基于数据分析的电子连接器的测试系统

技术领域

本发明涉及电子连接器技术领域，具体为基于数据分析的电子连接器的测试系统。

背景技术

电子连接器是一种用于连接和传输电子信号的装置或组件。它通常由金属或合金材料制成，具有可插拔设计，用于连接电子设备的不同部件、模块或电路板。电子连接器的主要作用是提供可靠而稳定的电气连接，以确保信号的传输和通信。它们在电子设备的设计、制造和维护过程中起到至关重要的作用。

因此，对电子连接器的出厂的测试，则显得至关重要。

但现有的对电子连接器的测试方式，大都是依赖于特定的测试设备、测试环境，这使得测试结果可能无法准确的反映实际应用中的情况，故导致难以实现对电子连接器电气、机械以及环境的测试，导致对电子连接器测试的真实性较低，且难以准确评估电子连接器的质量。

为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供基于数据分析的电子连接器的测试系统，以解决上述背景技术提出的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：基于数据分析的电子连接器的测试系统，包括服务器，服务器通讯连接有数采单元、云数据库、电测单元、物测单元、环测单元和显示终端；

所述数采单元用于采集电子连接器的电气参数数据、机械参数数据和测试温度，并将各类型信息发送至云数据库中存储；

所述云数据库还用于存储电气状态判定表，存储机械状态判定表；

所述电测单元用于对电子连接器的电气参数数据进行监测，由此对电子连接器的电气状态进行测试分析，据此输出电气测试不通过信号或电气测试通过信号，并通过显示终端对电子连接器的电气测试状态进行显示说明；

所述物测单元用于对电子连接器的机械参数数据进行监测，由此对电子连接器的机械状态进行测试分析，据此输出机械测试不通过信号或机械测试通过信号，并通过显示终端对电子连接器的机械测试状态进行显示说明；

所述环测单元用于给电子连接器的梯度施加多个测试温度，由此对电子连接器的环境状态进行测试分析，据此输出环境测试不通过信号或环境测试通过信号，并通过显示终端对电子连接器的环境测试状态进行显示说明。

优选地，所述对电子连接器的电气参数数据进行监测，其具体监测过程如下：

实时监测电子连接器中部署的各引脚之间的导通状态，并在非通电状态下，通过数字万用表测试仪测量两个引脚之间的电阻值，并将其记作R

通过示波器获取两个引脚之间传输的信号波形，并设置信号波形的参照波形，并计算信号波形和参照波形之间的重合度，若重合度大于预设的参照重合阈值时，则表示两个引脚之间为传输导通状态，并由此生成CS连通信号，若重合度小于等于预设的参照重合阈值时，则表示两个引脚之间为传输不导通状态，并由此生成CS不连通信号，并计算被标记为CS连通信号的数量和与被标记为CS不连通信号的数量和之间的比值，由此输出电子连接器的传输导通占比值，并将其记作tcr；

将电子连接器的连接导通指数和传输导通占比值进行综合分析，依据设定的数据模型：gfv=γ1×cnt+γ2×tcr，由此输出电子连接器的导通量值gfv，其中，γ1和γ2分别为连接导通指数和传输导通占比值的归一因子，γ1和γ2均为大于0的自然数。

优选地，所述对电子连接器的电气状态进行测试分析，其具体分析过程如下：

实时获取电子连接器的电气参数数据中的导通量值、接触电阻、绝缘电阻、电流和电压，并将各项电气参数进行计算分析，依据设定的数据模型：

将电气状态系数与存储在云数据库中的电气状态判定表进行对照匹配分析，由此得到电子连接器的电气测试等级，且得到的每个电气状态系数均对应一个电气测试等级，且电气测试等级包括正常电气测试等级和异常电气测试等级；

统计输出异常电气测试等级的电子连接器数量的占比值，并将其记作电测反馈值Dzb，并将电测反馈值Dzb与预先设定的电测阈值进行比较分析，若电测反馈值Dzb大于等于预先设定的电测阈值时，则生成电气测试不通过信号，即表示该批电子连接器电气测试不通过，反之，若电测反馈值Dzb小于预先设定的电测阈值时，则生成电气测试通过信号，即表示该批电子连接器的电气测试通过。

