层叠基板

技术领域

本发明涉及层叠基板。

背景技术

作为用于各种电子设备的层叠基板，例如，在专利文献1中公开了一种复合传输线路，该复合传输线路在层叠有多个绝缘体层的层叠绝缘体构成有多个信号传输线路和电力传输线路，多个信号传输线路至少包括第一信号传输线路和第二信号传输线路，第一信号传输线路包括第一信号导体图案，第二信号传输线路包括第二信号导体图案，电力传输线路由沿着层叠绝缘体的多个层而形成的电力传输导体图案、以及对这些电力传输导体图案进行层间连接的层间连接导体构成，第一信号导体图案、第二信号导体图案及电力传输导体图案在层叠绝缘体的互不相同的层并行地形成，第一信号导体图案和第二信号导体图案在绝缘体层的层叠方向上隔着第一接地导体而配置，电力传输线路配置于第一信号导体图案的侧部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6048633号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所记载的复合传输线路中，信号导体图案、电力传输导体图案及接地导体分别与层间连接导体连接。但是，根据形成这样的复合传输线路时的条件的不同，尤其是层叠设置有各种导体的多个绝缘体层时的条件的不同，信号导体图案、电力传输导体图案及接地导体各自与层间连接导体的连接性有时下降。关于这样的与层间连接导体的连接性的下降，信号导体图案或电力传输导体图案与接地导体相比，对高频特性等特性的影响较大。

本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种信号用或电力传输用的导体图案与层间连接导体的连接性优异的层叠基板。

用于解决问题的手段

本发明的层叠基板的特征在于，所述层叠基板具备：树脂层叠体，其具有在层叠方向上包括第一层叠部和第二层叠部的层叠构造，该第一层叠部包括至少一层第一热塑性树脂层，该第二层叠部与所述第一层叠部相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层，并且，该树脂层叠体具有在所述层叠方向上对置的所述第一层叠部侧的第一主面及所述第二层叠部侧的第二主面；表面电极，其设置在所述树脂层叠体的所述第一主面上；信号用或电力传输用的第一导体图案，其设置在所述第一层叠部与所述第二层叠部之间；以及至少一个第一层间连接导体，其设置为在所述层叠方向上贯穿所述第一热塑性树脂层，并且将所述表面电极与所述第一导体图案电连接，在所述第一导体图案中，在所述层叠方向上，所述表面电极侧的一个面与所述第一层间连接导体连接，并且，与所述表面电极相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，所述第一层间连接导体包括树脂及至少一种金属元素，在所述第一层间连接导体所包含的所述金属元素的熔点中的最小熔点以上且所述第一热塑性树脂层及所述第二热塑性树脂层的熔点以下的测定温度中，所述第一热塑性树脂层的储能模量比所述第二热塑性树脂层的储能模量低。

发明效果

根据本发明，能够提供信号用或电力传输用的导体图案与层间连接导体的连接性优异的层叠基板。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的层叠基板的分解立体示意图。

图2是示出与图1中的线段A1-A2对应的部分的剖面示意图。

图3是示出与图1中的线段B1-B2对应的部分的剖面示意图。

图4是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

图5是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序的一例的剖面示意图。

图6是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序的一例的剖面示意图。

图7是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的另一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

图8是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

图9是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序的一例的剖面示意图。

图10是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序的一例的剖面示意图。

图11是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片的层叠/热压接工序的一例的剖面示意图。

图12是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片的层叠/热压接工序的一例的剖面示意图。

图13是示出本发明的实施方式1的变形例的层叠基板的剖面示意图。

图14是示出本发明的实施方式2的层叠基板的剖面示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的层叠基板进行说明。需要说明的是，本发明不限于以下的结构，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内适当进行变更。另外，将以下记载的各个优选的结构组合多个而得到的结构也属于本发明。

以下所示的各实施方式是例示，当然能够进行不同实施方式所示的结构的部分置换或组合。在实施方式2以后，省略关于与实施方式1共同的事项的记载，主要对不同点进行说明。尤其是关于由同样的结构产生的同样的作用效果，不在每个实施方式中逐次提及。在以下的说明中，在不特别区分各实施方式的情况下，仅称为“本发明的层叠基板”。

[实施方式1]

图1是示出本发明的实施方式1的层叠基板的分解立体示意图。图2是示出与图1中的线段A1-A2对应的部分的剖面示意图。图3是示出与图1中的线段B1-B2对应的部分的剖面示意图。

如图1、图2及图3所示，层叠基板1具有树脂层叠体10、表面电极20a、表面电极20b、信号用或电力传输用的第一导体图案30、第一层间连接导体41a、以及第一层间连接导体41b。

树脂层叠体10具有在层叠方向(图1、图2及图3中的上下方向)上包括第一层叠部11和与第一层叠部11相邻的第二层叠部12的层叠构造。

第一层叠部11包括第一热塑性树脂层11a。

第二层叠部12包括第二热塑性树脂层12a。

作为构成第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a的热塑性树脂，例如举出液晶聚合物(LCP)、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)等。

构成第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a的热塑性树脂可以彼此相同，也可以互不相同。

第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a分别也可以包括液晶聚合物作为主成分。液晶聚合物与其他的热塑性树脂相比吸水性低，因此，在层叠基板1中，在第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a分别包括液晶聚合物作为主成分的情况下，难以产生由水分侵入引起的电特性的变化。

在第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a分别包括液晶聚合物作为主成分的情况下，构成第一热塑性树脂层11a的液晶聚合物的分子量和构成第二热塑性树脂层12a的液晶聚合物的分子量优选互不相同。通过在第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a改变液晶聚合物的分子量，如后所述，能够使第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低。

在本发明的层叠基板中，第一层叠部包括至少一层第一热塑性树脂层。即，第一层叠部仅由第一热塑性树脂层构成，包括至少一层第一热塑性树脂层。

在本发明的层叠基板中，第二层叠部包括至少一层第二热塑性树脂层。即，第二层叠部仅由第二热塑性树脂层构成，包括至少一层第二热塑性树脂层。

在本发明的层叠基板中，构成第一层叠部的第一热塑性树脂层及构成第二层叠部的第二热塑性树脂层也可以由彼此相同的热塑性树脂构成。例如，第一热塑性树脂层及第二热塑性树脂层分别也可以包括液晶聚合物作为主成分。在该情况下，构成第一热塑性树脂层的液晶聚合物的分子量和构成第二热塑性树脂层的液晶聚合物的分子量优选互不相同。

