电子设备、存储装置及盘装置

本申请基于2020年1月22日提出的日本专利申请第2020－8442号主张优先权，这里引用其全部内容。

技术领域

本实施方式总体上涉及电子设备、存储装置及盘装置。

背景技术

已知有在设在箱体的内部及外部的两个基板之间进行数据通信的电子设备。例如，设在箱体上的连接器将两个基板之间电连接。两个基板能够经由该连接器进行有线通信。

在两个基板之间的通信的数据量较大的情况下，通过使连接器的配线或针的数量增加，两个基板之间的通信速度提高。但是，如果连接器的配线或针的数量增加，则连接器大型化。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够抑制搭载大型连接器的电子设备、存储装置及盘装置。

有关一个技术方案的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。

附图说明

图1是表示有关第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的例示性的立体图。

图2是将第1实施方式的HDD分解而表示的例示性的立体图。

图3是将第1实施方式的HDD分解而从与图2不同的方向表示的例示性的立体图。

图4是表示第1实施方式的HDD的结构的例示性的框图。

图5是将第1实施方式的HDD的一部分沿着图3的F5－F5线表示的例示性的剖面图。

图6是表示第1实施方式的HDD的一部分的结构的例示性的框图。

图7是表示有关第2实施方式的HDD的一部分的例示性的剖面图。

图8是表示有关第3实施方式的HDD的一部分的例示性的剖面图。

图9是表示有关第4实施方式的HDD的一部分的例示性的剖面图。

图10是表示有关第5实施方式的HDD的一部分的例示性的剖面图。

图11是表示有关第6实施方式的HDD的一部分的例示性的剖面图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照图1至图7对第1实施方式进行说明。另外，在本说明书中，有时将有关实施方式的构成要素及该要素的说明用多个表现来记载。构成要素及其说明是一例，不由本说明书的表现限定。构成要素也能够通过与本说明书中不同的名称来确定。此外，构成要素也能够由与本说明书的表现不同的表现来说明。

图1是表示有关第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10的例示性的立体图。HDD10例如被搭载在主计算机(host computer)1中，构成主计算机1的一部分。HDD10是电子设备、存储装置及盘装置的一例，也可以被称作外部存储装置或磁盘装置。主计算机1是外部的设备的一例。

电子设备及存储装置也可以是固态硬盘驱动器(SSD)那样的其他的装置。主计算机1例如是个人计算机、超级计算机、服务器、电视接收装置或游戏机那样的各种计算机。另外，外部的设备也可以是外置HDD(external hard drive)那样的其他设备。

图2是将第1实施方式的HDD10分解而表示的例示性的立体图。如图2所示，HDD10具有箱体11、多个磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧14、多个磁头15、致动器组件16、音圈马达(VCM)17、斜坡加载(ramp load)机构18和柔性印刷电路板(FPC)19。磁盘12是记录介质的一例。FPC19是第1基板的一例。另外，第1基板也可以是刚性基板。

箱体11具有基座21、内罩22和外罩23。基座21是有底的容器，具有底壁25和侧壁26。底壁25被形成为大致矩形(四方形)的板状。侧壁26从底壁25突出。底壁25和侧壁26例如由铝合金等的金属材料制作，被一体地形成。

内罩22及外罩23例如由铝合金等的金属材料制作。内罩22例如被用螺钉安装在侧壁26的端部。外罩23将内罩22覆盖，并且例如通过焊接被气密地固定在侧壁26的端部。

在箱体11的内部设有空间S。空间S例如被气密或液密地密封。空间S由基座21及内罩22形成(规定、划分)。在箱体11的内部的空间S中，配置有磁盘12、主轴马达13、夹紧弹簧14、磁头15、致动器组件16、音圈马达17、斜坡加载机构18及FPC19。

在内罩22升设有通气口22a。进而，在外罩23上设有通气口23a。在基座21的内部中安装部件、在基座21上安装内罩22及外罩23之后，从通气口22a、23a将箱体11的内部的空气排出。进而，在箱体11的内部的空间S中，填充与空气不同的气体。

被填充到空间S中的气体例如是密度比空气低的低密度气体、及反应性较低的惰性气体等。例如，将氦气填充到空间S中。另外，也可以将其他流体填充到空间S中。此外，也可以将箱体11的内部的空间S保持为真空、接近于真空的低压、或比大气压低的负压。

外罩23的通气口23a通过密封件28被封闭。密封件28例如由金属或合成树脂制作。密封件28将通气口23a气密地密封，防止填充在空间S中的流体从通气口23a泄漏。

磁盘12例如是具有设在上表面及下表面中的至少一方上的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如是3.5英寸，但并不限于该例。

