通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，特别是涉及一种通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法。

背景技术

滤波器是一种选频器件，是通信设备不可或缺的一部分。随着通信系统的高速发展进入到5G时代，对产品小型化提出了高要求。介质滤波器的使用，可使原来金属滤波器的尺寸大大缩小。对于叠层式介质滤波器，在生产加工时，通常是先通过陶瓷烧结工艺烧结成型得到陶瓷介质块单体，然后在陶瓷介质块单体的表面金属化处理，并需要对金属化表面通过激光光刻工艺加工出相应的图案得到滤波器单体，接着将两个以上滤波器单体通过锡膏或银浆焊接拼接在一起得到层叠式的介质滤波器，生产工艺相对较为复杂，得到的滤波器产品的一致性较差，插入损耗较大难以满足用户需求。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法，它能够减小插入损耗，产品的一致性较好。

其技术方案如下：一种叠层式介质滤波器，所述叠层式介质滤波器包括：第一滤波器单体与第二滤波器单体；所述第一滤波器单体包括第一介质块，所述第一介质块设有第一拼接面，所述第一拼接面上设有第一凸块；所述第二滤波器单体包括第二介质块，所述第二介质块设有与所述第一拼接面相对应的第二拼接面，所述第一凸块与所述第二拼接面相连；所述第一介质块与所述第二介质块为一体烧结成型。

上述的叠层式介质滤波器，由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

在其中一个实施例中，所述第一滤波器单体还包括设置于所述第一介质块外表面的第一金属层，所述第二滤波器单体还包括设置于所述第二介质块外表面的第二金属层；所述第一拼接面与所述第二拼接面之间的间距为S，S为 1mm-5mm。

在其中一个实施例中，所述第一介质块与所述第二介质块均为陶瓷介质块；所述第一金属层与所述第二金属层均为铜层、银层、铝层或金层。

在其中一个实施例中，所述第一拼接面角部部位设有第一凸台；所述第一凸台与所述第二拼接面相连。

在其中一个实施例中，所述第二拼接面角部部位设有第二凸台；所述第二凸台与所述第一拼接面相连。

在其中一个实施例中，所述第二拼接面为平面，所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面与所述第二拼接面相连。

在其中一个实施例中，所述第二拼接面上设有第二凸块，所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一凸块远离于所述第一拼接面的表面相连。

在其中一个实施例中，所述第二拼接面上设有第二凸块，所述第二凸块远离于所述第二拼接面的表面与所述第一拼接面相连，所述第二凸块的侧表面与所述第一凸块的侧表面相连。

在其中一个实施例中，所述第二拼接面上设有与所述第一凸块位置相对应的凹部，所述第一凸块的一部分嵌入到所述凹部中。

在其中一个实施例中，所述第一滤波器单体设有若干个第一腔，所述第二滤波器单体设有若干个第二腔，若干个所述第一腔与若干个所述第二腔一一对应设置；所述第一凸块为若干个，若干个所述第一凸块与所述第一腔一一对应设置。

一种通信装置，所述通信装置包括所述的叠层式介质滤波器。

上述的通信装置，由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

一种叠层式介质滤波器的制造方法，所述叠层式介质滤波器的制造方法包括如下步骤：

通过模具成型方式将提供的介质材料成型出与第一介质块相形状对应的第一半成品及与第二介质块形状相对应的第二半成品，其中，所述第一介质块设有第一拼接面，所述第一拼接面上设有第一凸块，所述第二介质块设有与所述第一拼接面相对应的第二拼接面；

将所述第一半成品对应于所述第一拼接面的表面与所述第二半成品对应于所述第二拼接面的表面相互拼合抵触，并放置在高温炉中一体烧结成型得到包括第一介质块与第二介质块的成品结构；

对成品结构进行表面金属化处理，使得在所述第一介质块的表面上形成有第一金属层，以及使得在所述第二介质块的表面上形成有第二金属层。

上述的叠层式介质滤波器的制造方法，由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统技术中的两个滤波器单体准备拼接组装得到介质滤波器的结构示意图；

