一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置

技术领域

本发明涉及设备控制领域，尤其涉及一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置。

背景技术

键合银丝设备是指一种用于微电子封装和芯片连接的设备，主要用于将细小的金属线（通常是金或铝）键合到芯片引脚或其他电子器件上，以实现电路连接和信号传输，能够实现高精度、高速度的键合操作，广泛应用于半导体封装、集成电路制造和电子器件生产等领域。

目前键合银丝设备的控制主要是通过对键合银丝设备的各组件设置控制参数的方式来实现键合银丝设备的控制，这种方法设备的各组件过于程序化，当键合银丝设备工作时其中某个组件出现问题，其他组件无法及时进行协调，这样会使得设备工作暂停或暂缓等状况，从而导致键合银丝设备的控制效果不佳。

发明内容

本发明提供一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置，其主要目的在于提高对键合银丝设备的控制效果。

为实现上述目的，本发明提供的一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，包括：

获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；

计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；

识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；

根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；

通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

可选地，所述根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，包括：

根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的设备结构、设备组件属性以及设备表面图像；

通过所述设备结构，分析所述待键合设备的物理特征；

通过所述设备组件属性，分析所述待键合设备的电气特征；

将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数；

通过所述图像近似系数和所述图像细节系数，提取所述待键合设备的表面特征；

将所述物理特征、所述电气特征以及所述表面特征进行特征融合，得到所述待键合设备的待键合设备特征。

可选地，所述将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数，包括：

确定所述设备表面图像的分解级数；

基于所述分解级数，利用下述公式对所述设备表面图像进行离散小波变换，得到所述近似系数和所述细节系数：

；

；

其中，

可选地，所述基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求，包括：

根据所述待键合设备特征，识别所述待键合设备的应用场景；

基于所述应用场景，分析所述待键合设备的设备键合目标；

通过所述设备键合目标和所述键合设备特征，标记所述待键合设备的应用缺失状态；

通过所述应用缺失状态，构建所述待键合设备的设备键合需求。

可选地，所述计算所述设备键合需求的键合需求优先级，包括：

分析所述设备键合需求的优先级影响因子；

识别所述优先级影响因子的影响因子特征；

根据所述影响因子特征，评估所述优先级影响因子的因子权重；

根据所述因子权重和所述优先级影响因子，计算所述设备键合需求的需求权重；

通过所述需求权重，标记所述设备键合需求的键合需求优先级。

可选地，所述通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，包括：

通过所述序列优先级需求所述组件键合目标，确定所述键合组件的组件任务序列；

通过所述组件任务序列，识别所述键合组件的键合组件的操作时机和操作频率；

通过所述操作时机、所述操作频率以及预设的键合组件交互关系，生成所述键合组件的时频指令；

通过所述时频指令，模拟所述键合组件的操作路径；

计算所述操作路径的指令可靠性；

当所述指令可靠性符合要求时，确定所述键合组件的序列键合时频指令。

可选地，所述通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失，包括：

识别所述键合数据的数据属性；

基于所述数据属性，提取所述键合数据中的键合质量数据；

通过所述键合质量数据，分析所述键合银丝设备的键合完成指标；

通过所述键合完成指标和预设的键合指标，分析所述键合银丝设备的键合损失。

可选地，所述通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，包括：

根据所述键合损失，分析所述键合银丝设备的键合损失影响因子；

计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性；

通过所述相关性，构建所述键合损失和所述键合损失影响因子的关系曲线；

通过所述关系曲线，标记所述键合银丝设备的键合修复参数值。

可选地，所述计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性，包括：

分析所述键合损失影响因子之间的损失影响系数；

根据所述影响系数，利用下述公式计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关系数：

；

其中，

根据所述相关系数，分析所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性。

为了解决上述问题，本发明还提供一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置，所述装置包括：

设备键合需求获取模块，用于获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；

需求优先级计算模块，用于计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；

键合指令生成模块，用于识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；

键合损失计算模块，用于根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；

键合损失修复模块，用于通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

