粘接剂组合物

技术领域

本发明涉及一种粘接剂组合物。详细而言，本发明涉及一种能够用于电子构件等的粘接用途的粘接剂组合物。

背景技术

随着电子设备的小型化、轻量化等，电子构件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求增大。

另外，在作为电子构件之一的挠性印刷线路板(以下，也称为FPC)中，需要高速处理大量的数据，正在进行对高频的应对。FPC的高频化需要构成元件的低介电化，正在进行低介电的基材膜、低介电的粘接剂的开发。特别是，为了高效传送在第五代移动通信系统(以下，也称为5G)中使用的具有3.5GHz和28GHz频带的频率的信号，在28GHz的毫米波频带中损耗小的基材膜、粘接剂的重要性变大。

但是，低介电的粘接剂由于主剂分子的极性低，因此难以表现与基材膜、电子构件关联的其它构成元件的密合性(粘接性)，另外，低介电的基材膜也同样有时与粘接剂的密合性(粘接性)差，要求密合性的提高。

因此，为了具有良好的电特性(低相对介电常数和低介电损耗角正切)，并且满足高粘接性，提出使用含有含羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)的粘接剂组合物，包含含有该粘接剂组合物的粘接剂层和基材膜的层叠体(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/017473号

发明内容

(发明要解决的课题)

但是，低介电的粘接剂在主剂分子中反应基团少，因此与固化剂的反应性差。此外，如果使用环氧树脂作为固化剂，则存在介电损耗角正切变高的趋势。由于这些因素，极难实现影响粘接剂组合物的密合性、耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的固化性和低介电化的兼顾。

因此，本发明的目的在于提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学药品(耐溶剂)性的低介电粘接层。

(用于解决课题的技术方案)

本发明人等为了解决上述课题反复进行深入研究，结果发现含有苯乙烯系弹性体和特定的环氧改性树脂的粘接剂组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。

本发明包含以下方式。

[1]一种粘接剂组合物，其含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。

(R

[2]根据[1]记载的粘接剂组合物，其中，上述苯乙烯系弹性体为含有羧基的苯乙烯系弹性体。

[3]根据[1]记载的粘接剂组合物，其中，上述苯乙烯系弹性体为含有氨基的苯乙烯系弹性体。

[4]根据[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的含量相对于上述粘接剂组合物100质量份为1～50质量份。

[5]根据[1]～[4]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的环氧当量为200g/eq.以上且20000g/eq.以下。

[6]根据[1]～[5]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(2)表示的结构。

(R

[7]根据[1]～[6]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂包含芳香环以外的不饱和键。

[8]根据[7]记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(3)表示的结构。

(R

[9]根据[1]～[8]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(4)表示的结构和下述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构。

(R

(R

[10]根据[6]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(2)中的R

[11]根据[8]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(3)中的R

[12]根据[9]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(4)中的R

[13]根据[1]～[12]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂是利用过氧化物将含有不饱和键的弹性体改性而得到的环氧改性弹性体。

[14]根据[1]～[13]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂为苯乙烯系弹性体。

[15]根据[1]～[14]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的重均分子量(Mw)为30000以上且200000以下。

[16]根据[1]～[15]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有填料。

[17]根据[1]～[16]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有自由基聚合引发剂。

[18]根据[1]～[17]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有有机过氧化物。

[19]一种粘接剂层，其中，其为使[1]～[18]中任一项记载的粘接剂组合物固化而成的粘接剂层，对所述粘接剂层以频率28GHz测定得到的上述粘接剂层的相对介电常数为3以下，且介电损耗角正切为0.004以下。

[20]一种层叠体，其具有基材膜，以及包含[1]～[18]中任一项记载的粘接剂组合物的粘接剂层或[19]记载的粘接剂层。

[21]根据[20]记载的层叠体，其中，上述基材膜含有聚醚醚酮(PEEK)树脂。

[22]一种带粘接剂层的覆盖膜，其包含[20]或[21]记载的层叠体。

[23]一种覆铜层叠板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。

[24]一种印刷线路板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。

[25]一种屏蔽膜，其包含[20]或[21]记载的层叠体。

[26]一种带屏蔽膜的印刷线路板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。

(发明效果)

根据本发明，能够提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低介电粘接层。

具体实施方式

以下，对本发明的粘接剂组合物、包含含有该粘接剂组合物的粘接剂层的层叠体、以及包含该层叠体的电子构件相关的构成部件进行详细说明，以下记载的构成要件的说明是作为本发明的一个实施方式的示例，并不限定于这些内容。

(粘接剂组合物)

本发明的粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。

(R

本发明的粘接剂组合物，根据需要也可以含有其它成分。

含有苯乙烯系弹性体和具有上述式(1)表示的结构的环氧改性树脂的本发明的粘接剂组合物，即使是低介电的粘接剂组合物，也显示出良好密合性，成为耐热性、耐化学品(耐溶剂)性也优异的粘接剂组合物。

＜苯乙烯系弹性体＞

所谓苯乙烯系弹性体为以共轭二烯化合物与芳香族乙烯基化合物的嵌段和无规结构为主体的共聚物及其氢化物。

分子内极性高的键合基团少，能够对组合物赋予良好的电特性(介电特性)。另外，与其它种类弹性体相比，分子量的控制容易，能够使粘接剂组合物的特性稳定而生产也是优点。

作为芳香族乙烯基化合物，例如可举出苯乙烯、叔丁基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二乙基-对氨基乙基苯乙烯、乙烯基甲苯等。另外，作为共轭二烯化合物，例如可举出丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。

