包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2019年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2019-0180049的优先权，其全部内容通过引用的方式并入本文中以用于所有目的，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

本公开涉及一种包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置及其制造方法。

背景技术

随着信息社会的发展，已经开发了各种类型的显示装置。近来，已经利用了各种显示装置，例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示器(OLED)。

构成有机发光显示器的有机发光元件是自发光型的，并且不需要单独的光源，从而减小了显示装置的厚度和重量。有机发光显示器展现出高品质特性，例如低功耗、高亮度和高响应速度。

同时，有机发光显示器可以包括被实现为从用户接收基于触摸的输入的触摸显示装置。在这种触摸显示装置中，已经广泛使用了电容式触摸感测方法，该方法通过基于在触摸电极中形成的电容的变化来感测触摸输入，从而检测用户的输入。

发明内容

本公开要解决的技术问题是提供一种有机发光二极管显示装置，其中将触摸电极和滤色器安装在发光元件上。

本公开要解决的另一技术问题是提供一种有机发光二极管显示装置的制造方法，其中将触摸电极和滤色器安装在发光元件上。

本公开的技术问题不限于上述技术问题，并且本领域技术人员根据权利要求的描述将清楚地理解以上未描述的其他技术问题。

为了实现所述技术问题，根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置包括：基板，具有限定在其中的多个发光区域；多个发光元件，设置在基板上的多个发光区域上；第一封装膜，覆盖多个发光元件；多个滤色器，设置在第一封装膜上以分别对应于多个发光区域；多个桥接电极，设置在第一封装膜上的多个滤色器之间；堤部绝缘膜，设置在第一封装膜上以覆盖桥接电极并围绕多个滤色器；多个触摸电极，通过与桥接电极重叠而设置在堤部绝缘膜上；以及平坦化膜，覆盖多个滤色器和堤部绝缘膜并暴露多个触摸电极，其中，多个触摸电极中的至少一个连接到沿着平坦化膜的侧表面设置的触摸线。

在本公开的一些示例性实施例中，权利要求1的有机发光二极管显示装置还可以包括：接触部，穿透堤部绝缘膜并连接多个触摸电极和桥接电极中彼此垂直重叠的触摸电极和桥接电极。

在本公开的一些示例性实施例中，可以一体地设置接触部和触摸电极。

在本公开的一些示例性实施例中，触摸电极的至少一部分可以突出到平坦化膜上。

在本公开的一些示例性实施例中，触摸电极的所述部分可以延伸到平坦化膜上，以便与滤色器垂直重叠。

在本公开的一些示例性实施例中，桥接电极和滤色器可以设置在同一平面上。

在本公开的一些示例性实施例中，滤色器和桥接电极的一部分可以彼此接触。

在本公开的一些示例性实施例中，第一封装膜可以包括依次设置在多个发光元件上的第一无机膜、有机膜和第二无机膜。

为了实现所述技术问题，根据本公开的一些示例性实施例的柔性显示装置的制造方法包括：在基板上的多个发光区域中设置多个发光元件；设置覆盖多个发光元件的第一封装膜；在第一封装膜上设置桥接电极；在第一封装膜上设置堤部绝缘膜，堤部绝缘膜暴露第一封装膜的与多个发光区域对应的部分和桥接电极；设置各自位于由堤部绝缘膜暴露的第一封装膜上的多个滤色器；设置平坦化膜以覆盖多个滤色器和堤部绝缘膜；在堤部绝缘膜上设置触摸电极以与桥接电极垂直重叠；以及设置覆盖触摸电极和平坦化膜的第二封装膜，其中设置触摸电极包括沿着平坦化膜的侧表面一起设置触摸线。

在本公开的一些示例性实施例中，设置触摸电极可以包括通过在由堤部绝缘膜暴露的桥接电极上设置接触部并在堤部绝缘膜上设置触摸电极来将桥接电极和触摸电极彼此连接。

在本公开的一些示例性实施例中，设置多个滤色器可以包括通过在由堤部绝缘膜暴露的第一封装膜上注入颜料来设置由堤部绝缘膜围绕的多个滤色器。

在本公开的一些示例性实施例中，设置平坦化膜可以包括通过喷墨法施加透明有机材料，以便覆盖除设置触摸电极的区域之外的堤部绝缘膜和滤色器。

在本公开的一些示例性实施例中，设置第一封装膜可以包括在多个发光元件上依次设置第一无机膜、有机膜和第二无机膜。

在根据本公开的示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置中，在封装层上滤色器(CoE)和封装层上触摸(ToE)的结构中，连接在多个触摸电极之间的桥接电极与滤色器一起设置在同一平面上。因此，与桥接电极和触摸电极二者设置在滤色器上的结构相比，可以更多地减小厚度，从而通过本公开获得减小整个显示装置的厚度的效果。