图2为图1中拼接组装得到介质滤波器后的结构示意图；

图3为图1中的其中一个滤波器单体的拼接面的结构示意图；

图4为图1中的另一个滤波器单体的拼接面的结构示意图；

图5为本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块的其中一视角结构图；

图6为本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块的其中一视角结构图；

图7为本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块与第二介质块按照箭头方向对接组合的结构示意图；

图8为本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块与第二介质块组合在一起的侧视结构示意图；

图9为本发明另一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块的其中一视角结构图；

图10为本发明另一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块与第二介质块组合在一起的侧视结构示意图；

图11为本发明又一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块的其中一视角结构图；

图12为本发明又一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块与第二介质块组合在一起的侧视结构示意图；

图13为传统技术中的叠层式介质滤波器的插入损耗仿真示意图；

图14为本发明一实施例的叠层式介质滤波器的插入损耗仿真示意图。

10、滤波器单体；11、拼接面；12、光刻区；

20、第一滤波器单体；21、第一介质块；211、第一拼接面；212、第一凸块；213、第一凸台；30、第二滤波器单体；31、第二介质块；311、第二拼接面；312、第二凸块；313、凹部。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

为了更清楚地了解本申请的改进方案以及所取得的有益效果，下文先对传统技术中的层叠式介质滤波器的具体结构及所存在的问题结合附图1至附图4 进行详细分析说明。传统技术中，对于叠层式的介质滤波器，一般是采用多个滤波器单体的拼接组合形式，以两块滤波器单体的拼接组合形式为例进行说明。

请参阅图1至图4，图1示出了传统技术中的两个滤波器单体10准备拼接组装得到介质滤波器的结构示意图，图2示出了图1中拼接组装得到介质滤波器后的结构示意图，图3示出了图1中的其中一个滤波器单体10的拼接面11 的结构示意图，图4示出了图1中的另一个滤波器单体10的拼接面11的结构示意图。其中，图1中的滤波器单体10的制造方法包括如下步骤：先例如采用陶瓷粉料通过成型模具加工得到陶瓷介质块半成品，再将陶瓷介质块半成品进行高温烧结处理，陶瓷介质块半成品在高温状态下经化学反应及物理变化后变成陶瓷介质块成品，然后在陶瓷介质块成品的表面上做金属化处理，接着在金属化处理的陶瓷介质块的拼接面11上进行激光光刻处理得到滤波器单体10，激光光刻能使得滤波器单体10裸露出陶瓷介质块，具体如图3中形成于其中一个滤波器单体10的拼接面11上的四个光刻区12，以及如图4中形成于另一个滤波器单体10的拼接面11上的四个光刻区12。得到如图1所示的两个滤波器单体10后，在至少其中一个滤波器单体10的拼接面11上涂覆锡膏或银浆，同步使两个滤波器单体10的光刻区12相互对位在一起，采用焊接工艺将两个滤波器单体10的拼接面11焊接固定。

然而，传统的生产工艺主要有以下的不足：一方面，两个滤波器单体10相互对位组合在一起的过程中，因为容易错位，从而易导致其中一个滤波器单体 10上的光刻区12与另一个滤波器单体10上的光刻区12并不能完全对位准确，影响上下两个滤波器单体10的相邻腔之间的耦合量大小，对滤波器产品一致性影响极大。通常地，为了保证上下两个滤波器单体10的相邻腔之间的耦合量的一致性，通常使得其中一个滤波器单体10上的光刻区12的尺寸大于另一个滤波器单体10上的光刻区12的尺寸，即例如图3与图4中，使得 W1>D1,W2>D2,W3>D3,W4>D4，以此来降低这种影响，然而当光刻区12越大时，会导致滤波器产品的插入损耗较大；另一方面，两个滤波器单体10的拼接面11 在焊接过程中，由于涂覆的锡膏厚度或银浆厚度不能较好控制，且滤波器单体 10的拼接面11上的金属化层的厚度也会与金属化层的预设厚度存在偏差，如此将使得两个滤波器单体10的拼接面11处的金属厚度(也即其中一个滤波器单体10的光刻区12所在的陶瓷壁面与相应的另一个滤波器单体10的光刻区12 所在的陶瓷壁面之间的距离)一致性不容易控制，当误差控制在±0.01mm以外时，会对滤波器产品一致性影响极大。