作为苯乙烯系弹性体的具体例，可举出苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。

苯乙烯系弹性体可以是改性的苯乙烯系弹性体，也可以是未改性的苯乙烯系弹性体，没有特别的限制，能够根据目的进行选择。作为赋予固化后的密合性的成分，优选为以下记载的含有羧基的苯乙烯系弹性体、含有氨基的苯乙烯系弹性体等改性苯乙烯系弹性体，作为调整基于层压的密合性、各温度下的弹性模量的成分，优选未改性的苯乙烯系弹性体。

苯乙烯系弹性体可以仅使用一种，也可以并用两种以上。特别是，通过并用与被粘物表面密合力良好的改性的苯乙烯系弹性体和粘接剂组合物的各温度下的弹性模量能够调整的未改性的苯乙烯系弹性体，能够实现高密合性和流动性的控制。

在上述共聚物中，从能够对粘接剂组合物赋予粘接性和电特性(介电特性)、分子结构的控制比较简易且容易调整粘接剂组合物特性的观点出发，优选苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物。另外，苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中的苯乙烯/乙烯丁烯的质量比、以及苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物中的苯乙烯/乙烯丙烯的质量比优选为10/90～50/50，更优选为20/80～40/60。如果该质量比在该范围内，则能够制成具有优异的粘接特性的粘接剂组合物。

＜＜含有羧基的苯乙烯系弹性体＞＞

含有羧基的苯乙烯系弹性体的密合性高，能够对固化物赋予柔软性，作为赋予良好电特性的成分是有效的。

通过使粘接剂组合物包含含有羧基的苯乙烯系弹性体，即使是电特性良好且极性低的基材膜、金属箔等被粘物，通过使柔软的粘接剂组合物能够充分地追随被粘物的表面，极性高的羧基能够表现出密合性，因此粘接剂层的密合性提高。另外，由于含有羧基的苯乙烯系弹性体具有反应性，因此通过环氧固化，粘接剂层的耐热性、耐化学品性也提高。

另外，通过含有羧基，分散液中填料的分散性提高。

所谓含有羧基的苯乙烯系弹性体是指：将共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的嵌段以及无规结构作为主体的共聚物、以及利用不饱和羧酸对其氢化物进行改性而成的物质。

作为芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的种类、苯乙烯系弹性体的具体例，如上述<苯乙烯系弹性体>一栏中描述所示。

含有羧基的苯乙烯系弹性体的改性，例如在苯乙烯系弹性体聚合时，能够通过使不饱和羧酸共聚来进行。另外，也能够通过在有机过氧化物存在下对苯乙烯系弹性体和不饱和羧酸进行加热、混炼来进行。

作为不饱和羧酸，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐、衣康酸酐等。

不饱和羧酸的改性量优选为0.1～10质量％。

含有羧基的苯乙烯系弹性体的酸值优选为0.1～25mgKOH/g，更优选为0.5～23mgKOH/g。如果该酸值为0.1mgKOH/g以上，则粘接剂组合物固化充分，可得到良好的粘接性和耐热性。另一方面，如果上述酸值为30mgKOH/g以下时，则粘接剂组合物的凝聚力得到抑制，因此粘合性优异，电特性也优异。

另外，含有羧基的苯乙烯系弹性体的重均分子量优选为1～50万，更优选为3～30万，进一步优选为5～20万。如果重均分子量为上述下限以上，则能够表现出优异的粘接性，使其溶解于溶剂而进行涂布时的涂布性也变得良好。如果重均分子量为上述上限以下，则与环氧树脂的相容性变得良好。

重均分子量是将通过凝胶渗透色谱(以下也称为“GPC”)测定得到的分子量进行聚苯乙烯换算而得到的值。

含有羧基的苯乙烯系弹性体的含量相对粘接剂组合物的固体成分100质量份优选为15～90质量份。如果含量在该范围内，则能够制成具有优异的粘接特性的粘接剂组合物。

＜＜含有氨基的苯乙烯系弹性体＞＞

通过在粘接剂组合物中包含含有氨基的苯乙烯系弹性体，氨基与低介电常数基材膜表现出强烈的相互作用，粘接剂组合物的反应性变高，粘接剂层的密合性提高。另外，由于含有氨基的苯乙烯系弹性体具有反应性，因此通过环氧固化，粘接剂层的耐热性、耐化学品性也提高。

由于含有氨基，因此与金属的密合性提高。

含有氨基的苯乙烯系弹性体是指将共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的嵌段及无规结构作为主体的共聚物、以及对该氢化物进行胺改性而得到的物质。

作为芳香族乙烯基化合物及共轭二烯化合物的种类、苯乙烯系弹性体的具体例，如上述<苯乙烯系弹性体>一栏中描述所示。

对苯乙烯系弹性体进行胺改性的方法没有特别限定，能够使用公知的方法，例如可举出：通过使用具有氨基的聚合引发剂使(氢化)嵌段共聚物进行聚合而进行胺改性的方法；通过使用具有氨基的不饱和单体作为共聚原料来对(氢化)共聚物进行胺改性的方法；通过使具有2个以上氨基的胺改性剂与含有羧基的苯乙烯系弹性体反应，形成酰胺结构或酰亚胺结构从而进行胺改性的胺改性的方法。

另外，含有氨基的苯乙烯系弹性体的重均分子量优选为1～50万，更优选为3～30万，进一步优选为5～20万。如果重均分子量为上述下限以上，则能够表现出优异的粘接性，使其溶解于溶剂而进行涂布时的涂布性也变得良好。如果重均分子量为上述上限以下，则与环氧树脂的相容性变得良好。