另外，由于触摸电极和桥接电极设置在发光区域之间，所以触摸电极和桥接电极可以用作一种黑矩阵。

本公开的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员根据权利要求的描述将清楚地理解上面没有描述的其他效果。

附图说明

图1是根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图。

图2是根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的框图。

图3是示出图2所示的像素的一些示例性实施例的电路图。

图4是示出根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的触摸传感器的平面图。

图5是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的像素结构。

图6是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的一些其他示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的像素结构。

图7是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的又一些其他示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示器的像素结构。

图8至图12是用于示出根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的制造方法的中间步骤图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述各种示例性实施例。在本说明书中，当第一部件(或区域、层、部分等)被称为在第二部件“上”、“连接到”第二部件或与第二部件“耦合”时，这意味着第一部件可以直接连接到/耦合到第二部件，或者第三部件可以设置在第一和第二部件之间。

相同的附图标记表示相同的部件。另外，在附图中，为了有效地描述技术内容，增大了部件的厚度、比例和尺寸。“和/或”包括可以定义相关联配置的一个或多个的所有组合。

尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种部件，但是这些部件不应当被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开的目的。例如，在不脱离各种示例性实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如在本文中所使用的，单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。

术语“下方”、“在下侧上”、“上方”、“在上侧上”等用于描述附图中所示的部件的关联。这些术语是相对概念，并且基于附图中指示的方向来解释。

还将理解，术语“包括”、“包含”、“具有”等指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。

图1是根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图，并且图2是根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的框图。

参考图1和图2，根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置可以包括定时控制器10、栅极驱动器20、数据驱动器30、以及电源单元40、显示面板50、触摸电路部分80等。

定时控制器10可以从外部接收图像信号RGB和控制信号CS。图像信号RGB可以包括多个灰度级数据。控制信号CS可以包括例如水平同步信号、垂直同步信号和主时钟信号。

定时控制器10处理图像信号RGB和控制信号CS以适于显示面板50的操作条件，从而生成并输出图像数据、栅极驱动控制信号CONT1和数据驱动控制信号CONT2。

栅极驱动器20可以通过多条栅极线GL1至GLn连接到显示面板50的像素PX。栅极驱动器20可以基于从定时控制器10输出的栅极驱动控制信号CONT1生成栅极信号。栅极驱动器20可以通过多条栅极线GL1至GLn将所生成的栅极信号提供给像素PX。

数据驱动器30可以通过多条数据线DL1至DLm连接到显示面板50的像素PX。数据驱动器30可以基于从定时控制器10输出的图像数据和数据驱动控制信号CONT2生成数据信号。数据驱动器30可以通过多条数据线DL1至DLm将所生成的数据信号提供给像素PX。

定时控制器10、栅极驱动器20、数据驱动器30和电源单元40各自可以由单独的集成电路(IC)或其至少一部分被组合的集成电路构成。例如，数据驱动器30和电源单元40中的至少一个可以由与定时控制器10组合的集成电路构成。

显示面板50包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是设置像素PX的区域，并且可以被称为有源区域。非显示区域NDA可以设置在显示区域DA周围。例如，非显示区域NDA可以沿着显示区域DA的边缘设置。非显示区域NDA可以被广泛地称为显示面板50上的除了显示区域DA之外的区域，并且可以被称为非有源区域。

在非显示区域NDA中，例如，可以设置栅极驱动器20作为用于驱动像素PX的驱动器。在非显示区域NDA中，栅极驱动器20可以设置为与显示区域DA的一侧或两侧相邻。如图1所示，栅极驱动器20可以通过板内栅极方法设置在显示面板50的非显示区域NDA中。然而，在另一示例性实施例中，栅极驱动器20由驱动芯片制成并安装在柔性膜等上，并且可以通过带式自动接合(TAB)方法附接到非显示区域NDA。

可以在非显示区域NDA中限定焊盘区域(PA)。多个焊盘(未示出)可以设置在焊盘区域PA中。焊盘没有被绝缘层覆盖，并且暴露在显示面板50的外部，以电连接到数据驱动器30、电路板70等。

显示面板50可以包括用于向像素PX提供电信号的布线。布线可以包括例如栅极线GL1至GLn、数据线DL1至DLm以及电源线。

多个像素PX(或称为子像素)设置在显示面板50上。例如，像素PX可以以矩阵形式设置在显示面板50上。

每个像素PX可以电连接到相应的栅极线和数据线。这些像素PX可以发出具有与分别通过栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm提供的栅极信号和数据信号对应的亮度的光。

每个像素PX可以显示第一颜色至第三颜色中的任意一种颜色。在示例性实施例中，每个像素PX可以显示红色、绿色和蓝色中的任意一种颜色。在另一示例性实施例中，每个像素PX可以显示青色、品红色和黄色中的任意一种颜色。在各种示例性实施例中，像素PXs可以被配置为显示四种或更多种颜色中的任意一种颜色。例如，每个像素PX也可以显示红色、绿色、蓝色和白色中的任意一种颜色。

