具有防水连接的地砖

技术领域

本发明涉及一种地砖。更具体地，本发明涉及一种防水模块化地板系统。

发明背景

包括具有互锁结构的瓷砖的模块化地板系统在现有技术中是已知的。例如，EP2812509公开一种具有灌浆效果和隐藏互锁的地砖。

然而，虽然这种现有技术互连瓷砖是不透水的，但它们不是完全防水的。也就是说，水可以通过瓷砖之间的连接处渗入并且导致瓷砖变形和/或翘起。

因此，本发明的目标是提供一种减少上述缺点和/或提供一种合适的替代方案的瓷砖。

发明内容

本发明涉及一种用于形成防水地板覆盖物的具有隐藏互锁装置的新一代松铺瓷砖。当放置在一起时，根据本发明的瓷砖提供防水的地板覆盖物，使得瓷砖之间的每个连接处(无论是在相邻瓷砖之间还是在对角放置的瓷砖之间)都不允许进水。

因此，本发明是一种瓷砖，包括基底衬底和层压层，其中所述基底衬底包括：顶层，所述顶层在其顶表面上具有层压层接收器；以及底层，所述底层具有连接装置，用于与另一瓷砖的基底衬底的连接装置接合以形成互连地板系统，其中基底衬底的顶层在基底衬底的至少一侧上的连接装置上方延伸，其特征在于，基底衬底还包括防水装置，用于与至少一块另外的瓷砖的基底衬底的防水装置接合，以在瓷砖与至少一块另外的瓷砖之间提供防水密封，其中防水装置包括在基底衬底的底层的顶表面上的至少一个直立柔性密封翅片；在基底衬底的顶层的下侧上的密封通道；以及从所述密封通道悬垂的定位桩，其中直立柔性密封翅片用于与另一瓷砖的密封通道接合，其中所述密封通道用于接受至少一块另外的瓷砖的直立柔性密封翅片，并且其中所述定位桩用于还与另一瓷砖接合，以促进瓷砖的直立柔性密封翅片通过其接合到其它瓷砖中的一个的密封通道中。

根据本发明的瓷砖是松铺瓷砖。也就是说，在铺设瓷砖以形成互连地板时不需要粘合剂或灌浆。根据本发明的瓷砖具有成型灌浆边缘，从而提供陶瓷美学以及完全防水、易于安装且可重复使用，因为它们在移除时不会损坏。

当根据本发明的瓷砖放置在一起时，一块瓷砖的顶层覆盖至少一个相邻瓷砖的连接装置以提供瓷砖之间的隐藏连接。另外，第一瓷砖的防水装置与至少第二瓷砖的防水装置接合以提供瓷砖之间的防水连接。

由于基底衬底的顶层在基底衬底的至少一侧上的连接装置上方延伸，因此直立柔性密封翅片位于基底衬底的底层的顶表面上，并且密封通道位于基底衬底的顶层的底侧上，直立柔性密封翅片和密封通道位于基底衬底的不同侧上。

当根据本发明的瓷砖放置在一起时，瓷砖一的顶层覆盖瓷砖二的连接装置以提供瓷砖之间的隐藏连接，并且瓷砖二的直立柔性密封翅片与瓷砖一的密封通道接合以提供瓷砖之间的防水连接。当瓷砖三与瓷砖二放置在一起并且与瓷砖一成对角时，瓷砖三的顶层覆盖瓷砖二的连接装置，瓷砖二的直立翅片与瓷砖三的密封通道接合，并且瓷砖一的定位桩促进此接合。

在优选实施方案中，层压层接收器包括直立边沿，所述直立边沿在基底衬底的顶层的周边处限定边缘，用于在基底衬底上对准层压层。在特别优选的实施方案中，层压层接收器的边缘围绕基底衬底的顶层的整个周边延伸。

在优选实施方案中，连接装置包括位于基底衬底的底层的相邻侧处的多个凸舌和凹槽，其中所述基底衬底的凸舌优选地接合在另一瓷砖的基底衬底的凹槽中，连接相邻的瓷砖以形成地板系统。