主轴马达13将隔着间隔重叠的多个磁盘12支承并使其旋转。夹紧弹簧14将多个磁盘12保持在主轴马达13的轮轴上。

磁头15对磁盘12的记录层进行信息的记录及再现。换言之，磁头15对磁盘12读写信息。磁头15被支承于致动器组件16。

致动器组件16被可旋转地支承于配置在从磁盘12离开的位置处的支承轴31。音圈马达17使致动器组件16旋转，将其配置到希望的位置。如果通过由音圈马达17带来的致动器组件16的旋转，磁头15移动到磁盘12的最外周，则斜坡加载机构18将磁头15保持在从磁盘12离开的卸载位置。

致动器组件16具有致动器块35、多个臂36和多个磁头悬架组件37。磁头悬架组件37也可以被称作磁头万向架组件(HGA)。

致动器块35例如经由轴承被可旋转地支承于支承轴31。多个臂36从致动器块35向与支承轴31大致正交的方向突出。另外，也可以将致动器组件16分割，多个臂36从多个致动器块35分别突出。

多个臂36在支承轴31延伸的方向上隔着间隔配置。臂36分别形成为能够进入到相邻的磁盘12之间的板状。多个臂36大致平行地延伸。

致动器块35及多个臂36例如由铝一体地形成。另外，致动器块35及臂36的材料并不限于该例。

在从致动器块35突出的突起上，设有音圈马达17的音圈。音圈马达17具有一对磁轭、配置在该磁轭之间的音圈和设在磁轭上的磁铁。

磁头悬架组件37被安装在对应的臂36的前端部分上，从该臂36突出。由此，多个磁头悬架组件37在支承轴31延伸的方向上被隔着间隔配置。

多个磁头悬架组件37分别具有底板41、承载梁42和挠曲部(flexure)43。进而，在磁头悬架组件37上安装着磁头15。

底板41及承载梁42例如由不锈钢制作。另外，底板41及承载梁42的材料并不限于该例。底板41被形成为板状，安装在臂36的前端部上。承载梁42形成为比底板41薄的板状。承载梁42安装在底板41的前端部上，从底板41突出。

挠曲部43形成为细长的带状。另外，挠曲部43的形状并不限于该例。挠曲部43是具有不锈钢等的金属板(衬里层)、形成在金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上且构成多个配线(配线图案)的导电层和将导电层覆盖的保护层(绝缘层)的层叠板。

在挠曲部43的一方的端部，设置有位于承载梁42之上并且能够移位的万向架部(弹性支承部)。磁头15被搭载在该万向架部上。挠曲部43的另一方的端部连接在FPC19上。由此，FPC19经由挠曲部43的配线与磁头15电连接。

图3是将第1实施方式的HDD10分解而从与图2不同的方向表示的例示性的立体图。如图3所示，在基座21的底壁25的外部，安装着印刷电路板(PCB)51。换言之，PCB51配置在箱体11的外部。PCB51例如通过基于螺钉的螺钉固定或基于钩的搭扣配合而安装在底壁25上。

PCB51例如是玻璃环氧基板等的刚性基板，是多层基板或积层(build-up)基板等。PCB51是第2基板的一例。另外，第2基板也可以是FPC那样的其他基板。

图4是表示第1实施方式的HDD10的结构的例示性的框图。如图4所示，在PCB51上，搭载有接口(I/F)连接器52、控制器53、伺服控制器54、中继连接器55和外部通信装置56。I/F连接器52是外部连接器的一例。外部通信装置56是第2通信装置的一例。另外，在PCB51上，还搭载有RAM、ROM及缓存存储器那样的各种存储器、线圈、电容器及其他的电子部件。

I/F连接器52是依据串行ATA那样的接口标准的连接器，连接在主计算机1的I/F连接器1a上。HDD10经由I/F连接器52从主计算机1接受电力的供给，并且接收写命令及读命令那样的访问命令(控制信号)及各种数据。此外，HDD10经由I/F连接器52向主计算机1发送各种数据。这样，PCB51经由I/F连接器52与主计算机1有线通信。另外，HDD10也可以能够与主计算机1无线通信。

控制器53例如包括读写通道(RWC)、硬盘控制器(HDC)及处理器。控制器53既可以是一个部件，也可以是不同的RWC、HDC及处理器的总称。控制器53进行HDD10的整体性的控制。

伺服控制器54使主轴马达13及VCM17驱动。中继连接器55例如用于向配置在箱体11的内部中的各种部件的电力供给。外部通信装置56在与搭载在FPC19上的部件之间进行数据的收发。

在FPC19上，搭载内部通信装置61、前置放大器62和中继连接器63。内部通信装置61是第1无线通信装置的一例。内部通信装置61与外部通信装置56无线通信。

前置放大器62与磁头15电连接。前置放大器62在数据的读出时，将磁头15从磁盘12读出的信号放大并输出。内部通信装置61将该信号经由外部通信装置56向控制器53的RWC供给。进而，前置放大器62将经由外部通信装置56及内部通信装置61从控制器53的RWC供给的与写入对象的数据对应的信号放大。前置放大器62将该信号向磁头15供给。