树脂层叠体10具有在层叠方向上对置的第一层叠部11侧的第一主面10a和第二层叠部12侧的第二主面10b。更具体而言，树脂层叠体10的第一主面10a对应于第一热塑性树脂层11a中的与第二热塑性树脂层12a相反的一侧的表面。另外，树脂层叠体10的第二主面10b对应于第二热塑性树脂层12a中的与第一热塑性树脂层11a相反的一侧的表面。

表面电极20a设置在树脂层叠体10的第一主面10a上。

表面电极20b在树脂层叠体10的第一主面10a上设置在与表面电极20a分离的位置。

作为表面电极20a及表面电极20b的构成材料，例如举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

表面电极20a及表面电极20b分别优选包括铜。

表面电极20a及表面电极20b分别优选包括导体箔，在导体箔中，尤其是优选包括铜箔。

表面电极20a及表面电极20b的构成材料优选彼此相同，但也可以互不相同。

第一导体图案30设置在第一层叠部11与第二层叠部12之间。第一导体图案30优选跨越第一热塑性树脂层11a与第二热塑性树脂层12a的边界而设置。由此，第一导体图案30与第一热塑性树脂层11a的界面及第一导体图案30与第二热塑性树脂层12a的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11a与第二热塑性树脂层12a的界面偏移，因此，抑制了第一导体图案30与第一热塑性树脂层11a的界面处的剥离、以及第一导体图案30与第二热塑性树脂层12a的界面处的剥离。

关于第一热塑性树脂层11a与第二热塑性树脂层12a的边界，能够通过利用红外分光法对图2及图3所示的沿着层叠方向的剖面进行观察或者观察各层间连接导体的端部的位置来判断。

在第一导体图案30中，在层叠方向上，表面电极20a及表面电极20b侧的一个面与第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b连接。与此相对，在第一导体图案30中，在层叠方向上，与表面电极20a及表面电极20b相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接。

作为第一导体图案30的构成材料，例如，举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

第一导体图案30优选包括铜。

第一导体图案30优选包括导体箔，在导体箔中，尤其优选包括铜箔。

第一层间连接导体41a设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层11a。由此，第一层间连接导体41a将表面电极20a与第一导体图案30电连接。

第一层间连接导体41b在与第一层间连接导体41a分离的位置设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层11a。由此，第一层间连接导体41b将表面电极20b与第一导体图案30电连接。

在与层叠方向正交的传输方向上，更具体而言，在第一层间连接导体41a与第一层间连接导体41b对置的方向上，第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b的长度分别比第一导体图案30的长度小。

第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b分别包括树脂及至少一种金属元素。第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b分别例如通过向设置为贯穿第一热塑性树脂层11a的通孔填充导电性糊剂之后进行热处理而形成为导电性糊剂的烧结体。

第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的树脂优选包括从由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂构成的组中选择的至少一种热固化性树脂、或者从由聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、以及纤维素系树脂构成的组中选择的至少一种热塑性树脂。

作为第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的金属元素，例如举出铜、锡、银等。

第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b分别优选包括铜作为金属元素，更优选包括铜及锡作为金属元素。

第一层间连接导体41a优选包括锡作为具有第一层间连接导体41a所包含的金属元素的熔点中的最小熔点的金属元素。

第一层间连接导体41b优选包括锡作为具有第一层间连接导体41b所包的金属元素的熔点中的最小熔点的金属元素。

第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的树脂优选彼此相同，但也可以互不相同。另外，第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的金属元素优选彼此相同，但也可以互不相同。即，第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b优选包括彼此相同的树脂和彼此相同的金属元素。

如图1、图2及图3所示，层叠基板1也可以还具有接地用的第二导体图案50。

第二导体图案50相对于第一导体图案30设置在树脂层叠体10的第二主面10b侧。更具体而言，第二导体图案50设置在树脂层叠体10的第二主面10b上。第二导体图案50也可以不设置在树脂层叠体10的第二主面10b上，而设置在树脂层叠体10的内部。

第二导体图案50在从层叠方向观察时与第一导体图案30重叠。

作为第二导体图案50的构成材料，例如举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

第二导体图案50优选包括铜。

第二导体图案50优选包括导体箔，在导体箔中，尤其优选包括铜箔。

如图1及图2所示，层叠基板1也可以还具有第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c、以及第二层间连接导体42d。

第二层间连接导体42a及第二层间连接导体42b在从层叠方向观察时在隔着第一层间连接导体41a的位置设置为在层叠方向上贯穿第二热塑性树脂层12a。由此，第二层间连接导体42a及第二层间连接导体42b与第二导体图案50连接。

第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d在从层叠方向观察时在隔着第一层间连接导体41b的位置设置为在层叠方向上贯穿第二热塑性树脂层12a。由此，第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d与第二导体图案50连接。

第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d分别优选包括树脂及至少一种金属元素。在该情况下，第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d分别例如通过向设置为贯穿第二热塑性树脂层12a的通孔填充导电性糊剂之后进行热处理而形成为导电性糊剂的烧结体。

第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d所包含的树脂优选包括从由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂构成的组中选择的至少一种热固化性树脂、或者从由聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂及纤维素系树脂构成的组中选择的至少一种热塑性树脂。

作为第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d所包含的金属元素，例如举出铜、锡、银等。

第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d分别优选包括铜作为金属元素，更优选包括铜及锡作为金属元素。

第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d所包含的树脂优选彼此相同，但也可以互不相同。另外，第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d所包含的金属元素优选彼此相同，但也可以互不相同。即，第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d优选包括彼此相同的树脂和彼此相同的金属元素。

如图1、图2及图3所示，层叠基板1也可以还具有接地电极60。

接地电极60在树脂层叠体10的第一主面10a上设置在与表面电极20a及表面电极20b分离的位置。

作为接地电极60的构成材料，例如举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

接地电极60优选包括铜。

接地电极60优选包括导体箔，在导体箔中，尤其优选包括铜箔。

如图1及图2所示，层叠基板1也可以还具有第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c以及第三层间连接导体43d。

