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曲面结构的制作方法

文献发布时间:2024-04-18 19:58:21


曲面结构的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域,特别是涉及曲面结构的制作方法。

背景技术

相关技术中,为便于柔性显示薄膜与曲面基板之间的贴合,通常会先将柔性显示薄膜预成型为所需形状,再与曲面基板进行贴合。然而,预成型的柔性显示薄膜与曲面基板之间存在难以对位贴合的情形。

发明内容

基于此,有必要提供一种曲面结构的制作方法,以改善柔性显示薄膜与曲面基板的贴合效果。

本申请实施例提供了一种曲面结构的制作方法,包括:

将应力释放膜贴合于待成型膜,形成待成型组件;所述应力释放膜包括与所述待成型膜相贴合的第一部分,以及围绕所述第一部分的第二部分;所述应力释放膜位于所述待成型膜的待压合侧;

对所述待成型组件进行热压成型处理,以在所述待成型组件的对应区域形成曲面结构,得到待切割组件;

对所述待切割组件进行切割处理,以在所述应力释放膜上形成应力释放结构,以及在所述待成型膜的边缘形成预设轮廓而得到成型膜;所述应力释放结构的至少部分位于所述第二部分。

在其中一个实施例中,沿所述应力释放结构的延伸方向,所述应力释放膜位于所述应力释放结构两侧的部分之间存在未相连的部分。

在其中一个实施例中,所述应力释放膜具有与所述待成型膜相贴合的第一表面,以及背离所述待成型膜的第二表面;

所述应力释放结构设于所述第一表面和/或所述第二表面。

在其中一个实施例中,所述应力释放结构构造为缺口;或者

所述应力释放结构构造为狭缝。

在其中一个实施例中,所述应力释放膜具有与所述待成型膜相贴合的第一表面,以及背离所述待成型膜的第二表面;

所述应力释放结构构造为贯穿所述第一表面和所述第二表面的开缝。

在其中一个实施例中,所述应力释放膜在所述应力释放膜的周向具有多侧;

所述多侧中的至少一侧设有所述应力释放结构。

在其中一个实施例中,定义设有所述应力释放结构的所述应力释放膜的一侧为目标侧;

每一所述目标侧上设有多个所述应力释放结构,该多个所述应力释放结构沿对应的目标侧的边缘依次间隔布置。

在其中一个实施例中,该多个所述应力释放结构沿对应的目标侧的边缘等间隔布设;或者

该多个所述应力释放结构沿对应的目标侧的边缘不等间隔布设。

在其中一个实施例中,所述应力释放结构包括间隔布置的多个子应力释放结构;

同一所述应力释放结构中的所述多个子应力释放结构的布置方向,与该所述多个子应力释放结构所在目标侧的应力释放结构的布置方向彼此相交。

在其中一个实施例中,同一所述应力释放结构中的所述多个子应力释放结构的布置方向,与该所述多个子应力释放结构所在目标侧的应力释放结构的布置方向彼此垂直。

在其中一个实施例中,所述应力释放结构的延伸方向,与对应的所述目标侧上所述应力释放结构的布置方向彼此相交。

在其中一个实施例中,所述应力释放结构的延伸方向,与对应的所述目标侧上所述应力释放结构的布置方向彼此垂直。

在其中一个实施例中,所述应力释放结构位于所述第二部分;或者

所述应力释放结构的一部分位于所述第一部分,另一部分位于所述第二部分。

在其中一个实施例中,所述待成型膜配置为柔性显示薄膜;和/或

所述应力释放膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

在其中一个实施例中,所述应力释放膜借助粘结胶与所述待成型膜相贴合;

其中,所述粘结胶被配置为能够响应于环境参数改变其粘性,所述环境参数包括温度和/或光照;或者

所述应力释放膜与所述粘结胶之间的离型力,大于所述待成型膜与所述粘结胶之间的离型力。

在其中一个实施例中,所述对所述待切割组件进行切割处理,以在所述应力释放膜上形成应力释放结构,以及在所述待成型膜的边缘形成预设轮廓而得到成型膜,之后包括:

在所述成型膜上移除所述应力释放膜。

上述曲面结构的制作方法中,通过先将应力释放膜与待成型膜相贴合,再进行热压形成对应的曲面结构,随后再通过切割工艺在应力释放膜上形成应力释放结构,对待成型膜进行切割得到成型膜。由于应力释放结构的至少部分位于应力释放膜的第二部分,且应力释放结构形成于热压成型步骤之后,进而能够释放热压成型后的待成型膜的边缘的应力,改善带成型膜的边缘翘曲或变形等情形,有利于提高对待成型膜进行切割的切割精度,从而能够提高成型膜与曲面基板的贴合效果。