含有氨基的苯乙烯系弹性体的含量相对粘接剂组合物的固体成分100质量份优选为15～90质量份。如果含量在该范围内，则能够制成具有优异粘接特性的粘接剂组合物。

通过混合未改性的苯乙烯系弹性体和改性的苯乙烯系弹性体，能够维持粘接性，并且进行硬度的调整、MFR的控制、树脂流动的抑制。

从确保粘接剂组合物的低相对介电常数和密合性(粘接性)的观点出发，含有氨基的苯乙烯系弹性体中的总氮量优选为50～5000ppm，更优选为200～3000ppm。如果总氮量为上述下限以上，则能够表现出优异的密合性。如果总氮量为上述上限以下，则电特性优异。

含有氨基的苯乙烯系弹性体中的总氮量能够使用微量氮分析装置ND-100型(三菱化学株式会社制造)，按照JIS-K2609求出。

＜环氧改性树脂＞

具有上述式(1)表示的结构的环氧改性树脂与通常的环氧树脂相比，作为环氧结构与上述含有羧基的苯乙烯系弹性体中的羧基、上述含有氨基的苯乙烯系弹性体的氨基的反应、或者自聚的反应速度快，表现出与被粘物的高粘接性、粘接剂固化物的耐热性的成分是有效的。

作为环氧改性树脂的优选的实施方式，可举出具有下述式(2)表示的结构的环氧改性树脂。

(R

从能够减少环氧基附近的空间位阻、使反应充分进行的观点出发，在上述式(2)中，R

环氧改性树脂优选为包含烯烃骨架、乙烯基这样的芳香环以外的不饱和键的环氧改性树脂。通过将烯烃骨架、乙烯基这样的芳香环以外的不饱和键引入至与环氧基相关的反应中，能够促进反应速度和提高交联密度。结果，即使是少的配合量，也能够提高耐热性、耐化学品性。另外，如后述所示，芳香环以外的不饱和键通过自由基聚合而交联，由此能够提高环氧改性树脂的交联密度，能够提高耐热性、耐化学品性。

作为环氧改性树脂的优选实施方式，可举出具有下述式(3)表示的结构的环氧改性树脂。

(R

上述式(3)中，R

环氧改性树脂优选为具有上述式(1)表示的结构和上述式(3)表示的结构的环氧改性树脂，更优选为具有上述式(2)表示的结构和上述式(3)表示的结构的环氧改性树脂。

作为环氧改性树脂的优选实施方式，可举出具有下述式(4)表示的结构和下述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构的环氧改性树脂。也优选具有下述式(4)表示的结构和下述式(5)表示的结构这两种结构的情况。

/>

(R

上述式(4)中，R

(R

上述式(5)中，R

环氧改性树脂优选为具有上述式(1)表示的结构、上述式(4)表示的结构和上述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构的环氧改性树脂，更优选为具有上述式(2)表示的结构、上述式(4)表示的结构和上述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构的环氧改性树脂。

另外，也优选为具有上述式(1)、上述式(2)表示的结构、上述式(3)表示的结构、以及上述式(4)表示的结构和上述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构的环氧改性树脂。

另外，环氧改性树脂优选为对含有不饱和键的有机化合物进行改性而得到的环氧改性有机化合物。通过对含有不饱和键的有机化合物进行改性，能够通过改性率使上述式(1)表示的结构和不饱和键共存于分子内，容易对环氧结构的反应赋予烯烃骨架、乙烯基这样的芳香环以外的不饱和键的效果。

在此，将含有不饱和键的有机化合物改性为环氧改性有机化合物的方法，通过过氧化物形成环氧骨架的反应是有效的。作为使用的过氧化物，可举出过甲酸、过乙酸、过丙酸等的过羧酸化合物。

环氧改性树脂优选为对含有不饱和键的弹性体进行改性而得到的环氧改性弹性体。环氧改性弹性体能够对固化物赋予柔软性，通过抑制由环氧固化引起的固化物的韧性降低，能够维持将层叠体弯曲时的密合性，不会使耐热性、耐化学药品性降低。

另外，环氧改性树脂优选为苯乙烯系弹性体。

在具有上述式(1)或上述式(2)表示的结构的环氧改性树脂中，除上述式(3)～(5)表示的结构以外，也优选具有苯乙烯的结构单元。

这是因为，与本发明的粘接树脂组合物中含有的上述苯乙烯系弹性体一同，环氧改性树脂也为苯乙烯系弹性体，由此在将两者混合时，能够提高相容性，高效进行与上述含有羧基的苯乙烯系弹性体中的羧基、上述含有氨基的苯乙烯系弹性体中的氨基的反应。

作为环氧改性树脂，可举出环氧环己烷等具有脂环式环氧基的脂环式环氧化合物、环氧化聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的环氧化合物等。

其中，更优选为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的环氧化合物。由于苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物含有不饱和键，因此能够使上述式(1)表示的结构和不饱和键共存于分子内，容易对环氧结构的反应赋予烯烃骨架、乙烯基这样的芳香环以外的不饱和键的效果。

作为环氧改性树脂，也能够使用市售的环氧化合物，例如可举出Celloxide2021P、Celloxide 2081、Celloxide 2000(Daicel公司制造)、Epolead GT401、EpoleadPB3600、Epolead PB4700(Daicel公司制造)、Epofriend AT501、Epofriend CT310(Daicel公司制造)。

