一种显示模块及其制作方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种显示模块及其制作方法。

背景技术

LED室内显示应用技术蓬勃发展，当前采用投影、LCD和OLED等显示技术或多或少存在一些技术瓶颈。而Mini&MicroLED显示作为一种新型小间距高清显示技术已备受关注，尤其在室内大屏幕高清显示应用上，如指挥中心、会议中心、安防监控和家用大屏电视等应用场景。

Mini&MicroLED小间距显示屏模组的制作主要有三种技术方案：1、SMD；2、IMD(2in1,4in1等)；3、chip on board(COB)。其中COB因其显示效果好、集成度高、结构简单和可微间距化(当前IMD和SMD做到pitch 1以下比较困难)更是炙手可热。现有COB模组主要有3个缺陷：1、上屏前需要耗费大量人力挑片，即使挑选墨色一致性很好的模块组成的显示大屏亦存在整体墨色一致性较差的问题，具体体现在不同位置、不同视角、不同光线下呈现墨色差、白边框及黑边框等问题；2、正面与侧面存在色差，主要是由于封装体导致出光效果不均一导致；3、不符合消费者消费习惯，当前电脑、手机和拼接LCD屏等显示屏均为镜面模式即透过显示屏可清晰地看到界外的影像，可作为镜面。

在实际的生产过程中，显示模块墨色不一致给企业带来巨大的损失，不仅需要大量人力去分选，大大提高人力成本，降低生产效率；同时，墨色不一致容易导致显示屏产品的差异性，不利于市场推广。

现有技术中，专利公开号为CN112018226A、发明名称为一种显示模块及其制作方法的中国发明专利公开了相近技术，但该专利技术仍然存在一些不足，墨色一致性虽然有了较大的改进，但仍然存在一定的墨色不一致的问题。同时，虽然现有技术中也对封装结构中的部分层进行研磨或者抛光，但这只是行业内的常规做法，对实现全部墨色一致并未有实质性的改进。

有鉴于此，本申请人的研发人员做了更深入的研究，以攻破长期以来困扰企业的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示模块及其制作方法，以解决或者至少部分解决上述墨色不一致的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种显示模块，包括：

设有LED芯片的基板；

封装层，所述封装层覆盖在所述基板和所述LED芯片上；所述封装层背对所述基板一侧的表面粗糙度Ra＜3微米，Rz＜6微米。

可选地，还包括：

墨色层，所述墨色层覆盖在所述封装层上，所述墨色层背对所述封装层一侧的表面粗糙度Ra＜1微米，Rz＜2微米。

可选地，还包括：

成像层，所述成像层覆盖在所述墨色层上，所述成像层背对所述墨色层一侧的表面粗糙度Ra＜2微米，Rz＜4微米。

可选地，所述封装层包括环氧树脂、硅胶或聚氨酯；

所述封装层中添加有扩散粉、黑色颜料和消光粉；

黑色颜料与所述封装层的质量比为0.1％-5％，所述消光粉与所述封装层的质量比为0.1％-5％；

黑色颜料包括石墨粉、碳粉、铁黑和黑色树脂中的至少一种。

可选地，所述墨色层包括氟碳树脂、环氧树脂、硅胶和聚氨酯中的至少一种与黑色颜料的混合物；

所述墨色层中还添加有扩散粉或消光粉；

黑色颜料与所述墨色层的质量比为3～80％。

可选地，所述成像层包括氟碳树脂、环氧树脂、硅胶和聚氨酯中的至少一种与扩散粉或消光粉的混合物；

所述成像层的厚度为1～200微米，所述成像层为透明层，透明度为50％-100％。

第二方面，提供了一种显示模块的制作方法，包括：

在基板和所述基板上的LED芯片上形成封装层；

对所述封装层的表面作平整化处理；所述封装层背对所述基板一侧的表面粗糙度Ra＜3微米，Rz＜6微米。

可选地，所述封装层的封装材料为环氧树脂、硅胶或聚氨酯；

所述封装材料中添加有扩散粉、黑色颜料和消光粉；

黑色颜料与所述封装材料的质量比为0.1％-5％，所述消光粉与所述封装材料的质量比为0.1％-5％；

黑色颜料包括石墨粉、碳粉、铁黑和黑色树脂中的至少一种。

可选地，所述对所述封装层的表面作平整化处理之后，还包括：

在所述封装层上形成墨色层；

对所述墨色层的表面作平整化处理；所述墨色层背对所述封装层一侧的表面粗糙度Ra＜1微米，Rz＜2微米。

可选地，所述对所述墨色层的表面作平整化处理之后，还包括：

在所述墨色层上形成成像层；

对所述成像层的表面作平整化处理；所述成像层背对所述墨色层一侧的表面粗糙度Ra＜2微米，Rz＜4微米。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种显示模块及其制作方法，充分利用了光学原理，通过控制封装层表面粗糙度大小，提高显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的一种显示模块的结构图；

图2为本发明实施例提供的一种显示模块的制作方法流程图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示模块的结构图；

图4为本发明实施例提供的又一种显示模块的结构图。

图示说明：

10、基板；11、LED芯片；12、图形化挡光层；13、黑矩阵；20、封装层；30、墨色层；40、成像层。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，本实施例分别提供了一种显示模块，充分利用了光学原理，通过控制表面粗糙度大小，使同一个显示模块的不同黑色区域在内部不断反射，使人眼看过去更加均匀，提高显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。