本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请实施例的实践了解到。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中,用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中:

图1a~图1d为相关技术一实施例中待成型膜成型的流程示意图;

图2为相关技术一实施例中成型膜的部分结构示意图;

图3为相关技术一实施例中成型膜的另一部分结构示意图;

图4为本申请一实施例中曲面结构的制作方法的流程示意图;

图5为本申请一实施例中应力释放膜贴合于待成型膜的俯视结构示意图;

图6为本申请一实施例中在应力释放膜上形成应力释放结构的结构示意图;

图7为本申请一实施例中待成型组件的侧视结构示意图;

图8为本申请一实施例中进行切割处理的第一状态示意图;

图9为本申请一实施例中进行切割处理的第二状态示意图;

图10为本申请另一实施例中待成型组件的侧视结构示意图;

图11为本申请一实施例中应力释放结构的结构示意图;

图12为本申请另一实施例中在应力释放膜上形成应力释放结构的结构示意图。

附图标记说明:

待成型膜m0,成型膜m1,弯曲部m11,边缘部m12,缝隙f1、f2;

模具10,曲面部11,热压机构本体20;

应力释放膜S,第一部分S1,第二部分S2,应力释放结构x,子应力释放结构x1,第一表面b1,第二表面b2;

待成型膜M0;

粘结胶J;

切割件Q;

第一方向F1,第二方向F2,第三方向F3;

延伸长度d,间距h,厚度L1、L2;

步骤S110、S120、S130。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中,需要理解的是,若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等,这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。

此外,若有出现这些术语“第一”、“第二”,这些术语仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,若有出现术语“多个”,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等,这些术语应做广义理解。例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述,其含义可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是,若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在,本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义,本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。

图1a~图1d示出了相关技术一实施例中待成型膜m0成型的流程示意图;为便于说明,仅示出了与相关技术实施例相关的内容。

在相关技术一实施例中,由于曲面基板与待成型膜m0的熔点不同,且贴合后的结构伸缩率也不同,通常会先将待成型膜m0预成型为所需形状,再与曲面基板相贴合。如图1a所示,提供一待成型膜m0。如图1b所示,提供一模具10,模具10具有曲面部11(仅为示意),将模具10放置于热压机构本体20的对应位置,图1b中仅示出了热压机构本体20的部分结构。如图1c所示,将待成型膜m0放置于模具10背离于热压机构本体20的一侧,并利用热压头(图中未示出)进行热压成型。如图1d所示,待成型膜m0经过热压成型处理形成成型膜m1,成型膜m1具有弯曲部m11和边缘部m12。

图2示出了相关技术一实施例中成型膜m1的部分结构示意图;图3示出了相关技术一实施例中成型膜m1的另一部分结构示意图;为便于说明,仅示出了与相关技术实施例相关的内容。

在将上述成型膜m1与曲面基板贴合之前,会对成型膜m1进行切割,以得到与曲面基板相适配的大小。如图2所示,在模具10的曲面部11的位置处,成型膜m1的弯曲部m11与曲面部11之间存在间隙(即缝隙f1),进而如图3所示,导致成型膜m1的边缘部m12出现翘曲(即出现缝隙f2)或形变,从而在对成型膜m1进行切割时影响切割精度,影响成型膜m1与曲面基板的贴合。

基于此,本申请实施例通过改进成型膜的制作方法,以改善成型膜的边缘部出现翘曲或形变的情形,进而提高成型膜的质量,提高成型膜的贴合效果。下面结合相关附图以及本申请一些实施例中示意出的内容进行说明。

图4示出了本申请一实施例中曲面结构的制作方法的流程示意图;为便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中,请参照图4,本申请实施例提供了一种曲面结构的制作方法,包括以下步骤:

步骤S110、将应力释放膜贴合于待成型膜,形成待成型组件;应力释放膜包括与待成型膜相贴合的第一部分,以及围绕第一部分的第二部分;应力释放膜位于待成型膜的待压合侧;

步骤S120、对待成型组件进行热压成型处理,以在待成型组件的对应区域形成曲面结构,得到待切割组件;

