多滚筒电镀装置

技术领域

本发明是有关于一种电镀装置，特别是关于一种多滚筒电镀装置。

背景技术

一般电镀加工是在电解过程中将电流输入阳极与阴极，让阳极与阴极进行氧化还原反应，使得电镀液中的金属离子游至阴极以附着在被镀物的表面，进而使被镀物的表面形成金属外壳。

目前的滚镀技术是将滚筒连接于一驱动装置，当滚筒内加载待镀物后，接着置于电镀槽内运转所述驱动装置，而使待镀物翻转，促使其与电解液充分接触而产生电化学作用，由于许多针状或薄片状的微小电子产品工件的表面电镀，通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，大部分的电镀滚筒都是由水平的驱动装置进行驱动，这些电镀滚筒普遍存在结构复杂、溶液置换不易、电镀效率低且不均匀及维护成本较高的问题。

另外，还有一种电镀滚筒是设置在驱动轴的下端，用以使装设有阳极的电镀槽能够被旋转驱动，并且利用电镀滚筒旋转驱动时所作用的离心力，从电镀滚筒的内部流出到外部并且从外部流入到内部，但是所述电镀滚筒是固定在驱动轴的下端，无法被搬移抽换，因而无法达成自动搬移换槽的电镀流程。

进一步来说，待镀物通常利用电镀挂架来进行电镀，其中电镀挂架包括设于主架体外侧端邻边之一导电极座，以及设于侧架体邻边之一传导座，所述导电极座与所述传导座可以活动性接触，以便于电镀时之导电作业。然而，上述电镀结构在每一次电镀时，只能够以单一个电镀滚筒进行，待镀物的数量受到局限，而且滚筒也不利于拆换维修，使得整体的电镀效率受到影响。

因此，为克服现有技术中的缺点和不足，本发明有必要提供改良的一种多滚筒电镀装置，以解决上述现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明之主要目的在于提供一种多滚筒电镀装置，利用将不同的电镀滚筒设置在不同承载座的容置空间，使得不同电镀滚筒内的待镀物能够同时进行电镀，用以提高单位时间内的待镀物的电镀数量。

为达上述之目的，本发明提供一种多滚筒电镀装置，所述多滚筒电镀装置包括一机台以及至少一电镀单元，所述电镀单元包含一电镀槽、一支架、至少二承载座、至少二电镀滚筒以及至少二驱动组件，其中所述电镀槽设置在所述机台上；所述支架设置在所述电镀槽的上方，而且所述支架配置为在接近所述电镀槽的一下沉位置以及远离所述电镀槽的一抬升位置之间移动；所述承载座组合在所述支架上，而且每一个承载座界定有一容置空间；所述电镀滚筒枢接在所述支架上，而且每一个电镀滚筒位于相对应的容置空间中；所述驱动组件设置在所述电镀槽下，而且当所述支架位于所述下沉位置时，所述驱动组件配置为分别接合所述电镀滚筒，并驱动所述电镀滚筒转动。

在本发明的一实施例中，所述支架具有的一第一架体及一第二架体，所述承载座组合在所述第一架体及所述第二架体上而且位于所述第一架体及所述第二架体之间。

在本发明的一实施例中，所述支架具有二个第一导电件以及二个第二导电件，所述第一导电件分别设置在所述第一架体的二相反端，所述第二导电件分别设置在所述第二架体的二相反端，当所述支架位于所述下沉位置时，所述第一导电件以及所述第二导电件配置用以插入所述机台的相对应的传导座。

在本发明的一实施例中，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第一架体、所述第二架体、所述承载座的轴承座形成电性连接。

在本发明的一实施例中，每一个承载座具有一轴承座、二板体及二限位杆，所述轴承座设置在所述第一架体及所述第二架体上且位于所述板体之间，所述板体的一侧组合在所述第一架体及所述第二架体上，所述限位杆组合在所述板体的另一侧，所述轴承座、所述第一架体、所述第二架体、所述板体以及所述限位杆共同界定所述容置空间。

在本发明的一实施例中，每一个电镀滚筒具有一环形筒体、一转轴及一卡合部，所述转轴的一端设置在所述环形筒体上，所述转轴的另一端枢接在所述支架的轴承座，所述卡合部位于所述环形筒体的一底部，而且所述卡合部配置为供所述驱动组件带动旋转。

在本发明的一实施例中，所述驱动组件具有一马达、一传动轴以及一法兰，所述法兰设置在所述电镀槽上，所述传动轴穿过所述法兰而组合在所述马达以及所述卡合部之间，所述传动轴配置为受到所述马达驱动而带动所述卡合部旋转。

在本发明的一实施例中，所述多滚筒电镀装置还包括一入出料单元，所述入出料单元设置在所述电镀单元的一侧，所述入出料单元包含二入出料槽，所述入出料槽固定在所述机台上，而且每一个入出料槽配置为容置相对应的电镀滚筒。

在本发明的一实施例中，每一个入出料槽具有一环形框体以及一漏斗，所述环形框体固定在所述机台的一隔墙上，所述漏斗设置在所述环形框体的下方，而且所述漏斗位于相对应的电镀滚筒的下方。

在本发明的一实施例中，每一个入出料槽还具有一限位壁，所述限位壁设置在所述环形框体内，而且所述限位壁配置为将相对应的电镀滚筒限位在一特定位置。

如上所述，在同一个电镀单元中，当所述支架移动至接近所述电镀槽的所述下沉位置时，分别位于二个不同的容置空间的二个电镀滚筒会受到相对应的马达的驱动而旋转，其中二个电镀滚筒的环形筒体内的待镀物被带动往阴极环移动而产生氧化还原反应，使得二个环形筒体内的待镀物能够同时进行电镀，用以提高单位时间内的待镀物的电镀数量，同时所述支架、所述承载座以及所述电镀滚筒的组合方式也有利于拆换维修，使得整体的电镀效率能够大幅提升。

