一种压敏电阻

技术领域

本申请涉及电阻技术领域，具体涉及一种压敏电阻。

背景技术

目前，电子元器件通常需要具有小型化、高性能的特点，以满足电路集成领域的小型化要求。对于压敏电阻而言，尤其是浪涌防护领域的压敏电阻，片式压敏电阻需要具有小型化且高通流的特点，以满足终端电路板合理的走线布局、节约空间需求。因此压敏电阻，在相同电压规格以及相同外部尺寸的情况下，如何提升其通流能力是关键。

现有片式压敏电阻的击穿主要通过两层内电极之间的中基板，其厚度决定其耐压，目前的压敏电阻器件，端电极延伸部往往会覆盖到内电极所在区域，为了避免内电极与端电极延伸区域出现击穿情况，通常会将电极的留边量以及上下基板的厚度设置成大于中基板的厚度，进而导致内电极的个数，尤其是对高压压敏，若中基板设置成较厚，会导致上下基板的厚度以及电极的留边量要更厚以及多，进而导致压敏电阻的通流性能下降。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种压敏电阻，以解决现有的压敏电阻的通流下降的问题。

本申请提供一种压敏电阻，包括：

电阻本体，包括间隔设置的第一内电极以及第二内电极；

第一端电极以及第二端电极，包覆于所述电阻本体的两端，所述第一端电极以及所述第二端电极均包括本体部以及与所述本体部连接的延伸部，所述本体部设置于所述电阻本体的相对两端，所述延伸部设置于所述电阻本体的侧面；

绝缘隔离层，设置于所述延伸部与所述电阻本体之间。

在一些实施例中，所述绝缘隔离层的长度大于所述延伸部的宽度。

在一些实施例中，所述绝缘隔离层的长度小于所述电阻本体的长度的三分之一。

在一些实施例中，所述电阻本体包括依次层叠设置的第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一内电极与所述第二内电极之间设置有所述第二基板，所述第二基板的厚度小于所述第一内电极的末端以及所述第二内电极的首端与所述本体部之间的距离。

在一些实施例中，所述第一内电极的首端以及所述第二内电极的末端与所述本体部连接。

在一些实施例中，所述第一基板的厚度以及所述第三基板的厚度小于所述第二基板的厚度。

在一些实施例中，所述第一内电极以及所述第二内电极与所述延伸部之间的距离小于所述第二基板的厚度。

在一些实施例中，所述延伸部的宽度大于所述第一内电极的末端以及所述第二内电极的首端与所述本体部之间的距离。

在一些实施例中，所述绝缘隔离层的材料包括玻璃、陶瓷和高分子材料中的至少一种。

在一些实施例中，所述绝缘隔离层的材料包括氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、六方氮化硼陶瓷、聚苯硫醚和聚四氟乙烯中的至少一种。

本申请提供一种压敏电阻，包括电阻本体、第一端电极、第二端电极以及绝缘隔离层，电阻本体包括间隔设置的第一内电极以及第二内电极；第一端电极以及第二端电极第一端电极以及第二端电极，包覆于电阻本体的两端，第一端电极以及第二端电极均包括本体部以及与本体部连接的延伸部，本体部设置于电阻本体的相对两端，延伸部设置于电阻本体的侧面；绝缘隔离层设置于延伸部与电阻本体之间，以提高压敏电阻的通流。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的压敏电阻截面结构示意图；

图2是图1中的压敏电阻沿AB线截面的俯视示意图。

附图标记：

10、压敏电阻；100、电阻本体；110、第一基板；120、第二基板；121、第一内电极；122、第二内电极；130、第三基板；200、第一端电极；210、本体部；220、延伸部；300、第二端电极；400、绝缘隔离层。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述相应实施例的技术方案，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定方位、以特定方位构造和操作，不能理解为对本申请的限制。

本申请提供一种压敏电阻，包括电阻本体、第一端电极、第二端电极以及绝缘隔离层，电阻本体包括间隔设置的第一内电极以及第二内电极；第一端电极以及第二端电极第一端电极以及第二端电极，包覆于电阻本体的两端，第一端电极以及第二端电极均包括本体部以及与本体部连接的延伸部，本体部设置于电阻本体的相对两端，延伸部设置于电阻本体的侧面；绝缘隔离层设置于延伸部与电阻本体之间。

在本申请中，通过在延伸部与电阻本体之间增加绝缘隔离层，以降低第一内电极以及第二内电极与延伸部之间出现击穿的情况，从而提升压敏电阻的通流性能。

请参考图1和图2，图1是本申请提供的压敏电阻截面结构示意图；图2是图1中的压敏电阻沿AB线截面的俯视示意图。本申请提供一种压敏电阻10，压敏电阻10包括电阻本体100、第一端电极200、第二端电极300以及绝缘隔离层400，具体描述如下。