步骤S130、对待切割组件进行切割处理,以在应力释放膜上形成应力释放结构,以及在待成型膜的边缘形成预设轮廓而得到成型膜;应力释放结构的至少部分位于第二部分。

在步骤S110中,应力释放膜S是用于释放应力的膜件。应力释放膜S的材质可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)。结合参照图5,图5示出了本申请一实施例中应力释放膜S贴合于待成型膜M0的俯视结构示意图,图5中以虚线示意出位于应力释放膜S下方的待成型膜M0,后文示意出的相关图示,可作此理解,不再赘述。应力释放膜S包括第一部分S1和第二部分S2,第一部分S1位于应力释放膜S的中间区域,第二部分S2位于应力释放膜S的边缘区域。第一部分S1用于贴合待成型膜M0。可以理解,应力释放膜S的面积是大于待成型膜M0的,能够覆盖待成型膜M0,且具有超出于待成型膜M0的部分(及第二部分S2)。可以将待成型膜M0放置于贴合治具(图中未示出)上,将应力释放膜S的第一区域对位于待成型膜M0进行贴合,形成待成型组件。待成型膜M0的待压合侧指的是背离于例如相关技术实施例中示意出的模具10的一侧,在后续制程中,待压合侧也是背离于曲面基板的一侧。

在步骤S120中,可以采用前述相关技术实施例中示意出的热压成型方式,对如图5所示的待成型组件进行热压成型处理,得到待切割组件。

在步骤S130中,切割工艺可以采用雷射工艺,便于提高对于具有曲面的构件进行切割的切割精度。应力释放结构x可以位于应力释放膜S的第二部分S2,也可以一部分位于应力释放膜S的第一部分S1,另一部分位于应力释放膜S的第二部分S2。结合参照图6,图6示出了本申请一实施例中在应力释放膜S上形成应力释放结构x的结构示意图,图6示意出应力释放结构x位于第二部分S2的情形。

为便于理解,请结合参照图7,图7示出了本申请一实施例中待成型组件的侧视结构示意图,需要说明的是,图7中示意出的是应力释放结构x的大致位置,并不代表是在待成型组件上设置有应力释放结构x,后文示意出的相关于应力释放结构x的图示可参照此进行理解,不再赘述。应力释放结构x可以位于应力释放膜S弯曲部分的两侧的任一侧。在应力释放结构x位于应力释放膜S的第二部分S2的情况下,应力释放结构x位于应力释放膜S弯曲部分更靠近边缘的一侧。在应力释放结构x的一部分位于应力释放膜S的第一部分S1,另一部分位于应力释放膜S的第二部分S2的情况下,应力释放结构x可以位于应力释放膜S弯曲部分的两侧。

可以理解,在应力释放结构x位于应力释放膜S的第二部分S2的情况下,更有利于改善成型膜的边缘部分出现翘曲和变形的情形。

示例性的,在一些实施方式中,在待切割组件冷却后,再对待切割件Q进行切割。如此,可以降低在热成型过程中所产生的热量或是待切割件Q本身还存在的热量致使应力释放结构x膨胀的风险,进而进一步减小待成型膜M0在热压成型过程中的变形风险。可以理解,在待切割组件冷却后,待切割组件内存在的冷却应力可以通过应力释放结构x得以释放,进而改善在冷却过程待成型膜M0产生收缩而导致翘曲变形的情形。此外,也可以降低由于模具10存在制造公差且待成型膜M0本身所具有的挺性所带来的影响。在待成型膜M0包括多层膜的情况下,各层膜的应力也能够借助应力释放结构x来释放。

在对待切割组件进行切割处理时,结合参照图8,图8示出了本申请一实施例中利用切割件Q进行切割处理的第一状态示意图,可以先形成应力释放结构x,再去切割待成型膜M0。也可以如图9所示,图9示出了本申请一实施例中利用切割件Q进行切割处理的第二状态示意图,可以在切割待成型膜M0的同时切割应力释放膜S。可以通过控制雷射切割时的雷射方向来对应实现所需要的切割过程,在此不作具体限制。

由此,通过先将应力释放膜S与待成型膜M0相贴合,再进行热压形成对应的曲面结构,随后再通过切割工艺在应力释放膜S上形成应力释放结构x,对待成型膜M0进行切割得到成型膜。由于应力释放结构x的至少部分位于应力释放膜S的第二部分S2,且应力释放结构x形成于热压成型步骤之后,进而能够释放热压成型后的待成型膜M0的边缘的应力,使得待成型膜M0与对应的模具10贴合更为紧密,改善带成型膜的边缘翘曲或变形等情形,有利于提高对待成型膜M0进行切割的切割精度,从而能够提高成型膜与曲面基板的贴合效果。相较于采用胶带固定待成型膜M0的边缘的方式而言,可以减少粘贴胶带和撕除胶带的时间,提高生产效率。