第三层间连接导体43a及第三层间连接导体43b在从层叠方向观察时在隔着第一层间连接导体41a的位置设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层11a。由此，第三层间连接导体43a及第三层间连接导体43b与接地电极60连接。

第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d在从层叠方向观察时在隔着第一层间连接导体41b的位置设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层11a。由此，第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d与接地电极60连接。

第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d分别优选包括树脂及至少一种金属元素。在该情况下，第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d分别例如通过向设置为贯穿第一热塑性树脂层11a的通孔填充导电性糊剂之后进行热处理而形成为导电性糊剂的烧结体。

第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d所包含的树脂优选包括从由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂构成的组中选择的至少一种热固化性树脂、或者从由聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂及纤维素系树脂构成的组中选择的至少一种热塑性树脂。

作为第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d所包含的金属元素，例如举出铜、锡、银等。

第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d分别优选包括铜作为金属元素，更优选包括铜及锡作为金属元素。

第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d所包含的树脂优选彼此相同，但也可以互不相同。另外，第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d所包含的金属元素优选彼此相同，但也可以互不相同。即，第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d优选包括彼此相同的树脂和彼此相同的金属元素。

如图1及图2所示，层叠基板1也可以还具有连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d。

连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d分别在第一层叠部11与第二层叠部12之间设置于相互分离的位置。连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d优选分别跨越第一热塑性树脂层11a与第二热塑性树脂层12a的边界而设置在相互分离的位置。由此，各连接导体层与第一热塑性树脂层11a的界面及各连接导体层与第二热塑性树脂层12a的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11a与第二热塑性树脂层12a的界面偏移，因此，抑制了各连接导体层与第一热塑性树脂层11a的界面处的剥离、以及各连接导体层与第二热塑性树脂层12a的界面处的剥离。

连接导体层70a将第二层间连接导体42a与第三层间连接导体43a电连接。

连接导体层70b将第二层间连接导体42b与第三层间连接导体43b电连接。

连接导体层70c将第二层间连接导体42c与第三层间连接导体43c电连接。

连接导体层70d将第二层间连接导体42d与第三层间连接导体43d电连接。

在与层叠方向正交的传输方向上，连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d的长度分别比第一导体图案30的长度小。

作为连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d的构成材料，例如举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d分别优选包括铜。

连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d分别优选包括导体箔，在导体箔中，尤其优选包括铜箔。

连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d的构成材料优选彼此相同，但也可以互不相同。

在本发明的层叠基板中，在第一层间连接导体所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层及第二热塑性树脂层的熔点以下的测定温度(以下，仅称为测定温度)中，第一热塑性树脂层的储能模量比第二热塑性树脂层的储能模量低。

关于上述测定温度，第一热塑性树脂层及第二热塑性树脂层的熔点以下的温度是指，第一热塑性树脂层的熔点及第二热塑性树脂层的熔点中的较低的一方的熔点以下的温度。第一热塑性树脂层的熔点和第二热塑性树脂层的熔点可以彼此相同，也可以互不相同。

热塑性树脂层的储能模量的温度依赖性通过动态粘弹性测定(DMA)来测定。

在层叠基板1中，在第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低。

在层叠基板1中，关于在上述测定温度中第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低所产生的作用效果，以下示出层叠基板1的制造方法的一例来进行说明。需要说明的是，以下，关于图1所示的层叠基板1的制造方法，图示形成图2所示的剖面的过程而说明，但形成其他剖面例如图3所示的剖面的过程也是同样的。

＜向第一热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序＞

图4是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

如图4所示，在第一热塑性树脂片111a的一个面上，形成导体层130、导体层170a及导体层170b。第一热塑性树脂片111a成为第一热塑性树脂层11a。导体层130、导体层170a及导体层170b分别成为第一导体图案30、连接导体层70a及连接导体层70b。

在本工序，在第一热塑性树脂片111a的一个面上还形成成为连接导体层70c的导体层和成为连接导体层70d的导体层，对此在图4中未示出。

作为在第一热塑性树脂片111a的一个面上形成各导体层的方法，例如，举出对粘贴于第一热塑性树脂片111a的一个面的导体箔进行蚀刻的方法、将形成为各导体层的图案的导体箔转印到第一热塑性树脂片111a的一个面的方法等。

作为第一热塑性树脂片111a，使用在后述的导电性糊剂190所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂片111a及后述的第二热塑性树脂片112a的熔点以下的温度中储能模量比第二热塑性树脂片112a低的热塑性树脂片。由此，在之后得到的层叠基板1中，在上述测定温度中，第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低。

作为构成第一热塑性树脂片111a的热塑性树脂，例如举出液晶聚合物、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂等。

第一热塑性树脂片111a也可以包括液晶聚合物作为主成分。在该情况下，通过改变液晶聚合物的分子量，能够调整第一热塑性树脂片111a的储能模量，如后所述，能够使第一热塑性树脂片111a的储能模量比第二热塑性树脂片112a的储能模量低。

第一热塑性树脂片111a的厚度例如为10μm以上且2000μm以下。

作为导体箔的构成材料，例如举出铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。

导体箔优选包括铜。即，优选使用铜箔而形成各导体层。

导体箔的厚度例如为3μm以上且40μm以下。形成各导体层时使用的各导体箔的厚度优选彼此相同，但也可以互不相同。

<向第一热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序>

图5是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序的一例的剖面示意图。

如图5所示，形成分别贯穿第一热塑性树脂片111a的通孔181a、通孔183a及通孔183b。由此，导体层130、导体层170a及导体层170b的各一部分露出。

在本工序中，还形成分别贯穿第一热塑性树脂片111a的使导体层130的另一部分露出的通孔、使成为连接导体层70c的导体层的一部分露出的通孔、使成为连接导体层70d的导体层的一部分露出的通孔，对此在图5中未示出。

作为在第一热塑性树脂片111a形成各通孔的方法，例如举出从与第一热塑性树脂片111a的一个面对置的另一个面侧进行激光照射的方法等。这样的激光照射例如通过脉冲振荡型二氧化碳气体激光照射装置来进行。在激光照射后，为了去除树脂残渣，例如优选进行基于氧等离子体放电处理、电晕放电处理等的去胶处理。树脂残渣的去除也可以通过高锰酸钾处理等而进行。