本发明实施例根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征可以识别待键合设备的关键，更准确地识别设备，从而更好地进行键合操作；进一步地，本发明实施例基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求可以提高设备的性能和可靠性，降低键合过程的误差；进一步地，本发明实施例计算所述设备键合需求的键合需求优先级可以为设备设计和制造过程中的键合决策提供指导，确保关键需求得到优先满足，从而提高设备的整体性能和质量，紧接着，本发明实施例通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令可以确保键合组件在序列键合过程中按照设计要求和目标顺利完成各项功能。这有助于提高键合组件的性能和可靠性，进一步地，本发明实施例通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失可以及时锁定键合异常，从而进行对设备的键合参数进行调节，提高了对所述键合银丝设备的控制效果，最后，本发明实施例通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值可以实现所述键合银丝设备的键合优化，提高了对待键合设备的键合效果并通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合工作可以通过所述键合修复参数值对键合损失进行优化，提高了对所述键合银丝设备的控制效果，同时提高了对待键合设备的键合质量。因此本发明提出的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置，可以提高对键合银丝设备的控制效果。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法的流程示意图；

图2为本发明一实施例提供的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置的功能模块图；

图3为本发明一实施例提供的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置的电子设备的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本申请实施例提供一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法。所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之，所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行，所述软件可以是区块链平台。所述服务端包括但不限于：单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。所述服务器可以是独立的服务器，也可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network，CDN)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。

参照图1所示，为本发明一实施例提供的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法的流程示意图。在本实施例中，所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法包括：

S1、获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求。

本发明实施例中，所述待键合设备是指需要进行键合操作的设备，例如芯片、电路板等设备，所述待键合设备参数是指所述待键合设备的设备参数数据，例如设备类型、设备构造、设备功能参数等中的一个或多个数据。

进一步地，本发明实施例根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征可以识别待键合设备的关键，更准确地识别设备，从而更好地进行键合操作。其中，所述待键合设备特征是指通过待键合设备参数分析所述待键合设备的设备属性特征，例如待键合设备的细节纹理特征、电气特征、物理特征等特征。

作为本发明的一个实施例，所述根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，包括：根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的设备结构、设备组件属性以及设备表面图像；通过所述设备结构，分析所述待键合设备的物理特征；通过所述设备组件属性，分析所述待键合设备的电气特征；将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数；通过所述图像近似系数和所述图像细节系数，提取所述待键合设备的表面特征；将所述物理特征、所述电气特征以及所述表面特征进行特征融合，得到所述待键合设备的待键合设备特征。

其中，所述设备结构是指所述待键合设备的尺寸、形状等，所述设备组件属性是指所述待键合设备的组件功能特性，例如通电、信号传输等特性，所述设备表面图像是指所述待键合设备需要进行键合的设备表面图像，所述物理特征是指所述待键合设备的通过视觉或测量技术获取物理性特征，例如设备材料、设备重量、设备几何等特征，所述电气特征是指所述待键合设备的电阻、电容、电感等特征，所述图像近似系数是指低频成分，它表征了信号在低频区域的信息，在离散小波变换中，近似系数是由小波基函数和信号的点积得到的，它反映了信号在各个时间点上的大致变化情况，所述图像细节系数是指高频成分，在离散小波变换中，细节系数是通过对信号进行多尺度分析，并减去近似系数得到的，它反映了信号在各个时间点上的精细变化情况，它表征了信号在高频区域的信息，所述表面特征是指所述待键合设备的纹理、凹凸等特征。

进一步地，本发明一可选实施例中，所述将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数，包括：确定所述设备表面图像的分解级数；基于所述分解级数，利用下述公式对所述设备表面图像进行离散小波变换，得到所述近似系数和所述细节系数：

；

；

其中，

其中，在离散小波变换中，我们将所述设备表面图像分解为不同尺度的所述近似系数和所述细节系数。公式中的 k 用于遍历所述设备表面图像的每个离散点，计算每个点与基本尺度函数

进一步地，本发明实施例基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求可以提高设备的性能和可靠性，降低键合过程的误差。其中，所述设备键合需求是指对所述待键合设备的进行键合需要完成的需求，例如适配性需求、功能需求、精度需求等需求。

