一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质

技术领域

本申请涉及PCB电路板设计技术领域，尤其涉及一种焊盘参数校验校正方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

随着PCB设计复杂度不断得提高也给PCB设计人员的技术要求也相应得提高，但是人不能可能像机器按某种程序无错误精准的一直执行下去。这样的情况下人就可能会在疲惫或疏忽状态下给PCB设计时建封装焊盘带来数据的丢失导致按PCB设计档案生产出来的PCB板不能使用造成公司经济损失。在项目设计数据量大的情况下用人工方式检查封装焊盘是否有问题就变的很难，而且费时效率低下且准确性不高。

发明内容

本申请实施例的目的在于解决目前用人工方式检查封装焊盘是否存在问题时费时、效率低下的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种焊盘参数校验校正方法，包括：

接收焊盘文件校验校正指令，根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件；

获取扫描到的所述焊盘文件，依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整；

若所述焊盘文件的焊盘参数完整，则获取校验规则，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

若所述焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取所述校验规则，根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

将完成焊盘参数校正处理后的所述焊盘文件更新至所述数据库中。

进一步的，所述获取校验规则包括：

获取所述焊盘文件对应的焊盘类型，其中所述焊盘类型包括SMD类型和DIP类型；

根据所述焊盘类型获取对应的校验规则。

进一步的，若判断得到的焊盘类型为所述SMD类型时，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：

获取焊盘文件的BEGIN LAYER层参数、SOLDER LAYER层参数和PASTE LAYER层参数；

判断所述SOLDER LAYER层参数是否不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数是否等于所述BEGIN LAYER层参数。

进一步的，所述校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正包括：

若所述SOLDER LAYER层参数小于所述BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGINLAYER层参数调整所述SOLDER LAYER层参数，使SOLDER LAYER层参数不小于所述BEGINLAYER层参数；若所述PASTE LAYER层参数不等于BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGINLAYER层参数调整所述PASTE LAYER层参数，使PASTE LAYER层参数等于BEGIN LAYER层参数。

所述根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正包括：

根据校验规则增加所述BEGIN LAYER层参数、所述SOLDER LAYER层参数和所述PASTE LAYER层参数中缺失的参数，使所述SOLDER LAYER层参数数据不小于所述BEGINLAYER层参数数据，同时使所述PASTE LAYER层参数数据等于BEGIN LAYER层参数数据。

进一步的，若判断得到的所述焊盘类型为DIP类型时，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：

获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGIN LAYER层数据和SOLDER LAYER层数据；

确定所述焊盘钻孔孔径参数对应的至少一个预设阈值，所述预设阈值用于确定所述焊盘钻孔孔径参数所属的参数范围，基于所述参数范围对所述BEGIN LAYER层参数进行校验，判断所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值是否等于所述参数范围对应的第一预设差值；

根据所述BEGIN LAYER层参数对所述SOLDER LAYER层参数进行校验，判断所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第二预设差值。

进一步的，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验还包括：

获取焊盘文件中的ANTI PAD参数、DEFAUL INTERNAL参数和END LAYER层参数；

根据所述BEGIN LAYER层参数对所述ANTI PAD参数、DEFAUL INTERNAL参数和ENDLAYER层参数进行校验，判断所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第三预设差值，以及判断所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数是否等于所述BEGIN LAYER层参数。

进一步的，所述校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正包括：

若所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值不等于所述参数范围对应的第一预设差值，则根据所述焊盘钻孔孔径参数调整所述BEGIN LAYER层参数，使所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值等于所述参数范围对应的第一预设差值；

若所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值不等于所述第二预设差值，则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述SOLDER LAYER层参数，使所述SOLDERLAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第二预设差值；

若所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值不等于所述第三预设差值，则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述ANTI PAD参数，使所述ANTI PAD层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第三预设差值；

若所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数不等于所述BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数，使所述DEFAUL INTERNAL层参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER参数。