在优选实施方案中，基底衬底的顶层在基底衬底的两侧上的连接装置上方延伸，例如基底衬底的顶层在基底衬底的两个相邻侧上而不是在两个相对的侧上的连接装置上方延伸。

瓷砖在基底衬底的底层的顶表面上具有至少一个直立柔性密封翅片。优选地，至少一个直立柔性密封翅片从底层的顶表面延伸，使得其不接触基底衬底的顶层。

瓷砖优选地具有相互不接触的多个直立柔性密封翅片。在特别优选的实施方案中，瓷砖具有四个直立柔性密封翅片，这些翅片由间隙隔开以接收另一瓷砖的定位桩。

在优选实施方案中，所述或每个直立柔性密封翅片独立地呈锥形，特别优选地，其中所述或每个直立柔性密封翅片独立地呈锥形，使得其横截面是三角形，例如直角三角形。然而，这不应被认为是限制性的，并且尽管不太优选，但是所述或每个直立柔性密封翅片独立地可以替代地具有非锥形或弯曲的横截面。

所述或每个直立柔性密封翅片独立地优选地短于基底衬底的顶层的高度，例如短于层压层接收器的高度。在优选实施方案中，所述或每个直立柔性密封翅片独立地是层压层接收器的高度的大约一半。

优选地通过另一瓷砖的定位桩促使直立柔性密封翅片进入密封通道，使得直立柔性密封翅片与密封通道的内表面齐平。

瓷砖在基底衬底的顶层的下侧上具有至少一个密封通道。优选地，至少一个密封通道沿着瓷砖的长度延伸。

在优选实施方案中，瓷砖具有两个相交的密封通道。在此实施方案中，定位桩优选地定位成偏离两个密封通道的交点。

优选地，所述或每个密封通道独立地用于接受两个直立柔性密封翅片，一个来自一块另外的瓷砖且一个来自又一块另外的瓷砖。

在优选实施方案中，所述或每个密封通道独立地具有半圆形横截面。然而，这不应被认为是限制性的，并且所述或每个密封通道独立地可以替代地以其他方式弯曲，例如具有U形横截面。在此优选实施方案中，所述或每个直立柔性密封翅片的高度独立地短于密封通道的弯曲横截面的长度，优选地其中所述或每个直立柔性密封翅片的高度独立地介于密封通道横截面的弯曲段长度的大约一半与大约四分之三之间。

定位桩优选为锥形突起，例如截头圆锥形突起。替代地，定位桩可以是球形突起。然而，这并不被认为是限制性的，并且满足促进瓷砖的直立柔性密封翅片通过其接合到其它瓷砖中的一个的密封通道中的要求的任何形状的定位桩在本发明的范围内。