作为本发明的一个实施例，所述基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求，包括：根据所述待键合设备特征，识别所述待键合设备的应用场景；基于所述应用场景，分析所述待键合设备的设备键合目标；通过所述设备键合目标和所述键合设备特征，标记所述待键合设备的应用缺失状态；通过所述应用缺失状态，构建所述待键合设备的设备键合需求。

其中，所述应用场景是指所述待键合设备进行现实应用的环境场景，例如所述待键合设备芯片应用于电脑、所述待键合设备手机卡应用于手机等场景，所述设备键合目标是指根据待键合设备的应用场景，确定键合过程需要实现的目标，例如，设备键合目标可以是提高设备性能、改善设备稳定性、降低设备成本等中的一个或多个，所述应用缺失状态是指待键合设备在应用过程中还存在的缺陷，例如，应用确实状态可以是材料兼容性问题、结构稳定性问题、界面电阻问题等中的一根或多个缺陷。

S2、计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求。

进一步地，本发明实施例计算所述设备键合需求的键合需求优先级可以为设备设计和制造过程中的键合决策提供指导，确保关键需求得到优先满足，从而提高设备的整体性能和质量。其中，所述键合需求优先级是指不同设备键合需求的重要程度。

作为本发明的一个实施例，所述计算所述设备键合需求的键合需求优先级，包括：分析所述设备键合需求的优先级影响因子；识别所述优先级影响因子的影响因子特征；根据所述影响因子特征，评估所述优先级影响因子的因子权重；根据所述因子权重和所述优先级影响因子，计算所述设备键合需求的需求权重；通过所述需求权重，标记所述设备键合需求的键合需求优先级。

其中，所述优先级影响因子是指可以影响所述设备键合需求优先级的因素，例如功能性要求、性能要求、安全要求等因素，所述影响因子特征是指所述优先级影响因子的特征属性，所述因子权重是指所述优先级影响因子的重要程度，所述需求权重是指通过所述因子权重进行加权处理得到的需求的权重值。

进一步地，本发明实施例通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求可以在设备键合过程中有针对性地解决关键问题，提高设备的键合效率。其中，所述序列优先级需求是指按照优先级进行顺序排列的设备键合需求队列。所述序列优先级需求可以通过时序函数来实现。

S3、识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件。

本发明实施例中，所述键合组件包括：1、键合头（Bonding Head）：用于将银丝连接到芯片或其他元器件的引脚上，它包括一个热探针和一个超声波发生器，用于加热和振动银丝。2、银丝（Bonding Wire）：银丝是键合银丝设备的键合材料，通常采用纯银或银合金制成，它的直径通常在几十到几百微米之间，根据不同的应用需求选择合适的直径。3、引脚（Lead）：引脚是芯片或其他元器件上的电连接点，通过键合银丝设备将银丝与引脚连接起来，引脚通常是金属材料制成，如铜、镍、金等。4、基板（Substrate）：基板是键合银丝设备上的另一个键合组件，它是电子元器件的支撑平台。基板通常是PCB（Printed CircuitBoard，印刷电路板）或其他类型的基板，上面有电路和引脚等元件。5、夹具（Fixture）：夹具是用于固定和定位芯片或基板的设备，确保键合过程的准确性和稳定性。夹具通常由金属或陶瓷材料制成，具有精确的定位结构。

进一步地，本发明实施例通过分析所述键合组件的组件键合目标可以通过分析键合组件的这些键合功能，可以深入理解它们在电子设备制造中的重要作用，这有助于优化设计和选型，提高键合组件的性能和可靠性。其中，所述组件键合目标是指所述键合组件可以实现的键合需求。

进一步地，本发明实施例通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令可以确保键合组件在序列键合过程中按照设计要求和目标顺利完成各项功能。这有助于提高键合组件的性能和可靠性。其中，所述序列键合时频指令是指生成的用于控制所述键合组件操作的命令。

作为本发明的一个实施例，所述通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，包括：通过所述序列优先级需求所述组件键合目标，确定所述键合组件的组件任务序列；通过所述组件任务序列，识别所述键合组件的键合组件的操作时机和操作频率；通过所述操作时机、所述操作频率以及预设的键合组件交互关系，生成所述键合组件的时频指令；通过所述时频指令，模拟所述键合组件的操作路径；计算所述操作路径的指令可靠性；当所述指令可靠性符合要求时，确定所述键合组件的序列键合时频指令。