所述根据校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正包括：

根据校验规则增加所述BEGIN LAYER层参数、所述SOLDER LAYER层参数、所述ANTIPAD参数、所述DEFAUL INTERNAL参数和所述END LAYER层参数中缺失的参数，使所述BEGINLAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值等于所述参数范围对应的第一预设差值，且使所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第二预设差值，还使所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第三预设差值，同时使所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER层参数。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种焊盘参数校验校正装置，采用了如下所述的技术方案：

接收模块，用于接收焊盘文件校验校正指令；

扫描模块，用于根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件；

校验校正模块，用于获取扫描到的焊盘文件，依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整，若焊盘文件的焊盘参数完整，则获取校验规则，根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；若焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取校验规则，根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

更新模块，以用于将完成焊盘参数校正处理后的焊盘文件更新至所述数据库中；

所述接收模块、扫描模块、校验校正模块和更新模块依次连接，且所述更新模块连接于所述数据库。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机设备，所述计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的焊盘参数校验校正方法的步骤。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的焊盘参数校验校正方法的步骤。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

通过采用上述方案可以实现对焊盘文件的扫描，以及对扫描后的焊盘文件的焊盘参数完整性进行判断，可对不完整的焊盘参数进行补全，通过校验规则对完整的焊盘参数进行校验，可对校验失败的焊盘参数进行校正，并将校正后的参数更新到数据库。相比于现有方式，提高了焊盘参数的检查效率，以及通过校验规则对有问题焊盘参数的处理，提高了焊盘参数的准确性，从而可提高PCB设计文档的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请可以应用于其中的示例性系统架构图；

图2是本申请的一种焊盘参数校验校正方法的一个实施例的流程图；

图3是本申请的一种焊盘参数校验校正装置的一个实施例的结构示意图；

图4是本申请的计算机设备的一个实施例的结构示意图。

附图标记：301-接收模块、302-扫描模块、303-校验校正模块、304-更新模块、41-存储器、42-处理器、43-网络接口。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，系统架构100可以包括终端设备101、102、103，网络104和服务器105。网络104用以在终端设备101、102、103和服务器105之间提供通信链路的介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。

用户可以使用终端设备101、102、103通过网络104与服务器105交互，以接收或发送消息等。终端设备101、102、103上可以安装有各种通讯客户端应用，例如网页浏览器应用、购物类应用、搜索类应用、即时通信工具、邮箱客户端、社交平台软件等。

终端设备101、102、103可以是具有显示屏并且支持网页浏览的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器(Moving Picture ExpertsGroup Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving PictureExperts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、膝上型便携计算机和台式计算机等等。

服务器105可以是提供各种服务的服务器，例如对终端设备101、102、103上显示的页面提供支持的后台服务器。

需要说明的是，本申请实施例所提供的一种焊盘参数校验校正方法一般由服务器执行，相应地，以后总焊盘参数校验校正装置一般设置于服务器中。

应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。

参考图2，示出了根据本申请的一种焊盘参数校验校正的方法的一个实施例的流程图。在本实施例中，焊盘参数校验校正方法运行于电子设备中，所述的焊盘参数校验校正方法，包括以下步骤：

步骤S1，接收焊盘文件校验校正指令，根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件。

在本实施例中，可以通过有线连接方式或者无线连接方式接收对焊盘文件进行校验校正的校验校正指令。需要指出的是，上述无线连接方式可以包括但不限于3G/4G连接、WiFi连接、蓝牙连接、WiMAX连接、Zigbee连接、UWB(ultra wideband)连接、以及其他现在已知或将来开发的无线连接方式。

根据接收到的焊盘文件校验校正指令，将执行扫描操作，即扫描数据库中的焊盘文件。

步骤S2，获取扫描到的焊盘文件，依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整。

在本实施例中，通过获取到步骤S1中扫描得到的焊盘文件，焊盘文件中含有焊盘参数，将依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整，判断过程为对焊盘文件中的多个焊盘参数按顺序进行判断，若出现一个焊盘参数不完整，将终止判断操作。

