插头组装线

技术领域

本申请涉及组装技术领域，尤其是涉及一种插头组装线。

背景技术

一些插头连接器通常包括外壳和安装在外壳内部的电路板，将外壳与电路板进行组装，不仅涉及到外壳的组装、将电路板放置在外壳里，而且还涉及到电路板与外壳内的导电构件进行压接、热熔，因而完成插头连接器的组装需要在压接机、热熔机以及镭熔机之间进行频繁的流转。

目前，通常需要在上述多个机器之间分配人力进行转运，而且还需要在每个机器处分配人力进行操作，所以完成插头连接器的组装人力成本极高，且工作流程协调起来十分复杂，生产效率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种插头组装线，以在一定程度上解决现有技术中存在的插头连接器人工组装，导致人力成本高且生产效率低的技术问题。

本申请提供了一种插头组装线，用于组装插头，所述插头包括壳体、盖体和电路板，所述插头组装线包括：

第一流转料盘和第二流转料盘；

由前至后顺次排布的壳体上料流线、电路板上料流线、压接流线、热熔流线和镭熔流线；

其中，所述壳体上料流线能够向所述电路板上料流线输送承载有多个所述壳体的所述第一流转料盘；

所述电路板上料流线能够将承载有多个所述电路板的所述第二流转料盘输送至所述第一流转料盘的侧部；

所述压接流线用于设置在压接装置的侧部；

所述热熔流线用于设置在热熔装置的侧部；

所述镭熔流线用于设置在镭熔装置的侧部，并能够向所述镭熔装置供给所述盖体。

在上述技术方案中，进一步地，所述壳体上料流线包括第一拾取转运机构和第一顶升输送线，所述第一顶升输送线用于输送所述第一流转料盘，所述第一流转料盘用于容纳所述壳体，所述第一拾取转运机构能够从所述第一顶升输送线上的所述第一流转料盘中将不合格的所述壳体分拣出来；

所述电路板上料流线包括第二拾取转运机构、第二顶升输送线和第三顶升输送线，所述第二顶升输送线设置于所述第一顶升输送线的后方，所述第三顶升输送线并排设置于所述第二顶升输送线的侧部并用于输送所述第二流转料盘，所述第二流转料盘用于容纳多个所述电路板，所述第二拾取转运机构能够从所述第三顶升输送线上的所述第二流转料盘中将合格的电路板放置在所述第二顶升输送线上的所述第一流转料盘中的所述壳体上，以将所述电路板与所述壳体相组装形成待压接组件；

所述压接流线包括第三拾取转运机构和第四顶升输送线，所述第四顶升输送线设置于所述第二顶升输送线的后方，所述第三拾取转运机构能够将所述待压接组件在所述第四顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述压接装置之间转运，以将所述待压接组件通过所述压接装置压接后形成待热熔组件，并将所述待热熔组件放回所述第一流转料盘中；

所述热熔流线包括第四拾取转运机构和第五顶升输送线，所述第五顶升输送线设置于所述第四顶升输送线的后方，所述第四拾取转运机构能够将所述待热熔组件在所述第五顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述热熔装置之间转运，以将所述待热熔组件通过所述热熔装置热熔后形成待装盖组件，并将所述待装盖组件放回所述第一流转料盘中；

所述镭熔流线包括盖体供给机构、第六顶升输送线、第五拾取转运机构和第六拾取转运机构，所述第六顶升输送线设置于所述第五顶升输送线的后方，所述第六顶升输送线的侧部或所述盖体供给机构的侧部用于设置镭熔装置，所述第五拾取转运机构能够将所述待装盖组件由所述第六顶升输送线转运至所述镭熔装置，所述第六拾取转运机构能够将所述盖体由所述盖体供给机构取出并放置在所述镭熔装置上的所述待装盖组件上并组成待镭熔组件，以将所述待镭熔组件通过所述镭熔装置镭熔后形成待检测组件，所述第六拾取转运机构还能够将所述待检测组件放回所述第六顶升输送线上的所述第一流转料盘中；

所述插头组装线还包括设置于所述镭熔流线后方的检测流线组，所述检测流线组能够对所述待检测组件进行检测，并将检测合格的所述待检测组件作为合格插头装入成品托盘内；

所述检测流线组包括设置于功能测试装置侧部的功能测试流线和气密测试装置侧部的气密测试流线：

所述功能测试流线包括第七顶升输送线和第七拾取转运机构，所述第七顶升输送线，所述第七顶升输送线设置于所述第六顶升输送线的后方，所述第七拾取转运机构能够将所述第七顶升输送线上的所述待检测组件作为待功能测试组件转运至所述功能测试装置以进行功能测试，并能够将功能测试合格的所述待功能测试组件作为待气密测试组件放回所述第七顶升输送线上的所述第一流转料盘中；

所述气密测试流线包括第八顶升输送线、所述第九顶升输送线和第八拾取转运机构，所述第八顶升输送线设置于所述第七顶升输送线的后方，所述第九顶升输送线设置于所述第八顶升输送线的侧部，所述第九顶升输送线用于输送成品料盘，所述第八拾取转运机构能够将所述第八顶升输送线上的所述待气密测试组件转运至所述气密测试装置以进行气密测试，并能够将气密测试合格的所述待气密测试组件作为合格插头装入所述第九顶升输送线上的所述成品料盘中。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述壳体上料流线还包括壳体检测模组，所述壳体检测模组包括至少五个壳体检测相机，至少五个所述壳体检测相机分布在六面体除上表面以外的五个表面且围设出壳体检测空间，每个所述壳体检测相机均朝向所述壳体检测空间拍摄；

所述第一拾取转运机构包括第一机械手、第一转动驱动构件以及第一吸附组件，所述第一机械手与所述第一吸附组件转动连接，所述第一转动驱动构件与所述第一吸附组件相连接，并能够驱动所述第一吸附组件转动；