第一触摸电极和第二触摸电极可以设置在显示面板50上。第一触摸电极可以设置为与第二触摸电极交叉。触摸传感器可以设置在第一触摸电极和第二触摸电极的每个交叉部分处。在下文中，将在本公开的示例性实施例中实现的触摸传感器描述为通过互电容方法来实现，但这是示例，本公开内容不限于此。稍后将参考图4来描述第一触摸电极和第二触摸电极的详细说明。

柔性膜60可以具有附接到显示面板50的焊盘区域PA的一端和附接到电路板70的另一端，从而将显示面板50和电路板70彼此电连接。柔性膜60可以包括用于将设置在焊盘区PA中的焊盘与电路板70的布线彼此电连接的多条布线。在示例性实施例中，柔性膜60可以通过各向异性导电膜(ACF)附接在焊盘上。

当数据驱动器30由驱动芯片制成时，数据驱动器30可以以薄膜覆晶(COF)或塑料覆晶(COP)方法安装在柔性膜60上。数据驱动器30可以基于从定时控制器10接收的图像数据和数据驱动控制信号CONT2生成数据信号，并且可以通过连接的焊盘将数据信号输出到数据线DL1至DLm。

利用驱动芯片实现的多个电路可以安装在电路板70上。电路板70可以是印刷电路板或柔性印刷电路板，但电路板70的类型不限于此。

电路板70可以包括以集成电路的形式安装的定时控制器10和电源单元40。在图1中，定时控制器10和电源单元40被示为分离的部件，但本示例性实施例不限于此。即，在各种示例性实施例中，电源单元40可以与定时控制器10一体设置，或者定时控制器10可以被配置为执行电源单元40的功能。

触摸电路部分80可以包括触摸驱动器81和触摸控制器82。触摸电路部分80通过连接到显示面板50的触摸线向显示面板50提供用于扫描触摸信号的驱动脉冲，以便实现显示面板50的触摸操作，并且可以感测每个触摸传感器的电荷变化量，以感测触摸存在和/或触摸坐标。

具体而言，触摸驱动器81向显示面板50提供用于扫描触摸信号的驱动脉冲，并且可以感测每个触摸传感器的电荷变化量。

触摸控制器82可以在从触摸驱动器81输出驱动脉冲时生成用于接收电荷变化量的触摸线选择信号。触摸控制器82可以生成用于控制触摸驱动器81的操作定时的定时控制信号。另外，触摸控制器82可以从触摸驱动器81接收触摸传感器的电荷变化量以计算触摸坐标，从而将关于触摸坐标的信息提供给主机系统。

触摸电路部分80可以由一个或多个部件(例如，集成电路)实现，或者可以与显示装置1的驱动电路分开实现。或者，触摸电路部分80的全部或部分可以与显示装置1的驱动电路或其内部电路中的一个或多个集成。

图3是示出图2所示的像素PX的一些示例性实施例的电路图。图3示出了连接到第i条栅极线GLi和第j条数据线DLj的像素PXij的示例。

参考图3，像素PX包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、存储电容器Cst和发光元件LD。

开关晶体管ST的第一电极(例如，源极电极)电连接到第j条数据线DLj，第二电极(例如，漏极电极)电连接到第一节点N1。开关晶体管ST的栅极电极电连接到第i条栅极线GLi。当将栅极导通电平栅极信号施加到第i条栅极线GLi时，开关晶体管ST导通，并将施加到第j条数据线DLj的数据信号传送到第一节点N1。

存储电容器Cst的第一电极电连接到第一节点N1，并且第二电极可以连接到发光元件LD的阳极电极。根据存储在存储电容器Cst中的数据电压，驱动晶体管DT进行操作以允许驱动电流在高电位驱动电压ELVDD和低电位驱动电压ELVSS之间流动。

驱动晶体管DT的第一电极(例如，源极电极)被配置为接收高电位驱动电压ELVDD，并且其第二电极(例如，漏极电极)电连接到发光元件LD的第一电极(例如，阳极电极)。驱动晶体管DT的栅极电极电连接到第一节点N1。当通过第一节点N1施加栅极导通电平的电压时，驱动晶体管DT导通，并且可以响应于提供给栅极电极的电压来控制流过发光元件LD的驱动电流的量。

发光元件LD输出与驱动电流对应的光。发光元件LD可以输出与红色、绿色和蓝色中的任何一种颜色对应的光。发光元件LD可以是有机发光二极管(OLED)、或具有范围从微米到纳米级的尺寸的超小无机发光二极管，但是本公开不限于此。在下文中，将描述其中发光元件LD由有机发光二极管构成的示例性实施例。

