PCB组件

技术领域

本发明涉及PCB组件。更具体地，涉及一种能够迂回各种电信号的PCB组件。

背景技术

此部分记载的内容只是单纯地用于提供本发明的背景信息，并不构成现有技术。

PCB(Printed Circuit Board)中布置有多个电子元件(electronic component)，且每个元件都用于收发电信号。只是，当需要收发的电信号的数量增加或者需要以高速处理信号时，会出现信号处理(signal processing)速度变慢的现象，这会导致PCB的性能下降。

为了解决信号处理速度变慢的问题，一般采用通过增加PCB的层数来扩大元件容量的方法。但是，如果元件需要处理的电信号的量较多或者需要对高速信号进行处理，则PCB的层数应该为多层，例如二十层以上。因此，为了制造这种PCB，需要解决各种技术难题，而且所需费用较高。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种PCB组件，无需增加PCB层数，通过对电信号进行迂回来解决信号处理速度下降的问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，根据本发明的一实施例，提供一种PCB组件，其作为安装(mount)有多个元件(device)的印刷电路基板(printed circuit board)，包括：供电区域，其布置于主印刷电路基板(main PCB)的一侧；第一区域(first area)，其基于所述供电区域位于所述主印刷电路基板的另一侧方向，且包括多个元件；第二区域(second area)，其基于所述第一区域位于所述主印刷电路基板的另一侧方向,且包括多个元件；第三区域(third area)，其基于所述第二区域位于所述主印刷电路基板的另一侧方向，且包括多个元件；以及桥接印刷电路基板(bridge printed circuit board)，其接收来自所述供电区域的电源供给，且与所述主印刷电路基板垂直布置，所述桥接印刷电路基板横穿所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域，向至少一个区域传递电源(power)和信号(signal)。

(三)有益效果

如上所述，根据本实施例，通过对各种电信号进行迂回，从而可以不增加PCB的层数，即减少制造成本的同时能够防止瓶颈现象的发生。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的PCB组件的立体图。

图2是根据本发明一实施例的PCB组件的俯视图。

图3是根据本发明一实施例的PCB组件的仰视图。

图4是根据本发明一实施例的桥接印刷电路基板的一面的分解立体图。

图5是根据本发明一实施例的当桥接印刷电路基板安装在卡连接器上和从卡连接器拆卸时的桥接印刷电路基板和卡连接器的截面图。

图6是根据本发明一实施例的当桥接印刷电路基板焊接到主印刷电路基板上时的主印刷电路基板和桥接印刷电路基板的截面图。

具体实施方式

下面，利用附图对本发明的部分实施例进行详细说明。在各附图中标注附图标记时，即使相同构成要素在不同的附图中出现，也尽可能使用了相同的附图标记。在通篇说明书中，如果认为对相关已知的构成要素和功能的具体说明可能会导致本发明主题不清楚，则省略其详细说明。

在说明根据本发明实施例的构成要素的过程中，可使用第一、第二、i)、ii)、a)、b)等符号。这种符号仅用区别构成要素与其它构成要素，并非用于基于该符号限定对应的构成要素的本质或者次序或者顺序等。在说明书中，如果一构成要素“包括”或者“具备”另一构成要素，如果没有明确相反的记载，可理解为一构成要素还包括另一构成要素，而非理解为一构成要素排斥另一构成要素。

图1是根据本发明一实施例的PCB组件的立体图。

图2是根据本发明一实施例的PCB组件的俯视图。

图3是根据本发明一实施例的PCB组件的仰视图。

参照图1至图3，根据本发明一实施例的PCB组件包括主印刷电路基板(mainprinted circuit board)100、供电区域(power supply area)140、第一区域(first area)110、第二区域(second area)120、第三区域(third area)130、桥接印刷电路基板(bridgeprinted circuit board)150、多个滤波器(filter)170及卡连接器(card connector)160中的全部或者一部分。

主印刷电路基板100上可安装有多个元件(device)。根据本发明一实施例的主印刷电路基板100例如可以是通信用天线(antenna)系统中使用的基板，但并非一定受限于此。