参阅图5至图8，图5示出了本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块21的其中一视角结构图，图6示出了本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块31的其中一视角结构图，图7示出了本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块21与第二介质块31按照箭头方向对接组合的结构示意图，图8示出了本发明一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块21 与第二介质块31组合在一起的侧视结构示意图。本发明一实施例提供的一种叠层式介质滤波器，叠层式介质滤波器包括第一滤波器单体20与第二滤波器单体30。第一滤波器单体20包括第一介质块21。第一介质块21设有第一拼接面211。第一拼接面211上设有第一凸块212。第二滤波器单体30包括第二介质块31。第二介质块31设有与第一拼接面211相对应的第二拼接面311。第一凸块212 与第二拼接面311相连。第一介质块21与第二介质块31为一体烧结成型。

上述的叠层式介质滤波器，由于第一介质块21与第二介质块31一体烧结成型，即第一滤波器单体20的腔通过第一凸块212与第二滤波器单体30的腔耦合相连，第一滤波器单体20无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体30焊接相连，也无需在第一滤波器单体20、第二滤波器单体30上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

可以理解的是，第一介质块21上的第一拼接面211指的是，第一介质块21 与第二介质块31层叠后形成的整体结构中，第一介质块21上面向第二介质块 31的其中一侧表面；同样地，第二介质块31上的第二拼接面311指的是，第一介质块21与第二介质块31层叠后形成的整体结构中，第二介质块31上面向第一介质块21的其中一侧表面。

进一步地，第一滤波器单体20还包括设置于第一介质块21外表面的第一金属层(图中未示意出)，第二滤波器单体30还包括设置于第二介质块31外表面的第二金属层(图中未示意出)。第一拼接面211与第二拼接面311之间的间距为S，S为1mm-5mm。具体而言，S为1mm-3mm，例如为1mm、1.5mm、2mm、 2.5mm、3mm等等，当然也可以是其它数值，在此不进行限定。由于第一拼接面 211与第二拼接面311之间设有间距S，在加工叠层式介质滤波器的外表面上的金属层过程中，不止是在第一介质块21上第一拼接面211以外的部位上设置第一金属层，还可以让金属材料进入到第一拼接面211与第二拼接面311之间的间隙，使得在第一拼接面211上形成第一金属层；同样地，不止是在第二介质块31上第二拼接面311以外的部位上设置第二金属层，还可以让金属材料进入到第一拼接面211与第二拼接面311之间的间隙，使得在第二拼接面311上形成第二金属层。

在一个实施例中，第一介质块21与第二介质块31均为陶瓷介质块。第一金属层与第二金属层均为铜层、银层、铝层或金层。

参阅图5至图8，在一个实施例中，第一拼接面211角部部位设有第一凸台 213。第一凸台213与第二拼接面311相连。如此，在第一拼接面211角部部位的第一凸台213的作用下，通过烧结成型得到的第一介质块21与第二介质块31 相互结合的稳固性增大，保证滤波器产品的性能。

在一个实施例中，第二拼接面311角部部位设有第二凸台(图中未示意出)。第二凸台与第一拼接面211相连。如此，在第二拼接面311角部部位的第二凸台的作用下，通过烧结成型得到的第一介质块21与第二介质块31相互结合的稳固性增大，保证滤波器产品的性能。