环氧改性树脂的重均分子量(Mw)优选为30000以上，进一步优选为50000以上。如果重均分子量为30000以上，则能够抑制粘接剂组合物的软化，能够防止加热压接时的树脂流动。如果重均分子量为50000以上，则环氧改性树脂的柔软性提高，固化物的韧性提高。另外，环氧改性树脂的重均分子量(Mw)优选为200000以下，进一步优选为160000以下。如果重均分子量为200000以下，则与苯乙烯系弹性体的相容性进一步提高。如果重均分子量为160000以下，则能够降低粘接剂组合物的弹性模量，能够追随被粘物的形状。

上述环氧改性树脂的含量相对于树脂组合物100质量份优选为0.5质量份以上，更优选为1质量份以上，进一步优选为2质量份以上。如果上述环氧改性树脂的含量为0.5质量份以上，则能够与改性的苯乙烯系弹性体进行环氧固化，粘接性提高。如果环氧改性树脂的含量为1质量份以上，则粘接剂组合物充分固化，能够确保良好的耐热性。如果环氧改性树脂的含量为2质量份以上，则粘接剂组合物能够进一步进行交联反应，能够确保良好的耐化学品性。另外，环氧改性树脂的含量相对于树脂组合物100质量份优选为50质量份以下，更优选为25质量份以下，进一步优选为15质量份以下。如果上述环氧改性树脂的含量为50质量份以下，则能够兼顾低介电化和耐热性、耐化学药品性。如果上述环氧改性树脂的含量为25质量份以下，则能够确保固化后的粘接剂组合物的柔软性，密合性提高。如果上述环氧改性树脂的含量为15质量份以下，则能够进一步进行低介电化。

上述环氧改性树脂的环氧当量优选为200g/eq.以上，更优选为350g/eq.以上，进一步优选为900g/eq.以上。如果环氧改性树脂的环氧当量为200g/eq.以上，则环氧改性树脂中环氧骨架不会过度密集，与改性的弹性体的反应进行，粘接剂组合物形成基质(Matrix)，由此耐热性、耐化学药品性提高。如果环氧改性树脂的环氧当量为350g/eq.以上，则环氧骨架的含量相对于环氧改性树脂的调配量减少，电特性提高。如果环氧改性树脂的环氧当量为900g/eq.以上，则粘接剂组合物变得柔软，密合性提高。另外，环氧改性树脂的环氧当量优选为20000g/eq.以下，更优选为16000g/eq.以下，进一步优选为10000g/eq.以下。如果环氧改性树脂的环氧当量为20000g/eq.以下，则能够进行粘接剂组合物的环氧固化，密合性提高。如果环氧改性树脂的环氧当量为16000g/eq.以下，则固化的粘接剂组合物的交联密度增加，耐热性、耐化学品性提高。如果环氧改性树脂的环氧当量为10000g/eq.以下，则即使环氧改性树脂的调配量少，也能够与改性的弹性体形成基质(Matrix)，因此能够维持耐热性、耐化学品性，并且提高电特性。

其它成分

本发明的粘接剂组合物，除上述苯乙烯系弹性体和环氧改性树脂以外，还可以含有其它树脂成分。作为其它树脂成分，例如能够以不对粘接剂组合物的功能造成影响的程度含有除苯乙烯系弹性体以外的其它热塑性树脂。

作为上述其它热塑性树脂，例如可举出苯氧基树脂、聚酰胺树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚氨酯树脂、聚缩醛树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂及聚乙烯基系树脂等。这些热塑性树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。

此外，本发明的粘接剂组合物中，除其它树脂成分以外，能够以不影响粘接剂组合物的功能的程度含有填料、自由基聚合引发剂、增粘剂、阻燃剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、抗热老化剂、流平剂、消泡剂、无机填充剂、颜料和溶剂等。

＜＜填料＞＞

本发明的粘接剂组合物优选含有填料。

作为本发明涉及的填料，例如从控制耐热性、粘接剂组合物的机械特性的观点出发，优选无机填料，作为无机填料，从电特性的观点出发，优选硅系无机填料和氮化硼。另外，作为硅系无机填料，例如，优选即使少量也能够控制粘接剂组合物的机械物性，且电特性也优异的云母和滑石。

另外，作为本发明涉及的填料，例如从分散性、脆性的观点出发，优选有机填料，作为有机填料，从电气特性的观点出发，优选苯乙烯系的正球状填料，更优选苯乙烯系中空填料。

这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

本发明的粘接剂组合物含有的填料的含量相对于树脂组合物100体积份优选为0.5～25体积份，相对于树脂组合物100体积份更优选为1～15体积份。

填料的形状，没有特别限定，能够根据目的适当选择。例如，无机填料可以为球状无机填料也可以为非球状无机填料，从热膨胀率(CTE)、膜强度的观点出发，优选为非球状无机填料。非球状无机填料的形状只要是球状(大致正圆球状)以外的三维形状即可，例如可举出板状、鳞片状、柱状、链状、纤维状等。其中，从热膨胀率(CTE)、膜强度的观点出发，优选为板状、鳞片状的无机填料，更优选为板状的无机填料。

＜＜自由基聚合引发剂＞＞

本发明的粘接剂组合物优选含有自由基聚合引发剂。

上述烯烃骨架、乙烯基这样的芳香环以外的不饱和键，即使在自由基聚合中也能够进行树脂成分的交联，能够进一步提高粘接剂层的密合性(粘接性)、耐热性、耐化学品性。

作为自由基聚合引发剂的种类，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出能够在与环氧固化相同的温度下进行交联的过氧化物、不进行环氧固化而能够事先进行交联的光聚合引发剂等。