供电区域140可布置于主印刷电路基板100的一侧。供电区域140设置为用于向主印刷电路基板100供应电源，且根据安装在主印刷电路基板100上的各种不同的元件，能够供给不同的电压。根据本发明一实施例的供电区域140供给直流电源。

第一区域110基于供电区域140位于主印刷电路基板100的另一侧方向。即，以主印刷电路基板100的一侧为基准，以供电区域140、第一区域110的顺序设置。第一区域110可包括多个元件300。多个元件300例如可以是现场可编程门阵列(FPGA，Field-ProgrammableGate Array)或者专用集成电路(ASIC，Application-Specific Integrated Circuit)等，但并非一定受限于此。

第二区域120基于第一区域110位于主印刷电路基板100的另一侧方向。即，以主印刷电路基板100的一侧为基准，以供电区域140、第一区域110、第二区域120的顺序设置。第二区域120同样可包括多个元件300。多个元件300例如可以是FPGA或者ASIC等，但并非一定受限于此。

第三区域130基于第二区域120位于主印刷电路基板100的另一侧方向。即，以主印刷电路基板100的一侧为基准，以供电区域140、第一区域110、第二区域120、第三区域130的顺序设置。第三区域130同样可包括多个元件300。多个元件300例如可以是FPGA或者ASIC等，但并非一定受限于此。

桥接印刷电路基板150可与主印刷电路基板100垂直布置，并接收来自供电区域140的电源。桥接印刷电路基板150可横穿第一区域110、第二区域120及第三区域130，并向至少一个区域传递电源(power)和高速信号(high-speed signal)。

如果采用桥接印刷电路基板150，例如需要向第三区域130供给电源时，可能不经过第一区域110和第二区域120，因此主印刷电路基板100上可以不布置额外的电源连接线。

主印刷电路基板100上可以布置一个或者多个桥接印刷电路基板150，桥接印刷电路基板150上可安装有多个元件。

多个滤波器170可位于靠近第一区域110、第二区域120及第三区域130至少一侧的区域。多个滤波器170可提取特定频带的信号。多个滤波器170的下端可设置有amp。

当多个滤波器170布置于主印刷电路基板100上时，可以与桥接印刷电路基板150平行地布置。即，与桥接印刷电路基板150中传递信号的方向平行地布置。当桥接印刷电路基板150与多个滤波器170平行布置时，多个滤波器170可分别与桥接印刷电路基板150的两面相隔地布置。

卡连接器160安装在第一区域110、第二区域120及第三区域130中的至少一个区域，且设置为能够与桥接印刷电路基板150结合。例如，在第一区域110、第二区域120及第三区域130可分别安装一个卡连接器160。此外，卡连接器160可设置为能够使桥接印刷电路基板150安装和拆卸。

当安装卡连接器160时，与布置于第一区域110、第二区域120、第三区域130的一面的多个元件300形成电连接。此外，当桥接印刷电路基板150结合在卡连接器160上时，卡连接器160与桥接印刷电路基板150同样形成电连接。因此，桥接印刷电路基板150通过卡连接器160与多个元件300形成电连接。

根据本发明一实施例的PCB组件可进一步包括其它区域(other area，未图示)。

其它区域包括在主印刷电路基板100中，并基于第三区域130位于主印刷电路基板100的另一侧方向，且包括多个元件。即，其它区域的一面可布置有其它额外的元件，从而执行其它功能。

当主印刷电路基板100包括其它区域时，桥接印刷电路基板150可横穿第一区域110、第二区域120、第三区域130及其它区域，且向至少一个区域传递电源和信号。

根据本发明一实施例的PCB组件可包括主元件(main device)310和子元件(subdevice)320中的全部或者一部分。

例如，主元件310可布置于第二区域120的一面，子元件320可布置于第一区域110和第三区域130的一面。

主元件310接收数字信号(digital signal)并进行运算(operation)，然后利用桥接印刷电路基板150将基于运算结果的数字信号传递给子元件320。主元件310传递的信号可以是数据信号(data signal)、控制信号(control signal)等。

子元件320可接收来自主元件310的信号并进行运算，而且能够控制多个元件。例如，子元件320能够控制布置于主印刷电路基板100上的多个射频集成电路(RFIC，RadioFrequency Integrated Circuit)。