所述第一拾取转运机构还包括第一升降驱动构件，所述第一吸附组件包括第一安装座以及多个第一吸头，多个所述第一吸头与所述第一安装座沿吸取方向滑动连接，所述第一升降驱动构件能够驱动多个所述吸头相对于所述第一安装座沿所述吸取方向滑动。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第四顶升输送线、所述第五顶升输送线和所述第六顶升输送线的侧部均设置有下相机，且所述下相机朝上拍摄；

所述压接装置、所述热熔装置和所述镭熔装置的顶部均设置有上相机，且所述上相机朝下拍摄；

所述第三拾取转运机构、所述第四拾取转运机构、所述第五拾取转运机构和所述第六拾取转运机构均设置有复检相机，且所述复检相机朝下拍摄；

所述第四顶升输送线、所述第五顶升输送线和所述第六顶升输送线的后端均设置有不合格品分拣机构。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述热熔装置具有热熔治具，所述热熔治具包括可翻转压盖，以对所述待热熔组件进行压盖定位；

所述热熔流线还包括翻转机构，所述翻转机构设置于所述第五顶升输送线靠近所述热熔流线的侧部；

所述翻转机构包括翻转驱动构件、进给驱动构件以及夹持构件，所述夹持构件用于夹持所述可翻转压盖，所述夹持构件设置于所述进给驱动构件，所述进给驱动构件能够驱动所述夹持构件靠近或远离所述可翻转压盖，所述进给驱动构件设置于所述翻转驱动构件，所述翻转驱动构件能够驱动所述进给驱动构件和所述夹持构件带动所述可翻转压盖进行翻转。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述盖体供给机构包括振动盘以及盖体输送带，所述盖体输送带并排设置于所述第六顶升输送线的侧部，所述振动盘对应所述盖体输送带的入料端设置，所述第六拾取转运机构对应所述盖体输送带的出料端设置；

所述第六拾取转运机构包括第六转运本体、第六转动驱动构件以及第六吸附组件，所述第六转动驱动构件连接于所述第六转运本体与所述第六吸附组件之间，所述第六转动驱动构件能够驱动所述第六吸附组件绕竖直方向转动，以使所述第六吸附组件所吸附的所述盖体转动至正向姿态。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第七拾取转运机构还包括第七机械手和第七吸附组件，所述第七吸附组件设置于所述第七机械手，所述第七吸附组件包括两组吸头组，每组所述吸头组包括多个间距可调的吸头；

所述第八拾取转运机构包括第八六轴机械手和第八吸附组件，所述第八吸附组件设置于所述第八六轴机械手，所述第八吸附组件包括基座、安装座、第一驱动构件、多个第八转动驱动构件以及多个吸头；

多个所述吸头通过多个所述第八转动驱动构件连接于所述安装座，多个所述第八转动驱动构件能够一一对应地驱动多个所述吸头相对于安装座绕自身轴线转动，所述第一驱动构件连接于所述安装座与所述基座之间，所述第一驱动构件能够驱动所述安装座相对于所述基座沿垂直于所述吸头的轴线的方向往复移动。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述压接流线、所述热熔流线和所述镭熔流线均设置有离子风清洁机构，所述离子风清洁机构能够吹送离子风；

所述第一至第八顶升输送线中的任一顶升输送线均包括输送线体、多个承载定位板、止挡构件、料盘扫描构件以及顶升构件；

所述输送线体上设置有多个顶升工位，每个所述顶升工位的后方均设置有止挡构件，每个所述顶升工位处均设置有所述承载定位板和所述顶升构件，当所述止挡构件将第一流转料盘和第二流转料盘二者中的任一料盘截留在所述顶升工位时，所述顶升构件能够驱动所述承载定位板升高；

每个所述顶升工位的前方均设置有料盘扫描构件，所述料盘扫描构件能够对截留在所述顶升工位处的料盘的身份码进行扫描。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述插头组装线还包括料仓，所述料仓包括仓体和装卸组件，所述仓体用于存储叠置的多个第一流转料盘、第二流转料盘或第三流转料盘中的任一料盘，所述装卸组件能够将所述仓体内的所述料盘放置在所述输送线体上，或者将所述输送线体上的料仓向所述仓体的内部装载；

所述第一顶升输送线的进料端、所述第三顶升输送线的进料端和出料端以及所述第九顶升输送线的进料端均设置有所述料仓。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述壳体上料流线、所述电路板上料流线、所述压接流线、所述热熔流线、所述镭熔流线、所述功能测试流线中的任一种流线的数量均为至少一个；

当相同种类的所述流线的数量为多个，多个相同种类的所述流线由前至后顺次排布。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供的插头组装线，包括第一流转料盘、第二流转料盘以及由前至后顺次排布的壳体上料流线、电路板上料流线、压接流线、热熔流线和镭熔流线，壳体上料流线能够向电路板上料流线输送承载有多个壳体的第一流转料盘，电路板上料流线能够将承载有多个电路板的第二流转料盘输送至第一流转料盘的侧部，以便于将电路板放置在第一流转料盘上的壳体内，将电路板和壳体组装成待压接组件，压接流线用于设置在压接装置的侧部，以便于将待压接组件输送至压接装置进行压接以得到待热熔组件，热熔流线用于设置在热熔装置的侧部，以便于将待热熔组件输送至热熔装置进行热熔以得到待装盖组件，镭熔流线用于设置在镭熔装置的侧部，并能够向镭熔装置供给盖体，以便于将盖体和待装盖组件输送镭熔装置进行镭熔以得到组装后的插头。

综上可知，通过该插头组装线为电路板、壳体以及盖体在压接装置、热熔装置以及镭熔装置之间的频繁流转提供了结构基础，无需在个工序处分配人力进行转运操作，显著降低了人力成本，提高了各工序之间的协调性，生产效率得到大幅提高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的插头组装线的壳体上料流线的第一结构示意图；

