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一种真空加热保温装置

文献发布时间:2024-04-18 19:58:53


一种真空加热保温装置

技术领域

本发明涉及保温装置的技术领域,具体为一种真空加热保温装置。

背景技术

传统的杯、壶和锅的保温装置一般包括外壳、内胆和保温层,外壳通常是由金属或塑料等材料制成,能够保护内胆不受外界温度影响,内胆则通常是由陶瓷、玻璃、不锈钢等材料制成,能够盛放热水或其他热饮。保温层则是在内胆外部添加一层保温材料,如泡沫塑料、岩棉等,能够有效地阻断热力的传递和热对流,达到保温的目的,此外,一些保温装置还会配备密封圈、橡胶垫等附件,以保证保温层的紧密性和密封性。

但是上述采用添加保温材料的方式无法进行加热,如保温杯出现过冷的现象,保温材料的质量和密度会影响保温效果,如果材料质量不好或密度不够高,同时对于保温杯无法进行控温,会导致保温杯的保温效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空加热保温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种真空加热保温装置,包括保温壳体,所述保温壳体的顶部设置有上盖体,上盖体与保温壳体之间内外螺纹连接,保温壳体的底部开设有镂空槽,保温壳体的底部外侧螺接有下盖体,下盖体的内侧开设有环形容腔,镂空槽内设置有过电磁辐射陶瓷片,保温壳体的内部开设有真空腔,真空腔的中部由内到外依次设置有传热环板和隔热环板,真空腔包括第一真空腔和第二真空腔,隔热环板的两侧均开设有凹槽,传热环板和隔热环板上设置有便于自动调节的温控组件,保温壳体的底部开设有真空底腔,真空底腔的内部嵌入有碳素陶瓷片,碳素陶瓷片的外侧设置有磁力线圈,真空底腔与第二真空腔之间设置有连接槽。

优选的,所述过电磁辐射陶瓷片包括但不限于微晶玻璃、陶瓷和塑料中的一种,过电磁辐射陶瓷片与保温壳体的底部之间焊接,传热环板与隔热环板之间通过光学压合处理固定在一起。

优选的,所述第一真空腔为冷却腔,第二真空腔为真空保温腔,凹槽设置有多组,多组凹槽沿着第一真空腔的上下两侧排列分布。

优选的,所述温控组件包括活动封块,隔热环板上开设有滑槽,滑槽上滑动插接有活动封块。

优选的,所述活动封块呈“L”型块状结构,且端部滑动插接在凹槽的横截面上,活动封块呈隔热层结构,且表面呈橡胶层结构。

优选的,所述活动封块与滑槽的一端之间设置有第一气囊,活动封块与滑槽的另一端之间设置有复位弹簧,传热环板的一侧开设有容纳槽。

优选的,所述容纳槽的开口处设置有微孔块,微孔块与传热环板之间固定连接。

优选的,所述容纳槽的内部设置有第二气囊,第二气囊的一侧设置有压块,压块的另一侧设置有第三气囊。

优选的,所述第三气囊与第一气囊之间设置有连接管,压块位于第二气囊与第三气囊之间。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1.本发明针对杯、壶或者锅,采用内外层设计,中间层抽真空实现保温功能,底盖镂空而嵌入过电磁辐射陶瓷片,跟保温杯、壶或者锅的底焊接在一起,保温壳体的底部嵌入磁力线圈,其电磁发射而透过保温杯的底,碳素陶瓷片嵌入在真空底腔形成发热结构,保温杯的底部外侧设有电磁线圈,对保温壳体的底部形成感应加热,实现产品的真空加热保温效果,达到智能化进行控温。

2.本发明通过第二真空腔内过热,将温度经微孔块传导至第二气囊的表面,第二气囊受热而膨胀,在微孔块的限位作用下,推动压块向内移动,使得第三气囊受到压块的压力作用而压缩,第三气囊内的气体经连接管传输至第一气囊内,第一气囊会产生膨胀,进而推动活动封块的端部向滑槽内移动,实现第一真空腔与传热环板之间的连通,使得冷气经凹槽传输至传热环板的表面,再经传热环板传至第二真空腔内,使得热温与冷温之间中和反应,进而实现真空加热保温装置的降温,当温度降下来之后,第二气囊受冷压缩,由于复位弹簧的弹力作用下,使得在无其它外力作用下提供活动封块复位的作用,使得活动封块的端部插接在凹槽的横截面上,实现将第一真空腔与传热环板之间隔绝,避免两者之间进行传输温度,从而达到自动化进行控温。