来自主元件310和子元件320的信号可通过桥接印刷电路基板150进行传递。因此，无需经过主印刷电路基板100，便可通过桥接印刷电路基板进行元件之间的信号传递。例如，主元件310和子元件320可基于100个以上的信号传递引脚安装在主印刷电路基板100上。此时，如果所有信号都通过主印刷电路基板100进行传递，则可能导致元件的信号处理速度下降，因此至少一部分信号优选通过桥接印刷电路基板150进行传递。

第一区域110、第二区域120及第三区域130可分别布置有一个或者多个主元件310和子元件320。

根据本发明一实施例的PCB组件包括上述构件中的全部或者一部分，从而可使信号迂回主印刷电路基板100并传递给多个元件300。因此，具有可防止信号速度下降现象的效果。

图4是根据本发明一实施例的桥接印刷电路基板的一面的分解立体图。

参照图4，根据本发明一实施例的PCB组件可包括多个供电棒(400，power supplybar)。为了说明图4所示的多个供电棒400，以多少有些夸大且凸出的形态表示，但并非受限于如上所述的形态。

多个供电棒400安装在桥接印刷电路基板150的至少一面。即，多个供电棒400还可以安装在桥接印刷电路基板150的两面，其安装数量可以根据需要进行变更。

多个供电棒400可以将由供电区域140供给的电源分配给第一区域110、第二区域120及第三区域130。此外，各个供电棒400可接收各自不同的电压，而且根据各区域的需要，可分配不同的电压。

如上所述，桥接印刷电路基板150包括多个供电棒400，从而可简化主印刷电路基板100的电源供给线。

图5是根据本发明的一实施例的当桥接印刷电路基板安装在卡连接器上和从卡连接器上拆卸时的桥接印刷电路基板和卡连接器的截面图。

图6是根据本发明的一实施例的当桥接印刷电路基板焊接在主印刷电路基板上时的主印刷电路基板和桥接印刷电路基板的截面图。

参照图5和图6，根据本发明一实施例的桥接印刷电路基板150可连接在卡连接器160上，还可以直接焊接在主印刷电路基板100上。

当桥接印刷电路基板150连接在卡连接器160上时，桥接印刷电路基板150可拆卸地连接在卡连接器160上。一个卡连接器160中可设置有多个供桥接印刷电路基板150连接的部位，此时，桥接印刷电路基板150同样设置成可插入多个连接部位。

当桥接印刷电路基板150直接焊接在主印刷电路基板100时，主印刷电路基板100的一面可形成有供桥接印刷电路基板150结合的插槽(groove)。桥接印刷电路基板150焊接在主印刷电路基板100的插槽中，从而与多个元件300电连接。

根据本发明一实施例的PCB组件可进一步包括桥接盖(bridge cover，未图示)，以防止桥接印刷电路基板150从主印刷电路基板100或者卡连接器160脱离。

桥接盖设置为可在主印刷电路基板100或者卡连接器160上安装或者拆卸，在盖住桥接印刷电路基板150的同时可防止桥接印刷电路基板150的脱离。例如，桥接盖可形成'匚'字形状，但并非一定受限于此。

如上所述，根据本发明一实施例的PCB组件通过使各种电信号如电源、数据信号、控制信号等不经过主印刷电路基板100而进行迂回，从而具有无需增加PCB的层数便可防止信号处理速度下降的效果。

以上说明仅用于举例说明本实施例的技术思想，对于本实施例所属技术领域中具有通常知识的技术人员而言，在不超出本实施例的本质特征的范围内可进行各种修改和变形。因此，本实施例并非用于限定本实施例的技术思想而是用于说明，本实施例的技术思想的范围不受所述实施例的限制。本实施例的保护范围应基于下面的权利要求书解释，并与其等同的范围内的所有技术思想应解释为皆属于本实施例的权利范围。

[附图标记的说明]

100：主印刷电路基板 110：第一区域

120：第二区域 130：第三区域

140：供电区域 150：桥接印刷电路基板

160：卡连接器 170：滤波器

300：元件 310：主元件

320：子元件 400：供电棒

[相关申请的交叉引用]

本申请基于申请号为10-2020-0063074、申请日为2020年5月26日的韩国专利申请提出，并要求该韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容包含在本说明书中作为参照。