定位桩优选地从密封通道悬垂，使得定位桩与基底衬底的顶层的下侧齐平。

在本发明的另一实施方案中，将瓷砖的连接装置与另一瓷砖接合会将瓷砖的侧边沿与另一瓷砖的侧边沿对准并定位成并排布置。这在连接时为瓷砖提供灌浆效果。

根据本发明的瓷砖的基底衬底优选由聚氯乙烯(PVC)制成。在此优选实施方案中，瓷砖提供陶瓷美学和乙烯基性能。

根据本发明的瓷砖的基底衬底优选地一体成型。

根据本发明的瓷砖的层压层优选包括PVC背衬层、具有瓷砖所需表面光洁度或效果的例如木材、瓷器、塑料等印刷中间层，以及透明的PVC顶层。

根据本发明的形成瓷砖的方法优选地包括以下步骤：

形成具有带层压层接收器的顶层的基底衬底；

优选使用辊涂机将粘合剂施加到层压层的底表面；

在层压层接收器内对准层压层，使得层压层的底表面位于衬底的顶表面上，以及

优选地例如使用轧辊机向基底衬底上的层压层施加压力来将层压层粘合到衬底以形成瓷砖。

优选地，使用注塑机来形成基底衬底。

附图说明

现将参考附图仅通过示例的方式描述本发明的某些优选实施方案，在附图中：

图1a是根据本发明的优选瓷砖的平面图；

图1b是图1a的瓷砖的角A的放大图；

图2是图1a中的瓷砖的侧视图；

图3是图1a中的瓷砖的放大平面图；

图4是图1b中所示的角A的透视图；

图5a是图1a中的瓷砖的基底衬底的平面图；

图5b是沿着图5a中的基底衬底的线A-A截取的横截面图；

图5c是图5b中所示的横截面的末端B的放大图；

图5d是图5b中所示的横截面的末端C的放大图；

图6是图1a中的瓷砖的底部透视图；

图7a是图1中的瓷砖的仰视图；

图7b是图7a中的瓷砖的角D的放大图；

图8a是图1a中的瓷砖的底部透视图；

图8b是图8a中的瓷砖的角E的放大透视图；

图9是示出互连的图5a的两个基底衬底的平面图；

图10a是沿着图9中的互连基底衬底的线B-B截取的截面图；以及

图10b是图10a中所示的交点F的放大图。

具体实施方式

将参考附图详细地描述本发明的各种实施方案，其中在若干视图中，类似参考标号表示类似部件和组件。

参考附图，示出整体由参考标号1指示的瓷砖，其包括基底衬底2和层压层3。基底衬底2具有顶层5和底层12。层压层接收器4位于顶层5的顶表面15上，用于将层压层3在顶层5上对准。底层12具有连接装置6，用于与另一瓷砖1'的基底衬底2的连接装置6接合，以形成互连地板系统(参见图9和图10)。

在附图所示的优选实施方案中，基底衬底2的顶层5在基底衬底2的两个相邻侧上的连接装置6上方延伸，并且层压层接收器4呈在顶层5的周边限定边缘的直立边沿的形式。在所示的实例中，边缘4围绕基底衬底2的顶层5的整个周边延伸。优选地使用可以施加到层压层3或基底衬底2的粘合剂将层压层3在层压层接收器4内粘合到基底衬底2。

连接装置6包括在基底衬底2的相邻侧处的多个凸舌7和凹槽8。

基底衬底2还包括呈互相不接触的四个直立柔性密封翅片9、两个相交的密封通道10和截头圆锥形突起11形式的防水装置。

如图1b和图4中所示，每个直立柔性密封翅片9具有相同的高度并且从基底衬底2的底层12的顶表面13平行于边沿4延伸，使得它比基底衬底2的顶层5的高度短，例如大约为层压层接收器4的高度的一半，并且不接触顶层5。每个直立柔性密封翅片9是锥形的，使得其横截面是直角三角形。

直立柔性密封翅片9由间隙20隔开，用于接收例如瓷砖1'的另一瓷砖的截头圆锥形突起11。

相交的密封通道10沿着基底衬底2的顶层5的下侧16的长度延伸。每个密封通道10独立地用于接受两个直立柔性密封翅片9，即来自一块另外的瓷砖1'的一个直立柔性密封翅片9和来自另一块另外的瓷砖(未示出)的一个直立柔性密封翅片9。在附图所示的实施方案中，每个密封通道10具有半圆形横截面，所述半圆形横截面的弯曲部分约为直立密封翅片9的高度的1.5倍至2倍。也就是说，直立密封翅片9的高度在密封通道10的弯曲段的长度的大约一半到大约四分之三之间。

截头圆锥形突起11从与密封通道10的交点相邻的密封通道10悬垂，使得突起11与基底衬底2的顶层5的下侧16齐平。

如图10a中所示，当瓷砖1、1'互连时，在瓷砖1的连接装置6上方延伸的基底衬底2的顶层5的部分将覆盖连接装置6以及相邻瓷砖1'的直立柔性密封翅片9。以此方式，接合相邻瓷砖1、1'的连接装置6会将瓷砖1的边沿4与相邻瓷砖1’的边沿4对准并且以并排布置定位。这提供了由两个互连瓷砖1、1'的边沿4组成的灌浆效果。基底衬底2可以根据需要由任何颜色制成以提供用于灌浆效果所需的颜色。