图2为本申请实施例提供的插头组装线的壳体上料流线的第二结构示意图；

图3为本申请实施例提供的插头组装线的壳体上料流线的第一拾取转运构件(省略第一机械手)的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的插头组装线的壳体上料流线的壳体检测模组的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的插头组装线的电路板上料流线的第一结构示意图；

图6为本申请实施例提供的插头组装线的电路板上料流线的第二结构示意图；

图7为本申请实施例提供的插头组装线的压接流线的第一结构示意图；

图8为本申请实施例提供的插头组装线的压接流线的第二结构示意图；

图9为本申请实施例提供的插头组装线的压接流线的使用状态示意图；

图10为本申请实施例提供的插头组装线的热熔流线的第一结构示意图；

图11为本申请实施例提供的插头组装线的热熔流线的第二结构示意图；

图12为本申请实施例提供的插头组装线的热熔流线的使用状态示意图；

图13为本申请实施例提供的插头组装线的热熔流线的翻转机构的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的插头组装线的不合格品分拣机构的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的插头组装线的镭熔流线的第一使用状态示意图；

图16为本申请实施例提供的插头组装线的镭熔流线的第二使用状态示意图；

图17为本申请实施例提供的插头组装线的镭熔流线的第六拾取转运机构的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的插头组装线的功能测试流线的使用状态示意图；

图19为本申请实施例提供的插头组装线的功能测试流线的第七拾取转运机构的结构示意图；

图20为本申请实施例提供的插头组装线的气密测试流线的使用状态示意图；

图21为本申请实施例提供的插头组装线的气密测试流线的第八拾取转运机构的结构示意图；

图22为本申请实施例提供的插头组装线的第三顶升输送线的结构示意图。

附图标记：

1-壳体上料流线；10-第一上料仓；11-第一顶升输送线；12-第一拾取转运机构；120-第一转动驱动构件；121-第一吸头；122-第一升降驱动构件；123-第一安装座；14-壳体检测模组；140-壳体检测相机；15-第一机台；30-第一流转料盘；31-第二流转料盘；32-压接装置；320-压接治具；33-热熔装置；330-热熔治具；3300-热熔治具本体；3301-可翻转压盖；34-镭熔装置；35-功能测试装置；36-气密测试装置；37-成品料盘；39-待气密测试组件；40-上表面检测相机；41-复检相机；42-上相机；43-下相机；44-样品盘；45-离子风清洁机构；46-料盘扫描构件；47-不合格品分拣机构；470-第一直线模组；471-第二直线模组；472-不合格品吸附组件；48-不合格品料盘；5-电路板上料流线；50-第二机台；52-第二拾取转运机构；53-第二顶升输送线；54-第三顶升输送线；540-输送线本体；541-顶升构件；542-止挡构件；543-承载定位板；55-第二上料仓；56-第二下料仓；6-压接流线；60-第四顶升输送线；61-第三拾取转运机构；62-第三机台；7-热熔流线；70-第五顶升输送线；71-第四拾取转运机构；72-第四机台；73-翻转机构；730-翻转驱动构件；731-进给驱动构件；732-夹持构件；8-镭熔流线；80-第六顶升输送线；81-第六拾取转运机构；860-第一转运直线模组；861-第二转运直线模组；862-第六转动驱动构件；863-第六吸附组件；82-第五机台；84-盖体供给机构；840-振动盘；841-盖体输送带；85-第五拾取转运机构；854-盖体检测相机；91-功能测试流线；910-第七顶升输送线；911-第七拾取转运机构；912-第七吸附组件；9120-吸头组；913-第六机台；92-气密测试流线；920-第八顶升输送线；921-第九顶升输送线；922-第八拾取转运机构；923-第七机台；924-第三上料仓；925-第八吸附组件；926-第八吸头；927-第八转动驱动构件。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参见图1至图22所示，本申请的实施例提供了一种插头组装线，用于组装插头，例如汽车门插头，插头包括壳体、盖体和电路板。

本实施例提供的插头组装线包括料仓、成品料盘37、第一流转料盘30、第二流转料盘31、壳体上料流线1、电路板上料流线5、压接流线6、热熔流线7、镭熔流线8、功能测试流线91以及气密测试流线92。

第一流转料盘30用于承载壳体，具体而言，为了提高壳体的流转效率，第一流转料盘30用于承载多个壳体，也就是说，第一流转料盘30上开设多个与壳体相配的壳体定位槽，每个壳体定位槽能够对一个壳体进行容纳和定位。

第二流转料盘31用于承载电路板，具体而言，为了提高电路板的流转效率，第二流转料盘31用于承载多个电路板，也就是说，第二流转料盘31上开设多个与电路板相适配的电路板定位槽，每个电路板定位槽能够对一个电路板进行容纳和定位。

壳体上料流线1、电路板上料流线5、压接流线6、热熔流线7以及镭熔流线8由前向后顺次排布，从而将承载有壳体的第一流转料盘30由壳体上料流线1顺次输送至电路板上料流线5、压接流线6、热熔流线7以及镭熔流线8。

电路板上料流线5还能够将承载有多个电路板的第二流转料盘31输送至第一流转料盘30的侧部，从而在电路板上料流线5上，能够将多个电路板一一对应地放置于第一流转料盘30上的多个壳体上，也即完成电路板向壳体的装载，以形成待压接组件。

压接流线6用于设置在压接装置32的侧部，压接装置32包括现有的压接设备，待压接组件随第一流转料盘30输送至压接流线6，也即输送至压接装置32的侧部，从而便于通过压接装置32对待压接组件进行压接处理，以形成待热熔组件。具体而言，壳体设置有引脚，电路板设置有与引脚相对应的孔状焊盘，压接处理过程中将电路板向壳体压接，以使引脚在孔状焊盘内变形并涨紧。