3.本发明通过保温壳体的内部开设有真空腔,真空腔的中部由内到外依次设置有传热环板和隔热环板,传热环板与隔热环板之间通过光学压合处理固定在一起,真空腔包括第一真空腔和第二真空腔,第一真空腔为冷却腔,第二真空腔为真空保温腔,真空底腔与第二真空腔之间连通有连接槽,真空底腔的温度经连接槽可传导至第二真空腔内,形成对整个保温壳体进行均匀保温。

附图说明

图1为本发明真空加热保温装置外侧的结构示意图。

图2为本发明保温壳体与下盖体之间的爆炸示意图。

图3为本发明保温壳体内部的结构示意图。

图4为本发明图3中A处放大的结构示意图。

图5为本发明图3中B处放大的结构示意图。

图6为本发明下盖体内侧的结构示意图。

图中:保温壳体1;上盖体2;下盖体3;环形容腔31;镂空槽4;过电磁辐射陶瓷片5;电磁线圈6;第一真空腔7;隔热环板71;凹槽72;活动封块73;第一气囊74;复位弹簧75;连接管76;第二真空腔8;传热环板81;容纳槽82;微孔块83;第二气囊84;压块85;第三气囊86;真空底腔9;碳素陶瓷片91;磁力线圈92;连接槽93。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图6,本发明提供一种技术方案:一种真空加热保温装置,包括保温壳体1,保温壳体1的顶部设置有上盖体2,上盖体2与保温壳体1之间内外螺纹连接,此保温壳体1可以针对杯、壶和锅这些产品,保温壳体1的底部开设有镂空槽4,镂空槽4的设置有利于充分利用空间,保证整体的美观。

保温壳体1的底部外侧螺接有下盖体3,保温壳体1的外侧固定有外螺纹,下盖体3呈“匚”型盖体结构,且内侧固定有内螺纹,内螺纹与外螺纹之间螺纹连接,下盖体3的内侧开设有环形容腔31,镂空槽4内固定连接有过电磁辐射陶瓷片5。

过电磁辐射陶瓷片5包括但不限于微晶玻璃、陶瓷和塑料中的一种,过电磁辐射陶瓷片5与保温壳体1的底部之间焊接,过电磁辐射陶瓷片5利用其高辐射率的特性,将电子元件产生的电磁辐射吸收和散射,从而减少电磁辐射对周围环境的影响。

保温壳体1的内部开设有真空腔,真空腔的中部由内到外依次设置有传热环板81和隔热环板71,传热环板81与隔热环板71之间通过光学压合处理固定在一起,真空腔包括第一真空腔7和第二真空腔8,第一真空腔7为冷却腔,冷却腔内储存有制冷粒子,制冷粒子在低温环境下会发生量子隧穿效应,从而吸收热能并制冷。

第二真空腔8为真空保温腔,保温壳体1采用内外层设计,中间层的真空腔经抽真空而实现保温功能,隔热环板71采用石棉纤维材料,传热环板81采用陶瓷纤维材料。

隔热环板71的两侧均开设有凹槽72,凹槽72设置有多组,多组凹槽72沿着第一真空腔7的上下两侧排列分布,凹槽72的设置,使得冷气经凹槽72传输至传热环板81的表面,再经传热环板81传至第二真空腔8内,使得热温与冷温之间中和反应,进而实现真空加热保温装置的降温,多个凹槽72的设置有利于传热的均匀性。

保温壳体1的底部开设有镂空槽4,而将嵌入过电磁辐射陶瓷片5,过电磁辐射陶瓷片5跟保温杯、壶或者锅的底焊接在一起,保温壳体1的底部嵌入磁力线圈92,磁力线圈92的电磁发射而透过保温杯的底,碳素陶瓷片91嵌入在真空底腔9上而形成发热结构,保温杯的底部外侧设有电磁线圈6,电磁线圈6对保温壳体1的底部形成感应加热。

