一种半导体加工用表面清洁装置

技术领域

本发明涉及半导体表面清洁技术领域，具体为一种半导体加工用表面清洁装置。

背景技术

半导体是一类导电能力介于导体与绝缘体之间QIE 可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体的优良性能带动半导体加工制取行业的发展；

在半导体表面清洁加工过程中，传统的加工方法具有一定的弊端：

1、传统的表面清洁除尘时，除尘工具容易对半导体表面造成划痕，从而影响半导体的美观，甚至对半导体的后续正常使用造成影响；

2、半导体的表面与清洁工具接触时，容易产生静电，静电在半导体中流通中容易对半导体造成损坏，从而降低半导体的本身质量。

因此我们对此做出改进，提出一种半导体加工用表面清洁装置。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种半导体加工用表面清洁装置，包括基座，所述基座的底端固定设有悬架组件，所述悬架组件的顶端设有固定组件，所述固定组件的顶端固定有半导体本体，所述半导体本体的两端均卡合连接有一卡架，两个所述卡架的相背方向的一端均设有同步翻转组件，所述同步翻转组件的底端固定设有位置调节组件，所述基座的一侧固定设有超声波发生器，所述基座的另一侧固定设有吸收板；

所述悬架组件包括支撑柱、中层板和顶限位框，四个所述支撑柱分别固定于基座顶端四个边角处，所述中层板平行设置于基座的顶部，且所述支撑柱贯穿中层板并与顶限位框的底端固定连接；

所述固定组件包括转盘、连接柱、吸盘和第一微型气泵，所述转盘转动连接于所述中层板的底端，六个所述连接柱呈环形固定于转盘的顶端，所述连接柱的顶端与吸盘的底端固定连接，所述第一微型气泵固定于所述转盘的顶端中部；

所述同步翻转组件包括翻转步进电机和连接轴，所述翻转步进电机的输出端通过联轴器与连接轴传动连接；

所述位置调节组件包括承重板、限位板和活动板，所述限位板固定于承重板的顶部，所述活动板滑动连接于所述限位板的顶部。

作为本发明的一种优选技术方案，所述中层板的底端固定设有防尘箱，所述防尘箱的内部固定有调角步进电机，所述调角步进电机通过联轴器与转盘的中心轴传动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述中层板的中部开设有通孔，所述通孔内部卡接有导气风扇。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一微型气泵的顶端固定设有连接块，所述连接柱的侧面与连接块的顶端之间固定设有连接架，所述连接架的内部包裹有六条导气管，六条所述导气管的一端均与第一微型气泵的顶端固定连接，六条所述导气管的另一端分别与六个吸盘对应固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接块的顶端固定设有金属杆，所述金属杆的顶端与所述半导体本体的底端接触连接，所述金属杆的底端通过导线接地。

作为本发明的一种优选技术方案，所述卡架的内部固定设有胶条，所述卡架的顶端两侧均固定设有一个气筒，所述气筒的内部活动连接有活塞，且所述活塞贯穿卡架并与胶条接触连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述翻转步进电机的底端通过螺栓固定于活动板的顶端，所述连接轴与卡架的一侧固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，两个所述承重板分别固定于所述中层板的两端，且所述承重板与所述限位板之间固定有液压柱。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位板的顶端开设有两个限位滑槽，所述活动板的底端固定有两组T型滑块，两组所述T型滑块分别滑动连接于限位滑槽的内部，且其中一组所述T型滑块螺纹连接有丝杆，另一组所述T型滑块滑动连接有滑杆，所述丝杆的一端通过联轴器传动连接有推送步进电机。

本发明的有益效果是：

1、该种半导体加工用表面清洁装置，超声波发生器进行超声波的产生，然后超声波经过半导体本体时进行震动除尘，在除尘过程中，半导体本体不与除尘工具进行接触，且用于固定半导体本体的工件不会对半导体本体表面造成磨损或划痕，提高了半导体加工后的美观性，且避免对半导体的后续正常使用造成影响；