优选地，所述对电子连接器的机械参数数据进行监测，其具体监测过程如下：

通过对电子连接器进行插拔力测试，并实时监测电子连接器在每次插入和拔出时所需的力度值，并将其分别记作Fb

实时获取电子连接器每次插入后的保持力度值和插入所需的旋转力矩值，并将其分别记作Fk

对电子连接器在进行插拔力测试中获取的各项参数进行计算分析，依据设定的数据模型：

通过对电子连接器进行振动抗冲测试，将电子连接器施加n1个不同频率的振动幅度，并通过加速度传感器实时监测每种振动幅度下的电子连接器的加速度变化值，并将其记作abv

并由此监测到在n1个不同频率的振动幅度下的电子连接器的位移变化值，并将其记作dx

再给电子连接器施加n2种力度的冲击力，并由此监测在n2种冲击力过程中电子连接器受到的冲击力的大小和持续时间，并将其分别记作Fc

对电子连接器在进行振动抗冲测试中获取的各项参数进行计算分析，依据设定的数据模型：vpc=δ1×at+δ2×xt+δ3×lpt，由此输出电子连接器的耐振抗冲性能量值vpc，其中，δ1、δ2和δ3分别为振动加速度特征值、振动位移特征值和冲击特征值的权重因子系数，δ1、δ2和δ3均为大于0的自然数。

优选地，所述对电子连接器的机械状态进行测试分析，其具体分析过程如下：

将电子连接器的机械参数数据中的插拔性能量值和耐振抗冲性能量值进行综合分析，依据设定的数据模型：

将机械性能系数与存储在云数据库中的机械状态判定表进行对照匹配分析，由此得到电子连接器的机械测试等级，且得到的每个机械性能系数均对应一个机械测试等级，且机械测试等级包括正常机械测试等级和异常机械测试等级；

统计输出异常机械测试等级的电子连接器数量的占比值，并将其记作物测反馈值Wzb，并将物测反馈值Wzb与预先设定的物测阈值进行比较分析，若物测反馈值Wzb大于等于预先设定的物测阈值时，则生成机械测试不通过信号，即表示该批电子连接器机械测试不通过，反之，若物测反馈值Wzb小于预先设定的物测阈值时，则生成机械测试通过信号，即表示该批电子连接器的机械测试通过。

优选地，所述对电子连接器的环境状态进行测试分析，其具体分析过程如下：

梯度设置h个测试温度，并将h个测试温度依次持续作用在电子连接器上，并获取在各测试温度作用下的电子连接器的初始工作温度和末尾工作温度，并将两项数据进行作差分析，依据公式：工作温度变化值=丨末尾工作温度-初始工作温度丨，由此输出每个测试温度作用下的电子连接器的工作温度变化值；

设置工作温度变化值的温度变化对比阈值，并将每个测试温度作用下的电子连接器的工作温度变化值与预先设定的温度变化对比阈值进行比较分析，若工作温度变化值大于预设的温度变化对比阈值时，则生成温度异常信号，并由此输出对应作用的测试温度，并将作用的测试温度与对应的设定温度范围进行比较分析，若测试温度符合设定的温度范围之内，则生成环境测试不通过信号；

若测试温度超出设定的温度范围之内，则调取被标记为温度异常信号的电子连接器数量的占比值，并将其记作环测反馈值Hzb，并将环测反馈值Hzb与预先设定的环测阈值进行比较分析，若环测反馈值Hzb大于等于预先设定的环测阈值时，则生成环境测试不通过信号，即表示该批电子连接器环境测试不通过，反之，若环测反馈值Hzb小于预先设定的环测阈值时，则生成环境测试通过信号，即表示该批电子连接器的环境测试通过。

本发明的有益效果：

本发明，通过将电子连接器的导通情况、绝缘、电阻、电流和电压等参数进行综合分析，由此来评估电子连接器的电气性能状态，并从电气层面实现对电子连接器的测试。

采用数据模型分析和数据对比分析的方式，实现对电子连接器的插拔性能和机械强度的评估分析，由此明确了电子连接器的机械测试情况，以确保电子连接器在实际使用条件下承受各种机械应力而不损坏。