步骤S3，若焊盘文件的焊盘参数完整，则获取校验规则，根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正。

在本实施例中，在进行本申请的步骤S2时，若焊盘文件中的每一个焊盘参数完整，则判定焊盘文件中的焊盘参数完整，随后将获取校验规则，根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验。

在本发明实施例中，焊盘文件可分为不同的类型，每种类型的焊盘文件对应的所述校验规则不同，故在一些实施例中，所述方法在获取校验规则的过程中，首先获取焊盘文件对应的焊盘类型，比如在本申请中的焊盘类型包括SMD类型和DIP类型两种，然后根据焊盘文件的类型再获取对应的校验规则。

在本实施例中，若当判断得到的焊盘类型为SMD类型时，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：获取焊盘文件中的BEGIN层参数、SOLDER LAYER层参数和PASTE LAYER层参数，BEGIN层参数是指最上层，即零件层，SOLDER LAYER层参数是指阻焊层，PASTE LAYER层即锡膏防护层，即助焊层；然后根据获取到的参数来判断所述SOLDERLAYER层参数是否不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数是否等于BEGIN LAYER层参数。

若满足所述SOLDER LAYER层参数不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数等于BEGIN LAYER层参数，则为校验通过，将结束校验或者对其余焊盘文件进行校验步骤。反之，若满足所述SOLDER LAYER层参数小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTE LAYER层参数不等于BEGIN LAYER层参数，则不通过校验，意味着存在错误的焊盘参数，需根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正。

在本发明实施例中，根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正包括：若所述SOLDER LAYER层参数小于所述BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述SOLDER LAYER层参数，使SOLDER LAYER层参数不小于所述BEGIN LAYER层参数；若所述PASTE LAYER层参数不等于BEGIN LAYER层参数，则根据所述BEGIN LAYER层参数调整所述PASTE LAYER层参数，使PASTE LAYER层参数等于BEGIN LAYER层参数来进行校正。

在本实施例中，若当判断得到的焊盘类型为DIP类型时,所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGIN LAYER层数据和SOLDER LAYER层数据；然后根据确定所述焊盘钻孔孔径参数对应的至少一个预设阈值，所述预设阈值用于确定所述焊盘钻孔孔径参数所属的参数范围，基于所述参数范围对所述BEGIN LAYER层参数进行校验，判断所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值是否等于所述参数范围对应的第一预设差值；根据所述BEGIN LAYER层参数对所述SOLDER LAYER层参数进行校验，判断所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第二预设差值。

在进一步的实施例中，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验还包括：在获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGIN LAYER层数据和SOLDER LAYER层数据后，还要判断PASTE LAYER层参数是否为空，若不为空，则校验不通过，后续校正时需对PASTELAYER层参数进行清除；若为空，则为校验通过，因为破孔的焊盘不需要开钢网(PASTELAYER层参数用于指示焊盘结构)。

下面以具体的数值进行举例，在本实施例中设有4个预设阈值，即12mil、20mil、30mil、40mil，根据这四个预设阈值可以得到五个所述参数范围，即焊盘钻孔孔径参数小于12mil、焊盘钻孔孔径参数不小于12mil且小于20mil、焊盘钻孔孔径参数不小于20mil且小于30mil、焊盘钻孔孔径参数不小于30mil且小于40mil、焊盘钻孔孔径参数不小于40mil。