参阅图5至图8，在一个实施例中，第二拼接面311为平面，第一凸块212 远离于第一拼接面211的表面与第二拼接面311相连。

参阅图5、图9与图10，图9示意出了本发明另一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块31的其中一视角结构图，图10示意出了本发明另一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块21与第二介质块31组合在一起的侧视结构示意图。在一个实施例中，第二拼接面311上设有第二凸块312。第二凸块 312远离于第二拼接面311的表面与第一凸块212远离于第一拼接面211的表面相连。

在一个实施例中，第二拼接面311上设有第二凸块312(图中未示意出)，第二凸块312远离于第二拼接面311的表面与第一拼接面211相连，第二凸块312的侧表面与第一凸块212的侧表面相连。如此，在烧结成型过程中，使得第一凸块212远离于第一介质块21的表面与第二拼接面311相抵触，第二凸块312 远离于第二介质块31的表面与第一拼接面211相抵触，以及第一凸块212的侧表面与第二凸块312的侧表面相抵触，这样能保证第一介质块21与第二介质块 31结合稳固，得到的滤波器产品稳固性较好。具体而言，第一凸块212的侧表面与第二凸块312的侧表面形状相互吻合，例如第一凸块212的侧表面为第一弧线形，第二凸块312的侧表面为与第一弧线形相适应的第二弧线形，这样便能使得第一凸块212与第二凸块312结合紧密，稳固性较好。

需要说明的是，第一凸块212的侧表面指的是第一凸块212上垂直于或大致垂直于第一拼接面211的表面，第二凸块312的侧表面指的是第二凸块312 上垂直于或大致垂直于第二拼接面311的表面。

参阅图5、图11与图12，图11示出了本发明又一实施例的叠层式介质滤波器中的第二介质块31的其中一视角结构图，图12示出了本发明又一实施例的叠层式介质滤波器中的第一介质块21与第二介质块31组合在一起的侧视结构示意图。在一个实施例中，第二拼接面311上设有与第一凸块212位置相对应的凹部313，第一凸块212的一部分嵌入到凹部313中。如此，第一介质块 21与第二介质块31两者结合较为稳固，第一介质块21与第二介质块31烧结形成的成品结构稳定性较好。

在一个实施例中，第一滤波器单体20设有若干个第一腔，第二滤波器单体 30设有若干个第二腔，若干个第一腔与若干个第二腔一一对应设置；第一凸块 212为若干个，若干个第一凸块212与第一腔一一对应设置。如此，第一滤波器单体20的若干个第一腔分别通过若干个第一凸块212与第二滤波器单体30的若干个第二腔一一对应耦合相连。例如，当第一滤波器单体20有四个第一腔时，第二滤波器单体30相应为四个第二腔，第一凸块212相应为四个，四个第一凸块212与四个第一腔一一对应设置，从而便能实现四个第一腔通过四个第一凸块212一一对应地与四个第二腔耦合相连。

需要说明的是，第一滤波器单体20的第一腔的数量在此不进行限定，可以根据实际需求来设置，例如可以是一个、两个、三个或其它数量。同样地，第二滤波器单体30的第二腔的数量也不进行限定，例如可以是一个、两个、三个或其它数量。

还需要说明的是，本实施例中的叠层式介质滤波器不限于是上述的第一滤波器单体20与第二滤波器单体30，例如还可以是三个、四个或其它数量的滤波器单体的相互结合。

还需要说明的是，第一凸块212、第二凸块312、第一凸台213及第二凸台的具体形状例如可以是方形块、三角形块、圆形块、椭圆形块等等，具体结构形状在此不进行限定，可以根据实际需求进行设置。

在一个实施例中，一种通信装置，通信装置包括上述任一实施例叠层式介质滤波器。

上述的通信装置，由于第一介质块21与第二介质块31一体烧结成型，即第一滤波器单体20的腔通过第一凸块212与第二滤波器单体30的腔耦合相连，第一滤波器单体20无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体30 焊接相连，也无需在第一滤波器单体20、第二滤波器单体30上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