中继连接器63经由PCB51的中继连接器55接受电力的供给。磁头15和FPC19的内部通信装置61及前置放大器62通过经由中继连接器63而供给的电力动作。

在PCB51的控制器53中，HDC例如进行经由I/F连接器52在与主计算机1之间进行的数据的收发的控制、缓存存储器的控制及被读出的数据的纠错处理。

控制器53的RWC例如将从HDC供给的写入对象的数据调制，经由外部通信装置56及内部通信装置61向前置放大器62供给。进而，RWC将从磁盘12读出并从前置放大器62经由外部通信装置56及内部通信装置61供给的信号解调，作为数字数据向HDC输出。

控制器53的处理器例如是中央处理单元(CPU)。处理器例如按照预先存储在ROM及磁盘12中的固件进行HDD10的整体性的控制。例如，处理器将ROM及磁盘12的固件装载到RAM中，按照被装载的固件，执行磁头15、伺服控制器54、外部通信装置56、内部通信装置61、前置放大器62、RWC、HDC及其他部件的控制。

HDD10还具有有线连接部70。有线连接部70是连接部的一例。有线连接部70具有两个中继连接器71、72。中继连接器71是第1连接器的一例。中继连接器72是第2连接器的一例。中继连接器71、72被相互电连接。

中继连接器71、72搭载在安装于基座21上的中继基板75上。中继基板75是壁的一例，是箱体11的一部分。换言之，箱体11具有中继基板75。

中继连接器71连接在FPC19的中继连接器63上。中继连接器72连接在PCB51的中继连接器55上。由此，PCB51的中继连接器55经由中继连接器71、72电连接在FPC19的中继连接器63上。这样，有线连接部70将FPC19与PCB51电连接。

FPC19、搭载在该FPC19上的内部通信装置61及前置放大器62和搭载在挠曲部43上的磁头15经由中继连接器55、63、71、72和I/F连接器52从主计算机1接受电力的供给。若换作别的表现方式，则是FPC19经由有线连接部70从PCB51被供给电力。

中继连接器55、63、71、72具有用于电力供给(电源)及地电位(接地)的多个针及配线。进而，中继连接器55、63、71、72具有用于主轴马达13及VCM17的电源、地电位及控制的多个针及配线。

如上述那样，本实施方式的中继连接器55、63、71、72用于向配置在箱体11的内部的空间S中的各种部件的电力的供给。另外，中继连接器55、63、71、72也可以设有用于搭载在FPC19上的部件与搭载在PCB51上的部件之间的数据通信的针及配线。

以下，对本实施方式的HDD10的构造详细地进行说明。图5是将第1实施方式的HDD10的一部分沿着图3的F5－F5线表示的例示性的剖面图。如图5所示，基座21的底壁25具有内表面25a和外表面25b。

内表面25a是朝向箱体11的内部的大致平面。内表面25a形成(规定、划分)箱体11的内部的空间S的一部分。内表面25a隔着间隔朝向配置在空间S中的FPC19那样的部件。

外表面25b位于内表面25a的相反侧，是朝向箱体11的外部的大致平面。外表面25b隔着间隔朝向PCB51。另外，外表面25b和PCB51也可以相互接触。

在底壁25上设有插通孔25c。插通孔25c是孔的一例。插通孔25c是将底壁25贯通、在内表面25a及外表面25b上开口的大致四边形的孔。换言之，插通孔25c将箱体11的内部的空间S与外部连通。

中继基板75例如是由合成树脂或陶瓷那样的绝缘体制作的大致四边形的板。换言之，中继基板75包含绝缘体。因此，电波能够穿过中继基板75。另外，中继基板75也可以部分地包含导电层那样的导电体。中继基板75具有内表面75a和外表面75b。

内表面75a是朝向箱体11的内部的大致平面。内表面75a形成(规定、划分)箱体11的内部的空间S的一部分。内表面75a隔着间隔朝向配置在空间S中的FPC19那样的部件。

外表面75b位于内表面75a的相反侧，是朝向箱体11的外部的大致平面。外表面75b的面积比插通孔25c的开口面积(截面积)大。外表面75b从箱体11的内部将插通孔25c覆盖。外表面75b的一部分与底壁25的内表面25a相面对。外表面75b的另一部分经由插通孔25c在箱体11的外部露出，隔着间隔朝向PCB51。

在中继基板75上设有固定部75c。固定部75c例如是形成为框状的金属箔。固定部75c设置在外表面75b中的与底壁25的内表面25a相面对的部分。换言之，固定部75c位于中继基板75的外表面75b与底壁25的内表面25a之间。

固定部75c与设在底壁25的内表面25a上的固定部25d面对。固定部25d是具有与固定部75c大致相同的大小及形状的金属箔。固定部25d和固定部75c例如用焊料75d相互固定。焊料75d将底壁25的内表面25a与中继基板75的外表面75b之间遍及整周地封堵。由此，中继基板75将插通孔25c气密或液密地封堵。另外，中继基板75也可以通过粘接剂那样的其他手段固定在底壁25上。