热熔流线7用于设置在热熔装置33的侧部，待热熔组件随第一流转料盘30输送至热熔流线7，也即输送至热熔装置33的侧部，从而便于通过热熔装置33对待热熔组件进行热熔处理，以形成待镭熔组件。具体而言，压接完成后，引脚的顶端相对于孔状焊盘伸出，热熔处理过程中，能够使得引脚的顶端融化并于孔状焊盘处压紧电路板。

镭熔流线8用于设置在镭熔装置34的侧部，待镭熔组件随第一流转料盘30输送至热熔流线7，也即输送至镭熔装置34的侧部，从而便于通过镭熔装置34对待镭熔组件进行镭熔处理，以形成插头。具体而言，所谓“镭熔处理”一般是指超声波焊接，在镭熔处理过程中，将壳体与电路板相镭熔以完成二者的定位连接。

功能测试流线91用于设置在功能测试装置35的侧部，插头随第一流转料盘30输送至功能测试流线91，也即输送至功能测试装置35的侧部，从而便于通过功能测试装置35对插头进行功能测试处理，进而确定组装后的插头功能是否合格，将通过功能测试的插头作为功能合格插头。

气密测试流线92用于设置在气密测试装置36的侧部，功能合格插头随第一流转料盘30输送至气密测试流线92，也即输送至气密测试装置36的侧部，从而便于通过气密测试装置36对功能合格插头进行气密测试处理，进而确定功能合格插头的气密性是否合格，将通过气密测试的功能合格插头作为合格插头，并将合格插头向成品料盘37装载。

本实施例中，参见图22所示，料仓机构包括仓体和装卸组件，仓体用于容置多层料盘，其中，料盘可以为第一流转料盘30、第二流转料盘31或成品料盘37中的任一种料盘。

仓体用于容纳叠置的多层料盘，仓体设置有底部开口，以使料盘能够经由底部开口相对于仓体出入。

装卸组件设置于底部开口处，装卸组件包括相对间隔设置的第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部能够彼此远离以对底部开口处的料盘进行释放，第一夹持部和第二夹持部能够彼此靠近以对底部开口处的料盘进行夹持。

具体而言，料仓机构可以作为上料仓使用，料仓机构还可以作为下料仓使用，在下文中的具体使用场景中描述料仓机构作为上料仓以及下料仓使用的工作原理以及工作过程。

本实施例中，参见图22所示，通过顶升输送线实现料盘的输送，顶升输送线包括输送线本体540、顶升构件541、止挡构件542以及承载定位板543。

输送线本体540能够沿自身长度方向输送料盘，输送线本体540具有多个顶升工位，顶升构件541设置于顶升工位，承载定位板543连接于顶升构件541的顶部，顶升构件541能够驱动承载定位板543相对于输送线本体540升降。具体而言，在输送线本体540的宽度方向的两侧均设置有顶升构件541，且位于输送线本体540两侧的顶升构件541的顶部均与承载定位板543相连接，对于顶升构件541的具体结构不作限定，只要能够实现对于承载定位板543的升降驱动且不影响输送线本体540的正常输送功能即可，例如顶升构件541包括支撑座以及与支撑座相连接的升降驱动气缸，承载定位板543安装在支撑座上。

进一步地，顶升构件541能够驱动承载定位板543相对于输送线本体540在第一位置与第二位置之间升降，具体而言，所谓“第一位置”是指，当承载定位板543处于第一位置处时，承载定位板543的上表面与输送线本体540的上表面平齐，从而能够使得输送线本体540所输送的料盘能够被输送至承载定位板543上，所谓“第二位置”是指，当承载定位板543处于第二位置处时，承载定位板543的下表面与输送线本体540的上表面之间的高度差不小于料盘的高度，从而当某个顶升工位的承载定位板543被顶升构件541驱动至第二位置，即可使承载定位板543与输送线本体540之间形成避让通道，避让通道可供料盘通过，进而可以使得通过避让通道的料盘继续向后输送，例如输送至下一个顶升工位或者下一个流线。

其中，承载定位板543用于对料盘进行支撑和定位，承载定位板543包括承载板以及设置于承载板上的定位吸头，从而当料盘位于承载板上，定位吸头可以对料盘进行吸附定位，防止料盘相对于承载板发生窜动。

止挡构件542可升降地设置于承载定位板543的后方，当止挡构件542起升，且承载定位板543位于第一位置，止挡构件542对料盘起到止挡作用，使得料盘停留在承载定位板543，当止挡构件542下降，且承载定位板543位于第一位置，止挡构件542将料盘释放，使得料盘能够在输送线本体540的输送作用下继续向后流转。

本实施例的可选方案中，参见图1至图4所示，定义壳体上料流线1的顶升输送线为第一顶升输送线11，壳体上料流线1还包括第一拾取转运机构12，具体而言，壳体上料流线1还包括第一机台15，第一顶升输送线11和第一拾取转运机构12均设置于第一机台15，第一顶升输送线11用于输送容纳有多个壳体的第一流转料盘30，第一顶升输送线11上具有多个第一顶升工位，以同时对多个第一流转料盘30内的壳体同步进行壳体上料操作，提高壳体上料效率。

第一顶升输送线11的进料端设置有第一上料仓10，第一上料仓10用于存储叠置的多个空置的第一流转料盘30，第一夹持组件和第二夹持组件彼此远离，从而将第一上料仓10的底部开口处的最底层的第一流转料盘30向第一顶升输送线11释放，从而完成将第一流转料盘30向第一顶升输送线11的上料。

每个第一顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第一顶升工位处的第一流转料盘30的身份码进行扫描，以确定该第一流转料盘30的身份。

第一拾取转运机构12能够从第一顶升输送线11上的第一流转料盘30中将不合格的壳体分拣出来，具体而言，第一机台15上还设置有用于容纳不合格的壳体的不合格品料盘48，第一拾取转运机构12上设置有上表面检测相机40，当第一拾取转运机构12对第一流转料盘30内的壳体进行拾取的时候，通过上表面检测相机40可以对壳体的上表面的质量进行检测，如果上表面质量不合格，那么直接将不合格的壳体放置在不合格品料盘48中。