2、该种半导体加工用表面清洁装置，在除尘过程中，同步翻转组件对半导体本体进行翻转，便于对半导体的两面进行清洁，同时配合导气风扇进行灰尘吸附，提高了装置对半导体本体表面灰尘的清洁效果；

3、该种半导体加工用表面清洁装置，在利用固定组件对半导体本体进行固定时，利用金属杆将半导体表面的静电导出，并利用导线直接将静电导入地下，实现了半导体本体的防静电功能，避免对半导体本体造成损坏或降低半导体的本身质量。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明一种半导体加工用表面清洁装置的整体示意图；

图2是本发明一种半导体加工用表面清洁装置的悬架组件的示意图；

图3是本发明一种半导体加工用表面清洁装置的固定组件的示意图；

图4是本发明一种半导体加工用表面清洁装置的同步翻转组件和位置调节组件的示意图一；

图5是本发明一种半导体加工用表面清洁装置的同步翻转组件和位置调节组件的示意图二。

图中：

1、基座；

2、悬架组件；201、支撑柱；202、中层板；2021、防尘箱；2022、调角步进电机；2023、通孔；2024、导气风扇；203、顶限位框；

3、固定组件；301、转盘；302、连接柱；3021、连接架；303、吸盘；304、第一微型气泵；3041、连接块；3042、金属杆；

4、半导体本体；

5、卡架；501、胶条；502、气筒；

6、同步翻转组件；601、翻转步进电机；602、连接轴；

7、位置调节组件；701、承重板；7011、液压柱；702、限位板；7021、限位滑槽；703、活动板；7031、T型滑块；7032、丝杆；7033、滑杆；7034、推送步进电机；

8、超声波发生器；

9、吸收板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：如图1-图5所示，本发明一种半导体加工用表面清洁装置，包括基座1，基座1的底端固定设有悬架组件2，悬架组件2的顶端设有固定组件3，固定组件3的顶端固定有半导体本体4，半导体本体4的两端均卡合连接有一卡架5，两个卡架5的相背方向的一端均设有同步翻转组件6，同步翻转组件6的底端固定设有位置调节组件7，基座1的一侧固定设有超声波发生器8，基座1的另一侧固定设有吸收板9；

悬架组件2包括支撑柱201、中层板202和顶限位框203，四个支撑柱201分别固定于基座1顶端四个边角处，中层板202平行设置于基座1的顶部，且支撑柱201贯穿中层板202并与顶限位框203的底端固定连接；

固定组件3包括转盘301、连接柱302、吸盘303和第一微型气泵304，转盘301转动连接于中层板202的底端，六个连接柱302呈环形固定于转盘301的顶端，连接柱302的顶端与吸盘303的底端固定连接，第一微型气泵304固定于转盘301的顶端中部；

同步翻转组件6包括翻转步进电机601和连接轴602，翻转步进电机601的输出端通过联轴器与连接轴602传动连接；

位置调节组件7包括承重板701、限位板702和活动板703，限位板702固定于承重板701的顶部，活动板703滑动连接于限位板702的顶部。

其中，中层板202的底端固定设有防尘箱2021，防尘箱2021的内部固定有调角步进电机2022，调角步进电机2022通过联轴器与转盘301的中心轴传动连接，防尘箱2021对调角步进电机2022进行防尘，在调角步进电机2022启动时，带动转盘301转动，从而控制吸盘303的角度，有效避免半导体本体4清洁时出现清洁死角。

其中，中层板202的中部开设有通孔2023，通孔2023内部卡接有导气风扇2024，启动导气风扇2024并形成导气风流，便于将半导体本体4上震动掉落的灰尘进行导出。