在本公开的各种实施例中，像素PX的结构并不限于图3所示的结构。根据示例性实施例，像素PX可以补偿驱动晶体管DT的阈值电压，或者可以进一步包括用于初始化驱动晶体管DT的栅极电极的电压和/或发光元件LD的阳极电极的电压的至少一个元件。

图3示出了开关晶体管ST和驱动晶体管DT是NMOS晶体管的示例，但本公开不限于此。例如，构成各像素PX的晶体管中的至少一些或全部可以由PMOS晶体管构成。

在本公开的一些示例性实施例中，开关晶体管ST和驱动晶体管DT中的每一个可以用低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管、氧化物薄膜晶体管或低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管来实现。

图4是示出根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的触摸传感器的平面图。

参考图4，根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置可以包括与第一方向Y平行布置的第一触摸电极TE和与第二方向X平行布置的第二触摸电极RE。

可以在第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的交叉部分处设置与触摸传感器对应的互电容。

设置在沿第一方向Y彼此连接的第一触摸电极TE的边缘上的第一触摸电极TE可以连接到第一触摸线TL。第一触摸线TL通过位于非显示区域NDA中的焊盘PAD连接到触摸驱动器81，并且第一触摸电极TE可以通过第一触摸线TL从触摸驱动器81接收驱动脉冲。

设置在沿第二方向X彼此连接的第二触摸电极RE的边缘上的第二触摸电极RE可以连接到第二触摸线RL。第二触摸线RL通过焊盘PAD连接到触摸驱动器81，并且第二触摸电极RE可以通过第一触摸线TL从触摸驱动器81接收驱动脉冲的输入。

与第一方向Y平行布置的第一触摸电极TE可以通过桥接电极BE彼此连接。更具体而言，第一触摸电极TE可以通过接触孔CH连接到桥接电极BE。

图5是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的像素结构。

参考图5，根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置可以包括基板100、晶体管110、栅极绝缘膜120、钝化膜130、覆盖膜140、发光元件150、第一堤部绝缘膜155、第一封装膜160、平坦化膜170、第二堤部绝缘膜180、滤色器190和第二封装膜220。

基板100可以是作为显示面板50的基材的半透明基板。基板100可以是包括玻璃或钢化玻璃的刚性基板、或由塑料制成的柔性基板。例如，基板100可由诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚碳酸酯(PC)的塑料材料形成。然而，本公开不限于此。

电路元件层形成在基板100上，并且可以包括构成像素PX的电路元件(例如，晶体管110、电容器等)和布线。

尽管未示出，但是在一些示例性实施例中，可以在基板100和晶体管110之间进一步形成阻挡外部光的光阻挡层或阻挡来自基板的杂质和湿气的缓冲层。

晶体管110可以设置在基板100上。晶体管110可以包括栅极电极111、有源图案112、源极电极113和漏极电极114。

栅极电极111可以设置为对应于设置有有源图案112的沟道的部分。栅极电极111由选自由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)组成的组中的任何一种或其合金形成。另外，栅极电极111可以是由选自由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)组成的组中的任何一种或其合金制成的多层膜。例如，栅极电极111可以是钼/铝-钕或钼/铝的双层。

有源图案112可以由基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。非晶硅或多晶硅可以用作基于硅的半导体材料。以下材料可以用作氧化物半导体材料，包括：四元金属氧化物的氧化铟锡镓锌(InSnGaZnO)、三元金属氧化物的氧化铟镓锌(InGaZnO)、氧化铟锡锌(InSnZnO)、氧化铟铝锌(InAlZnO)、氧化锡镓锌(SnGaZnO)、氧化铝镓锌(AlGaZnO)、氧化锡铝锌(SnAlZnO)、二元金属氧化物氧化铟锌(InZnO)、氧化锡锌(SnZnO)、氧化铝锌(AlZnO)、氧化锌镁(ZnMgO)、氧化锡镁(SnMgO)、氧化铟镁(InMgO)、氧化铟镓(InGaO)、氧化铟(InO)、氧化锡(SnO)和氧化锌(ZnO)。

栅极绝缘膜120可以形成在栅极电极111和有源图案112之间。栅极绝缘膜120可以是氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层膜。与图5所示的不同，栅极绝缘膜120可以仅形成在栅极电极111和有源图案112重叠的区域中，而不覆盖基板100的整个表面。

层间绝缘膜115可以形成在栅极绝缘膜120上。层间绝缘膜115可以形成为覆盖栅极绝缘膜120、有源图案112、栅极电极111等。层间绝缘膜115可以是氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或其多层膜。

在各种示例性实施例中，层间绝缘膜115可以由多层膜形成，并且导电膜可以进一步设置在多层膜的层间绝缘膜之间。形成在层间绝缘膜ILD之间的导电膜还可以包括例如电路元件的电极(例如，晶体管110的辅助栅极电极和存储电容器Cst的上电极)以及驱动线。