附图说明

图1是根据本发明实施例的多滚筒电镀装置的上视图。

图2是根据本发明实施例的多滚筒电镀装置的支架位于下沉位置的立体图。

图3是根据本发明实施例的多滚筒电镀装置的电镀单元的侧视图。

图4是根据本发明实施例的多滚筒电镀装置的支架位于抬升位置的立体图。

图5是根据本发明实施例的多滚筒电镀装置的入出料单元的立体图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请参照图1所示，为本发明实施例的多滚筒电镀装置，所述多滚筒电镀装置包括一机台2、至少一电镀单元3以及一入出料单元4，在本实施例中，所述多滚筒电镀装置设置有四组电镀单元3，所述电镀单元3用以承装多个小型工件以进行电镀或化学镀，所述小型工件为例如：芯片型电阻、电感、电容、连接器、精密工件等。本发明将于下文详细说明各组件的细部构造、组装关系及其运作原理。

请参照图1、图2及图3所示，所述电镀单元3包含一电镀槽31、一支架32、至少二承载座33、至少二电镀滚筒34以及至少二驱动组件35，其中所述电镀槽31设置在所述机台2上，所述支架32设置在所述电镀槽31的上方，而且所述支架32配置为在接近所述电镀槽31的一下沉位置(见图2)以及远离所述电镀槽31的一抬升位置(见图4)之间移动。在其他实施例中，所述承载座33、所述电镀滚筒34以及所述驱动组件35也能够设置为二个以上，例如三个、四个或五个，其数量并不以此为限。

续参照图1、图2及图3所示，所述承载座33组合在所述支架32上，而且每一个承载座33界定有一容置空间30。所述电镀滚筒34枢接在所述支架32上，而且每一个电镀滚筒34位于相对应的容置空间30中。所述驱动组件35设置在所述电镀槽31下，而且当所述支架32位于所述下沉位置时，所述驱动组件35配置为分别接合所述电镀滚筒34，并驱动所述电镀滚筒34转动。

请参照图1、图3及图4所示，进一步来说，所述支架32具有的一第一架体321及一第二架体322，所述承载座33组合在所述第一架体321及所述第二架体322上，而且所述承载座33位于所述第一架体321及所述第二架体322之间。另外，所述支架32还具有二个第一导电件323以及二个第二导电件324，所述第一导电件323分别设置在所述第一架体321的二相反端，所述第二导电件324分别设置在所述第二架体322的二相反端，当所述支架32位于所述下沉位置时，所述第一导电件323以及所述第二导电件324配置用以插入所述机台2的相对应的传导座21。在本实施例中，所述第一导电件323、所述第二导电件324、所述第一架体321、所述第二架体322、所述承载座33的轴承座331形成电性连接，使得电流可以自连接阴极的传导座21通过所述轴承座331经所述转轴342往所述环形筒体341的阴极环流动。

续参照图1、图3及图4所示，每一个承载座33具有一轴承座331、二板体332及二限位杆333，所述轴承座331设置在所述第一架体321及所述第二架体322上，而且所述轴承座331位于所述板体332之间，所述板体332的一侧组合在所述第一架体321及所述第二架体322上，所述限位杆333组合在所述板体332的另一侧，所述轴承座331、所述第一架体321、所述第二架体322、所述板体332以及所述限位杆333共同界定所述容置空间30。

续参照图1、图3及图4所示，每一个电镀滚筒34具有一环形筒体341、一转轴342及一卡合部343，所述转轴342的一端设置在所述环形筒体341上，所述转轴342的另一端枢接在所述支架32的轴承座321，所述卡合部343位于所述环形筒体341的一底部，而且所述卡合部343配置为供所述驱动组件35带动旋转。

续参照图1、图3及图4所示，所述驱动组件35具有一马达351、一传动轴352以及一法兰353，所述法兰353设置在所述电镀槽31上，所述传动轴352穿过所述法兰353而组合在所述马达351以及所述卡合部343之间，在本实施例中，所述传动轴352配置为受到所述马达351驱动而带动所述卡合部343旋转。

请参照图1、图4及图5所示，所述入出料单元4设置在侧边的电镀单元3的一侧，所述入出料单元4包含二入出料槽41，所述入出料槽41固定在所述机台2上，在本实施例中，每一个入出料槽41配置为容置相对应的电镀滚筒34。

续参照图1、图4及图5所示，进一步来说，每一个入出料槽41具有一环形框体411、一漏斗412以及一限位壁413，所述环形框体411固定在所述机台2的一隔墙22上，所述漏斗412设置在所述环形框体411的下方，而且所述漏斗412位于相对应的电镀滚筒34的下方，所述限位壁413设置在所述环形框体411内，而且所述限位壁413配置为将相对应的电镀滚筒34限位在一特定位置。

如上所述，在同一个电镀单元3中，当所述支架32移动至接近所述电镀槽31的所述下沉位置时，分别位于二个不同的容置空间30的二个电镀滚筒34会受到相对应的马达351的驱动而旋转，其中二个电镀滚筒34的环形筒体341内的待镀物(例如小型工件)被带动往阴极环移动而产生氧化还原反应，使得二个环形筒体341内的待镀物能够同时进行电镀，用以提高单位时间内的待镀物的电镀数量，同时所述支架32、所述承载座33以及所述电镀滚筒34的组合方式也有利于拆换维修，使得整体的电镀效率能够大幅提升。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。