晶粒排布方案自动生成方法、装置和系统

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及到一种晶粒排布方案自动生成方法、一种晶粒排布方案自动生成装置和一种晶粒排布方案自动生成系统以及一种计算机可读存储介质。

背景技术

晶圆检测是半导体生产领域中必不可少的一项工艺流程。在晶圆检测的过程中，拿到一片晶圆后，检测人员需要知道晶圆上的晶粒分布情况才能有效进行检测。然而从晶圆的供应厂商那里能够得到的信息往往只有晶粒的尺寸、晶圆的尺寸等基础信息以及晶圆的样片，并没有晶圆上晶粒的具体排布信息。因此需要一种方法来通过厂商提供的晶圆样片和晶圆信息，生成我们需要的晶粒在晶圆上面的排布方案。

目前现有的处理方式主要是通过人工手动绘制晶粒在晶圆上的分布。这种方法非常耗时间，而且需要准确勾勒晶粒的位置，由于晶圆上晶粒数量很多且排布密集，人工手动绘制往往也存在绘制结果不准确的问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种晶粒排布方案自动生成方法、一种晶粒排布方案自动生成装置和一种晶粒排布方案自动生成系统以及一种计算机可读存储介质，其可以解决人工手动绘制晶粒在晶圆上的排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种晶粒排布方案自动生成方法，包括：获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；根据所述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形；获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。

在本发明的一个实施例中，所述获取目标晶圆的基础信息，具体包括：获取由供应商提供的所述目标晶圆的所述基础信息；或者获取由供应商提供的所述目标晶圆的样片，根据所述样片测量得到所述基础信息。

在本发明的一个实施例中，所述获取晶粒排布的中心偏移量，具体包括：获取用户输入的所述中心偏移量的数值；或者响应于用户的鼠标点击和拖拽操作，自动检测并获取所述中心偏移量。

在本发明的一个实施例中，所述晶粒排布方案自动生成方法还包括：获取所述基础信息的修改参数，根据所述修改参数更新生成的所述晶粒排布方案。

另一方面，本发明实施例提出一种晶粒排布方案自动生成装置，包括：基础信息获取模块，用于获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；UI图形生成模块，用于根据所述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形；晶粒排布方案得到模块，用于获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；晶粒排布方案显示模块，用于将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。

在本发明的一个实施例中，所述基础信息获取模块具体用于：获取由供应商提供的所述目标晶圆的所述基础信息；或者获取由供应商提供的所述目标晶圆的样片，根据所述样片测量得到所述基础信息。

在本发明的一个实施例中，所述晶粒排布方案得到模块具体用于：获取用户输入的所述中心偏移量的数值；或者响应于用户的鼠标点击和拖拽操作，自动检测并获取所述中心偏移量。

在本发明的一个实施例中，所述晶粒排布方案自动生成装置还包括：修改参数获取模块，用于获取所述基础信息的修改参数，根据所述修改参数更新生成的所述晶粒排布方案。

再一方面，本发明实施例提出一种晶粒排布方案自动生成系统，包括：存储器和连接所述存储器的一个或多个处理器，存储器存储有计算机程序，处理器用于执行所述计算机程序以实现如上述中任意一个实施例所述的晶粒排布方案自动生成方法。

又一方面，本发明实施例提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述中任意一个实施例所述的晶粒排布方案自动生成方法。

由上可知，通过本发明所构思的上述方案与现有技术相比，可以具有如下一个或多个有益效果：

(1)通过获取目标晶圆的晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距，根据上述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形，并获取晶粒排布的中心偏移量进行调整得到晶粒排布方案，能够快速准确地自动生成目标晶圆上的晶粒排布方案，避免人工手动绘制晶粒排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题。

(2)通过获取用户输入的中心偏移量数值或者响应于用户鼠标点击和拖拽操作改变晶粒排布的中心偏移量，得到所需要的晶粒排布方案，能够便于用户灵活调整，得到晶粒分布数量更多的优选排布方案；

(3)用户在人机交互界面可以通过输入基础信息的修改参数更新生成的晶粒排布方案，实现了自动生成晶粒排布方案和手动调整的结合，同时具备自动生成晶粒排布方案的便捷性，快速性，以及手动调整的灵活性；

(4)通过自动生成的晶粒排布方案能够获取目标晶圆上各个晶粒的行列排布坐标和物理位置坐标，在用于后续晶圆检测时能够快速确定相机拍摄检测图像的移动范围，减少总体检测时间。

通过以下参考附图的详细说明，本发明的其他方面的特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的晶粒排布方案自动生成方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的晶粒排布UI图形的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的软件配置界面示意图；