源极电极113和漏极电极114可以设置为连接到有源图案112。源极电极113和漏极电极114通过以预定间隔隔开而设置在层间绝缘膜115上。源极电极113和漏极电极114可以通过穿透层间绝缘膜115的接触孔分别连接到有源图案112的源极区和漏极区。

源极电极113和漏极电极114可以通过由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或合金制成的单个膜或多个膜形成。当源极电极113和漏极电极114是多层膜时，电极可以由钼/铝-钕的双层制成，或者由钛/铝/钛、钼/铝/钼和钼/铝-钕/钼的三层制成。

源极电极113、漏极电极114、栅极电极111和与其对应的有源图案112可以构成晶体管T。例如，晶体管110可以是驱动晶体管DT或开关晶体管ST。在图5中，作为示例示出了驱动晶体管DT，其中漏极电极114连接到发光元件150的第一电极151。

钝化膜130可以形成在层间绝缘膜115上。钝化膜130可以形成为覆盖层间绝缘膜115、源极电极113和漏极电极114。

钝化膜130可以是用于保护晶体管110的绝缘膜。钝化膜130可以是例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或其多层膜，但本公开不限于此。

覆盖膜140可以形成在钝化膜130上。覆盖膜140可以是用于减轻由于特别是晶体管110等引起的下层结构的台阶差的平坦化膜。例如，覆盖膜140可以由有机材料(例如，聚酰亚胺、苯并环丁烯系列树脂、丙烯酸酯等)制成，但本公开不限于此。

第一堤部绝缘膜155可以形成在覆盖膜140上。第一堤部绝缘膜155可以是限定像素PX的发光区域EA的像素限定膜。如图5所示，第一堤部绝缘膜155可以限定暴露设置在基板100上的多个第一电极151的多个发光区域EA。

第一堤部绝缘膜155可以形成为暴露第一电极151的部分区域(例如，中心部分)，但覆盖剩余区域(例如，边缘部分)。优选地，将暴露的第一电极151的面积设计为具有可以确保足够的开口率的最大值。第一电极151的未被第一堤部绝缘膜155覆盖的露出区域可以被定义为像素PX的发光区域EA。在发光区域EA中，第一电极151、发光层152和第二电极153可以直接接触地堆叠。

第一堤部绝缘膜155可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机膜形成。

发光元件150可以形成在覆盖膜140上。发光元件150可以包括第一电极151、发光层152和第二电极153。在本公开的一些示例性实施例中，第一电极151可以是阳极电极，并且第二电极153可以是阴极电极。

第一电极151和第二电极153中的至少一个可以是透射电极，并且至少其中的另一个可以是反射电极。例如，如图5所示，当发光元件150是顶部发射型时，第一电极151可以是反射电极，并且第二电极153可以是透射电极。

第一电极151可以设置在覆盖膜140上。第一电极151可以通过穿透覆盖膜140和钝化膜130的通孔连接到晶体管110的漏极电极114。

第一电极151可以由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化锌(ZnO)的透明导电材料构成。当第一电极151是反射电极时，第一电极151可以包括反射层。反射层可以由铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)或其合金制成。在示例性实施例中，反射层可以由APC(银/钯/铜合金)构成。

发光层152可以形成在第一电极151和第二电极153之间。具体而言，可以形成发光层152，使得第一堤部绝缘膜155填充形成在发光区域EA中的沟槽。

发光层152可以具有包括光生成层的多层薄膜结构。例如，发光层152可以包括空穴传输层(HTL)、有机发光层和电子传输层(ETL)。空穴传输层用于将从第一电极151注入的空穴平稳地传输到有机发光层。有机发光层可以由包括磷光或荧光材料的有机材料形成。电子传输层用于将从第二电极153注入的电子平稳地传输到有机发光层。除了空穴传输层、有机发光层和电子传输层之外，发光层152还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴阻挡层(HBL)、电子注入层(EIL)和电子阻挡层(EBL)。

发光层152可以由两个或更多个堆叠层的串联结构形成。在这种情况下，每一个堆叠层可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。当发光层152以两个或更多个堆叠层的串联结构形成时，电荷生成层可以形成在堆叠层之间。电荷生成层可以包括与下堆叠层相邻定位的n型电荷生成层和形成在n型电荷生成层上以与上堆叠层相邻定位的p型电荷生成层。n型电荷生成层将电子注入到下堆叠层中，并且p型电荷生成层将空穴注入到上堆叠层中。n型电荷生成层可以是有机层，其中诸如锂(Li)、钠(Na)、钾(K)或铯(Cs)的碱金属；或诸如镁(Mg)、锶(Sr)、钡(Ba)或镭(Ra)的碱土金属掺杂在具有电子传输能力的有机基质材料中。p型电荷生成层可以是在具有空穴传输能力的有机基质材料中掺杂有掺杂剂的有机层。