中继连接器71、72分别具有例如绝缘性的基体和设在该基体上的多个针(端子)。针的数量和中继连接器71、72的大小例如根据有线连接部70传送的电力量及数据量而设定。

在本实施方式中，有线连接部70用于电力的供给，不进行数据的传送，所以针的数量和中继连接器71、72的大小被减小。另外，有线连接部70也可以用于数据的传送。

例如，中继连接器71的针的一方的端部被焊接到设在中继基板75的内表面75a上的电极上。由此，中继连接器71被安装到中继基板75上。这样，中继连接器71设在中继基板75上，从内表面75a突出。

例如，中继连接器72的针的一方的端部被焊接到设在中继基板75的外表面75b上的电极上。由此，中继连接器72被安装到中继基板75上。这样，中继连接器72设在中继基板75上，从外表面75b突出。即，有线连接部70设在中继基板75上。

在中继基板75，设在内表面75a上的电极和设在外表面75b上的电极例如通过将中继基板75贯通的导通孔那样的导电体而被电连接。由此，中继连接器71和中继连接器72相互被电连接。上述的导电体在保持着由中继基板75实现的插通孔25c的密封不变的状态下，将内表面75a的电极与外表面75b的电极电连接。

FPC19例如具有相互层叠的导体层、绝缘层及粘接层，能够弹性地变形。导体层例如由铜那样的导电性的金属制作。绝缘层例如由聚酰亚胺(Polyimide)那样的绝缘性的合成树脂制作。FPC19具有外表面19a。外表面19a隔着间隔朝向中继基板75的内表面75a。

PCB51具有内表面51a。内表面51a隔着间隔朝向底壁25的外表面25b，并且隔着间隔朝向中继基板75的外表面75b。内表面51a的面积比插通孔25c的开口面积(截面积)大。内表面51a将插通孔25c覆盖。

PCB51及FPC19的中继连接器55、63分别具有与有线连接部70的中继连接器71、72对应的构造。中继连接器55、63分别具有例如绝缘性的基体和安装在该基体上的多个针(端子)。

例如，中继连接器63的针的一方的端部被焊接到设在FPC19的外表面19a上的电极上。由此，中继连接器63被安装到FPC19上。这样，中继连接器63被设置在FPC19上，从外表面19a突出。中继连接器63连接到有线连接部70的中继连接器71上。由此，中继连接器71连接到FPC19上。

例如，中继连接器55的针的一方的端部被焊接到设在PCB51的内表面51a上的电极上。由此，中继连接器55被安装到PCB51上。这样，中继连接器55被设置在PCB51上，从内表面51a突出。中继连接器55连接到有线连接部70的中继连接器72上。由此，中继连接器72连接到PCB51上。FPC19和PCB51在保持着由中继基板75实现的插通孔25c的密封不变的状态下，通过有线连接部70被相互电连接。

图6是表示第1实施方式的HDD10的一部分的结构的例示性的框图。如图6所示，在本实施方式中，设在PCB51上的外部通信装置56具有通信控制器56a和天线56b。天线56b是第2天线的一例。

通信控制器56a例如是安装在PCB51上的电子部件。另外，通信控制器56a也可以由内置或安装在PCB51上的电子部件及导体图案构成。

通信控制器56a例如将从控制器53输入的数字信号变换为模拟信号，从天线56b作为电波输出。进而，通信控制器56a将天线56b接收到的模拟信号复原为数字信号，向控制器53输出。

如图5所示，第1实施方式的天线56b例如是芯片天线。天线56b搭载在PCB51的内表面51a中的与中继基板75的外表面75b相面对的部分上。另外，天线56b也可以搭载在其他位置，也可以与通信控制器56a一体地形成。

如图6所示，在本实施方式中，设在FPC19上的内部通信装置61具有通信控制器61a和天线61b。天线61b是第1天线的一例。

通信控制器61a例如是安装在FPC19上的电子部件。另外，通信控制器61a也可以由内置或安装在FPC19上的电子部件及导体图案构成。

通信控制器61a例如将天线61b接收到的模拟信号复原为数字信号，向前置放大器62输出。进而，通信控制器61a将从前置放大器62输入的数字信号变换为模拟信号，从天线61b作为电波输出。

如图5所示，第1实施方式的天线61b例如是芯片天线。天线61b搭载在FPC19的外表面19a中的与中继基板75的内表面75a相面对的部分。另外，天线61b也可以配置在其他的位置，也可以与通信控制器61a一体地形成。

本实施方式的外部通信装置56和内部通信装置61通过电波相互无线通信。若换作别的表现方式，则是外部通信装置56使用天线56b经由天线61b与内部通信装置61进行无线通信。

例如，外部通信装置56及内部通信装置61的通信控制器56a、61a基于共同的通信方式进行信号的变换及生成。进而，外部通信装置56及内部通信装置61的天线56b、61b具有大致相同的共振频率。另外，通信控制器56a、61a及天线56b、61b并不限于该例。