需要说明的是,本申请实施例中的成型膜指的是经过了热压成型步骤和切割步骤后的膜件,在切割步骤之前,均称之为待成型膜M0。本申请中的待成型膜M0包括但不限于是柔性显示薄膜,还可以是其他膜件,在此不作具体限制。

在一些实施例中,请继续参照图6和图7,沿应力释放结构x的延伸方向,应力释放膜S位于应力释放结构x两侧的部分之间存在未相连的部分。

“存在未相连的部分”指的是在存在有应力释放结构x的区域,以应力释放结构x为界限,可以看作应力释放膜S上存在被应力释放结构x所分隔的部分。由于在该分隔处形成了薄弱区域,使得相关应力能够从薄弱区域得以释放。

在一些实施例中,请继续参照图6和图7,应力释放膜S具有与待成型膜M0相贴合的第一表面b1,以及背离待成型膜M0的第二表面b2。第一表面b1和第二表面b2沿第一方向F1相对设置,第一方向F1为应力释放膜S的厚度方向,第二方向F2为应力释放膜S的长度方向,第三方向F3为应力释放膜S的宽度方向。第一方向F1、第二方向F2和第三方向F3彼此相互垂直。应力释放结构x设于第一表面b1和/或第二表面b2。以图7为例,示意出应力释放结构x设于第二表面b2的情形,也即,应力释放结构x并未贯穿第一表面b1。当然,应力释放结构x也可以设于第二表面b2,未贯穿第一表面b1。可以根据具体使用需求进行设置,本申请实施例对此不作具体限制。

如此,可以灵活设置对应的应力释放结构x,以满足不同的使用需求。

在一些实施例中,请继续参照图6和图7,应力释放结构x构造为缺口;或者,应力释放结构x构造为狭缝。可以理解,缺口和狭缝是相对而言的。“缺口”可以看作是在对应的表面上开设的槽体,“狭缝”可以看作是在对应的表面上开设的相较于“缺口”更为狭长的一个开口,基于应力分散结构在第一方向F1上的尺寸的大小,“狭缝”可以近似看作为切割线或切割面的形式。

图10示出了本申请另一实施例中待成型组件的侧视结构示意图;为便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的情形。

在一些实施例中,请参照图10,应力释放膜S具有与待成型膜M0相贴合的第一表面b1,以及背离待成型膜M0的第二表面b2。应力释放结构x构造为贯穿第一表面b1和第二表面b2的开缝。“开缝”可以参照“狭缝”进行理解,与狭缝不同的是贯穿了应力释放膜S。

如此,通过构造应力释放结构x的结构形式,使得应力释放膜S上存在部分被移除或者部分被分离的结构,进而使得应力释放膜S上形成了薄弱区域,从而在应力传递过程中,能够将应力引导至应力释放结构x,并经由该应力释放结构x而释放。

可以理解,在应力释放结构x构造为缝式结构(狭缝或开缝)的情况下,可以减少切割时间,提高切割效率。

在一些实施例中,请继续参照图6,应力释放膜S在应力释放膜S的周向具有多侧。多侧中的至少一侧设有应力释放结构x。示例性的,应力释放膜S可以具有沿第二方向F2相对设置的两侧,以及沿第三方向F3相对设置的两侧。图6中示意出,应力释放膜S沿第二方向F2的两侧以及沿第三方向F3的两侧均设置有应力释放结构x的情形。

如此,可以根据使用需求进行设置,以满足不同的应力释放需求。可以理解的是,在应力释放膜S的每一侧均设置有应力释放结构x的情况下,更有利于得到更好的应力释放效果,能够进一步改善前述所言的翘曲和变形等情形。

在一些实施例中,请继续参照图6,定义设有应力释放结构x的应力释放膜S的一侧为目标侧。每一目标侧上设有多个应力释放结构x,该多个应力释放结构x沿对应的目标侧的边缘依次间隔布置。例如,以图6为例,该多个应力释放结构x可以沿对应的目标侧的边缘等间隔布设。又例如,该多个应力释放结构x沿对应的目标侧的边缘不等间隔布设。