在本实施例中，每个参数范围对应一个所述第一预设差值，比如焊盘钻孔孔径参数小于12mil时对应的第一预设差值为12mil，焊盘钻孔孔径参数不小于12mil且小于20mil时对应的第一预设差值为16mil，焊盘钻孔孔径参数不小于20mil且小于30mil时对应的第一预设差值为20mil，焊盘钻孔孔径参数不小于30mil且小于40mil时对应的第一预设差值为24mil，焊盘钻孔孔径参数不小于40mil时对应的第一预设差值为30mil。即当焊盘钻孔孔径参数小于12mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加12mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于12mil且小于20mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加16mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于20mil且小于30mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加20mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于30mil且小于40mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加24mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于40mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加30mil，在进行校验时，若满足BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值等于所述参数范围对应的第一预设差值，则为此步骤校验通过；反之，若不满足BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值等于所述参数范围对应的第一预设差值，则将依照上述的校验规则，结合钻孔孔径大小参数来对BEGIN LAYER层参数进行校正处理。

在本实施例中，若设所述的第二预设差值在本实施例中为4mil，则在进行校验时，若满足所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于4mil，则为此步骤校验通过，反之，若不满足所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于4mil，将依照上述的校验规则，结合所述BEGIN LAYER层参数来对所述SOLDER LAYER层参数进行校正处理。

在经过上述校验校正操作后，还包括：获取焊盘文件中的ANTI PAD参数、DEFAULINTERNAL参数和END LAYER层参数，ANTI PAD为抗电边距，用于防止管脚和其他网络相连，DEFAUL INTERNAL即pad的内层，END LAYER即PAD的最下层；根据所述BEGIN LAYER层参数对所述ANTI PAD层参数、DEFAUL INTERNAL参数和END LAYER层参数进行校验，判断所述ANTIPAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第三预设差值，以及判断所述DEFAULINTERNAL参数或所述END LAYER层参数是否等于所述BEGIN LAYER层参数。

所述第三预设阈值在本实施例中为20mil，即若满足所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于20mil且所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER层参数，则此步骤校验通过。反之，若不满足所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于20mil或所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER层参数，将依照上述的校验规则，来对ANTI PAD参数、DEFAULINTERNAL参数和END LAYER层参数进行校正处理。

若上述步骤校验均通过，将结束校验或者对其余焊盘文件进行校验步骤,其中若为校验结束则可直接退出。

步骤S4，若所述焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取所述校验规则，根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正。

在本实施例中，若在步骤S2中判断得到焊盘参数不完整，则同样获取校验规则，所述校验规则同焊盘参数完整情况下的校验规则一致，同样为根据焊盘类型获取对应的校验规则。

在本实施例中，当判断得到的焊盘类型为SMD类型时，对应的校验规则同上述所述的校验规则一致，其中，通过校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正包括：

根据校验规则增加所述BEGIN LAYER层参数、所述SOLDER LAYER层参数和所述PASTE LAYER层参数中缺失的参数，使所述SOLDER LAYER层参数数据不小于所述BEGINLAYER层参数数据，同时使所述PASTE LAYER层参数数据等于BEGIN LAYER层参数数据。

在增加完缺失的参数后，焊盘参数就完整了，将按照校验规则对完整的焊盘参数进行校验和校正操作，即和上述焊盘文件的焊盘参数完整的情况下的步骤一致，在此就不在重复。

在本实施例中，当判断得到的焊盘类型为DIP类型时，对应的校验规则同上述所述的校验规则一致，其中，通过校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行校正包括：

根据校验规则增加所述BEGIN LAYER层参数、所述SOLDER LAYER层参数、所述ANTIPAD参数、所述DEFAUL INTERNAL参数和所述END LAYER层参数中缺失的参数，使所述BEGINLAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值等于所述参数范围对应的第一预设差值，且使所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第二预设差值，还使所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于所述第三预设差值，同时使所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER层参数。

沿用上述实施例中的数值举例，在增加缺失的参数后，增加后的焊盘参数满足：当焊盘钻孔孔径参数小于12mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加12mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于12mil且小于20mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加16mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于20mil且小于30mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加20mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于30mil且小于40mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加24mil；当焊盘钻孔孔径参数不小于40mil时，BEGIN LAYER层参数等于钻孔孔径大小参数加30mil；且所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值在本申请实施例中满足所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于4mil；相应的，所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值在本申请实施例中满足所述ANTI PAD参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值等于20mil；同时满足所述DEFAUL INTERNAL参数或所述END LAYER层参数等于所述BEGIN LAYER层参数。