电阻本体100包括依次层叠设置的第一基板110、第二基板120以及第三基板130，第一基板110以及第三基板130的数量为一个，第二基板120的数量可以为多个，如可以为5个、7个、9个或12个等。在本实施例中，以第二基板120的数量为6个为例进行说明。自第三基板130朝向第一基板110的方向上，第一基板110的投影边缘、第二基板120的投影边缘以及第三基板130的投影边缘重合。第一基板110的厚度d1以及第三基板130的厚度d3小于第二基板120的厚度d2，或者第一基板110的厚度d1以及第三基板130厚度d3也可以大于或等于第二基板120的厚度d2，在本实施例中，以第一基板110的厚度d1以及第三基板130的厚度d3小于第二基板120的厚度d2为例进行说明。第二基板120的相对两侧设置有第一内电极121以及第二内电极122，第一内电极121与第二内电极122交替设置于电阻本体100内且沿第一方向延伸，第一内电极121的首端与第一内电极121的末端相对设置，第二内电极122的首端与第二内电极122的末端相对设置，第一内电极121的首端与第二内电极122的首端位于同一侧，第一内电极121的末端与第二内电极122的末端位于同一侧，第一内电极121以及第二内电极122选自镍电极、铜电极和银电极中的任一种。

第一端电极200以及第二端电极300，包覆于电阻本体100的两端，第一端电极200以及第二端电极300均包括本体部210以及与本体部210连接的延伸部220，本体部210设置于电阻本体100的相对两端，延伸部220设置于电阻本体100的侧面。具体的，第一端电极200与第二端电极300间隔设置，第一端电极200包裹于第一基板110、第二基板120以及第三基板130的一端，第二端电极300包裹于第一基板110、第二基板120以及第三基板130的另一端，第一端电极200以及第二端电极300的材料包括铜、银、金、钯和铂中的至少一种；第一端电极200以及第二端电极300均包括本体部210以及与本体部210连接的延伸部220，本体部210设置于第一基板110、第二基板120以及第三基板130垂直第一方向的端面上，本体部210设置于平行于第一方向上的第一基板110、第二基板120以及第三基板130的侧面上，本体部210与第一内电极121的首端以及第二内电极122的末端连接，第一内电极121的末端以及第二内电极122的首端与本体部210之间间隔设置，第一内电极121的末端以及第二内电极122的首端与本体部210之间的距离R大于第二基板120的厚度d2。第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间的距离t小于第二基板120的厚度d2。延伸部220的宽度L大于第一内电极121的末端以及第二内电极122的首端与本体部210之间的距离R。

绝缘隔离层400设置于延伸部220与电阻本体100之间。具体的，绝缘隔离层400的材料包括玻璃、陶瓷和高分子材料中的至少一种。可选的，绝缘隔离层400的材料包括氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、六方氮化硼陶瓷、聚苯硫醚和聚四氟乙烯中的至少一种。绝缘隔离层400的长度W大于延伸部220的宽度L。进一步的，绝缘隔离层400的长度W小于电阻本体100的长度r的三分之一。

需要说明的是，现有的压敏电阻10，第一基板110的厚度以及第三基板130的厚度大于第二基板120的厚度，且第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间的距离大于第二基板120的厚度，同时延伸部220与电阻本体100之间不设置有绝缘隔离层400，其他结构与本申请提供的压敏电阻10相同，此处不在赘述。

以现有的压敏电阻以及本申请的压敏电阻10的尺寸2016(2.2±0.2)*(1.6±0.2)*(1.8±0.2)mm；压敏电压的范围为390-470V；采用相同压敏电阻10本体材料，对现有的压敏电阻以及本申请的压敏电阻10进行检测，表1为现有的压敏电阻10以及本申请的压敏电阻10的数据。

表1：

根据上述数据，对现有的压敏电阻以及本申请的压敏电阻10进行检测，可知，本申请的压敏电阻10的有效通流面积可以达到10.2mm2及以上，压敏电压为430V，通流可以达到110A及以上，能量可以达到1.1J及以上；而现有的压敏电阻的压敏电压为430V，但其有效通流面积仅仅达到4.9mm2，通流以及能量仅仅可以达到53A以及0.7J，由此可知，在相同的材料、尺寸以及电压参数条件下，本申请的压敏电阻10的有效通流面积、通流以及能量均要显著高于现有的压敏电阻。

由此可知，本申请通过在延伸部220与电阻本体100之间增加绝缘隔离层400，以降低第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现击穿的情况，从而提升压敏电阻10的通流性能。

在本申请中，将绝缘隔离层400的长度W设置为大于延伸部220的宽度L，以进一步避免第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现的击穿问题，从而进一步提升压敏电阻10的通流性能。

在本申请中，将绝缘隔离层400的长度W设置为大于延伸部220的宽度L，且将绝缘隔离层400的长度W设置为小于电阻本体100的长度r的三分之一，以进一步避免第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现的击穿问题，从而进一步提升压敏电阻10的通流性能。

在本申请中，将第一内电极121的末端以及第二内电极122的首端与本体部210之间的距离R设置为大于第二基板120的厚度d2，以进一步避免第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现的击穿问题，从而进一步提升压敏电阻10的通流性能。

在本申请中，将第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间的距离t设置为小于第二基板120的厚度d2，以进一步避免第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现的击穿问题，从而进一步提升压敏电阻10的通流性能。

在本申请中，将延伸部220的宽度L设置为大于第一内电极121的末端以及第二内电极122的首端与本体部210之间的距离R，以进一步避免第一内电极121以及第二内电极122与延伸部220之间出现的击穿问题，从而进一步提升压敏电阻10的通流性能。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。