本实施例中，为了对壳体的表面质量进行三维多角度检测，参见图4所示，壳体上料流线1还包括壳体检测模组14，壳体检测模组14包括至少五个壳体检测相机140，例如壳体检测模组14包括五个或者六个或者更多个壳体检测相机140，为了节约成本，将壳体检测模组14的壳体检测相机140的数量设置为五个。

至少五个壳体检测相机140分布在六面体除上表面以外的五个表面且围设出壳体检测空间，每个壳体检测相机140均朝向壳体检测空间拍摄，具体而言，如果经上表面检测相机40检测后发现壳体的上表面质量合格，那么第一拾取转运机构12将壳体准运至壳体检测空间内，以通过壳体检测模组14对壳体的其他表面进行多个方向的检测。

可以理解的是，通过壳体检测模组14以及上表面检测相机40检测的壳体，可以通过第一拾取转运机构12放回第一流转料盘30内，反之，如果没有通过检测，则放置在第一机台15上的不合格品料盘48中。

进一步地，为了确保壳体检测模组14能够对壳体进行无死角检测，可以将第一拾取转运机构12配置为包括第一机械手、第一转动驱动构件120以及第一吸附组件。

第一吸附组件用于吸附壳体的上表面，第一机械手用于带动吸附有壳体的第一吸附组件在第一流转料盘30、壳体检测模组14和第一机台15上的不合格品料盘48之间移动。

第一机械手与第一吸附组件转动连接，第一转动驱动构件120与第一吸附组件相连接，并能够驱动第一吸附组件转动，从而可以通过第一吸附组件带动壳体转动，相较于第一机械手的自由度增加一个转动自由度，使得壳体检测相机140能够从更多的角度对壳体进行拍摄检测。

第一拾取转运机构12还包括第一升降驱动构件122，第一吸附组件包括第一安装座123以及多个第一吸头121，多个第一吸头121用于一一对应地对多个壳体同时进行吸附以及表面检测。

多个第一吸头121与第一安装座123沿吸取方向滑动连接，第一升降驱动构件122能够驱动多个吸头相对于第一安装座123沿吸取方向滑动，从而在第一升降驱动构件122的驱动下能够使得被吸附的多个壳体能够相对于壳体检测空间更加深入，提高表面检测精度。

可选地，第一顶升工位的数量、第一拾取转运机构12的数量、壳体检测模组14的数量以及壳体不合格片料盘的数量均为多个且相等，从而通过同一个第一拾取转运机构12在同一个第一顶升工位、同一个壳体检测模组14以及同一个不合格品料盘48之间转运。

本实施例的可选方案中，参见图5和图6所示，定义电路板上料流线5的顶升输送线包括第二顶升输送线53和第三顶升输送线54，电路板上料流线5还包括第二拾取转运机构52，具体而言，壳体上料流线1还包括第二机台50，第二顶升输送线53、第三顶升输送线54和第二拾取转运机构52均设置于第二机台50。

第二顶升输送线53设置于第一顶升输送线11的后方，用于输送容纳有表面检测合格的多个壳体的第一流转料盘30，第二顶升输送线53具有多个第二顶升工位，以同时对多个第一流转料盘30内的壳体同步进行电路板向上料操作，提高电路板上料效果。每个第二顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第二顶升工位处的第一流转料盘30的身份码进行扫描，以确定该第一流转料盘30的身份。

第三顶升输送线54并排设置于第二顶升输送线53的侧部并用于输送第二流转料盘31，第二流转料盘31用于容纳电路板，第三顶升输送线54具有多个第三顶升工位，多个第三顶升工位与多个第二顶升工位一一对应地设置。每个第三顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第三顶升工位处的第二流转料盘31的身份码进行扫描，以确定该第二流转料盘31的身份。

具体而言，第三顶升输送线54的进料端设置有第二上料仓55，第二上料仓55用于存储叠置的多个控制的第二流转料盘31，以通过第二上料仓55将第二流转料盘31向第三顶升输送线54的上料操作完成。第三顶升输送线54的出料端设置有第二下料仓56，当第二流转料盘31被第三顶升输送线54输送至第二下料仓56的底部开口处，通过第一夹持部和第二夹持部将该第二流转料盘31进行夹持并进行提升，即可实现该第二流转料盘31向该第二下料仓56的装载。

第二拾取转运机构52能够从第三顶升输送线54上的第二流转料盘31中将不合格的电路板分拣出来，具体而言，第二机台50上还设置有容纳不合格电路板的不合格品料盘48，第二拾取转运机构52上设置有上表面检测相机40，当第二拾取转运机构52对第三顶升输送线54的第三顶升工位处的第二流转料盘31内的电路板进行拾取的时候，第二拾取转运机构52通过上表面检测相机40可以对电路板进行检测，如果电路板不合格，那么第二拾取转运机构52将不合格的电路板放入不合格品料盘48中。

此外，第一机台15上还设置有用于对电路板的下表面进行检测的下相机43，如果电路板上表面合格，那么从第三顶升输送线54上的第二流转料盘31中将该电路板移动至下相机43的上方，下相机43朝上拍摄并对该电路板的下表面进行检测，如果下表面也合格，那么第二拾取转运机构52将该上下表面均合格的电路板放置在第二顶升输送线53上的第一流转料盘30中的壳体上，以将合格的电路板与合格的壳体相组装形成待压接组件。反之，如果下表面不合格，第二拾取转运机构52也将其放入第二机台50上的不合格品料盘48中。

本实施例中，第二顶升工位的数量、第三顶升工位的数量、第二拾取转运机构52的数量以及不合格品料盘48的数量均为多个且相等，从而通过同一个第二拾取转运机构52在同一个第二顶升工位、同一个第三顶升工位以及同一个不合格品料盘48之间转运。