其中，所述组件任务序列是指所述键合组件需要完成的任务，所述操作时机和操作频率所述键合组件开始时间、持续时间和间隔时间，确保操作之间的协调和平衡，以满足组件键合目标，所述键合组件交互关系是指在键合过程中，不同的组件之间相互作用和影响的关系，例如控制信号传递、工具与材料的交互等。

进一步地，本发明实施例通过基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件可以提高键合的可靠性。其中，所述待键合组件是指完成指令调试可以进行键合工作的组件。所述设置所述键合组件的键合参数可以通过参数调整模型来实现。

S4、根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失。

本发明实施例通过根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据可以记录所述键合银丝设备的键合工作为后期进行键合优化提供数据基础。其中，所述键合数据是指所述键合银丝设备进行键合工作产生的数据，例如温度、压力、速度、焊点强度、焊点可靠性、焊点断裂等数据，所述键合协同网络是指调控所述键合银丝设备各组件协同工作的网络。

进一步地，本发明实施例通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失可以及时锁定键合异常，从而进行对设备的键合参数进行调节，提高了对所述键合银丝设备的控制效果。其中，所述键合损失是指键合银丝设备实际键合结果和预设的键合指标之间的差值。

作为本发明的一个实施例，所述通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失，包括：识别所述键合数据的数据属性；基于所述数据属性，提取所述键合数据中的键合质量数据；通过所述键合质量数据，分析所述键合银丝设备的键合完成指标；通过所述键合完成指标和预设的键合指标，分析所述键合银丝设备的键合损失。

其中，所述数据属性是指所述键合数据的属性，例如指标类数据、参数内数据等属性，所述键合质量数据是指所述键合数据中焊点强度、焊点可靠性、焊点断裂等指标性数据。

S5、通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

进一步地，本发明实施例通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值可以实现所述键合银丝设备的键合优化，提高了对待键合设备的键合效果。其中，所述键合修复参数值是指针所述键合损失进行键合修复所述键合银丝设备需要键合参数值。

作为本发明的一个实施例，所述通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，包括：根据所述键合损失，分析所述键合银丝设备的键合损失影响因子；计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性；通过所述相关性，构建所述键合损失和所述键合损失影响因子的关系曲线；通过所述关系曲线，标记所述键合银丝设备的键合修复参数值。

其中，所述键合损失影响因子是指所述键合银丝设备进行键合时影响键合质量的参数，例如，温度、压力、键合间隔等参数，所述相关性是指所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的线性关系强度的统计指标，所述关系曲线是指所述键合损失影响因子和所述键合损失两个变量之间关系的曲线。

进一步地，本发明一可选实施例中，所述计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性，包括：分析所述键合损失影响因子之间的损失影响系数；根据所述影响系数，利用下述公式计算所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关系数：

；

其中，

根据所述相关系数，分析所述键合损失影响因子和所述键合损失之间的相关性。

进一步地，本发明实施例通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化可以通过所述键合修复参数值对键合损失进行优化，提高了对所述键合银丝设备的控制效果，同时提高了对待键合设备的键合质量。其中，所述通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合工作通过所述键合修复参数值，对所述键合银丝设备对应键合参数进行调整，并通过调整参数后的所述键合银丝设备对所述待键合设备进行键合工作，其中所述键合优化是指通过调整键合参数的方式来对待所述键合设备进行键合质量的提升。

本发明实施例根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征可以识别待键合设备的关键，更准确地识别设备，从而更好地进行键合操作；进一步地，本发明实施例基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求可以提高设备的性能和可靠性，降低键合过程的误差；进一步地，本发明实施例计算所述设备键合需求的键合需求优先级可以为设备设计和制造过程中的键合决策提供指导，确保关键需求得到优先满足，从而提高设备的整体性能和质量，紧接着，本发明实施例通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令可以确保键合组件在序列键合过程中按照设计要求和目标顺利完成各项功能。这有助于提高键合组件的性能和可靠性，进一步地，本发明实施例通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失可以及时锁定键合异常，从而进行对设备的键合参数进行调节，提高了对所述键合银丝设备的控制效果，最后，本发明实施例通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值可以实现所述键合银丝设备的键合优化，提高了对待键合设备的键合效果并通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合工作可以通过所述键合修复参数值对键合损失进行优化，提高了对所述键合银丝设备的控制效果，同时提高了对待键合设备的键合质量。因此本发明提出的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，可以提高对键合银丝设备的控制效果。