图4为本发明实施例提供的晶粒排布方案自动生成装置的一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的晶粒排布方案自动生成装置的另一种结构示意图；

图6为本发明实施例提供的晶粒排布方案自动生成系统的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。

附图标记说明

S11至S15：晶粒排布方案自动生成方法的步骤；

20：晶粒排布方案自动生成装置；201：基础信息获取模块；202：UI图形生成模块；203：晶粒排布方案得到模块；204：晶粒排布方案显示模块；205：修改参数获取模块；

30：晶粒排布方案自动生成系统；31：处理器；32：存储器；

40：计算机可读存储介质。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以互相组合。下面将参考附图并结合实施例来说明本发明。

为了使本领域普通技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，都应当属于本发明的保护范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等适用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外。术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备国有的其它步骤或单元。

还需要说明的是，本发明中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。

【第一实施例】

如图1所示，本发明第一实施例提出一种晶粒排布方案自动生成方法，包括如下步骤：步骤S11获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；步骤S12根据所述基础信息自动生成晶粒排布UI图形；步骤S13获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；步骤S14将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。

在步骤S11中，例如由上位机软件获取目标晶圆的基础信息。其中，提到的目标晶圆例如为生产厂商提供的晶圆，需要进行质量检测。提到的上位机例如为个人计算机、手持设备、便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、可编辑的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、或者包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。目标晶圆的所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距。其中，晶圆尺寸例如为晶圆的直径，晶粒尺寸例如为晶粒的直径，晶粒间距例如为各个晶粒之间分别在横轴和纵轴排列方向上的间距，边缘间距例如为晶粒排布区域的边缘与目标晶圆的边缘之间的间距。

在步骤S12中，例如由上位机软件根据得到基础信息自动生成晶粒排布的UI图形。具体的，如图2所示，上位机软件系统中预先存储有对应晶圆形状和晶粒形状的UI图形，例如在获取了晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距这些基础信息后，自动调用对应的UI图形进行参数配置，生成相应的晶粒排布方案。

进一步的，上位机软件获得的目标晶圆的基础信息可以是由供应厂商直接提供的参数信息，也可以是用户根据供应厂商提供的目标晶圆的样片进行测量得到的上述基础信息，最终得到的晶粒排布方案可以根据上述多种方式相互验证，保证自动生成的晶粒排布方案的准确性。

在步骤S13中，例如由上位机软件获取晶粒排布的中心偏移量，如图2中所示，晶圆呈对称结构，晶粒均匀间隔地分布于晶粒所在区域，该晶粒所在区域的边缘与晶圆的边缘间隔一定的边缘间距，然而晶粒在晶圆上的分布为非对称方式分布，因此采用晶粒所在区域的中心与晶圆的中心偏移一定距离的方式排布，能够改变目标晶圆上分布的晶粒数量，该偏移的距离即为中心偏移量。因此，通过控制晶粒分布区域的中心偏移量以及偏移方向，所述偏移方向一般为横轴方向和纵轴方向，能够得到晶粒分布数量更多的优选排布方案。

进一步的，上位机软件获取所述中心偏移量的方式可以是获取用户输入的所述中心偏移量的数值，或者响应于用户的鼠标对生成的晶粒排布UI图形进行的点击和拖拽操作，系统自动检测并获取所述中心偏移量。当然，用户输入的中心偏移量数值可以是通过对目标晶圆的样片进行测量得到，也可以是用户自定义设置多个数值，分别生成对应的晶粒排布方案后与目标晶圆的样片进行对比选取最适合的方案，本发明并不以此为限制。

在步骤S14中，例如由上位机软件将自动生成的晶粒排布方案显示于人机交互界面，以供用户进行后续晶圆检测或者进行参数修正调整，生成新的晶粒排布方案。

如此一来，本发明的技术方案通过获取目标晶圆的晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距，根据上述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形，并获取晶粒排布的中心偏移量进行调整得到晶粒排布方案，能够快速准确地自动生成目标晶圆上的晶粒排布方案，避免人工手动绘制晶粒排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题。

进一步的，如图3所示，在得到晶粒排布方案后，例如在软件配置界面还可以获取用户输入的所述基础信息的修改参数，上位机软件根据所述修改参数更新生成的所述晶粒排布方案。如此一来，实现了自动生成晶粒排布方案和手动调整的结合，同时具备自动生成晶粒排布方案的便捷性，快速性，以及手动调整的灵活性。

