现了对所述焊接设备的输出功率进行控制。

如图4所示，为本申请第三实施例示意图，所述第三实施例中的步骤S1311-步骤S1312是第二实施例中步骤S131的细化步骤，在本申请的第三实施例中，本申请的焊接控制方法，包括以下步骤：

步骤S1311，在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长；

步骤S1312，在所述持续时长大于或者等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率。

在本实施例中，部分待焊接工件对焊接温度以及焊接时长有严格要求，例如，热敏电阻，当持续对所述热敏电阻的焊接位置进行加热，特别是在焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值的持续时长过长时，会导致所述热敏电阻的性能降低，因此，在焊接过程中，需要实时控制所述待焊接工件的焊接温度，具体的，在获取所述待焊接工件的焊接温度测量值之后，判断所述焊接温度测量值是否大于焊接温度参考值，此时，当所述焊接温度测量值大于焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长，此时，可以设置预设时长，在所述持续时长大于或者等于预设时长时，会降低所述焊接设备的输出功率，所述预设时长根据所述待焊接工件的焊接属性进行设置，例如可设置电阻的预设时长为5s，当等于5s或超过5s时，继续加热可能导致电阻损坏，因此，当检测到焊接温度测量值为360℃时，开始计算所述焊接温度测量值在360℃左右的持续时长，当持续时长等于5s或超过5s时，需要降低所述焊接设备的输出功率。

在本实施例中，所述焊接设备上还包括报警装置，当焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长时，所述焊接设备除了降低焊接设备的输出功率之外，还会启动所述报警装置进行报警，以提醒工作人员进行对故障进行及时处理。

本实施例根据上述技术方案，由于采用了在所述比对结果为所述焊接温度测量值大于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值超出所述焊接温度参考值的持续时长，在所述持续时长大于或等于预设时长时，降低所述焊接设备的输出功率的技术手段，实现了对焊接设备的焊接位置的温度进行实时监测与处理。

如图5所示，为本申请第四实施例示意图，所述第四实施例中的步骤S231-步骤S232是第一实施例中步骤S130的另一个细化步骤，在本申请的第四实施例中，本申请的焊接控制方法，包括以下步骤：

步骤S231，在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率；

步骤S232，控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接。

在本实施例中，在比对所述焊接温度测量值与焊接温度参考值后，在比对结果为焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以增加后的输出功率输出的激光速照射焊接位置，此时，焊接位置的焊接温度相比于增加输出功率之前增加了。例如，当所述待焊接工件为电阻时，电阻的焊接温度需控制在300℃～340℃之间，因此，所述电阻焊接效果最佳的温度应设置在320℃，即设置所述电阻的焊接温度参考值为320℃，当检测到焊接位置的焊接温度测量值为200℃时，表示此时的焊接位置的温度达不到焊接温度参考值，需要增加所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，使得所述焊接位置的焊机温度测量值达到最佳的焊接效果，完成对所述待焊接工件的焊接；为了提高温度检测设备检测的精度，所述检测所述焊接位置的焊接温度，根据所述焊接位置的焊接温度测量值调整所述焊接设备的输出功率是实时逐级增加，即每增加1W，检测所述焊接位置的温度，若所述焊接位置的焊接温度测量值未达到焊接温度参考值，则逐级增加所述输出功率，调整至合适的焊接输出功率以完成对所述待焊接工件的焊接。

在本实施例中，也可以在焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，获取所述焊接温度测量值大于或等于所述焊接温度参考值的持续时长，在所述持续时长大于或等于预设时长时，增加所述焊接设备的输出功率，例如可设置电阻的预设时长为5s，当检测到焊接温度测量值为320℃时且持续时长大于或等于5s时，需要增加所述焊接设备的输出功率。

本实施例根据上述技术方案，由于采用了在所述比对结果为所述焊接温度测量值小于所述焊接温度参考值时，增加所述焊接设备的输出功率，控制所述焊接设备以增加后的所述输出功率输出激光束照射焊接位置，以完成对所述待焊接工件的焊接的技术手段，实现了对所述焊接设备的输出功率进行控制。

如图6所示，为本申请第五实施例示意图，所述第五实施例中的步骤S111-步骤S112是第一实施例中步骤S110的细化步骤，在本申请的第五实施例中，本申请的焊接控制方法，包括以下步骤：

步骤S111，获取所述待焊接工件的焊接位置；

步骤S112，通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值。

在本实施例中，所述焊接设备上还包括图像采集装置，所述图像采集装置用于采集待焊接工件图像，对所述待焊接工件图像进行处理，从而定位焊点的位置，通过驱动装置控制所述焊接设备的移动，在所述焊接设备移动的过程中，搭载在所述焊接设备上温度检测装置以及图像采集装置也会实时移动，从而实现对不同待焊接工件的焊接位置的确定，以及对所述焊接位置对应的焊接温度测量值进行采集，在获取到所述待焊接工件的焊接位置之后，通过温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值。

本实施例根据上述技术方案，由于采用了获取所述待焊接工件的焊接位置，通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述焊接温度测量值的技术手段，实现实时获取焊接位置对应的焊接温度测量值。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括焊接控制程序，所述焊接控制程序被处理器执行时实现如上所述的焊接控制方法的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

由于本申请实施例提供的计算机程序产品，为实施本申请实施例的方法所采用的计算机程序产品，故而基于本申请实施例所介绍的方法，本领域所属人员能够了解该计算机程序产品的具体结构及变形，故而在此不再赘述。凡是本申请实施例的方法所采用的计算机程序产品都属于本申请所欲保护的范围。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有焊接控制程序，所述焊接控制程序被处理器执行时实现如上所述的焊接控制方法的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

由于本申请实施例提供的存储介质，为实施本申请实施例的方法所采用的存储介质，故而基于本申请实施例所介绍的方法，本领域所属人员能够了解该存储介质的具体结构及变形，故而在此不再赘述。凡是本申请实施例的方法所采用的存储介质都属于本申请所欲保护的范围。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用计算机存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。