自由基聚合性引发剂中，作为更优选的实施方式，例如可举出有机过氧化物。通过含有有机过氧化物，能够不含有极性高的官能团而提高粘接剂组合物的交联密度，进一步提高粘接剂层的密合性(粘接性)、耐热性、耐化学品性。

有机过氧化物，例如可举出过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化乙基己酸叔丁酯、1,1'-双-(叔丁基过氧)环己烷、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化-2-乙基己酸叔己酯等有机过氧化物。

作为上述增粘剂，例如可举出香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、萜烯-酚醛树脂、松香树脂、对叔丁基苯酚-乙炔树脂、苯酚-甲醛树脂、二甲苯-甲醛树脂、石油系烃树脂、氢化烃树脂、松节油系树脂等。这些增粘剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

上述阻燃剂可以是有机系阻燃剂和无机系阻燃剂中的任意一种。作为有机系阻燃剂，例如可举出磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、磷酸胍、聚磷酸胍、磷酸铵、聚磷酸铵、磷酸酰胺铵、聚磷酸酰胺铵、磷酸氨基甲酸酯、聚磷酸氨基甲酸酯、三(二乙基)次膦酸铝、三甲基乙基次膦酸铝、三(二苯基)次膦酸铝、双(二乙基)次膦酸锌、双(甲基乙基)次膦酸锌、双(二苯基)次膦酸锌、双(二乙基)次膦酸氧钛、四(二乙基)次膦酸钛、双(甲基乙基)次膦酸氧钛、四(甲基乙基)次膦酸钛、双(二苯基)次膦酸氧钛、四(二苯基)次膦酸钛等磷系阻燃剂；三聚氰胺、蜜勒胺、三聚氰胺氰尿酸酯等三嗪系化合物；氰脲酸化合物、异氰脲酸化合物、三唑系化合物、四唑化合物、重氮化合物、尿素等氮系阻燃剂；有机硅化合物、硅烷化合物等硅系阻燃剂等。另外，作为无机系阻燃剂，可举出氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钡、氢氧化钙等金属氢氧化物；氧化锡、氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化锌、氧化钼、氧化镍等金属氧化物；碳酸锌、碳酸镁、碳酸钡、硼酸锌、水合玻璃等。这些阻燃剂可以并用2种以上。

作为上述固化剂，可举出胺系固化剂、酸酐系固化剂等，但并不限定于此。作为胺系固化剂，例如可举出甲基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树脂、苯胍胺树脂等三聚氰胺树脂、二氰二胺、4,4’-二苯基二氨基砜等。另外，作为酸酐，可举出芳香族系酸酐和脂肪族系酸酐。这些固化剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

上述固化促进剂，例如，以促进苯乙烯系弹性体、特别是改性苯乙烯系弹性体与环氧树脂的反应为目的而使用，能够使用叔胺系固化促进剂、叔胺盐系固化促进剂和咪唑系固化促进剂等。

作为叔胺系固化促进剂，可举出苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、四甲基胍、三乙醇胺、N,N'-二甲基哌嗪、三乙二胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯等。

作为叔胺盐类固化促进剂，可举出1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯的、甲酸盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、邻苯二甲酸盐、苯酚盐或苯酚酚醛清漆树脂盐、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯的、甲酸盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、邻苯二甲酸盐、苯酚盐或苯酚酚醛清漆树脂盐等。

作为咪唑系固化促进剂，可举出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。这些固化促进剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

另外，作为上述偶联剂，可举出乙烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、咪唑硅烷等硅烷系偶联剂；钛酸酯系偶联剂；铝酸酯系偶联剂；锆系偶联剂等。这些可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

作为上述抗热老化剂，可举出2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯、四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯酚、三乙二醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯等苯酚系抗氧化剂；二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-二硫代丙酸酯等硫系抗氧化剂；三壬基苯基亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯等磷系抗氧化剂等。

作为上述无机填充剂，可举出包含氧化钛、氧化铝、氧化锌、炭黑、二氧化硅、铜和银等的粉体。这些可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

(粘接剂层)

本发明涉及的粘接剂层包含上述本发明的粘接剂组合物。

形成粘接剂层的粘接剂组合物能够固化。

作为固化方法，没有特别限定，能够根据目的适当选择，例如可举出热固化等。

粘接剂层的厚度没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如优选为3～100μm，更优选为3～50μm，进一步优选为5～30μm。

＜粘接剂层的制造方法＞

通过将上述粘接剂组合物成膜，能够制造粘接剂层。

上述粘接剂组合物能够通过将包含苯乙烯系弹性体和具有上述式(1)表示的结构的环氧改性树脂的树脂组合物、以及根据需要的其它成分混合来制造。混合方法没有特别限定，只要粘接剂组合物变得均匀即可。粘接剂组合物优选在溶液或分散液的状态下使用，因此通常也使用溶剂。

作为溶剂，例如可举出甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、异丁醇、正丁醇、苄醇、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、二乙二醇单甲醚、双丙酮醇等醇类；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基戊基酮、环己酮、异佛尔酮等酮类；甲苯、二甲苯、乙苯、均三甲基苯等芳香族烃类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯等酯类；己烷、庚烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃类等。这些溶剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。

如果粘接剂组合物为含有溶剂的溶液或分散液(树脂清漆)，则能够顺利进行对基材膜的涂布和粘接剂层的形成，能够容易得到所期望的厚度的粘接剂层。

在粘接剂组合物包含溶剂的情况下，从包含粘接剂层的形成的操作性等观点出发，固体成分浓度优选为3～80质量％、更优选为10～50质量％的范围。如果固体成分浓度为80质量％以下，则溶液的粘度适度，容易均匀涂布。