在本实施方式中，外部通信装置56和内部通信装置61例如通过无线LAN、Wi－Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、近场通信(NFC)、Transfer jet(注册商标)、第5代移动通信系统(5G)或其他通信方式相互无线通信。外部通信装置56和内部通信装置61例如进行相互认证(配对)，使用加密后的信号进行无线通信。

中继基板75位于外部通信装置56的天线56b与内部通信装置61的天线61b之间。如上述那样，中继基板75用绝缘体制作。因此，在天线56b与天线61b之间，透过中继基板75而收发电波。另外，在天线56b与天线61b之间收发的电波也可以透过箱体11的其他部分。

以下，对本实施方式的HDD10的动作的一例进行说明。例如，在写入动作中，图4的主计算机1的处理器经由I/F连接器1a、52向控制器53输入写命令及写入对象的数据。控制器53的RWC基于写命令，将写入对象的数据调制为串行数据，向外部通信装置56的通信控制器56a输入。

图6的通信控制器56a将输入的数字信号变换为模拟信号，从天线56b作为电波输出。该电波透过中继基板75，朝向箱体11的内部的天线61b传播。

如果内部通信装置61的天线61b接收到电波，则通信控制器61a将由该电波发送的模拟信号复原为数字信号，向前置放大器62输入。前置放大器62将数字信号放大，向磁头15输出。磁头15将该数字信号中包含的写入对象的数据向磁盘12的存储层写入。

进而，图4的控制器53基于写命令，对VCM17那样的各种部件进行控制。例如，基于来自控制器53的控制，伺服控制器54对VCM17进行控制。伺服控制器54经由中继连接器55、72、71、63向VCM17输出信号。另外，伺服控制器54也可以经由外部通信装置56及内部通信装置61向VCM17输出信号。

另一方面，在读出动作中，主计算机1的处理器经由I/F连接器1a、52向控制器53输入读命令。控制器53基于读命令，使磁头15从磁盘12的存储层读出数据。

如果磁头15将读出对象的数据读出，则前置放大器62将所读出的数字信号放大，向内部通信装置61的通信控制器61a输出。图6的通信控制器61a将输入的数字信号变换为模拟信号，从天线61b作为电波输出。该电波透过中继基板75，朝向箱体11的外部的天线56b传播。

如果外部通信装置56的天线56b接收到电波，则通信控制器56a将通过该电波发送来的模拟信号复原为数字信号，向控制器53输出。控制器53的RWC将数字信号解调，将该数字信号中包含的读出对象的数据经由I/F连接器1a、52向主计算机1输出。

在以上的HDD10的动作中，箱体11的内部的FPC19与箱体11的外部的PCB51之间的数据的收发通过外部通信装置56与内部通信装置61之间的无线通信来进行。另一方面，向箱体11的内部的主轴马达13、磁头15、VCM17及FPC19的电力的供给经由中继连接器55、63、71、72进行。因此，在中继连接器55、63、71、72中，设有用于电力供给的针，但用于数据的收发的针能够省略。

也可以在中继连接器55、63、71、72上设置用于数据的收发的针。在此情况下，FPC19与PCB51之间的数据的收发可以部分地通过外部通信装置56与内部通信装置61之间的无线通信进行、部分地通过经由中继连接器55、63、71、72的有线通信进行。例如，较少的数据的收发或保密性较高的数据的收发可以通过经由中继连接器55、63、71、72的有线通信进行。

在以上说明的有关第1实施方式的HDD10中，配置在箱体11的内部的FPC19上设置内部通信装置61。在配置在箱体11的外部并且在安装于箱体11上的PCB51上，设置外部通信装置56。外部通信装置56与内部通信装置61进行无线通信。由此，不需要为了FPC19与PCB51之间的数据通信而在HDD10上设置连接器。此外，在如本实施方式那样在HDD10上设置中继连接器55、63、71、72的情况下，不需要在该中继连接器55、63、71、72上设置用于数据通信的配线及针。因而，抑制了在HDD10上设置大型的连接器。换言之，能够在HDD10上设置小型的连接器，或省略将FPC19与PCB51连接的连接器。通过抑制搭载大型的连接器，例如，抑制了在设置连接器的部分处的箱体11的内部与外部之间的流体的泄漏。进而，不需要与FPC19与PCB51之间的通信的数据量相对应的增大的连接器的配线及针的增加，此外，因连接器的大型化而导致的其他部件的配置受到制约的情况也被抑制，抑制了HDD10的开发成本的增加。

内部通信装置61具有天线61b。外部通信装置56具有天线56b，使用该天线56b，经由天线61b与内部通信装置61无线通信。即，内部通信装置61和外部通信装置56使用电波进行无线通信。由此，位于箱体11的内部的内部通信装置61与位于箱体11的外部的外部通信装置56能够容易地相互无线通信。