本实施例的可选方案中，参见图7至图9所示，定义压接流线6的顶升输送线为第四顶升输送线60，压接流线6还包括第三拾取转运机构61，具体而言，压接流线6还包括第三机台62，第四顶升输送线60和第三拾取转运机构61均设置于第三机台62，第四顶升输送线60设置于第二顶升输送线53的后方，用于输送容纳有待压接组件的第一流转料盘30，第四顶升输送线60具有多个第四顶升工位，以同时对多个第一流转料盘30内的待压接组件同步进行压接，提高对于待压接组件的压接效率。

每个第四顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第四顶升工位处的第一流转料盘30的身份码进行扫描，以确定该第一流转料盘30的身份。

第四顶升输送线60的侧部用于设置压接装置32，第三拾取转运机构61能够将待压接组件在第四顶升输送线60上的第一流转料盘30与压接装置32之间转运，以将待压接组件通过压接装置32压接后形成待热熔组件，并将待热熔组件放回第一流转料盘30中。

第四顶升输送线60的侧部设置有下相机43，具体而言，第四顶升输送线60面向压接装置32的一侧设置有下相机43，在第三拾取转运机构61将待压接组件向压接装置32转运的过程中，通过下相机43对其拾取的待压接组件进行定位，从而确定所拾取的待压接组件占用第三拾取转运机构61的哪几个吸头，以便于通过未被占用的吸头将已完成压接得到的待热熔组件从压接装置32取出。在取出待热熔组件之间，先通过第三拾取转运机构61上的复检相机41对其进行复检，复检确定压接是否合格后，再取出待热熔组件。

取出待热熔组件后，通过压接装置32上的上相机42对压接治具320和待压接组件进行定位，使得所拾取的待压接组件精准放入压接装置32内，进而通过压接装置32对放入其中的待压接组件进行压接处理。然后，第三拾取转运机构61将待热熔组件放回第四顶升输送线60上的第一流转料盘30中。

压接装置32的数量为多个，相应地，压接流线6的数量为多个，多个压接流线6由前之后顺次设置。为了提高不合格品的分拣效率，仅在多个压接流线6中的最后一个压接流线6的后端也就是出料端设置不合格品分拣机构47，并在第三机台62设置不合格品料盘48，当承载有待热熔组件的第一流转料盘30输送至不合格品分拣机构47处，能够通过不合格品分拣机构47将复检不合格的待热熔组件取出，并放置在第三机台62上的不合格品料盘48中。

本实施例的可选方案中，参见图10至图14所示，定义热熔流线7的顶升输送线为第五顶升输送线70，热熔流线7还包括第四拾取转运机构71，具体而言，热熔流线7还包括第四机台72，第五顶升输送线70和第四拾取转运机构71均设置在第四机台72上，第五顶升输送线70设置于第四顶升输送线60的后方，第五顶升输送线70用于输送容纳有待热熔组件的第一流转料盘30，第五顶升输送线70上具有多个第五顶升工位，以同时对多个第一流转料盘30内的待热熔组件进行热熔，提高热熔效率。

每个第五顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第五顶升工位处的第一流转料盘30的身份码进行扫描，以确定该第一流转料盘30的身份。

第五顶升输送线70的侧部用于设置热熔装置33，第四拾取转运机构71能够将待热熔组件在第五顶升输送线70上的第一流转料盘30与热熔装置33之间转运，以将待热熔组件通过热熔装置33热熔后形成待装盖组件，并将待装盖组件放回第一流转料盘30中。

第五顶升输送线70的侧部设置有下相机43，具体而言，第五顶升输送线70面向热熔装置33的一侧设置有下相机43，在第四拾取转运机构71将待热熔组件向热熔装置33转运的过程中，通过下相机43对其拾取的待热熔组件进行定位，从而确定所拾取的待热熔组件占用第四拾取转运机构71的哪几个吸头，以便于通过未被占用的吸头将已完成热熔得到的待装盖组件从热熔装置33取出。

热熔装置33的热熔治具330包括热熔治具本体3300和可翻转压盖3301，可翻转压盖3301能够相对于热熔治具本体3300进行翻转，从而通过该可翻转压盖3301对热熔治具330上的待热熔组件进行压盖定位。

第五顶升输送线70靠近热熔流线7的侧部设置有翻转机构73，在取出待装盖组件之前，先通过翻转机构73将可翻转压盖3301翻动打开，再通过第四拾取转运机构71上的复检相机41对其进行复检，复检确定镭熔是否合格后，再取出待装盖组件。

取出待装盖组件后，通过热熔装置33上的上相机42对热熔治具330和待热熔组件进行定位，使得所拾取的待热熔组件精准放入压接装置32内，然后再通过翻转机构73将可翻转压盖3301翻动关闭，进而通过压接装置32对放入其中的待压接组件进行压接处理。然后，第三拾取转运机构61将待热熔组件放回第四顶升输送线60上的第一流转料盘30中。

其中，参见图13所示，翻转机构73可以是任何能够对可翻转压盖3301进行翻动的结构，作为一个示例，翻转机构73包括翻转驱动构件730、进给驱动构件731以及夹持构件732。

夹持构件732用于夹持可翻转压盖3301，夹持构件732设置于进给驱动构件731，进给驱动构件731能够驱动夹持构件732靠近或远离可翻转压盖3301，进给驱动构件731设置于翻转驱动构件730，翻转驱动构件730能够驱动进给驱动构件731和夹持构件732带动可翻转压盖3301进行翻转。

热熔装置33的数量为多个，相应地，热熔流线7的数量为多个，多个热熔流线7由前之后顺次设置。为了提高不合格品的分拣效率，仅在多个热熔流线7中的最后一个热熔流线7的后端也就是出料端设置不合格品分拣机构47，并在第四机台72设置不合格品料盘48，当承载有待装盖组件的第一流转料盘30输送至不合格品分拣机构47处，能够通过不合格品分拣机构47将复检不合格的待装盖组件取出，并放置在第四机台72上的不合格品料盘48中。