需要说明的是，上述实施例中的数值举例仅用于示例性的说明，不对本发明的保护范围构成特定的限定，上述实施例中的预设阈值、第一预设差值、第二预设差值、第三预设差值等可以是其他取值，在此不作展开说明。

步骤S5,将完成焊盘参数校正处理后的焊盘文件更新至所述数据库中。

即当有焊盘参数进行校验校正处理过时，将此焊盘参数进行一个保存到数据库的操作并创建一个文本文件并记录下次焊盘的文件名，待全部焊盘文件的校验校正结束后，将对文本文件记录下的焊盘文件执行逐个替换的操作，即更新校正后的焊盘文件至所述数据库中。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，前述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)等非易失性存储介质，或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

通过采用上述方法，经过上述几个步骤，首先接收到焊盘校验校正指令后，对数据库中的焊盘文件进行扫描，获取扫描到的焊盘文件后，进行完整性判断，此处就将分为两类，分别处理可以提高处理效率。若完整，则获取校验规则，根据校验规则对参数进行校验，校验不通过则根据校验规则进行校正；若参数不完整则比处理参数完整的情况多一个步骤，即在进行校正之前还需将缺少的参数，根据校验规则进行增添。通过设置校验规则，提高了审查参数的准确性。在进行校正处理后将参数更新至数据库保存。整个方案提高了焊盘设计文档的准确性也提高了检测效率。

参考图3，作为对上述图2所示方法的实现，本申请提供了一种焊盘参数校验校正装置的一个实施例，该装置实施例与图2所示的方法实施例相对应，该装置具体可以应用于各种电子设备中。

如图3所示，本实施例所述的焊盘校验校正装置300包括：接收模块301、扫描模块302、校验校正模块303以及更新模块304。其中：

接收模块301用于接收焊盘文件校验校正指令；

扫描模块302用于根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件；

校验校正模块303用于获取扫描到的焊盘文件，依次判断每个焊盘文件的焊盘参数信息是否完整，若焊盘文件的焊盘参数完整，则获取校验规则，根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；若焊盘文件的焊盘参数不完整，则获取校验规则，根据所述校验规则增加焊盘文件中缺失的焊盘参数，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；