箱体11具有位于天线61b与天线56b之间并且包含绝缘体的中继基板75。由此，抑制了天线61b与天线56b之间的电波的收发被阻碍。

在箱体11上，设有将箱体11的内部与外部连通的插通孔25c。中继基板75将该插通孔25c封堵。由此，即使基座21那样的箱体11的一部分包含导电体，也能够在箱体11中设置作为包含绝缘体的部分的中继基板75。

有线连接部70设在箱体11上，将FPC19与PCB51电连接。有线连接部70具有设在中继基板75上并与FPC19连接的中继连接器71、和设在中继基板75上并与PCB51连接的中继连接器72。即，中继连接器71、72通过设在包含绝缘体的中继基板75上，与设在箱体11的金属制的部分上相比能够更容易地设置。此外，天线61b和天线56b能够经由中继基板75收发电波。因此，不需要将与中继基板75不同的绝缘性的部分设置在箱体11上。

天线61b是搭载(安装)在FPC19上的电子部件。由此，能够容易地将内部通信装置61设置在FPC19上。

有线连接部70设在箱体11上，将FPC19与PCB51电连接。在这样的HDD10中，由于如上述那样与有线连接部70不同的外部通信装置56及内部通信装置61进行无线通信，所以抑制了有线连接部70(连接器)大型化。

FPC19经由有线连接部70从PCB51被供给电力。由此，FPC19能够稳定地接受电力的供给。此外，在本实施方式的HDD10中，有线连接部70设有用于电力供给的配线及针，但不需要设置用于数据通信的配线及针。因而，抑制了有线连接部70(连接器)大型化。

在箱体11的内部，设有被密封的空间S。在这样的HDD10中，通过抑制大型的连接器的搭载，设有连接器的部分处的箱体11的内部与外部之间的流体的泄漏被抑制，空间S的密封被保持。

PCB51具有与外部的主计算机1连接的I/F连接器52，经由该I/F连接器52与主计算机1有线通信。由此，HDD10能够进行与主计算机1稳定的数据通信。

(第2实施方式)

以下，参照图7对第2实施方式进行说明。另外，在以下的多个实施方式的说明中，有时对于具有已经说明的构成要素同样的功能的构成要素赋予与该已述的构成要素相同的标号而进一步省略说明。此外，被赋予了相同的标号的多个构成要素并不一定全部的功能及性质是共同的，也可以具有与各实施方式对应的不同的功能及性质。

图7是表示有关第2实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖面图。如图7所示，第2实施方式的外部通信装置56代替天线56b而具有天线56c。天线56c是第2天线的一例。

第2实施方式的天线56c例如是图案天线(pattern antenna)。换言之，天线56c由设在PCB51的导体层中的导体图案形成。天线56c设在PCB51的内部。例如，天线56c被PCB51的绝缘层覆盖。

第2实施方式的内部通信装置61代替天线61b而具有天线61c。天线61c是第1天线的一例。第2实施方式的天线61c例如是图案天线。换言之，天线61c由设在FPC19的导体层中的导体图案形成。天线61c被设置在FPC19的内部。例如，天线61c被FPC19的绝缘层覆盖。

天线56c、61c与第1实施方式的天线56b、61b同样地配置。因此，包含绝缘体的中继基板75位于天线56c与天线61c之间。在天线56c与天线61c之间，电波透过中继基板75被收发。

在以上说明的第2实施方式的HDD10中，天线61c被设置在FPC19的内部。由此，抑制了内部通信装置61大型化。因而，在箱体11的内部中能够减小内部通信装置61占用的空间，抑制了箱体11的内部中的部件的配置的自由度下降。

(第3实施方式)

以下，参照图8对第3实施方式进行说明。图8是表示有关第3实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖面图。如图8所示，第3实施方式的外部通信装置56代替天线56b而具有天线56da、天线连接器56db和同轴线缆56dc。天线56da是第2天线的一例。

天线56da例如通过基于两面带或粘接剂的粘接、基于焊料的焊接、基于钩的搭扣配合或其他方式，被安装到中继基板75的外表面75b上。另外，天线56da例如也可以被安装到箱体11的其他部分、PCB51或中继连接器72上。

天线连接器56db被搭载于PCB51。同轴线缆56dc将天线56da与天线连接器56db连接。若换作别的表现，则是同轴线缆56dc将PCB51与天线56da之间电连接。由此，外部通信装置56被设置在PCB51上，并且天线56da被配置到中继基板75的外表面75b上。

第3实施方式的内部通信装置61代替天线61b而具有天线61da、天线连接器61db和同轴线缆61dc。天线61da是第1天线的一例。同轴线缆61dc是线缆的一例。

天线61da例如通过基于两面带或粘接剂的粘接、基于焊料的焊接、借基于钩的搭扣配合或其他方式，被安装到中继基板75的内表面75a上。另外，天线61da例如也可以被安装到箱体11的其他部分、FPC19或中继连接器71上。