如图5所示，各通孔优选具有直径朝向形成在第一热塑性树脂片111a的一个面上的各导体层而变小的锥形状。

<向第一热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序>

图6是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序的一例的剖面示意图。

如图6所示，在通孔181a、通孔183a及通孔183b分别填充导电性糊剂190。

在本工序中，也向上述那样的使导体层130的另一部分露出的通孔、使成为连接导体层70c的导体层的一部分露出的通孔、以及使成为连接导体层70d的导体层的一部分露出的通孔填充导电性糊剂190，对此在图6中未示出。

填充到第一热塑性树脂片111a的导电性糊剂190成为第一层间连接导体41a等第一层间连接导体、以及第三层间连接导体43a等第三层间连接导体。

作为向形成于第一热塑性树脂片111a的各通孔填充导电性糊剂190的方法，例如举出丝网印刷法、真空填充法等。

导电性糊剂190包括树脂及至少一种金属元素。

导电性糊剂190所包含的树脂优选包括从由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂构成的组中选择的至少一种热固化性树脂、或者从由聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂及纤维素系树脂构成的组中选择的至少一种热塑性树脂。

作为导电性糊剂190所包含的金属元素，例如举出铜、锡、银等。

导电性糊剂190优选包括铜作为金属元素，更优选包括铜及锡作为金属元素。

导电性糊剂190优选包括锡，作为具有导电性糊剂190所包含的金属元素的熔点中的最小熔点的金属元素。

导电性糊剂190也可以还包括赋形剂、溶剂、触变剂、活性剂等。

作为赋形剂，例如举出包括松香及对其改性而得到的改性松香等衍生物的松香系树脂、包括松香及对其改性而得到的改性松香等衍生物的合成树脂、或者这些树脂的混合物等。

作为包括松香及对其改性而得到的改性松香等衍生物的松香系树脂，例如举出胶松香、妥尔松香、木松香、聚合松香、氢化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性马来酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂、其他各种松香衍生物等。

作为包括松香及对其改性而得到的改性松香等衍生物的合成树脂，例如举出聚酯树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、萜烯树脂等。

作为溶剂，例如举出醇类、酮类、酯类、醚类、芳烃类、烃类等。作为这些具体例，优选苯甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二甘醇、乙二醇、甘油、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯、十二烷、十四碳烯、α-萜品醇、萜品醇、2-甲基-2，4-戊二醇、2-乙基己二醇、甲苯、二甲苯、丙二醇单苯醚、二甘醇单己醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单丁醚、二甘醇单乙醚、己二酸二异丁酯、己二醇、环己烷二甲醇、2-萜品氧基乙醇、2-二氢萜品氧基乙醇、它们的混合物等。其中，优选萜品醇、乙二醇单丁醚、二甘醇单丁醚或二甘醇单乙醚。

作为触变剂，例如举出固化蓖麻油、巴西棕榈蜡、酰胺类、羟基脂肪酸类、二亚苄基山梨糖醇、双(对甲基亚苄基)山梨糖醇类、蜂蜡、硬脂酸酰胺、羟基硬脂酸亚乙基双酰胺等。另外，也可以根据需要，向这些触变剂添加辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸等脂肪酸、1，2-羟基硬脂酸等羟基脂肪酸，抗氧化剂、表面活性剂、胺类等。

作为活性剂，例如举出胺氢卤酸盐、有机卤素化合物、有机酸、有机胺、多元醇等。

作为胺氢卤酸盐，例如举出二苯胍氢溴酸盐、二苯胍盐酸盐、环己胺氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、乙胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、单乙醇胺氢溴酸盐等。

作为有机卤素化合物，例如举出氯化石蜡、四溴乙烷、二溴丙醇、2，3-二溴-1，4-丁二醇、2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇，三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯等。

作为有机酸，例如举出丙二酸、富马酸、乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、琥珀酸、苯丁二酸、马来酸、水杨酸、邻氨基苯甲酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、癸二酸、硬脂酸、松香酸、苯甲酸、偏苯三酸、苯均四酸、十二烷酸等。

作为有机胺，例如举出单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三丁胺、苯胺、二乙基苯胺等。

作为多元醇，例如举出赤藓糖醇、邻苯三酚、核糖醇等。

<向第一热塑性树脂片的另一个面形成导体层的导体层形成工序>

图7是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第一热塑性树脂片的另一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

如图7所示，在第一热塑性树脂片111a的另一个面上形成导体层120a及导体层160。导体层120a及导体层160分别成为表面电极20a及接地电极60。

在本工序中，在第一热塑性树脂片111a的另一个面上，还形成成为表面电极20b的导体层，对此在图7中未示出。

作为在第一热塑性树脂片111a的另一个面上形成各导体层的方法，例如，举出对粘贴于第一热塑性树脂片111a的另一个面的导体箔进行蚀刻的方法、将形成为各导体层的图案的导体箔转印到第一热塑性树脂片111a的另一个面的方法等。作为这样的导体箔，优选使用与在向第一热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序中说明的导体箔同样的导体箔。

通过以上内容，制作出填充有导电性糊剂190且在一个面及另一个面上形成有各导体层的第一热塑性树脂片111a。

<向第二热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序>

图8是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序的一例的剖面示意图。

如图8所示，在第二热塑性树脂片112a的一个面上形成导体层150。第二热塑性树脂片112a成为第二热塑性树脂层12a。导体层150成为第二导体图案50。

作为在第二热塑性树脂片112a的一个面上形成导体层150的方法，例如，举出对粘贴于第二热塑性树脂片112a的一个面的导体箔进行蚀刻的方法、将形成为导体层150的图案的导体箔转印到第二热塑性树脂片112a的一个面的方法等。作为这样的导体箔，优选使用与在向第一热塑性树脂片的一个面形成导体层的导体层形成工序中说明的导体箔同样的导体箔。

作为第二热塑性树脂片112a，使用在导电性糊剂190所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a的熔点以下的温度中储能模量比第一热塑性树脂片111a高的热塑性树脂片。由此，在之后得到的层叠基板1中，在上述测定温度中，第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低。

作为构成第二热塑性树脂片112a的热塑性树脂，例如举出液晶聚合物、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂等。

第二热塑性树脂片112a也可以包括液晶聚合物作为主成分。在该情况下，通过改变液晶聚合物的分子量，能够调整第二热塑性树脂片112a的储能模量，如上所述，能够使第二热塑性树脂片112a的储能模量比第一热塑性树脂片111a的储能模量高。