出于示例性目的，图5a至图5d以及图9、图10a和图10b不包括瓷砖1、1'的层压层3。应当理解，当瓷砖1、1'互连时，它们可以在通过或不通过粘合到基底衬底2的层压层3进行互连。可以接合任何数量的瓷砖1以形成防水地板系统。也就是说，瓷砖之间(无论是在相邻瓷砖之间还是在对角放置的瓷砖之间)的每个连接处都不允许进水。

一块瓷砖1的基底衬底2的凸舌7接合在另一瓷砖1'的基底衬底2的凹槽8中，连接相邻的瓷砖1、1'以形成地板系统(参见图9和图10)。

如图9和图10中所示，在连接瓷砖1和1'时，瓷砖1的直立柔性密封翅片9与瓷砖1'的密封通道10接合。直立柔性密封翅片9相对于密封通道10的中心线的位置迫使直立柔性密封翅片9遵循密封通道10的曲线，使得直立柔性密封翅片9与密封通道10的内表面齐平。

在连接瓷砖1、1'和第三、第四和第五瓷砖(未示出)时，瓷砖1的直立柔性密封翅片9与瓷砖1'的密封通道10接合，瓷砖1的密封通道10接受第三瓷砖(未示出)的直立柔性密封翅片9，并且瓷砖1'的截头圆锥形突起11与第四瓷砖(未示出)的直立柔性密封翅片9中的间隙20接合，以促进第四瓷砖的直立柔性密封翅片9进入瓷砖1的密封通道10、第三瓷砖(未示出)的密封通道10和第五瓷砖(未示出)的密封通道10中。

基底衬底2由聚氯乙烯(PVC)制成，使得瓷砖提供陶瓷美学和乙烯基性能。

瓷砖1通过形成基底衬底2、连接装置6、直立柔性密封翅片9、两个相交的密封通道10以及截头圆锥形突起11制造，所述基底衬底具有在基底衬底2的顶层5的周边处限定层压层接收器4的直立边沿。

可以将注射成型工具装配到注射成型机上并适当地进行操作以形成基底衬底2。然后，当形成基底衬底2并使其干燥时，从机器中移除所述基底衬底。将这种工具在机器板之间装配到机器并使用模具夹固定。然后将各种颜色中的任一颜色的柔性PVC真空馈送至成型机的料斗，并重力馈送至机器的机筒，其中它在180℃至190℃之间熔化。注塑成型机被设置为允许机筒内的螺杆吸取足够的熔化材料，然后通过机筒的喷嘴以预设的速度和压力注射到闭合模具中。模具在预设时间内保持关闭以允许冷却。然后模具打开并且基底衬底手动或自动地从模具中弹出。然后将此模制的互锁基底衬底2堆叠在冷却架上约24小时。应当理解，可以根据需要或视需要模制基底衬底的尺寸。

接下来，将粘合剂施加到层压层3的底表面。此步骤可以通过操作辊涂机以将粘合剂施加到层压层3来执行。粘合剂可以是热熔聚氨酯粘合剂或任何其它合适的粘合剂，并且层压层3可以包括PVC背衬层、具有瓷砖1所需表面光洁度或效果的例如木材、瓷器、塑料等印刷中间层，以及透明PVC顶层。层压层3的尺寸适合放置在基底衬底上的层压层接收器中。

接下来，将层压层3根据需要定向并放置到基底衬底2的层压层接收器中，并且在边缘4内对准，使得层压层3的底表面位于基底衬底2的顶层5上。然后例如通过操作轧辊机将压力施加到基底衬底2上的层压层3，使得层压层3粘合到基底衬底2以形成瓷砖1。然后将完成的互锁瓷砖1在冷却架上再平放24小时，然后进行包装。

根据本发明的瓷砖具有成型灌浆边缘，从而提供陶瓷美学和乙烯基性能以及完全防水、易于安装且可重复使用，因为它们在移除时不会损坏。

应当理解，本发明不限于仅作为示例给出的本文所描述的具体细节，并且在不脱离如所附权利要求中限定的本发明范围的情况下，各种修改和改变是可能的。