通过梯度设置多个环境条件，并将各环境条件依次作用在电子连接器上，并实时监测电子连接器的运行性能，从而来反馈电子连接器在不同环境条件下的性能和可靠性，并实现对电子连接器的环境测试。

通过模拟电子连接器在不同环境中的工作情况，以实现对电子连接器的多方面的测试评估，从而准确输出电子连接器的性能状态，并为制造商准确了解电子连接器的质量水平提供了强有力的数据支撑。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明的系统框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，本发明为基于数据分析的电子连接器的测试系统，包括服务器，服务器通讯连接有数采单元、云数据库、电测单元、物测单元、环测单元和显示终端。

数采单元用于采集电子连接器的电气参数数据、机械参数数据和测试温度，并将各类型信息发送至云数据库中存储。

云数据库还用于存储电气状态判定表，存储机械状态判定表。

电测单元用于对电子连接器的电气参数数据进行监测，具体监测过程如下：

实时监测电子连接器中部署的各引脚之间的导通状态，并在非通电状态下，通过数字万用表测试仪测量两个引脚之间的电阻值，并将其记作R

通过示波器获取两个引脚之间传输的信号波形，并设置信号波形的参照波形，并计算信号波形和参照波形之间的重合度，若重合度大于预设的参照重合阈值时，则表示两个引脚之间为传输导通状态，并由此生成CS连通信号，若重合度小于等于预设的参照重合阈值时，则表示两个引脚之间为传输不导通状态，并由此生成CS不连通信号，并计算被标记为CS连通信号的数量和与被标记为CS不连通信号的数量和之间的比值，由此输出电子连接器的传输导通占比值，并将其记作tcr；

将电子连接器的连接导通指数和传输导通占比值进行综合分析，依据设定的数据模型：gfv=γ1×cnt+γ2×tcr，由此输出电子连接器的导通量值gfv，其中，γ1和γ2分别为连接导通指数和传输导通占比值的归一因子，归一因子用于表示将数据模型中各项数据转化为无量纲形式的系数，γ1和γ2均为大于0的自然数，由技术人员自定义设置；

由此对电子连接器的电气状态进行测试分析，具体分析过程如下：

实时获取电子连接器的电气参数数据中的导通量值、接触电阻、绝缘电阻、电流和电压，并将各项电气参数进行计算分析，依据设定的数据模型：

将电气状态系数与存储在云数据库中的电气状态判定表进行对照匹配分析，由此得到电子连接器的电气测试等级，且得到的每个电气状态系数均对应一个电气测试等级，且电气测试等级包括正常电气测试等级和异常电气测试等级；

统计输出异常电气测试等级的电子连接器数量的占比值，并将其记作电测反馈值Dzb，并将电测反馈值Dzb与预先设定的电测阈值进行比较分析，若电测反馈值Dzb大于等于预先设定的电测阈值时，则生成电气测试不通过信号，即表示该批电子连接器电气测试不通过，反之，若电测反馈值Dzb小于预先设定的电测阈值时，则生成电气测试通过信号，即表示该批电子连接器的电气测试通过；

并将输出的电气测试不通过信号或电气测试通过信号通过显示终端对电子连接器的机械测试状态进行显示说明。

物测单元用于对电子连接器的机械参数数据进行监测，具体监测过程如下：

通过对电子连接器进行插拔力测试，并实时监测电子连接器在每次插入和拔出时所需的力度值，并将其分别记作Fb

实时获取电子连接器每次插入后的保持力度值和插入所需的旋转力矩值，并将其分别记作Fk

对电子连接器在进行插拔力测试中获取的各项参数进行计算分析，依据设定的数据模型：

通过对电子连接器进行振动抗冲测试，将电子连接器施加n1个不同频率的振动幅度，并通过加速度传感器实时监测每种振动幅度下的电子连接器的加速度变化值，并将其记作abv

并由此监测到在n1个不同频率的振动幅度下的电子连接器的位移变化值，并将其记作dx

再给电子连接器施加n2种力度的冲击力，并由此监测在n2种冲击力过程中电子连接器受到的冲击力的大小和持续时间，并将其分别记作Fc

对电子连接器在进行振动抗冲测试中获取的各项参数进行计算分析，依据设定的数据模型：vpc=δ1×at+δ2×xt+δ3×lpt，由此输出电子连接器的耐振抗冲性能量值vpc，其中，δ1、δ2和δ3分别为振动加速度特征值、振动位移特征值和冲击特征值的权重因子系数，δ1、δ2和δ3均为大于0的自然数，由技术人员自定义设置；