第二热塑性树脂片112a的厚度例如为10μm以上且2000μm以下。

<向第二热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序>

图9是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片形成通孔的通孔形成工序的一例的剖面示意图。

如图9所示，形成分别贯穿第二热塑性树脂片112a的通孔182a及通孔182b。由此，导体层150的一部分和另一部分露出。

在本工序中，还形成分别贯穿第二热塑性树脂片112a的使导体层150的又一部分露出的通孔、使导体层150的再一部分露出的通孔，对此在图9中未示出。

作为在第二热塑性树脂片112a形成各通孔的方法，例如举出从与第二热塑性树脂片112a的一个面对置的另一个面侧进行激光照射的方法等。这样的激光照射例如通过脉冲振荡型二氧化碳气体激光照射装置来进行。在激光照射后，为了去除树脂残渣，例如优选进行基于氧等离子体放电处理、电晕放电处理等的去胶处理。树脂残渣的去除也可以通过高锰酸钾处理等而进行。

如图9所示，各通孔优选具有直径朝向形成在第二热塑性树脂片112a的一个面上的导体层150而变小的锥形状。

<向第二热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序>

图10是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出向第二热塑性树脂片的通孔填充导电性糊剂的导电性糊剂填充工序的一例的剖面示意图。

如图10所示，向通孔182a及通孔182b分别填充导电性糊剂190。

在本工序中，向上述那样的使导体层150的又一部分露出的通孔、以及使导体层150的再一部分露出的通孔分别填充导电性糊剂190，对此在图10中未示出。

填充到第二热塑性树脂片112a的导电性糊剂190成为第二层间连接导体42a等第二层间连接导体。

作为向形成于第二热塑性树脂片112a的各通孔填充导电性糊剂190的方法，例如举出丝网印刷法、真空填充法等。

通过以上内容，制作出填充有导电性糊剂190且在一个面上形成有导体层150的第二热塑性树脂片112a。

填充有导电性糊剂190且在一个面及另一个面上形成有各导体层的第一热塑性树脂片111a的制作与填充有导电性糊剂190且在一个面上形成有导体层150的第二热塑性树脂片112a的制作可以在相同的时机进行，也可以在不同的时机进行。

<第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片的层叠/热压接工序>

图11及图12是关于本发明的实施方式1的层叠基板的制造方法而示出第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片的层叠/热压接工序的一例的剖面示意图。

首先，如图11所示，将填充有导电性糊剂190且在一个面及另一个面上形成有各导体层的第一热塑性树脂片111a与填充有导电性糊剂190且在一个面上形成有导体层150的第二热塑性树脂片112a在层叠方向上层叠为，第一热塑性树脂片111a的一个面与第二热塑性树脂片112a的另一个面接触。

在第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a的层叠体中，导体层130与第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a双方接触，但导体层130与第二热塑性树脂片112a的接触面积比导体层130与第一热塑性树脂片111a的接触面积大了导体层130的一个面从形成于第一热塑性树脂片111a的通孔露出的量。

接着，使第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a的层叠体成为导电性糊剂190所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a的熔点以下的温度。由此，导电性糊剂190发生流动。

然后，在这样的状态下，通过对第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a的层叠体在层叠方向上施加压力，从而对第一热塑性树脂片111a与第二热塑性树脂片112a进行热压接。由此，第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a分别成为第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a。由于第一热塑性树脂片111a及第二热塑性树脂片112a由热塑性树脂构成，因此，通过热压接，将第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a相互粘接。

在第一热塑性树脂片111a中，上述温度中的储能模量比第二热塑性树脂片112a低，因此，在热压接时沿层叠方向施加的压力容易转换成图12所示的箭头那样的与层叠方向正交的方向的压力。由此，如图12所示，填充到第一热塑性树脂片111a的导电性糊剂190通过与层叠方向正交的方向的压力而变形且致密化。填充到第一热塑性树脂片111a的导电性糊剂190通过在这样的状态下进行烧结而成为分别具有高致密性的第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d。

另一方面，在第二热塑性树脂片112a中，上述温度中的储能模量比第一热塑性树脂片111a高，因此，与第一热塑性树脂片111a相比，沿层叠方向施加的压力难以转换成与层叠方向正交的方向的压力。因此，如图12所示，填充到第二热塑性树脂片112a的导电性糊剂190与填充到第一热塑性树脂片111a的导电性糊剂190相比，难以变形。填充到第二热塑性树脂片112a的导电性糊剂190通过在这样的状态下进行烧结而成为第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d。

形成在第一热塑性树脂片111a的一个面上的导体层130等各导体层通过本工序而成为第一导体图案30、连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d。此时，导体层130以大接触面积与上述温度中的储能模量比第一热塑性树脂片111a高的第二热塑性树脂片112a接触，因此，导体层130保持在热压接时难以变形且位置难以变动的状态不变而成为第一导体图案30。这样，第一导体图案30被抑制了该变形及位置变动，并且与分别具有高致密性的第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b连接，因此，第一导体图案30与第一层间连接导体41a的连接性、以及第一导体图案30与第一层间连接导体41b的连接性优异。

形成在第一热塑性树脂片111a的另一个面上的导体层120a等各导体层通过本工序而成为表面电极20a、表面电极20b及接地电极60。

形成在第二热塑性树脂片112a的一个面上的导体层150通过本工序而成为第二导体图案50。

通过以上内容，制造出图1、图2及图3所示的层叠基板1。

在层叠基板1的制造过程中，导电性糊剂190在与层叠方向正交的方向的压力的作用下发生变形及致密化，并进行烧结而得到第一层间连接导体41a。因此，第一层间连接导体41a容易成为图1、图2及图3所示那样的缩颈形状。更具体而言，第一层间连接导体41a在与层叠方向正交的剖面中容易成为具有比第一导体图案30侧的端部的剖面积及与第一导体图案30相反的一侧的端部的剖面积双方小的剖面积的形状。由此，缓和了向第一层间连接导体41a施加的应力，因此，第一导体图案30与第一层间连接导体41a的连接性更加优异。另外，通过第一层间连接导体41a具有这样的缩颈形状，第一层间连接导体41a的第一导体图案30侧的端部的剖面积容易变大，因此，更具体而言，第一层间连接导体41a与第一导体图案30的接触面积容易变大，因此，第一导体图案30与第一层间连接导体41a的连接性更加优异。