在光生成层中生成的光的颜色可以是白色，但本公开不限于此。例如，在发光层152的光生成层中生成的光的颜色可以是红色、绿色、品红色、青色和黄色中的任意一种。

在本公开的一些示例性实施例中，发光层152不仅可以形成在发光区域EA中，而且还可以延伸以覆盖第一堤部绝缘膜155的上表面和覆盖层OC的上表面。

第二电极153设置在发光层152上。第二电极153可以设置为覆盖发光层152。第二电极153可以由可透光的透明金属材料(TCO)形成，或者可以由诸如钼(Mo)、钨(W)、银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)及其合金的半透射导电材料形成。当第二电极153由半透射金属材料制成时，可以通过微腔提高发光效率。

第一封装膜160可以形成在第二电极153上。第一封装膜160可以防止氧气或湿气渗透到发光元件150中。在本公开的一些示例性实施例中，第一封装膜160可以包括至少一个无机膜。更具体而言，第一封装膜160可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝和氧化钛中的至少一种形成。

第一封装膜160可以延伸以覆盖第一堤部绝缘膜155和覆盖膜140的侧表面，并且覆盖钝化膜130和坝部210的上表面。

桥接电极BE、接触孔CH、触摸电极TE、第二堤部绝缘膜180和滤色器190可以形成在第一封装膜160上。

滤色器190可以形成在第一封装膜160上以与发光元件150对应。因此，多个滤色器190可以形成在第一封装膜160上，以与限定在基板100上的发光区域EA对应。滤色器190可以由第二堤部绝缘膜180围绕。

滤色器190透射从发光元件150发射的光，并且例如可以选择性地透射红光、绿光和蓝光中的任意一种。

可以通过将颜料填充到由第二堤部绝缘膜180的侧壁和第一封装膜160的上表面限定的沟槽中来形成滤色器190。

具体而言，可以通过利用喷墨法用红色、绿色或蓝色颜料中的任意一种填充沟槽并固化该颜料来形成滤色器190。或者，可以通过利用喷墨法用透明有机材料填充沟槽并固化该材料以便提供白色子像素来形成滤色器190。图5中所示的彼此相邻的多个滤色器190和191可以是通过相同的喷墨法形成的滤色器。

桥接电极BE可以设置在第一封装膜160上。桥接电极BE可以设置在多个滤色器190和191之间的第一封装膜160上。桥接电极BE和滤色器190可以设置在同一平面上。桥接电极BE可以连接在与第一方向(即，图4中的Y方向)平行布置的触摸电极TE之间。

例如，桥接电极BE可以包括透明导电膜，例如ITO或IZO，但本公开不限于此。或者，桥接电极BE可以包括Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一种材料。

如图5所示，桥接电极BE可以不与发光区域EA重叠。即，桥接电极BE可以不与发光元件150垂直地重叠。因此，发光元件150的开口率不会受到桥接电极BE的影响。

接触孔CH可以连接在桥接电极BE和触摸电极TE之间。接触孔CH可以通过穿过第二堤部绝缘膜180来形成。如稍后所述，接触孔CH可以与触摸电极TE一体形成。

第二堤部绝缘膜180可以形成在第一封装膜160上以围绕滤色器190。即，第二堤部绝缘膜180可以形成为将设置在第一封装膜160上的多个滤色器190分隔开。即，形成由第二堤部绝缘膜180围绕的沟槽，并且可以在沟槽中形成滤色器CF。由第二堤部绝缘膜180形成的沟槽可以与发光区域EA对准以垂直重叠。

第二堤部绝缘膜180可以暴露桥接电极BE的上表面的一部分。由第二堤部绝缘膜180暴露的桥接电极BE的上表面可以与接触孔CH接触。

另外，第二堤部绝缘膜180可以围绕桥接电极BE和接触孔CH。即，可以使通过第二堤部绝缘膜180彼此相邻的多个电极BE或多个接触部CT之间的间隔隔绝。

例如，第二堤部绝缘膜180可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等有机膜形成，但本公开不限于此。

如图5所示，第二堤部绝缘膜180和滤色器190之间的接触表面可以具有锥形形状。然而，本公开不限于此，并且接触表面可以具有矩形或倒锥形形状。

平坦化膜170可以形成为覆盖第二堤部绝缘膜180。平坦化膜170不仅可以覆盖第二堤部绝缘膜180的上表面，而且可以覆盖第一封装膜160的侧表面。可以通过形成在钝化膜130上的坝部210阻挡平坦化膜170，以便不覆盖焊盘PAD区域。