作为粘接剂层制造方法的更具体的实施方式，将含有上述粘接剂组合物和溶剂的树脂清漆涂布于基材膜的表面而形成树脂清漆层之后，从该树脂清漆层去除溶剂，由此能够形成B级状态的粘接剂层。在此，粘接剂层为B级状态是指粘接剂组合物为未固化状态或一部分开始固化的半固化状态，通过加热等，粘接剂组合物的固化进一步进行的状态。

在此，作为在基材膜上涂布树脂清漆的方法，没有特别限制，能够根据目的适当选择，例如可举出喷涂法、旋涂法、浸渍法、辊涂法、刮刀涂布法、刮刀辊法、刮涂法、帘式涂布法、狭缝涂布法、丝网印刷法、喷墨法、点胶法等。

上述B级状态的粘接剂层能够进一步实施加热等，形成固化的粘接剂层。

＜粘接剂层的特性＞

使本发明的粘接剂组合物固化而成的粘接剂层在频率28GHz下的相对介电常数(εr)优选为3以下，更优选为2.7以下。该粘接剂层在频率28GHz下的介电损耗角正切(tanδ)优选为0.004以下，更优选为0.0025以下，进一步优选为0.002以下。

如果相对介电常数为3以下且介电损耗角正切为0.004以下，则也能够用于对电特性的要求严格的高频FPC相关产品。另外，如果相对介电常数为2.7以下且介电损耗角正切为0.0025以下，则能够满足应对5G的高频FPC关联产品的构成元件所期待的电特性，成为LCP同等的电特性，也能够适当用于对电特性的要求严格的5G高频FPC关联产品。此外，如果介电损耗角正切为0.002以下，则能够制造传输特性进一步得到改善的高频FPC相关制品。

[相对介电常数及介电损耗角正切]

粘接剂层的相对介电常数和介电损耗角正切能够使用网络分析器MS46122B(Anritsu公司制造)和开放型谐振器Fabry-Perot DPS-03(KEYCOM公司制造)，通过开放型谐振器法，在温度23℃、频率28GHz的条件下测定。

(层叠体)

本发明的层叠体具备基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的上述粘接剂层。

＜基材膜＞

本发明中使用的基材膜能够根据层叠体的用途来选择。例如，在将层叠体用作覆盖膜、覆铜层叠板(CCL)的情况下，可举出聚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、芳香族聚酰胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜和液晶聚合物膜等。其中，从粘接性和电特性的观点出发，优选聚酰亚胺膜、聚醚醚酮(PEEK)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜和液晶聚合物膜。

另外，在将本发明的层叠体用作粘结片(bonding sheet)的情况下，基材膜需要为脱模性膜，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有机硅脱模处理纸、聚烯烃树脂涂布纸、TPX(聚甲基戊烯)膜和氟系树脂膜等。

在将本发明的层叠体用作屏蔽膜的情况下，基材膜需要为具有电磁波屏蔽能力的膜，例如可举出保护绝缘层和金属箔的层叠体等。

(覆盖膜)

作为本发明的层叠体优选的一个实施方式，可举出覆盖膜。

在制造FPC的情况下，为了保护布线部分，通常使用具有被称为“覆盖膜”的粘接剂层的层叠体。该覆盖膜具备绝缘树脂层和形成于其表面的粘接剂层。

例如，覆盖膜在上述基材膜的至少一个表面上形成有上述粘接剂层，是通常难以剥离基材膜和粘接剂层的层叠体。

覆盖膜包含的基材膜的厚度优选为5～100μm，更优选为5～50μm，进一步优选为5～30μm。如果基材膜的厚度为上述上限以下，则能够使覆盖膜薄膜化。如果基材膜的厚度为上述下限以上，则印刷线路板的设计变得容易，也便于操作。

作为制造覆盖膜的方法，例如，将含有上述粘接剂组合物和溶剂的树脂清漆涂布于上述基材膜的表面而形成树脂清漆层之后，从该树脂清漆层去除溶剂，由此能够制造形成有B级状态的粘接剂层的覆盖膜。

除去溶剂时的干燥温度优选为40～250℃，更优选为70～170℃。

干燥通过使涂布有粘接剂组合物的层叠体经过进行热风干燥、远红外线加热和高频感应加热等的炉中而进行。

应予说明，根据需要，在粘接剂层的表面，为了保管等，也可以层叠脱模性膜。作为脱模性膜，能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有机硅脱模处理纸、聚烯烃树脂涂布纸、TPX薄膜、氟系树脂膜等公知的膜。

本发明涉及的覆盖膜，由于使用了低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，并且与电子设备的粘接稳定性也优异。

(粘结片)

作为本发明的层叠体优选的一个实施方式，可举出粘结片。

粘结片在脱模性膜(基材膜)的表面上形成有上述粘接剂层。另外，粘结片也可以是在两片脱模性膜之间具备粘接剂层的形态。在使用粘结片时，剥离脱模性膜而使用。脱模性膜能够使用与上述(覆盖膜)一栏中记载的膜相同的膜。

粘结片含有的基材膜的厚度优选为5～100μm，更优选为25～75μm，进一步优选为38～50μm。如果基材膜的厚度在上述范围内，则粘结片的制造容易，也可以操作。

作为制造粘结片的方法，例如包括：在脱模性膜的表面涂布含有上述粘接剂组合物和溶剂的树脂清漆，与上述覆盖膜的情况同样进行干燥的方法。

本发明涉及的粘结片使用低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，并且与电子设备的粘接稳定性也优异。

(覆铜层叠板(CCL))