同样地，在层叠基板1的制造过程中，导电性糊剂190在与层叠方向正交的方向的压力的作用下发生变形及致密化，并进行烧结而得到第一层间连接导体41b。因此，第一层间连接导体41b容易成为图1及图3所示那那样的缩颈形状。更具体而言，第一层间连接导体41b在与层叠方向正交的剖面中容易成为具有比第一导体图案30侧的端部的剖面积及与第一导体图案30相反的一侧的端部的剖面积双方小的剖面积的形状。由此，缓和了向第一层间连接导体41b施加的应力，因此，第一导体图案30与第一层间连接导体41b的连接性更加优异。另外，通过第一层间连接导体41b具有这样的缩颈形状，第一层间连接导体41b的第一导体图案30侧的端部的剖面积容易变大，因此，更具体而言，第一层间连接导体41b与第一导体图案30的接触面积容易变大，因此，第一导体图案30与第一层间连接导体41b的连接性更加优异。

第三层间连接导体43a、第三层间连接导体43b、第三层间连接导体43c及第三层间连接导体43d也与第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b同样地，容易成为缩颈形状。

第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d分别是在层叠基板1的制造过程中保持导电性糊剂190难以变形的状态不变通过烧结而得到的。即，第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d分别容易成为与填充有导电性糊剂190的各通孔同样的形状，这里为锥形状。因此，在与层叠方向正交的剖面中，第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d的第二导体图案50侧的端部的剖面积容易比第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b的第一导体图案30侧的端部的剖面积小。

另外，由于第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b分别具有高致密性，因此，空隙率容易变低。更具体而言，第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b的空隙率容易比第二层间连接导体42a、第二层间连接导体42b、第二层间连接导体42c及第二层间连接导体42d的空隙率低。

通过利用扫描型电子显微镜(SEM)对图2及图3所示的沿着层叠方向的剖面进行观察而进行各层间连接导体的空隙率的比较。

第二热塑性树脂层12a的介质损耗角正切优选小于第一热塑性树脂层11a的介质损耗角正切。这里，第一导体图案30的与层叠方向正交的传输方向上的长度大，因此，容易对电能的损耗(例如，漏电流的产生)造成影响。另外，由于第一导体图案30与第二导体图案50经由第二热塑性树脂层12a而对置的面积大于第一导体图案30与接地电极60经由第一热塑性树脂层11a而对置的面积，因此，第一导体图案30与第二导体图案50之间的电能的损耗容易变大。与此相对，通过使第二热塑性树脂层12a的介质损耗角正切比第一热塑性树脂层11a的介质损耗角正切小，能够降低上述的电能的损耗。

[实施方式1的变形例]

在本发明的实施方式1的层叠基板中，第一热塑性树脂层也可以包括多层第一热塑性副树脂层。以下，将这样的本发明的层叠基板的一例作为本发明的实施方式1的变形例的层叠基板来说明。本发明的实施方式1的变形例的层叠基板除了与第一热塑性树脂层的结构以外，与本发明的实施方式1的层叠基板相同。

图13是示出本发明的实施方式1的变形例的层叠基板的剖面示意图。图13示出与图2对应的剖面。

如图13所示，在层叠基板1a中，第一热塑性树脂层11a包括第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab。更具体而言，在第一热塑性树脂层11a中，从第二层叠部12侧依次设置有第一热塑性副树脂层11ab、以及与第一热塑性副树脂层11ab相邻的第一热塑性副树脂层11aa。

在层叠基板1a中，在第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层11a及第二热塑性树脂层12a的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层11a的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低。

在层叠基板1a中，在上述测定温度中，如果第一热塑性树脂层11a的整体上的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低，则第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab的储能模量也可以比第二热塑性树脂层12a的储能模量低，或者，第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab中的一方的储能模量也可以与第二热塑性树脂层12a的储能模量相同。

在上述测定温度中，在第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低的情况下，第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab的储能模量可以彼此相同，也可以互不相同。

在上述测定温度中的第一热塑性副树脂层11aa及第一热塑性副树脂层11ab的储能模量互不相同的情况下，例如，也可以是，第一热塑性副树脂层11aa包括液晶聚合物作为主成分，第一热塑性副树脂层11ab包括氟树脂作为主成分。另外，也可以是，第一热塑性副树脂层11aa包括氟树脂作为主成分，第一热塑性副树脂层11ab包括液晶聚合物作为主成分。氟树脂在上述的热塑性树脂的例子中也是储能模量比较低的树脂，因此，当第一热塑性副树脂层11aa或第一热塑性副树脂层11ab包括氟树脂作为主成分时，上述测定温度中的第一热塑性树脂层11a的整体上的储能模量容易变低。

如上所述，由于第一导体图案30的与层叠方向正交的传输方向上的长度大，因此，容易对电能的损耗造成影响。因此，设置为与第一导体图案30相接的第一热塑性副树脂层11ab的介质损耗角正切优选比第一热塑性副树脂层11aa的介质损耗角正切低。换言之，两层第一热塑性副树脂层中的介质损耗角正切最小的第一热塑性副树脂层优选设置为与第一导体图案30相接。由此，能够降低第一导体图案30中的电能的损耗。

在层叠基板1a中，第一热塑性树脂层11a包括两层第一热塑性副树脂层，但也可以包括三层以上的第一热塑性副树脂层。

在第一热塑性树脂层11a包括三层以上的第一热塑性副树脂层的情况下，在上述测定温度中，如果第一热塑性树脂层11a的整体上的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低，则这些第一热塑性副树脂层的储能模量也可以比第二热塑性树脂层12a的储能模量低，或者这些第一热塑性副树脂层的一部分储能模量也可以与第二热塑性树脂层12a的储能模量相同。在上述测定温度中，在这些第一热塑性副树脂层的储能模量比第二热塑性树脂层12a的储能模量低的情况下，这些第一热塑性副树脂层的储能模量可以彼此相同，也可以互不相同。另外，从降低第一导体图案30中的电能的损耗的观点出发，这些第一热塑性副树脂层中的介质损耗角正切最小的第一热塑性副树脂层优选设置为与第一导体图案30相接。