本实施例的可选方案中，参见图16至图17所示，定义镭熔流线8的顶升输送线为第六顶升输送线80，热熔流线7还包括第五机台82以及设置于第五机台82上的第五拾取转运机构85、第六拾取转运机构81和盖体供给机构84，具体而言，第六顶升输送线80设置于第五顶升输送线70的后方，第六顶升输送线80用于输送容纳有待装盖组件的第一流转料盘30，第六顶升输送线80上具有多个第六顶升工位，以同时对多个第一流转料盘30内的待装盖组件进行镭熔处理，提高镭熔效率。

每个第六顶升工位处均设置有料盘扫描构件46，料盘扫描构件46用于对停留在第六顶升工位处的第一流转料盘30的身份码进行扫描，以确定该第一流转料盘30的身份。

第六顶升输送线80的侧部用于设置镭熔装置34，第五拾取转运机构85能够将待装盖组件由第六顶升输送线80转运至镭熔装置34，并能够将镭熔完成后得到的待检测组件放回第六顶升输送先上的第一流转料盘30中。

第六顶升输送线80的侧部设置有下相机43，具体而言，第六顶升输送线80面向镭熔装置34的一侧设置有下相机43，在第五拾取转运机构85将待装盖组件向镭熔装置34转运的过程中，通过下相机43对其拾取的待装盖组件进行定位，从而确定所拾取的待装盖组件占用第四拾取转运机构71的哪几个吸头，以便于通过未被占用的吸头将已完成镭熔得到的待检测组件从镭熔装置34取出。

取出待检测组件后，通过镭熔装置34上的上相机42对镭熔治具和待装盖组件进行定位，使得所拾取的待列荣组件精准放入镭熔治具内。然后，第五拾取转运机构85将待检测组件放回第六顶升输送线80上的第一流转料盘30中。

盖体供给机构84用于向第六拾取转运机构81供给盖体，第六拾取转运机构81能够将盖体由盖体供给机构84取出并放置在镭熔装置34上的待装盖组件上，以形成待镭熔组件，进而镭熔装置34可以对该镭熔组件进行镭熔处理，以得到待检测组件。

其中，参见图16所示，盖体供给机构84包括振动盘840以及盖体输送带841，盖体输送带841并排设置于第六顶升输送线80的侧部，振动盘840能够对多个盖体进行振动，从而将盖体连续地单个输出。

振动盘840对应盖体输送带841的入料端设置，以使盖体输送带841能够将盖体成列输送，第六拾取转运机构81对应盖体输送带841的出料端设置，从而第六拾取转运机构81能够将单个盖体拾起、转运并放置在待装盖组件上。

参见图17所示，第六拾取转运机构81包括第六转运本体、第六转动驱动构件862以及第六吸附组件863。

第六转动驱动构件862连接于第六转运本体与第六吸附组件863之间，第六转动驱动构件862能够驱动第六吸附组件863绕竖直方向转动，以使第六吸附组件863所吸附的盖体转动至正向姿态。具体而言，盖体上有标识，标识能够区分正反，在将盖体与待装盖组件进行组装之间，需要先将盖体调整至正向，以确保组装正确。而第六吸附组件863所拾取的盖体有可能并不是处于正向姿态，因而需要通过第六转动驱动构件862驱动第六吸附组件863带动盖体转动，直至盖体转动至正向姿态后，再将盖体转运并放置在待装盖组件上。为了便于对盖体的姿态进行检测，第六转运本体上设置有盖体检测相机854，盖体检测相机854位于第六吸附组件863的侧部。

可选地，为了节省空间，减小设备占地面积，可以将第五拾取转运机构85配置为通过机械手实现转运，第六转运本体通过直线模组实现转运，具体而言，第六转运本体包括第一转运直线模组860和第二转运直线模组861，第六转动驱动构件设置于第一转运直线模组860和第六吸附组件之间，第一转运直线模组860设置于第二转运直线模组861。

镭熔装置34的数量为多个，相应地，镭熔流线8的数量为多个，多个镭熔流线8由前之后顺次设置。为了提高不合格品的分拣效率，仅在多个镭熔流线8中的最后一个镭熔流线8的后端也就是出料端设置不合格品分拣机构47，并在第五机台82设置不合格品料盘48，当承载有待镭熔组件的第一流转料盘30输送至不合格品分拣机构47处，能够通过不合格品分拣机构47将复检不合格的待镭熔组件取出，并放置在第五机台82上的不合格品料盘48中。

本实施例中，压接流线6、热熔流线7、镭熔流线8、功能测试流线91以及气密测试流线92均设置有样品盘44，样品盘44用于放置每个流线所对应的装置所生产的中间产品的样品，尤其是在该装置开机初始阶段生产的首件中间产品的样品。

本实施例中，参见图14所示，为了节省不合格品分拣机构47所占用的空间，不合格片分拣机构包括第一直线模组470、第二直线模组471、升降驱动模组和不合格品吸附组件472。不合格品吸附组件472包括多个吸头，从而同时可以吸取多个不合格品，不合格品吸附组件472通过升降驱动模组设置于第一直线模组470，第一直线模组470设置于第二直线模组471，从而通过第一直线模组470和第二直线模组471能够驱动该不合格品吸附组件472沿输送线本体的宽度方向和长度方向移动，升降驱动模组可以驱动不合格品吸附组件472带动不合格片升降。

本实施例的可选方案中，参见图18至图21所示，插头组装线还包括设置于镭熔流线8后方的检测流线组，检测流线组能够对待检测组件进行检测，并将检测合格的待检测组件作为合格插头装入成品托盘内，作为成品插头输出，与此同时，将检测不合格的待检测组件作为不合格插头装入不合格品料盘48中。