如图2所示，是本发明一实施例提供的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置的功能模块图。

本发明所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置200可以安装于电子设备中。根据实现的功能，所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置200可以包括设备键合需求获取模块201、需求优先级计算模块202、键合指令生成模块203、键合损失计算模块204及键合损失修复模块205。本发明所述模块也可以称之为单元，是指一种能够被电子设备处理器所执行，并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段，其存储在电子设备的存储器中。

在本实施例中，关于各模块/单元的功能如下：

所述设备键合需求获取模块201，用于获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；

所述需求优先级计算模块202，用于计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；

所述键合指令生成模块203，用于识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；

所述键合损失计算模块204，用于根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；

所述键合损失修复模块205，用于通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

详细地，本发明实施例中所述基于侧行时频资源的键合银丝设备控制装置200中所述的各模块在使用时采用与附图中所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法一样的技术手段，并能够产生相同的技术效果，这里不再赘述。

本发明一实施例提供了实现基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法的电子设备。

参见图3所示，所述电子设备可以包括处理器30、存储器31、通信总线32以及通信接口33，还可以包括存储在所述存储器31中并可在所述处理器30上运行的计算机程序，如基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法程序。

其中，所述处理器在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成，包括一个或者多个中央处理器（Central Processing Unit，CPU）、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器是所述电子设备的控制核心（Control Unit），利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器内的程序或者模块（例如执行基于侧行时频资源的键合银丝设备控制程序等），以及调用存储在所述存储器内的数据，以执行电子设备的各种功能和处理数据。

所述存储器至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器（例如：SD或DX存储器等）、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器在一些实施例中可以是电子设备的内部存储单元，例如该电子设备的移动硬盘。所述存储器在另一些实施例中也可以是电子设备的外部存储设备，例如电子设备上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡（Smart Media Card，SMC）、安全数字（Secure Digital，SD）卡、闪存卡（Flash Card）等。进一步地，所述存储器还可以既包括电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器不仅可以用于存储安装于电子设备的应用软件及各类数据，例如基于基于侧行时频资源的键合银丝设备控制程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所述通信总线可以是外设部件互连标准（Peripheral Component Interconnect，简称PCI）总线或扩展工业标准结构（Extended Industry Standard Architecture，简称EISA）总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器以及至少一个处理器等之间的连接通信。

所述通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信，包括网络接口和用户接口。可选地，所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口（如WI-FI接口、蓝牙接口等），通常用于在该电子设备与其他电子设备之间建立通信连接。所述用户接口可以是显示器（Display）、输入单元（比如键盘（Keyboard）），可选地，用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在电子设备中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。

例如，尽管未示出，所述电子设备还可以包括给各个部件供电的电源（比如电池），优选地，电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器逻辑相连，从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等，在此不再赘述。

应该了解，所述实施例仅为说明之用，在专利申请范围上并不受此结构的限制。

所述电子设备中的所述存储器存储的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制程序是多个指令的组合，在所述处理器中运行时，可以实现：

获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；

计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；

识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；

根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；

通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

具体地，所述处理器对上述指令的具体实现方法可参考附图对应实施例中相关步骤的描述，在此不赘述。

进一步地，所述电子设备集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的，也可以是非易失性的。例如，所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时，可以实现：

获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；

计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；

识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；

根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；

通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。

本申请实施例可以基于人工智能技术对相关的数据进行获取和处理。其中，人工智能（Artificial Intelligence，AI)是利用数字计算机或者数字计算机控制的机器模拟、延伸和扩展人的智能，感知环境、获取知识并使用知识获得最佳结果的理论、方法、技术及应用装置。

此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一、第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。