在层叠基板1a中，第二热塑性树脂层12a包括一层，但也可以包括多层第二热塑性副树脂层。

在第一热塑性树脂层11a包括多层第一热塑性副树脂层且第二热塑性树脂层12a包括多层第二热塑性副树脂层的情况下，在上述测定温度中，多层第一热塑性副树脂层的储能模量的最大值比多层第二热塑性副树脂层的储能模量的最小值低即可。如果多层第二热塑性副树脂层的储能模量比多层第一热塑性副树脂层的储能模量的最大值高，则也可以彼此相同，也可以互不相同。

在如第一热塑性树脂层11a包括多层第一热塑性副树脂层的情况或者第二热塑性树脂层12a包括多层第二热塑性副树脂层的情况那样热塑性树脂层包括多层的情况下，关于热塑性树脂层的整体上的储能模量的温度依赖性，如果将包括多层的热塑性树脂层设为测定试料，则能够通过动态粘弹性测定进行测定。

[实施方式2]

在本发明的层叠基板中，第一层叠部也可以包括多层第一热塑性树脂层，在多层第一热塑性树脂层也可以分别设置至少一个第一层间连接导体。以下，将这样的本发明的层叠基板的一例设为本发明的实施方式2的层叠基板来说明。本发明的实施方式2的层叠基板除了树脂层叠体的结构以外，与本发明的实施方式1的层叠基板相同。

图14是示出本发明的实施方式2的层叠基板的剖面示意图。图14示出与图3对应的剖面。

如图14所示，在层叠基板2中，第一层叠部11包括第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c。在第一层叠部11中，从第二层叠部12侧依次设置有第一热塑性树脂层11a、与第一热塑性树脂层11a相邻的第一热塑性树脂层11b、以及与第一热塑性树脂层11b相邻的第一热塑性树脂层11c。这样，在第一层叠部11中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c这样的相同种类的第一热塑性树脂层在层叠方向上被层叠，因此，各个第一热塑性树脂层间的紧贴性高。

在第一热塑性树脂层11a，在分别分离的位置设置有沿层叠方向贯穿的第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b。

在第一热塑性树脂层11b，在分别分离的位置设置有沿层叠方向贯穿的第一层间连接导体41c及第一层间连接导体41d。

在第一热塑性树脂层11c，在分别分离的位置设置有沿层叠方向贯穿的第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f。

在与层叠方向正交的传输方向上，第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f的长度分别与第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b的长度同样地比第一导体图案30的长度小。

第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f分别与第一层间连接导体41a及第一层间连接导体41b同样地包括树脂及至少一种金属元素。

第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f所包含的树脂优选彼此相同，但也可以互不相同。另外，第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f所包含的金属元素优选彼此相同，但也可以互不相同。即，第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f优选包括彼此相同的树脂和彼此相同的金属元素。

如图14所示，层叠基板2也可以还具有连接导体层71a、连接导体层71b、连接导体层71c及连接导体层71d。

连接导体层71a设置在第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b之间。连接导体层71a优选跨越第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b的边界而设置。由此，连接导体层71a与第一热塑性树脂层11a的界面、以及连接导体层71a与第一热塑性树脂层11b的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b的界面偏移，因此，抑制了连接导体层71a与第一热塑性树脂层11a的界面处的剥离、以及连接导体层71a与第一热塑性树脂层11b的界面处的剥离。

连接导体层71a将第一层间连接导体41a与第一层间连接导体41c电连接。

连接导体层71b在第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b之间设置在与连接导体层71a分离的位置。连接导体层71a优选跨越第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b的边界而设置在与连接导体层71a分离的位置。由此，连接导体层71b与第一热塑性树脂层11a的界面、以及连接导体层71b与第一热塑性树脂层11b的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11a与第一热塑性树脂层11b的界面偏移，因此，抑制了连接导体层71b与第一热塑性树脂层11a的界面处的剥离、以及连接导体层71b与第一热塑性树脂层11b的界面处的剥离。

连接导体层71b将第一层间连接导体41b与第一层间连接导体41d电连接。

连接导体层71c设置在第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c之间。连接导体层71c优选跨越第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c的边界而设置。由此，连接导体层71c与第一热塑性树脂层11b的界面、以及连接导体层71c与第一热塑性树脂层11c的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c的界面偏移，因此，抑制了连接导体层71c与第一热塑性树脂层11b的界面处的剥离、以及连接导体层71c与第一热塑性树脂层11c的界面处的剥离。

连接导体层71c将第一层间连接导体41c与第一层间连接导体41e电连接。

连接导体层71d在第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c之间设置在与连接导体层71c分离的位置。连接导体层71d优选跨越第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c的边界而设置在与连接导体层71c分离的位置。由此，连接导体层71d与第一热塑性树脂层11b的界面、以及连接导体层71d与第一热塑性树脂层11c的界面在层叠方向上从第一热塑性树脂层11b与第一热塑性树脂层11c的界面偏移，因此，抑制了连接导体层71d与第一热塑性树脂层11b的界面处的剥离、以及连接导体层71d与第一热塑性树脂层11c的界面处的剥离。

连接导体层71d将第一层间连接导体41d与第一层间连接导体41f电连接。

在与层叠方向正交的传输方向上，连接导体层71a、连接导体层71b、连接导体层71c及连接导体层71d的长度分别与连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d的长度同样地比第一导体图案30的长度小。

作为连接导体层71a、连接导体层71b、连接导体层71c及连接导体层71d的构成材料，例如举出与连接导体层70a、连接导体层70b、连接导体层70c及连接导体层70d的构成材料同样的构成材料。

连接导体层71a、连接导体层71b、连接导体层71c及连接导体层71d的构成材料优选彼此相同，但也可以互不相同。

在层叠基板2中，第一层叠部11包括三层第一热塑性树脂层，但也可以包括两层第一热塑性树脂层，也可以包括四层以上的第一热塑性树脂层。

第二层叠部12也可以包括多层第二热塑性树脂层。例如，如图14所示，第二层叠部12也可以包括第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b。在第二层叠部12中，从第一层叠部11侧依次设置有第二热塑性树脂层12a、以及与第二热塑性树脂层12a相邻的第二热塑性树脂层12b。这样，在第二层叠部12中，第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b这样的相同种类的第二热塑性树脂层在层叠方向上被层叠，因此，各个第二热塑性树脂层间的紧贴性高。