作为本发明涉及的层叠体优选的一个实施方式，可举出在本发明的层叠体的粘接剂层上贴合铜箔而成的覆铜层叠板。

覆铜层叠板使用上述层叠体贴合铜箔，例如按照基材膜、粘接剂层和铜箔的顺序构成。应予说明，粘接剂层和铜箔也可以形成于基材膜的两面。

本发明中使用粘接剂组合物与含有铜的物品的粘接性也优异。

本发明涉及的覆铜层叠板使用低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，且粘接稳定性优异。

作为制造覆铜层叠板的方法，例如包括以下方法：使上述层叠体的粘接剂层和铜箔面接触，在80℃～200℃下进行热层压，进而通过后固化使粘接剂层固化。后固化的条件，例如，在不活泼性气体气氛下能够设为100℃～200℃、30分钟～4小时。应予说明，上述铜箔没有特别限定，能够使用电解铜箔、轧制铜箔等。

(印刷线路板)

作为本发明涉及的层叠体优选的一个实施方式，可举出在本发明的层叠体的粘接剂层上贴合铜配线而成的印刷线路板。

印刷线路板通过在上述覆铜层叠板上形成电子电路而得到。

印刷线路板使用上述层叠体，将基材膜和铜配线贴合，按照基材膜、粘接层和铜配线的顺序构成。应予说明，粘接层和铜配线也可以形成于基材膜的两面。

例如，利用热压等，在具有配线部分的面上隔着粘接剂层贴附覆盖膜，由此制造印刷线路板。

本发明涉及的印刷线路板使用低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，并且粘接稳定性优异。

作为制造本发明涉及的印刷线路板的方法，例如包括以下方法：使上述层叠体的粘接剂层和铜配线接触，在80℃～200℃下进行热层压，进而通过后固化而使粘接剂层固化。后固化的条件，例如，能够设为100℃～200℃、30分钟～4小时。上述铜配线的形状没有特别限定，根据期望选择适当的形状等即可。

(屏蔽膜)

作为本发明涉及的层叠体的优选的一个实施方式，可举出屏蔽膜。

屏蔽膜是为了阻隔对计算机、移动电话、分析设备等各种电子设备造成影响而成为误动作的原因的电磁波噪音而用于屏蔽各种电子设备的膜。也称为电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜，例如，依次层叠绝缘树脂层、金属层和本发明涉及的粘接层而成。

本发明涉及的屏蔽膜使用低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，并且与电子设备的粘接稳定性也优异。

(带屏蔽膜的印刷线路板)

作为本发明涉及的层叠体的优选的一个实施方式，可举出带屏蔽膜的印刷线路板。

带屏蔽膜的印刷线路板是在基板的至少单面设置有印刷线路的印刷线路板上粘贴上述电磁波屏蔽膜而成。

带屏蔽膜的印刷线路板，例如，具有印刷线路板、与印刷线路的设置有印刷线路板侧的面相邻的绝缘膜和上述电磁波屏蔽膜。

本发明涉及的带屏蔽膜的印刷线路板使用低介电的本发明的粘接剂组合物，因此能够进行电子设备的高速传送，且粘接稳定性优异。

【实施例】

以下，举出实施例更详细说明本发明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。应予说明，以下，只要没有特别说明，则份和％为质量基准。

(含有羧基的苯乙烯系弹性体)

使用旭化成株式会社制造的商品名“TuftecM1911”(马来酸改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。该共聚物的酸值为2mgKOH/g，苯乙烯/乙烯丁烯比为30/70，重均分子量为69000。

(含有羧基的苯乙烯系弹性体)

使用旭化成株式会社制造的商品名“TuftecM1913”(马来酸改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。该共聚物的酸值为10mgKOH/g，苯乙烯/乙烯丁烯比为30/70，重均分子量为67000。

(含有羧基的苯乙烯系弹性体)

使用Kraton公司制造的商品名“KratonFG1901”(马来酸改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。该共聚物的酸值为19mgKOH/g，苯乙烯/乙烯丁烯比为30/70，重均分子量为81000。

(不含有羧基的苯乙烯系弹性体)

使用旭化成株式会社制造的商品名“TuftecP1500”(氢化苯乙烯系弹性体)。该共聚物的酸值为0mgKOH/g，苯乙烯/乙烯丁烯比为30/70，重均分子量为67000。

(未改性的苯乙烯系弹性体)

使用Kraton公司制造的商品名“KratonG1651”(苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。该共聚物的酸值为0mgKOH/g，苯乙烯/乙烯丁烯比为33/67，重均分子量为136700。

(含有氨基的苯乙烯系弹性体)

使用旭化成株式会社制造的商品名“TuftecMP10”(胺改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯共聚物)。该共聚物的苯乙烯/乙烯丁烯比为30/70，重均分子量为78000。该共聚物中含有的总氮量为430ppm(μg/g)。

(环氧改性树脂)

使用株式会社Daicel制造的商品名“EpofriendAT501”(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的环氧化物)。该共聚物的苯乙烯/乙烯丁烯比为40/60，重均分子量为92000，环氧当量为1055g/eq.。

(环氧改性树脂)

使用株式会社Daicel制造的商品名“EpofriendCT310”(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的环氧化物)。该共聚物的苯乙烯/乙烯丁烯比为40/60，重均分子量为93000，环氧当量为2125g/eq.。

(环氧树脂)

作为环氧树脂，使用酚醛清漆型环氧树脂即三菱化学株式会社制造的商品名“YX7700”(软化点65℃)。环氧当量为270g/eq.。

(环氧树脂)