天线连接器61db被搭载于FPC19。同轴线缆61dc将天线61da与天线连接器61db连接。若换作别的表现，则是同轴线缆61dc将FPC19与天线61da之间电连接。由此，内部通信装置61被设置在FPC19上，并且天线61da被配置在中继基板75的内表面75a上。

包含绝缘体的中继基板75位于天线56da与天线61da之间。在天线56da与天线61da之间，电波透过中继基板75而被收发。

在以上说明的第3实施方式的HDD10中，天线61da被安装在箱体11上。内部通信装置61具有将FPC19与天线61da之间电连接的同轴线缆61dc。由此，天线61da的配置的自由度提高。

天线61da被安装在中继基板75上。由此，天线61da与天线56da之间的距离变近，内部通信装置61和外部通信装置56能够稳定地进行无线通信。

在以上的第1实施方式至第3实施方式中，外部通信装置56的天线56b、56c、56da和内部通信装置61的天线61b、61c、61da采用相同种类的天线。但是，外部通信装置56的天线56b、56c、56da和内部通信装置61的天线61b、61c、61da也可以相互不同。此外，外部通信装置56及内部通信装置61也可以具有多个天线。例如，外部通信装置56具有天线56b、56c、56da中的至少一个，内部通信装置61具有天线61b、61c、61da中的至少一个。

(第4实施方式)

以下，参照图9对第4实施方式进行说明。图9是表示有关第4实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖面图。如图9所示，第4实施方式的箱体11代替中继基板75而具有中继FPC101。中继FPC101是壁的一例。

中继FPC101具有相互层叠的导体层、绝缘层及粘接层，能够弹性地变形。导体层由例如铜那样的导电性的金属制作。绝缘层例如由聚酰亚胺那样的绝缘性的合成树脂制作。即，中继FPC101包含绝缘体。

中继FPC101具有第1面101a和第2面101b。第2面101b位于第1面101a的相反侧。有线连接部70的中继连接器71、72设在中继FPC101上。在本实施方式中，中继连接器71、72在相互离开的位置处从第2面101b突出。另外，中继连接器71、72也可以从第1面101a突出。

在箱体11的底壁25上，代替插通孔25c而设有插通孔25e。插通孔25e将底壁25贯通，在内表面25a及外表面25b上开口。换言之，插通孔25e将箱体11的内部与外部连通。插通孔25e具有与中继FPC101的截面大致相同形状的截面。

中继FPC101被穿通在插通孔25e中。因此，中继FPC101的一部分被配置在箱体11的内部的空间S，中继FPC101的另一部分被配置在箱体11的外部，中继FPC101的其他部分被配置在插通孔25e的内部。中继FPC101与插通孔25e的边缘之间的间隙例如通过合成树脂气密或液密地填埋。

在箱体11的内部，中继FPC101的第1面101a例如通过粘接被固定在底壁25的内表面25a上。中继连接器71在箱体11的内部中从中继FPC101的第2面101b突出。

在箱体11的外部，中继FPC101的第1面101a例如通过粘接被固定在底壁25的外表面25b上。中继连接器72在箱体11的外部从中继FPC101的第2面101b突出。

在第4实施方式中，天线56b、61b分别以与插通孔25e相面对的方式配置。若换作别的表现，则是天线56b、61b分别以与配置在插通孔25e的内部的中继FPC101的一部分相面对的方式配置。由此，配置在插通孔25e的内部的中继FPC101的一部分位于天线56b与天线61b之间。

在第4实施方式中，天线56b输出的电波透过配置在插通孔25e的内部中的中继FPC101的一部分，朝向天线61b传播。同样，天线61b输出的电波透过配置在插通孔25e的内部的中继FPC101的一部分，朝向天线61b传播。

在以上说明的第4实施方式的HDD10中，中继FPC101穿过设在底壁25上的插通孔25e。由此，能够减小设在底壁25上的插通孔25e，抑制了插通孔25e中的箱体11的内部与外部之间的流体的泄漏。

(第5实施方式)

以下，参照图10对第5实施方式进行说明。图10是表示有关第5实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖面图。如图10所示，在第5实施方式中，在底壁25上设有孔111。孔111将底壁25贯通，在内表面25a及外表面25b上开口。换言之，孔111将箱体11的内部与外部连通。

孔111例如作为通气口使用。在将部件安装到基座21的内部、将内罩22及外罩23安装在基座21上之后，从孔111将箱体11的内部的空气排出。进而，向箱体11的内部的空间S填充与空气不同的氦气那样的气体。另外，孔111也可以用于其他的用途。

底壁25的孔111通过密封件112被封堵。密封件112是壁的一例，形成箱体11的一部分。密封件112例如由合成树脂制作。换言之，密封件112包含绝缘体。另外，孔111及密封件112也可以设在箱体11的其他部分上。

在第5实施方式中，天线56b、61b分别以与孔111相面对的方式配置。若换作别的表现，则是天线56b、61b分别以与将孔111封堵的密封件112的一部分相面对的方式配置。由此，密封件112的至少一部分位于天线56b与天线61b之间。