更新模块304用于将完成焊盘参数校正处理后的焊盘文件更新至所述数据库中；

所述接收模块301、扫描模块302和校验校正模块303依次连接，且所述更新模块304连接于所述校验校正模块303。

在本实施例中，通过接收模块301、扫描模块302、校验校正模块303以及更新模块304的配合使用，首先接收模块301接收到来自前端的焊盘文件校验校正指令，随后扫描模块302根据所述校验校正指令扫描数据库中的焊盘文件，而后校验校正模块303根据所述扫描模块302扫描的得到的焊盘文件，首先进行焊盘文件参数信息完整性的判断，若焊盘文件中的每一个焊盘参数完整，则判定焊盘文件中的焊盘参数完整，随后将获取校验规则，根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验。所述校验规则将依据焊盘文件的类型进行分类，不同类型的焊盘对应不同类型的校验规则，故在一些实施例中，所述方法在获取校验规则的过程中，首先获取焊盘文件对应的焊盘类型，比如在本申请中的焊盘类型包括SMD类型和DIP类型两种，然后根据焊盘文件的类型再获取对应的校验规则。若当判断得到的焊盘类型为SMD类型时，所述根据校验规则对焊盘文件的焊盘参数进行校验包括：获取焊盘文件中的BEGIN层参数、SOLDER LAYER层参数和PASTE LAYER层参数；然后根据获取到的参数来判断所述SOLDER LAYER层参数是否不小于所述BEGIN LAYER层参数以及判断所述PASTELAYER层参数是否等于BEGIN LAYER层参数。若当判断得到的焊盘类型为DIP类型时,对应的校验规则为：获取焊盘文件的焊盘钻孔孔径参数、BEGIN LAYER层数据和SOLDER LAYER层数据；然后根据确定所述焊盘钻孔孔径参数对应的至少一个预设阈值，所述预设阈值用于确定所述焊盘钻孔孔径参数所属的参数范围，基于所述参数范围对所述BEGIN LAYER层参数进行校验，判断所述BEGIN LAYER层参数与所述焊盘钻孔孔径参数的差值是否等于所述参数范围对应的第一预设差值；根据所述BEGIN LAYER层参数对所述SOLDER LAYER层参数进行校验，判断所述SOLDER LAYER层参数与所述BEGIN LAYER层参数的差值是否等于第二预设差值。，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正；判断得出焊盘文件的焊盘参数不完整，则同样获取校验规则，首先获取焊盘文件对应的焊盘类型，比如在本申请中的焊盘类型包括SMD类型和DIP类型两种，然后根据焊盘文件的类型再获取对应的校验规则，根据上述的校验规则直接对焊盘文件中缺失的焊盘参数进行增添，待焊盘参数完整后，根据所述校验规则对所述焊盘文件的焊盘参数进行校验，校验通过则结束校验或对其余焊盘文件进行校验，校验不通过则根据校验规则对焊盘文件中错误的焊盘参数进行校正。

在所有焊盘文件的焊盘参数都经过校验校正处理后，更新模块304将完成焊盘参数校正处理后的焊盘文件更新至所述数据库中。

通过采用上述的装置，利用接收模块来实现接收到焊盘校验校正指令，在收到指令后利用扫描模块对数据库中的焊盘文件进行扫描，校验校正模块在获取扫描到的焊盘文件后，进行完整性判断，此处就将分为两类，分别处理可以提高处理效率。若完整，则获取校验规则，根据校验规则对参数进行校验，校验不通过则根据校验规则进行校正；若参数不完整则比处理参数完整的情况多一个步骤，即在进行校正之前还需将缺少的参数，根据校验规则进行增添。通过设置校验规则，提高了审查参数的准确性。在进行校正处理后更新模块将参数更新至数据库保存。整个装置提高了焊盘设计文档的准确性也提高了检测效率。

参阅图4，本申请实施例还提供一种计算机设备，图4为本实施例计算机设备基本结构框图。

具体的，所述计算机设备4包括通过系统总线相互通信连接存储器41、处理器42、网络接口43。需要指出的是，图中仅示出了具有组件41-43的计算机设备4，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代的实施更多或者更少的组件。其中，本技术领域技术人员可以理解，这里的计算机设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、数字处理器(Digital Signal Processor，DSP)、嵌入式设备等。

所述计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述计算机设备可以与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互。

所述存储器41至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等。在一些实施例中，所述存储器41可以是所述计算机设备4的内部存储单元，例如该计算机设备4的硬盘或内存。在另一些实施例中，所述存储器41也可以是所述计算机设备4的外部存储设备，例如该计算机设备4上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)等。当然，所述存储器41还可以既包括所述计算机设备4的内部存储单元也包括其外部存储设备。本实施例中，所述存储器41通常用于存储安装于所述计算机设备4的操作系统和各类应用软件，例如一种焊盘参数校验校正方法的程序代码等。此外，所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的各类数据。

所述处理器42在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该处理器42通常用于控制所述计算机设备4的总体操作。本实施例中，所述处理器42用于运行所述存储器41中存储的程序代码或者处理数据，例如运行所述一种焊盘参数校验校正方法的程序代码。

所述网络接口43可包括无线网络接口或有线网络接口，该网络接口43通常用于在所述计算机设备4与其他电子设备之间建立通信连接。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一种焊盘参数校验校正程序，所述一种焊盘参数校验校正程序可被至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如上述的一种焊盘参数校验校正方法的步骤。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。