平坦化膜170可以覆盖其中设置发光元件150的发光区域EA。因此，平坦化膜170可以包括具有高透射率以透射光的透明有机材料或透明无机材料。

在形成平坦化膜170的工艺中，可以通过利用喷墨法在第二堤部绝缘膜180上施加液体有机材料或液体无机材料来形成平坦化膜170。此时，可以形成平坦化膜170以暴露桥接电极BE的上表面的一部分，使得可以将接触孔CH和触摸电极形成为是平坦的。

在图5中，坝部210示为具有单个坝状物结构，但本公开不限于此。坝部210可以包括通过以预定距离间隔开而形成在钝化膜130上的两个或更多个结构。

第一触摸电极TE可以设置在第二堤部绝缘膜180上。第一触摸电极TE可以设置为与桥接电极BE垂直重叠。第一触摸电极TE可以通过桥接电极BE和接触孔CH连接。如稍后所述，第一触摸电极TE可以与接触孔CH一体设置。即，可以以与接触孔CH的工艺相同的工艺设置第一触摸电极TE。

第一触摸电极TE可以延伸到平坦化膜170上。即，第一触摸电极TE的至少一部分可以设置为突出到平坦化膜170上。

另外，第一触摸电极TE可以与桥接电极BE一起设置在彩色电极190和191之间。即，第一触摸电极TE和桥接电极BE可以设置在限定在基板100中的发光区域EA之间。

如上所述，当以喷墨法形成滤色器190时，由于滤色器190具有约2至3μm的厚度，所以必须有效地防止子像素之间的混色。在根据本公开的示例性实施例的显示装置中，由于第一触摸电极TE和桥接电极BE设置在发光区域EA之间，所以第一触摸电极TE和桥接电极BE能够用作一种黑矩阵。

第一触摸电极TE可以延伸到覆盖第一封装膜160的侧表面的平坦化膜170上。即，第一触摸电极TE可以延伸到平坦化膜170的侧表面上。延伸到平坦化膜170的侧表面的第一触摸电极TE可以形成触摸线TL。触摸线TL可以延伸到超出坝部210的非显示区域NDA上，以便连接到焊盘PAD。

第二封装膜220可以形成为覆盖触摸电极TE和平坦化膜170。在图5所示的示例性实施例中，第二封装膜220可以包括无机膜221和有机膜222。

例如，无机膜221可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝和氧化钛中的至少一种，但本公开内不限于此。

例如，有机膜222可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等，但本公开不限于此。

如图5所示，第二封装膜220可以暴露焊盘PAD和触摸线TL的一部分。然而，这是一个示例，第二封装膜220可以形成为覆盖PAD。

尽管图5中未示出，但是可以进一步在第二封装膜220上形成偏振膜和OLED透射率可控膜(OTF)等。

根据本公开的示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置包括封装层上滤色器(CoE)和封装层上触摸(ToE)的结构，其中滤色器190和触摸电极TE设置在第一封装膜160上。

在ToE结构中，在滤色器190和第一封装膜160上的相同平面上设置连接在多个触摸电极之间的桥接电极BE。因此，与在滤色器上设置桥接电极和触摸电极两者的结构相比，可以更多地减小厚度，从而获得通过ToE结构减小整个显示装置的厚度的效果。

图6是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的一些其他示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的像素结构。将省略与先前示例性实施例的那些点类似的点的描述，并且描述将集中在其他不同点上。

参考图6，示出了其中第一触摸电极TE和桥接电极BE的形状与参考图5描述的显示装置的第一触摸电极TE和桥接电极BE的形状不同的示例性实施例。

在本示例性实施例中，桥接电极BE可以在第一封装膜160上延伸以与滤色器190接触。另外，第一触摸电极TE的一部分可以与滤色器190垂直地重叠。因此，桥接电极BE和部分第一触摸电极TE可以延伸到发光区域EA中。

如上所述，第一触摸电极TE和桥接电极BE设置在发光区域EA之间，以用作防止子像素之间的混色的黑矩阵。因此，当第一触摸电极TE和桥接电极BE延伸到发光区域EA中时，滤色器190和191之间的黑矩阵的尺寸增加，并且可以更有效地防止子像素之间的混色。

图7是通过沿图4的线I-I’截取示出的根据本公开的又一些其他示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示器的像素结构。

参考图7，在根据本公开的又一示例性实施例的显示装置中，第一封装膜320和第二封装膜330的形状与上述示例性实施例的形状不同。

具体而言，第一封装膜320可以包括第一无机膜321、有机膜322和第二无机膜323的多层膜。

第一封装膜320可以形成在第二电极153上。第一封装膜320可以延伸以覆盖第一堤部绝缘膜155和覆盖膜140的侧表面，并且覆盖钝化膜130和坝部210的上表面。

在图7的示例性实施例中，第一封装膜320包括第一无机膜321、有机膜322和第二无机膜323的三层结构，以防止氧或湿气渗透到发光元件150中。然而，本公开不限于此，第一封装膜320可以具有多层膜的结构，在所述多层膜中两个或更多个有机膜与无机膜交替堆叠。