在第5实施方式中，天线56b输出的电波透过密封件112及孔111朝向天线61b传播。同样，天线61b输出的电波透过孔111及密封件112的一部分，朝向天线56b传播。

在以上说明的第5实施方式的HDD10中，在箱体11上设有将箱体11的内部与外部连通的孔111。密封件112将该孔111封堵。由此，即使基座21那样的箱体11的一部分包含导电体，也能够在箱体11上设置作为包含绝缘体的壁的密封件112。如本实施方式那样，通过电波经由用来向箱体11的内部填充气体的孔111传播，不再需要设置插通孔25c那样的其他的孔。因此，例如在通过无线供电向FPC19供给电力的情况下，可以将插通孔25c省略。

(第6实施方式)

以下，参照图11对第6实施方式进行说明。图11是表示有关第6实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖面图。如图11所示，第6实施方式的外部通信装置56代替天线56b而具有光通信装置56e。光通信装置56e是第1光无线通信部及第2光无线通信部的一例。

第6实施方式的内部通信装置61代替天线61b而具有光通信装置61e。光通信装置61e是第1光无线通信部及第2光无线通信部的一例。

光通信装置56e、61e分别具有发光元件及受光元件。发光元件例如是发光二极管(LED)，基于输入到光通信装置56e中的电信号而发光。光例如包括可视光、红外线及紫外线。受光元件例如是光敏二极管，接受光，对应于接受到的光的强度而输出电信号。

在第6实施方式中，外部通信装置56的通信控制器56a例如将光通信装置56e的受光元件输出的电信号解调为数字信号，向控制器53输出。进而，通信控制器56a对从控制器53输入的数字信号进行调制，通过该信号而使光通信装置56e的发光元件发光。

内部通信装置61的通信控制器61a例如将光通信装置61e的受光元件输出的电信号解调为数字信号，向前置放大器62输出。进而，通信控制器61a将从前置放大器62输入的数字信号调制，通过该信号使光通信装置61e的发光元件发光。

在第6实施方式中，在中继基板75上设有导光部121。导光部121例如是透明或光能透过的部分。中继基板75的整体也可以是导光部121。导光部121也可以是设在中继基板75上的光纤那样的传输光的部件。导光部121并不限于中继基板75，也可以设在底壁25那样的箱体11的其他部分上。

光通信装置56e搭载在PCB51的内表面51a中的与导光部121相面对的部分上。光通信装置61e搭载在FPC19的外表面19a中的与导光部121相面对的部分上。光通信装置56e的发光元件和光通信装置61e的受光元件经由导光部121相面对。进而，光通信装置56e的受光元件和光通信装置61e的发光元件经由导光部121相面对。

本实施方式的外部通信装置56和内部通信装置61通过光无线通信相互通信。若换作别的表现，则是外部通信装置56经由光通信装置56e、61e与内部通信装置61无线通信。

在以上说明的第6实施方式的HDD10中，内部通信装置61及外部通信装置56具有发光的光通信装置61e和接受光的光通信装置56e。外部通信装置56经由光通信装置61e及光通信装置56e与内部通信装置61进行无线通信。由此，与使用电波的情况相比，内部通信装置61与外部通信装置56之间的通信的保密性提高。

如以上说明，外部通信装置56和内部通信装置61既可以如第1至第5实施方式那样进行使用电波的无线通信，也可以如第6实施方式那样进行使用光的光无线通信。即，无线通信包括使用电波的无线通信和使用光的光无线通信。

在以上的实施方式中，经由有线连接部70通过有线方式向配置在箱体11的内部中的FPC19供给电力。但是，也可以通过无线供电方式向FPC19供给电力。

进而，在以上的实施方式中，外部通信装置56和内部通信装置61进行双向的无线通信。但是，外部通信装置56和内部通信装置61也可以进行单向的无线通信。例如，也可以进行从内部通信装置61向外部通信装置56的单向的无线通信，利用HDD10作为只读的存储装置。

根据以上说明的至少一个实施方式，在配置在箱体的内部的第1基板上设置第1无线通信装置。在配置在箱体的外部并安装在箱体上的第2基板上设置第2无线通信装置。第2无线通信装置与第1无线通信装置进行无线通信。由此，不需要为了第1基板与第2基板之间的数据通信而在电子设备上设置连接器。此外，在电子设备上设置连接器的情况下，不再需要在该连接器上设置用于数据通信的配线或针。因而，抑制了在电子设备上设置大型的连接器。通过抑制大型的连接器的搭载，例如抑制了设有连接器的部分处的箱体的内部与外部之间的流体的泄漏。进而，不再需要第1基板与第2基板之间的与通信的数据量的增大对应的连接器的配线或针的增加，此外，抑制了因连接器的大型化其他部件的配置被制约的情况，抑制了电子设备的开发成本的增加。

以上说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种各样的省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。