机械测试主要评估电子连接器的插拔性能、耐久性和机械强度；

由此对电子连接器的机械状态进行测试分析，具体分析过程如下：

将电子连接器的机械参数数据中的插拔性能量值和耐振抗冲性能量值进行综合分析，依据设定的数据模型：

将机械性能系数与存储在云数据库中的机械状态判定表进行对照匹配分析，由此得到电子连接器的机械测试等级，且得到的每个机械性能系数均对应一个机械测试等级，且机械测试等级包括正常机械测试等级和异常机械测试等级；

统计输出异常机械测试等级的电子连接器数量的占比值，并将其记作物测反馈值Wzb，并将物测反馈值Wzb与预先设定的物测阈值进行比较分析，若物测反馈值Wzb大于等于预先设定的物测阈值时，则生成机械测试不通过信号，即表示该批电子连接器机械测试不通过，反之，若物测反馈值Wzb小于预先设定的物测阈值时，则生成机械测试通过信号，即表示该批电子连接器的机械测试通过；

并将输出的机械测试不通过信号或机械测试通过信号通过显示终端对电子连接器的机械测试状态进行显示说明。

环测单元用于给电子连接器的梯度施加多个测试温度，由此对电子连接器的环境状态进行测试分析，具体分析过程如下：

梯度设置h个测试温度，并将h个测试温度依次持续作用在电子连接器上，并获取在各测试温度作用下的电子连接器的初始工作温度和末尾工作温度，并将两项数据进行作差分析，依据公式：工作温度变化值=丨末尾工作温度-初始工作温度丨，由此输出每个测试温度作用下的电子连接器的工作温度变化值；

设置工作温度变化值的温度变化对比阈值，并将每个测试温度作用下的电子连接器的工作温度变化值与预先设定的温度变化对比阈值进行比较分析，若工作温度变化值大于预设的温度变化对比阈值时，则生成温度异常信号，并由此输出对应作用的测试温度，并将作用的测试温度与对应的设定温度范围进行比较分析，若测试温度符合设定的温度范围之内，则生成环境测试不通过信号；

若测试温度超出设定的温度范围之内，则调取被标记为温度异常信号的电子连接器数量的占比值，并将其记作环测反馈值Hzb，并将环测反馈值Hzb与预先设定的环测阈值进行比较分析，若环测反馈值Hzb大于等于预先设定的环测阈值时，则生成环境测试不通过信号，即表示该批电子连接器环境测试不通过，反之，若环测反馈值Hzb小于预先设定的环测阈值时，则生成环境测试通过信号，即表示该批电子连接器的环境测试通过；

并将输出的环境测试不通过信号或环境测试通过信号通过显示终端对电子连接器的环境测试状态进行显示说明。

本发明在使用时，通过将电子连接器的导通情况、绝缘、电阻、电流和电压等参数进行综合分析，由此来评估电子连接器的电气性能状态，并从电气层面实现对电子连接器的测试。

采用数据模型分析和数据对比分析的方式，实现对电子连接器的插拔性能和机械强度的评估分析，由此明确了电子连接器的机械测试情况，以确保电子连接器在实际使用条件下承受各种机械应力而不损坏。

通过梯度设置多个环境条件，并将各环境条件依次作用在电子连接器上，并实时监测电子连接器的运行性能，从而来反馈电子连接器在不同环境条件下的性能和可靠性，并实现对电子连接器的环境测试。

通过模拟电子连接器在不同环境中的工作情况，以实现对电子连接器的多方面的测试评估，从而准确输出电子连接器的性能状态，并为制造商准确了解电子连接器的质量水平提供了强有力的数据支撑。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。