检测流线组包括设置于功能测试装置35侧部的功能测试流线91和气密测试装置36侧部的气密测试流线92，从而通过功能测试装置35将待检测组件作为待功能测试组件进行功能测试，并通过气密测试装置36将功能测试合格的待功能测试组件作为待气密测试组件进行气密测试。

本实施例中，参见图18至图19所示，定义功能测试流线91的顶升输送线为第七顶升输送线910，功能测试流线91还包括第六机台913、第七拾取转运机构911和不合格品料盘48，第七顶升输送线910和第七拾取转运机构911均设置于第六机台913上，具体而言，第七顶升输送线910设置于第六顶升输送线80的后方，第七拾取转运机构911能够将待功能测试组件从第七顶升输送线910转运至功能测试装置35以进行功能测试，并能够将功能测试合格的待功能测试组件作为待气密测试组件放回第七顶升输送线910上的第一流转料盘30中，与此同时，将功能测试不合格的待检测组件放入第六机台913上的不合格品料盘48中。

第七拾取转运机构911还包括第七机械手和第七吸附组件912，第七吸附组件912设置于第七机械手，参见图19所示，第七吸附组件912包括两组吸头组9120，每组吸头组9120包括多个间距可调的第七吸头。其中，两组吸头组9120中的一组吸头组9120的多个第七吸头分别用于一一对应地吸附多个待气密测试组件，另一组吸头组9120的多个第七吸头分别用于一一对应地吸附已经完成功能测试的多个待气密测试组件。

为了使得每组吸头组9120中的多个第七吸头的间距可调，可以将多个第七吸头分别安装在独立的座体上，每个座体均该第七吸附组件912的机架活动连接，机架上设置有导向斜槽，且座体设置有伸入导向斜槽内的导向柱，通过驱动座体移动，并使导向柱沿着导向斜槽移动，以对多个第七吸头的间距进行调整。

由于剔除不合格品后，第七顶升输送线910上的待气密测试组件的分布具有随机性，因而当通过该第七吸附组件912同时吸附多个待气密测试组件的时候，正是由于吸头组9120的多个第七吸头的间距可调，使得该第七吸附组件912可以根据待气密测试组件的分布位置对吸头组9120内的第七吸头的间距进行调整，使得待气密测试组件的拾取不受待气密测试组件的分布位置的随机性影响。

本实施例中，参见图20和图21所示，定义气密测试流线92的顶升输送线为第八顶升输送线920，气密测试流线92还包括第七机台923以及设置于第七机台923的第九顶升输送线921和第八拾取转运机构922。

具体而言，第八顶升输送线920设置于第七顶升输送线910的后方，第九顶升输送线921设置于第八顶升输送线920的侧部，第九顶升输送线921用于输送成品料盘37，第八拾取转运机构922能够将第八顶升输送线920上的待气密测试组件转运至气密测试装置36以进行气密测试，并能够将气密测试合格的插头装入第九顶升输送线921上的成品料盘37中。

由于气密测试装置36的入口处较为狭窄，如果将多个待气密测试组件39以沿其宽度方向并排间隔排布的姿态转运，将无法通过气密测试装置36的入口。为了确保第八拾取转运机构922所拾取的多个待气密测试组件39能够顺利通过气密测试装置36的入口，参见图21所示，第八拾取转运机构922包括第八六轴机械手和第八吸附组件925，第八吸附组件925设置于第八六轴机械手，第八吸附组件925包括基座、安装座、第一驱动构件、多个第八转动驱动构件927以及多个第八吸头926。

其中，之所以将第八吸附组件925的机械手设置为六轴机械手，是为了提高由该第八六轴机械手所驱动的第八吸附组件925的灵活度。

多个第八吸头926通过多个第八转动驱动构件927连接于安装座，多个第八转动驱动构件927能够一一对应地驱动多个第八吸头926相对于安装座绕自身轴线转动，从而在多个第八吸头926以多个待气密测试组件39沿其宽度方向并排间隔排布的姿态将多个待气密测试组件39同时拾取起来，所吸附的多个待气密测试组件39需要通过气密测试装置36的入口之前，多个第八转动驱动构件927分别驱动多个第八吸头926绕自身轴线转动，以带动所吸附的多个待气密测试组件39转动至沿其自身厚度方向并排间隔排布的姿态，从而减小多个待气密测试组件39所需占用的入口宽度，进而顺畅通过气密测试装置36的入口。

第一驱动构件连接于安装座与基座之间，第一驱动构件能够驱动安装座相对于基座沿垂直于第八吸头926的轴线的方向往复移动。

从而在第八拾取转运机构922所拾取的多个待气密测试组件39进入到气密测试装置36后，再通过多个第八转动驱动构件927分别驱动多个第八吸头926转动，使得多个待气密测试组件39恢复至沿其自身宽度方向并排间隔排布的姿态，为放置在气密测试工位做准备。

然后，第一驱动构件驱动安装座带动多个待气密测试组件39相对于气密测试工位下落，直至安装于待气密测试组件39。

可以理解的是，取出完成测试的待气密测试组件39的步骤为上述描述过程的逆过程，在此不做赘述。

取出完成气密测试的待气密测试组件39后，将气密测试合格的待气密测试组件39放置在第九顶升输送线921上的成品料盘37内，直至满盘后即可通过第九顶升输送线921向其出料端输送，并将气密测试不合格的待气密测试组件39放回第八顶升输送线920上的第一流转料盘30中。

为了实现空置的成品料盘37的连续供给，在第九顶升输送线921的进料端设置第三上料仓924，第三上料仓924用于存储多个空置的成品料盘37。

本实施例中，压接流线6、热熔流线7和镭熔流线8均设置有离子风清洁机构45，离子风清洁机构45能够吹送离子风，以在压接前后、热熔前后以及镭熔前后对第一流转料盘30内的部件进行离子风清洁。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。