作为环氧树脂，使用酚醛清漆型环氧树脂即DIC株式会社制造的商品名“HP-7200”(环氧树脂，软化点56-66℃)。环氧当量为259g/eq.。

(PERBUTYL E)

作为有机过氧化物，使用日油株式会社制造的过氧化酯即商品名“PERBUTYL E”。

(MK-100DS)

使用片仓CO-OP AGRI株式会社制造的平均粒径为3μm的云母即商品名“MK-100DS”。

(UHP-S2)

使用昭和电工株式会社制造的平均粒径为0.7μm的鳞片状氮化硼即商品名“UHP-S2”。

(OP935)

使用Clariant Chemicals株式会社制造的阻燃剂即商品名“OP935”。

(溶剂)

使用包含甲苯和甲基乙基酮的混合溶剂(质量比＝90：10)。

(基材膜)

作为基材膜，使用信越聚合物公司制造的“Shin-Etsu Sepla Film PEEK”(聚醚醚酮，厚度50μm)。

(电解铜箔)

作为电解铜箔，使用三井金属矿业制造的“TQ-M7-VSP”(电解铜箔，厚度12μm，光泽面Rz1.27μm，光泽面Ra0.197μm，光泽面Rsm12.95μm)。光泽面的表面粗糙度是使用激光显微镜测定粗糙度曲线，根据该粗糙度曲线，基于JISB0601：2013(ISO4287：1997Amd.1：2009)求出的值。

(脱模膜)

作为脱模膜，使用PANAC公司制造的NP75SA(有机硅脱模PET膜，75μm)。

(氮含量的测定)

实施例中使用的上述含有氨基的苯乙烯系弹性体中含有的总氮量通过以下方法求出。

＜测定方法＞

使用微量氮分析装置ND-100型(三菱化学株式会社制造)，按照JIS-K2609求出。

(实施例1)

以表1所示的比例含有构成表1所示的粘接剂层的各成分，使这些成分溶解于溶剂，制作固体成分浓度为20质量％的树脂清漆。

对基材膜的表面进行电晕处理。

将该树脂清漆涂布于基材膜的表面，在110℃的烘箱中干燥4分钟，使甲苯挥发，由此形成粘接剂层，得到带粘接剂的基材膜。以粘接剂层叠体的粘接剂层与电解铜箔的光泽面接触的方式重叠，在120℃下进行热层压，得到固化前粘接剂层叠体。通过对固化前粘接剂层叠体进行后固化而使粘接剂层固化，得到固化后粘接剂层叠体。

测定实施例1的固化后粘接剂层叠体的电解铜箔与基材膜的密合力(N/cm)。

[密合力(N/cm)]

密合力是通过将固化后粘接剂层叠体切割而制成宽度为25mm的试验体，依据JISZ0237:2009(粘合带·粘合片试验方法)，在剥离速度0.3m/分钟、剥离角180°的条件下，测定从固定于支撑体的带粘接剂的基材膜剥离电解铜箔时的剥离强度，由此测定密合力。

对于实施例1的固化后粘接剂层叠体中的粘接剂层，也测定在频率28GHz下的相对介电常数和介电损耗角正切。

[相对介电常数和介电损耗角正切]

粘接剂层的相对介电常数和介电损耗角正切使用网络分析仪MS46122B(Anritsu公司制造)和开放型谐振器Fabry-Perot DPS-03(KEYCOM公司制造)，通过开放型谐振器法，在温度23℃、频率28GHz的条件下进行测定。测定试样，在脱模膜上辊涂树脂清漆，接着，将该带涂膜的膜静置在烘箱内，在110℃下干燥4分钟，形成B级状态的粘接剂层(厚度50μm)。接着，将该粘接剂层以粘接面彼此相接的方式在120℃下进行热层压，形成固化前粘接剂膜(厚度100μm)。将该固化前粘接剂膜(厚度100μm)静置在烘箱内，在150℃下进行加热固化处理60分钟，制作固化后粘接剂膜(100mm×100mm)。从固化后粘接剂膜剥离脱模膜，测定粘接剂层的相对介电常数和介电损耗角正切。

通过焊料耐热试验评价实施例1的层叠体中的粘接剂层的耐热性。

[焊料耐热试验]

焊料耐热试验以基材膜为上，使固化后粘接剂层叠体在288℃的焊料浴中漂浮10秒钟×3次，确认粘接剂层的膨胀、剥离等外观异常。

通过以下评价基准，评价层叠体的耐热性。

◎无异常(也无溶解)。

○最终没有异常，但在试验中观察到粘接剂层的软化。

△未进行剥离，但观察到粘接剂层的软化并形成“斑点图案”。

×剥离。

将测定结果示于表3。

(实施例2～实施例15)

在实施例1中，如表1所示，变更构成粘接剂层的成分的种类和配合量，除此以外，与实施例1同样进行，制作实施例2～实施例15的层叠体。

对制作的层叠体进行与实施例1相同的评价。

将结果示于表3。

(对比例1～比较例11)

在实施例1中，如表2所示，变更构成粘接剂层的成分的种类和配合量，除此以外，与实施例1同样进行，制作比较例1～比较例11的层叠体。

对制作的层叠体进行与实施例1相同的评价。

将结果示于表4。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

如实施例所示，包含本发明的粘接剂组合物的粘接剂层显示出能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，且密合性、耐热性、耐溶剂性也优异。

产业上的可利用性

具有包含本发明的粘接剂组合物的粘接剂层的层叠体能够适当用于智能手机、移动电话、光学组件、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备用FPC关联产品的制造。