其中，第一微型气泵304的顶端固定设有连接块3041，连接柱302的侧面与连接块3041的顶端之间固定设有连接架3021，连接架3021的内部包裹有六条导气管，六条导气管的一端均与第一微型气泵304的顶端固定连接，六条导气管的另一端分别与六个吸盘303对应固定连接，通过第一微型气泵304控制吸盘303的内部空气情况，从而便于控制吸盘303对半导体本体4的锁定与解锁。

其中，连接块3041的顶端固定设有金属杆3042，金属杆3042的顶端与半导体本体4的底端接触连接，金属杆3042的底端通过导线接地，在对半导体本体4进行清洁时，金属杆3042将半导体本体4上的进行传导到地面，实现了对半导体本体4的防静电保护。

其中，卡架5的内部固定设有胶条501，卡架5的顶端两侧均固定设有一个气筒502，气筒502的内部活动连接有活塞，且活塞贯穿卡架5并与胶条501接触连接，利用气筒502中的活塞对胶条501进行压迫，从而提高了卡架5对半导体本体4固定的稳定性。

其中，翻转步进电机601的底端通过螺栓固定于活动板703的顶端，连接轴602与卡架5的一侧固定连接，在翻转步进电机601翻转时，带动连接轴602和卡架5转动，从而控制半导体本体4翻转，实现对半导体本体4的两面清洁除尘。

其中，两个承重板701分别固定于中层板202的两端，且承重板701与限位板702之间固定有液压柱7011，利用液压柱7011控制限位板702和限位板702上部物体的高度，在进行半导体本体4翻转时，可以避免半导体本体4与其他物体之间产生碰撞，提高了装置对半导体本体4的保护性。

其中，限位板702的顶端开设有两个限位滑槽7021，活动板703的底端固定有两组T型滑块7031，两组T型滑块7031分别滑动连接于限位滑槽7021的内部，且其中一组T型滑块7031螺纹连接有丝杆7032，另一组T型滑块7031滑动连接有滑杆7033，丝杆7032的一端通过联轴器传动连接有推送步进电机7034，推送步进电机7034启动可以带动丝杆7032转动，在限位滑槽7021的限位作用下，实现T型滑块7031沿限位滑槽7021的方向移动，同时控制活动板703的移动方向和距离，实现卡架5对半导体本体4的夹紧。

工作原理：本申请，区别于现有的技术，结构合理，使用方便，操作简单，能够让使用者简单明了的理解工作原理；

在使用时，先将半导体本体4放置在顶限位框203内部，此时利用固定组件3对半导体进行固定，具体为：第一微型气泵304通过导管控制吸盘303的内部空气情况，从而对半导体本体4进行锁紧；

此时，利用位置调节组件7调节卡架5的位置，具体为：推送步进电机7034启动并带动丝杆7032转动，在限位滑槽7021的限位作用下，控制T型滑块7031沿限位滑槽7021的方向移动，同时控制活动板703的移动方向和距离，然后利用气筒502中的活塞对胶条501进行压迫，使半导体本体4更稳定的固定于卡架5内部；

然后启动超声波发生器8，超声波发生器8进行超声波的产生，然后超声波经过半导体本体4时进行震动除尘，同时吸收板9吸收超声波；

在除尘时，启动导气风扇2024并形成导气风流，将半导体本体4上震动掉落的灰尘进行导出；

同时，金属杆3042将半导体本体4上的进行传导到地面，实现半导体本体4的防静电功能；

在对半导体本体4的一面清洁后，利用同步翻转组件6对半导体本体4进行翻转，具体为：解除固定组件3对半导体本体4的锁定，启动液压柱7011并控制限位板702和限位板702上部物体的高度，然后启动翻转步进电机601，在翻转步进电机601翻转时，带动连接轴602和卡架5转动，从而控制半导体本体4翻转，然后重新通过液压柱7011控制半导体本体4回到顶限位框203内侧，并使用固定组件3对半导体本体4进行再次锁定；

这样即可实现对半导体本体4的两面的表面清洁除尘，且提高了表面清洁的实际效果。

最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。