同时，由于第一封装膜320通过两个或更多个无机膜形成在发光元件150上，所以第二封装膜330可以不包括附加的无机膜。因此，第二封装膜330可以具有围绕平坦化膜170及其底层结构的覆盖结构。

在图7中，第二封装膜330示为延伸到坝部210，但本公开不限于此，第二封装膜330可以形成为覆盖焊盘PAD和连接到焊盘PAD的触摸线TL。

图8至图12是用于示出根据本公开的一些示例性实施例的包括触摸传感器的有机发光二极管显示装置的制造方法的中间步骤图。

参考图8，在基板100上依次形成晶体管110、钝化膜130和覆盖膜140。

具体而言，在基板100上形成有源图案112，并且将p型或n型杂质掺杂到有源图案112中以形成源极区和漏极区，并且源极电极113和漏极电极114可以分别连接到源极区和漏极区。

可以在有源图案112上形成栅极绝缘膜120。栅极绝缘膜120可以设置在栅极电极111和有源图案112之间。可以在栅极绝缘膜120上形成栅极电极111和层间绝缘膜115。可以将源极电极113和漏极电极114设置为穿过栅极绝缘膜120和层间绝缘膜115，以便连接到有源图案112。

可以形成覆盖膜140以覆盖钝化膜130。覆盖膜140可以通过沉积例如有机材料来形成，并且特别地，可以通过经由旋涂等沉积并烘烤有机材料来形成，但本公开不限于此。

随后，形成穿透外套膜140的沟槽以暴露漏极电极114。

参考图9，在覆盖膜140上设置发光元件150。

设置发光元件可以包括：在覆盖层140上设置第一电极151；形成围绕发光区域EA的第一堤部绝缘膜155；以及依次设置发光层152和第一电极153。

本公开的一些示例性实施例可以包括通过利用喷墨法施加发光材料来形成发光层152的一部分，但本公开不限于此。

参考图10，在第二电极153上依次设置第一封装膜160和桥接电极BE。第一封装膜160可以延伸以覆盖第一堤部绝缘膜155和覆盖膜140的侧表面，并且覆盖钝化膜130和坝部210的上表面。

例如，可以通过沉积氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝和氧化钛中的至少一种材料来形成第一封装膜160。

在第一封装膜160上设置桥接电极BE。可以将桥接电极BE设置在其中设置发光元件150的发光区域EA之间。

参考图11，在桥接电极BE上形成第二堤部绝缘膜180。第二堤部绝缘膜180的形成可以包括沉积有机材料，例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。

此后，去除第二堤部绝缘膜180的一部分，以暴露位于发光区EA之间的第一封装膜160的上表面和桥接电极BE的上表面。

参考图12，在发光区域中形成滤色器190，并且形成平坦化膜170以覆盖滤色器190和第二堤部绝缘膜180。

可以通过在由发光区域EA的第二堤部绝缘膜180限定的沟槽中以喷墨法填充红色、绿色或蓝色颜料中的任意一种并固化该颜料来形成滤色器190。或者，当要设置白色子像素时，可以通过喷墨法用透明有机材料填充沟槽，然后进行固化。

也可以通过利用喷墨法在滤色器190和第二堤部绝缘膜180上施加透明有机材料来形成平坦化膜170。平坦化膜170可以被坝部210阻挡，以覆盖第二堤部绝缘膜180和第一封装膜160的侧表面，并且不到达焊盘PAD。

参考图12，设置第一触摸电极TE和接触孔CH。在本公开的一些示例性实施例中，可以一体地设置第一触摸电极TE和接触孔CH。在由第二堤部绝缘膜180限定的沟槽上沉积金属材料以形成接触孔CH，并且通过连续沉积，可以设置覆盖接触孔CH的上表面并突出到平坦化膜170上的第一触摸电极TE。

将第一触摸电极TE设置为延伸到平坦化膜170的侧表面上，并且可以形成连接到焊盘PAD的触摸线TL。即，可以一体地设置触摸线TL和第一触摸电极TE。

随后，再次参考图5，可以形成第二封装膜220以覆盖第一触摸电极TE和平坦化膜170。

应当理解，本公开所属领域的技术人员可以在不脱离本公开的技术精神或基本特征的情况下以其他特定形式实现本公开。因此，上述示例性实施例在所有方面都应被理解为说明性的而非限制性的。本公开的范围由所附权利要求而不是上述具体实施方式来指示，并且从权利要求的含义和范围以及等效概念导出的所有变化或修改应当被解释为包括在本公开的权利要求中。