进一步的，在根据多张晶粒检测图像之间的重叠区域进行图像对位之前，例如还包括：选取对位依据点并获取其所在的所述检测图像作为基准图像，其它所述检测图像根据所述基准图像进行对位。由于多张晶粒检测图像之间根据重叠部分进行对位，获取的不同晶粒的固定区域图像直接可能存在位置偏移，因此先选取对为依据点所在的检测图像作为基准图像，能够保证不同晶粒的固定区域图像的位置绝对精确，避免检测时由于位置偏移产生的误差。

值得一提的是，上位机软件根据自动生成的晶粒排布方案能够获取目标晶圆上各个晶粒的行列排布坐标和物理位置坐标等数据结构，根据该数据结构能够在用于后续晶圆检测时快速确定相机拍摄检测图像的移动范围，减少总体检测时间。同时，还可以将检测图像上晶粒的晶粒状态(包括晶粒正常、晶粒脏污、晶粒破损等)与晶粒的上述数据结构联系起来，实现在检测过程中对晶粒快速定位。

综上所述，本发明实施例提出的一种晶粒排布方案自动生成方法，通过获取目标晶圆的晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距，根据上述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形，并获取晶粒排布的中心偏移量进行调整得到晶粒排布方案，能够快速准确地自动生成目标晶圆上的晶粒排布方案，避免人工手动绘制晶粒排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题；通过获取用户输入的中心偏移量数值或者响应于用户鼠标点击和拖拽操作改变晶粒排布的中心偏移量，得到所需要的晶粒排布方案，能够便于用户灵活调整，得到晶粒分布数量更多的优选排布方案；用户在人机交互界面可以通过输入基础信息的修改参数更新生成的晶粒排布方案，实现了自动生成晶粒排布方案和手动调整的结合，同时具备自动生成晶粒排布方案的便捷性，快速性，以及手动调整的灵活性；根据自动生成的晶粒排布方案能够获取目标晶圆上各个晶粒的行列排布坐标和物理位置坐标，在用于后续晶圆检测时能够快速确定相机拍摄检测图像的移动范围，减少总体检测时间。

【第二实施例】

如图4所示，本发明第二实施例提出了一种晶粒排布方案自动生成装置20，例如包括：基础信息获取模块201、UI图形生成模块202、晶粒排布方案得到模块203和晶粒排布方案显示模块204。

其中，基础信息获取模块201用于获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距。UI图形生成模块202用于根据所述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形。晶粒排布方案得到模块203用于获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；204晶粒排布方案显示模块用于将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。

进一步的，基础信息获取模块201具体用于：获取由供应商提供的所述目标晶圆的所述基础信息；或者获取由供应商提供的所述目标晶圆的样片，根据所述样片测量得到所述基础信息。

进一步的，晶粒排布方案得到模块203具体用于：获取用户输入的所述中心偏移量的数值；或者响应于用户的鼠标点击和拖拽操作，自动检测并获取所述中心偏移量。

进一步的，如图5所示，晶粒排布方案自动生成装置20还包括：修改参数获取模块205，用于获取所述基础信息的修改参数，根据所述修改参数更新生成的所述晶粒排布方案。

本发明第二实施例公开的晶粒排布方案自动生成装置20所实现的晶粒排布方案自动生成方法如前述第一实施例所述，故在此不再进行详细讲述。可选地，第二实施例中的各个模块和上述其他操作或功能分别为了实现第一实施例所述的方法，且本实施例的有益效果同前述第一实施例的有益效果相同，为了简洁，不在此赘述。

【第三实施例】

如图6所示，本发明第三实施例提出一种晶粒排布方案自动生成系统30，例如包括：存储器32和连接存储器32的一个或多个处理器31。存储器32存储有计算机程序，处理器31用于执行所述计算机程序以实现如第一实施例所述的晶粒排布方案自动生成方法。具体的晶粒排布方案自动生成方法可参考第一实施例所述的方法，为了简洁在此不再赘述，且本实施例提供的晶粒排布方案自动生成系统30的有益效果与第一实施例提供的晶粒排布方案自动生成方法的有益效果相同。

【第四实施例】

如图7所示，本发明第四实施例提出一种计算机可读存储介质40，计算机可读存储介质40为非易失性存储器且存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，例如使得所述一个或多个处理器执行前述第一实施例所述的晶粒排布方案自动生成方法。具体方法可参考第一实施例所述的方法，为了简洁在此不再赘述，且本实施例提供的计算机可读存储介质40的有益效果同第一实施例提供的晶粒排布方案自动生成方法的有益效果相同。

此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和/或方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元/模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多路单元或模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元/模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元/模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元/模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元/模块可以集成在一个处理单元/模块中，也可以是各个单元/模块单独物理存在，也可以两个或两个以上单元/模块集成在一个单元/模块中。上述集成的单元/模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元/模块的形式实现。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。