在层叠基板2中，存在第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c这样的相同种类的第一热塑性树脂层间的边界与第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b这样的相同种类的第二热塑性树脂层间的边界，但即便是这样的边界，也能够通过如上述那样通过红外分光法对图14所示的沿着层叠方向的剖面进行观察或者观察各层间连接导体的端部的位置来判断。

在本发明的层叠基板中，在第一层叠部包括多层第一热塑性树脂层且，第二层叠部包括多层第二热塑性树脂层的情况下，在第一层间连接导体所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且多层第一热塑性树脂层及多层第二热塑性树脂层的熔点以下的测定温度中，构成第一层叠部的全部的第一热塑性树脂层的储能模量比构成第二层叠部的全部的第二热塑性树脂层的储能模量低。

在层叠基板2中，在第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b、第一热塑性树脂层11c、第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的储能模量比第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的储能模量低。由此，第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f分别具有高致密性。

在层叠基板2中，表面电极20a与第一导体图案30经由第一层间连接导体41a、连接导体层71a、第一层间连接导体41c、连接导体层71c及第一层间连接导体41e而电连接。这样，在层叠基板2中，将表面电极20a与第一导体图案30电连接的第一层间连接导体是分别具有高致密性的第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41c及第一层间连接导体41e，因此，表面电极20a与第一导体图案30的连接性容易变高。

在层叠基板2中，第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41c及第一层间连接导体41e被设置为在从层叠方向观察时，相互不重叠，但也可以设置为相互重叠。或者，将表面电极20a与第一导体图案30电连接的第一层间连接导体也可以设置为贯穿两层以上的第一热塑性树脂层。

在层叠基板2中，表面电极20b与第一导体图案30经由第一层间连接导体41b、连接导体层71b、第一层间连接导体41d、连接导体层71d及第一层间连接导体41f而电连接。这样，在层叠基板2中，将表面电极20b与第一导体图案30电连接的第一层间连接导体是分别具有高致密性的第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41d及第一层间连接导体41f，因此，表面电极20b与第一导体图案30的连接性容易变高。

在层叠基板2中，第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41d及第一层间连接导体41f被设置为在从层叠方向观察时不相互重叠，但也可以设置为相互重叠。或者，将表面电极20b与第一导体图案30电连接的第一层间连接导体也可以设置为贯穿两层以上的第一热塑性树脂层。

在上述测定温度中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的储能模量优选彼此相同。由此，在第一层叠部11中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b以及第一热塑性树脂层11c之间的紧贴性容易变高。在该情况下，构成第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的热塑性树脂优选彼此相同，但也可以互不相同。

在上述测定温度中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的储能模量也可以互不相同。在该情况下，构成第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的热塑性树脂也可以彼此相同，也可以互不相同。

在上述测定温度中，第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的储能模量也可以彼此相同，也可以互不相同。在任意一种情况下，构成第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的热塑性树脂也可以彼此相同，也可以互不相同。另外，构成第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的热塑性树脂也可以与构成第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的热塑性树脂相同，也可以不同。

第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b、第一热塑性树脂层11c、第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b分别也可以包括液晶聚合物作为主成分。在该情况下，构成第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的液晶聚合物的分子量与构成第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的液晶聚合物的分子量优选互不相同。由此，能够使第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的储能模量比第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的储能模量低。

在层叠基板2中，树脂层叠体10也可以在相对于第二层叠部12而与第一层叠部11相反的一侧，还具有至少一层第一热塑性树脂层。例如，如图14所示，树脂层叠体10也可以在相对于第二层叠部12而与第一层叠部11相反的一侧，还具有第一热塑性树脂层11d。这样，通过设置至少一层第一热塑性树脂层，这里为第一热塑性树脂层11d，能够适当调整层叠基板2的阻抗。

在层叠基板2中，在树脂层叠体10具有第一热塑性树脂层11d的情况下，在第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层11d、第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层11d的储能模量比第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的储能模量低。

另外，在层叠基板2中，在树脂层叠体10具有第一热塑性树脂层11d的情况下，在第一层间连接导体41a、第一层间连接导体41b、第一层间连接导体41c、第一层间连接导体41d、第一层间连接导体41e及第一层间连接导体41f所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b、第一热塑性树脂层11c、第一热塑性树脂层11d、第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b、第一热塑性树脂层11c及第一热塑性树脂层11d的储能模量优选比第二热塑性树脂层12a及第二热塑性树脂层12b的储能模量低。

在层叠基板2中，在上述的任意一个测定温度中，第一热塑性树脂层11d的储能模量与第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的储能模量也可以相同，也可以不同。在任意一种情况下，构成第一热塑性树脂层11d的热塑性树脂与构成第一热塑性树脂层11a、第一热塑性树脂层11b及第一热塑性树脂层11c的热塑性树脂也可以相同，也可以不同。

在层叠基板2中，在存在多个第一导体图案30且全部的第一导体图案30经由第一层间连接导体而与设置在树脂层叠体10的第一主面10a上的表面电极电连接的情况下，全部的第一导体图案30优选设置为与第一层叠部11的第一热塑性树脂层相接。在该情况下，全部的第一导体图案30中的最下层的第一导体图案30、即设置在第一层叠部11与第二层叠部12之间的第一导体图案30的长度优选在与层叠方向正交的传输方向上为最大。

附图标记说明

1、1a、2 层叠基板；

10 树脂层叠体；

10a 第一主面；

10b 第二主面；

11 第一层叠部；

11a、11b、11c、11d 第一热塑性树脂层；

11aa、11ab 第一热塑性副树脂层；

12 第二层叠部；

12a、12b 第二热塑性树脂层；

20a、20b 表面电极；

30 信号用或电力传输用的第一导体图案；

41a、41b、41c、41d、41e、41f 第一层间连接导体；

42a、42b、42c、42d 第二层间连接导体；

43a、43b、43c、43d 第三层间连接导体；

50 接地用的第二导体图案；

60 接地电极；

70a、70b、70c、70d、71a、71b、71c、71d 连接导体层；

111a 第一热塑性树脂片；

112a 第二热塑性树脂片；

120a、130、150、160、170a、170b 导体层；

181a、182a、182b、183a、183b 通孔；

190 导电性糊剂。