具体地，该显示模块包括基板10，基板10上倒装有LED芯片11，基板10和LED芯片11上覆盖有封装层20，该封装层20的高度高于LED芯片11的高度。

可选地，基板10为PCB、玻璃、陶瓷或者其他材质的基板。

本实施例中，为了提高显示模块的墨色一致性，对封装层20的表面进行平整化处理，可以使得封装层20背对基板10一侧的表面(图1中封装层的上表面)为镜面。可选地，可以采用抛平、研磨或者光滑离型膜压膜成型等工艺实现平整化处理。

进一步地，为了使显示模块具备较高的墨色一致性，可以通过控制镜面的粗糙度大小实现，使其粗糙度Ra＜3微米，Rz＜6微米。可选地，Ra和Rz的数值可以使用台阶测试仪实测得到。作为一种较优的实施方式，粗糙度Ra可以分别为2微米以下、1微米以下或0.5微米以下，Rz可以分别为1微米以下、0.5微米以下或0.25微米以下。

需要说明的是，封装层20包括环氧树脂、硅胶或聚氨酯。可选地，封装层20中添加有扩散粉、黑色颜料和消光粉。可选地，黑色颜料与封装层20的质量比为0.1％-5％，消光粉与封装层20的质量比为0.1％-5％；可选地，黑色颜料包括石墨粉、碳粉、铁黑和黑色树脂中的至少一种。可选地，封装层20的厚度为30-400微米。

作为本实施例的进一步方案，在封装层20上还设有墨色层30，墨色层30覆盖在封装层20上。

可以对墨色层30的表面作平整化处理，使得墨色层30背对封装层20一侧的表面为镜面，通过控制镜面的粗糙度大小，以提高显示模块的墨色一致性。可选地，控制其粗糙度Ra＜1微米，Rz＜2微米。作为一种较优的实施方式，粗糙度Ra可以分别为0.5微米以下、0.1微米以下或0.01微米以下，Rz可以分别为0.1微米以下、0.05微米以下或0.02微米以下。需要说明的是，墨色层30包括氟碳树脂、环氧树脂、硅胶和聚氨酯中的至少一种与黑色颜料的混合物。可选地，墨色层30中还添加有扩散粉或消光粉。可选地，黑色颜料与墨色层30的质量比为3～80％。可选地，黑色颜料包括石墨粉、碳粉、铁黑和黑色树脂中的至少一种。可选地，墨色层30的厚度为1-100微米。

作为本实施例的进一步方案，显示模块还包括覆盖在墨色层30上的成像层40。同理，也可以通过平整化处理，使成像层40背对墨色层30一侧的表面为镜面，并可以控制其镜面粗糙度Ra＜2微米，Rz＜4微米。作为一种较优的实施方式，其粗糙度Ra可以分别为1.5微米以下、0.5微米以下或0.1微米以下，Rz可以分别为3微米以下、1微米以下或0.2微米以下，以更好地提高显示模块的墨色一致性。

需要说明的是，成像层40包括氟碳树脂、环氧树脂、硅胶和聚氨酯中的至少一种与扩散粉或消光粉的混合物。可选地，成像层40的厚度为1～200微米，成像层40为透明层，透明度为50％-100％。可选地，成像层40的厚度为1-100微米。进一步地，成像层40可包含防指纹&防磕碰&放静电等功能。

请参阅图2所示，本申请的另一实施例提供了一种制作方法，可以制作出上述实施例提供的显示模块。具体地，该制作方法包括如下步骤：

S101、在基板10和基板10上的LED芯片11上形成封装层20，可以通过喷涂或压膜等工艺形成；对封装层20的表面作平整化处理；可选地，封装层20背对基板10一侧的表面为镜面，其粗糙度Ra＜3微米，Rz＜6微米；

S102、在封装层20上形成墨色层30，可以通过喷涂或压膜等工艺形成；对墨色层30的表面作平整化处理；可选地，墨色层30背对封装层20一侧的表面为镜面，其粗糙度Ra＜1微米，Rz＜2微米；

S103、在墨色层30上形成成像层40，可以通过喷涂或压膜等工艺形成；对成像层40的表面作平整化处理；可选地，成像层40背对墨色层30一侧的表面为镜面，其粗糙度Ra＜2微米，Rz＜4微米。

由于封装层20、墨色层30和成像层40的组成部分在上述实施例中已经具体说明，此次不再赘述。

可选地，上述平整化处理可以采用抛平、研磨或者光滑离型膜压膜成型等工艺实现。

本实施例提供的一种制作方法，充分利用了光学原理，通过控制表面粗糙度大小，可以显著提高显示模块的墨色一致性，不需要挑片亦能实现上屏墨色高度一致，同时消除了不同角度显示色差，呈现出高对比度的显示模组。

作为上述任一实施例的可选实施方式，封装层20分为两部分，分别为底涂层和哑光层。

请参阅图3和图4所示，底涂层可以形成黑矩阵13，分布于LED阵列中的LED芯片11之间。哑光层在底涂层之上。可选地，底涂层为混有黑色素(碳粉、铁黑等)的树脂材料，哑光层为混有散射粉、扩散粉或消光粉的树脂材料。树脂材料为环氧树脂，硅胶或聚氨酯等。

作为上述任一实施例的可选实施方式，LED芯片11包括LED芯片群，LED芯片群上设置有QD层。

基板10上设置有图形化挡光层12，LED芯片群内的LED芯片单元被限制在图形化挡光层12的限光单元内，LED芯片单元可以是一个像素(RGB三个芯片)，也可以是单一LED芯片，限光单元大小与LED芯片单元大小相匹配。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。