需要说明的是,不同侧上设置的应力释放结构x的数量可以相同,也可以不同。不同侧上设置的应力释放结构x可以是等间隔布设,也可以是不等间隔布设。可以理解的是,在应力释放膜S的每一侧均设置有应力释放结构x,且每一侧的应力释放结构x均等间隔布设的情况下,更有利于更为均匀地释放应力。

图11示出了本申请一实施例中应力释放结构x的结构示意图;图12示出了本申请另一实施例中在应力释放膜S上形成应力释放结构x的结构示意图;为便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中,请参照图11,应力释放结构x包括间隔布置的多个子应力释放结构x1。同一应力释放结构x中的多个子应力释放结构x1的布置方向,与该多个子应力释放结构x1所在目标侧的应力释放结构x的布置方向彼此相交。例如,同一应力释放结构x中的多个子应力释放结构x1的布置方向,与该多个子应力释放结构x1所在目标侧的应力释放结构x的布置方向彼此垂直。例如,图12示意出沿第二方向F2相对设置的两侧的每一侧中,同一应力释放结构x中的多个子应力释放结构x1的布置方向为第二方向F2,应力释放结构x的布置方向为第三方向F3。当然,同一应力释放结构x中的多个子应力释放结构x1的布置方向,与该多个子应力释放结构x1所在目标侧的应力释放结构x的布置方向也可以呈其他角度设置,在此不作具体限制。

如此,可以灵活布设对应的应力释放结构x,以满足使用需求。

在一些实施例中,请继续参照图6,应力释放结构x的延伸方向,与对应的目标侧上应力释放结构x的布置方向彼此相交。例如,应力释放结构x的延伸方向,与对应的目标侧上应力释放结构x的布置方向彼此垂直。以图6为例,沿第二方向F2相对设置的两侧的每一侧中,应力释放结构x的延伸方向为第三方向F3,应力释放结构x的布置方向为第二方向F2。当然,应力释放结构x的延伸方向,与对应的目标侧上应力释放结构x的布置方向也可以呈其他角度设置,在此不作具体限制。

可以理解,在每一侧的应力释放结构x的延伸方向与该侧的设置方向一致,且应力释放结构x的布置方向与该侧的设置方向一致的情况下,更有利于配合于该侧所处方向来进行应力释放,更有利于提高应力释放效果。

在一些实施例中,请继续参照图6,应力释放结构x的延伸长度d为1厘米至3厘米;和/或,沿对应的目标侧的边缘方向,相邻的两个应力释放结构x的间距h为0.5厘米至2.5厘米。示例性的,延伸长度d可以为1厘米、1.5厘米、2厘米或3里面,间距h可以为0.5厘米、1厘米、1.5厘米、1.8厘米、2厘米或2.5厘米。相应地,应力释放膜S的厚度L1和待成型膜M0的厚度L2可以是50毫米至250毫米。应力释放膜S的厚度L1和待成型膜M0的厚度L2可以相同,也可以不同,延伸长度d和间距h可以依据应力释放膜S的厚度L1和待成型膜M0的厚度L2来进行调整。

如此,不仅有利于改善前述所言的翘曲或变形等情形,还可以提高切割效率。

在一些实施例中,在步骤S130之后,可以在成型膜上移除应力释放膜S。例如,可以在成型膜与曲面基板贴合后移除,也可以不移除而等待下一道制程结束后再移除。也就是说,可以借助应力释放膜S对成型膜进行保护。

在一些实施例中,请继续参照图7和图10,应力释放膜S借助粘结胶J与待成型膜M0相贴合。

粘结胶J可以被配置为能够响应于环境参数改变其粘性,环境参数包括温度和/或光照。也即,粘结胶J可以是解黏胶。粘结胶J可以为UV型解黏胶,可以包括基础共聚合物、交联剂、寡聚体与光启始剂,解黏曝光能量可以为400~3000mJ/cm

当然,粘结胶J也可以是低黏度感压胶,应力释放膜S与粘结胶J之间的离型力,大于待成型膜M0与粘结胶J之间的离型力。粘结胶J可以由弹性体、增黏树脂、增塑剂和填充料等化合物调配组成。例如,粘结胶J可以包括天然橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、压克力(丙烯酸酯共聚物)等类型。粘结胶J的黏度可以为200cps~10000cps。

由于上述粘结胶J为现有粘结胶,且不是本申请所要保护的重点,故不对粘结胶J的组分进行详细说明。可以根据使用需求来对应选择,本申请实施例对此不作具体限制。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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技术分类

06120116482940