在一个实施例中，一种叠层式介质滤波器的制造方法，叠层式介质滤波器的制造方法包括如下步骤：

步骤S10、通过模具成型方式将提供的介质材料成型出与第一介质块21相形状对应的第一半成品及与第二介质块31形状相对应的第二半成品，其中，第一介质块21设有第一拼接面211，第一拼接面211上设有第一凸块212，第二介质块31设有与第一拼接面211相对应的第二拼接面311；

具体而言，介质材料例如为陶瓷粉或陶瓷胶，通过模具成型后便能得到第一半成品与第二半成品。其中，由于第一介质块21的第一拼接面211上设有第一凸块212，第一半成品上与第一拼接面211相应的表面上便会设有与第一凸块 212形状相应的凸块。

步骤S20、将第一半成品对应于第一拼接面211的表面与第二半成品对应于第二拼接面311的表面相互拼合抵触，并放置在高温炉中一体烧结成型得到包括第一介质块21与第二介质块31的成品结构；

具体而言，在高温炉中烧结温度具体在1000℃以上，具体例如为1300℃。

如此，第一半成品在高温炉进行烧结处理后便得到第一介质块21，第二半成品在高温炉中进行烧结处理后得到第二介质块31。由于第一半成品烧结过程中与第二半成品相互拼合抵触，烧结过程中接触面处的介质材料相互渗透，从而使得烧结得到的第一介质块21与第二介质块31为一体化结构，第一介质块 21与第二介质块31结合稳固性较好。

步骤S30、对成品结构进行表面金属化处理，使得在第一介质块21的表面上形成有第一金属层，以及使得在第二介质块31的表面上形成有第二金属层。

如此，第一介质块21及其外表面上的第一金属层相当于是第一滤波器单体 20，第二介质块31及其外表面上的第二金属层便相当于是第二滤波器单体30。即第一滤波器单体20与第二滤波器单体30是通过在第一介质块21与第二介质块31的表面金属化处理同步得到，无需采用如传统技术中光刻步骤与焊接步骤。

上述的叠层式介质滤波器的制造方法，由于第一介质块21与第二介质块31 一体烧结成型，即第一滤波器单体20的腔通过第一凸块212与第二滤波器单体 30的腔耦合相连，第一滤波器单体20无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体30焊接相连，也无需在第一滤波器单体20、第二滤波器单体30 上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。

进一步地，叠层式介质滤波器的制造方法在步骤S10之前还包括步骤：根据需要得到的叠层式介质滤波器确定出滤波器单体的形状及数量，并根据滤波器单体的形状及数量相应确定出半成品形状及数量。例如，当叠层式介质滤波器包括的滤波器单体为两个，例如分别是第一滤波器单体20与第二滤波器单体 30，相应地，半成品为两个，分别是与第一滤波器单体20的第一介质块21形状相应的第一半成品，以及与第二滤波器单体30的第二介质块31形状相应的第二半成品；当叠层式介质滤波器单体包括的滤波器单体为三个，例如分别是第一滤波器单体20、第二滤波器单体30及第三滤波器单体，相应地，半成品为三个，分别是与第一滤波器单体20的第一介质块21形状相应的第一半成品，与第二滤波器单体30的第二介质块31形状相应的第二半成品，以及与第三滤波器单体的第三介质块形状相应的第三半成品，并在后续步骤中将第一半成品、第二半成品及第三半成品一起进行一体化烧结处理得到成品结构。

请对比参阅图13与图14，图13示出了传统技术中的叠层式介质滤波器的插入损耗仿真示意图，图14示出了本发明一实施例的叠层式介质滤波器的插入损耗仿真示意图。根据图13与图14可以得到如下结论：相对传统方案，本实施例中的叠层式介质滤波器的插入损耗提升幅度为0.2dB以上。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。