传热环板81和隔热环板71上设置有便于自动调节的温控组件,温控组件包括活动封块73,隔热环板71上开设有滑槽,滑槽上滑动插接有活动封块73,活动封块73也采用石棉纤维材料,活动封块73呈“L”型块状结构,且端部滑动插接在凹槽72的横截面上,活动封块73呈隔热层结构,且表面呈橡胶层结构,通过活动封块73的端部将第一真空腔7与传热环板81之间隔绝,避免两者之间进行传输温度,橡胶层结构有利于活动封块73的端部插接在凹槽72的横截面上的相对密封性。

活动封块73与滑槽的一端之间粘接有第一气囊74,活动封块73与滑槽的另一端之间固定连接有复位弹簧75,复位弹簧75的弹力作用下,使得在无其它外力作用下提供活动封块73复位的作用,第一气囊74的型号规格可根据实际工况进行选择。

传热环板81的一侧开设有容纳槽82,容纳槽82的开口处设置有微孔块83,微孔块83与传热环板81之间固定连接,容纳槽82的内部粘接有第二气囊84,第二气囊84的一侧粘接有压块85,压块85的另一侧粘接有第三气囊86,压块85位于第二气囊84与第三气囊86之间。

当保温壳体1出现过热的情况,其第二真空腔8内过热,将温度经微孔块83传导至第二气囊84的表面,第二气囊84受热而膨胀,在微孔块83的限位作用下,推动压块85向内移动,使得第三气囊86受到压块85的压力作用而压缩。

第二气囊84与第三气囊86的型号规格均可根据实际工况进行选择,在第三气囊86与第一气囊74之间横截面积不变的情况下,第三气囊86的宽度大于第一气囊74的宽度,第三气囊86与第一气囊74之间固定连接有连接管76,当第三气囊86受压时,其内的气体经连接管76传输至第一气囊74内,第一气囊74会产生膨胀。

当第一气囊74膨胀时,推动活动封块73的端部向滑槽内移动,实现第一真空腔7与传热环板81之间的连通,使得冷气经凹槽72传输至传热环板81的表面。

保温壳体1的底部开设有真空底腔9,真空底腔9的内部嵌入有碳素陶瓷片91,碳素陶瓷片嵌入在真空底腔9形成发热结构,碳素陶瓷片91的外侧套接有磁力线圈92,磁力线圈92的电磁发射而透过保温杯的底,真空底腔9与第二真空腔8之间连通有连接槽93,真空底腔9的温度经连接槽93可传导至第二真空腔8内,形成对整个保温壳体1进行均匀保温。

实际生产中,针对杯、壶或者锅,保温壳体1采用内外层设计,中间层的真空腔经抽真空而实现保温功能,保温壳体1的底部开设有镂空槽4,而将嵌入过电磁辐射陶瓷片5,过电磁辐射陶瓷片5跟保温杯、壶或者锅的底焊接在一起,保温壳体1的底部嵌入磁力线圈92,磁力线圈92的电磁发射而透过保温杯的底,碳素陶瓷片91嵌入在真空底腔9上而形成发热结构,保温杯的底部外侧设有电磁线圈6,电磁线圈6对保温壳体1的底部形成感应加热,真空底腔9的温度经连接槽93可传导至第二真空腔8内,形成对整个保温壳体1进行均匀保温,实现产品的真空加热保温效果;当保温壳体1出现过热的情况,其第二真空腔8内过热,将温度经微孔块83传导至第二气囊84的表面,第二气囊84受热而膨胀,在微孔块83的限位作用下,推动压块85向内移动,使得第三气囊86受到压块85的压力作用而压缩,第三气囊86内的气体经连接管76传输至第一气囊74内,第一气囊74会产生膨胀,进而推动活动封块73的端部向滑槽内移动,实现第一真空腔7与传热环板81之间的连通,使得冷气经凹槽72传输至传热环板81的表面,再经传热环板81传至第二真空腔8内,使得热温与冷温之间中和反应,进而实现真空加热保温装置的降温,当温度降下来之后,第二气囊84受冷压缩,由于复位弹簧75的弹力作用下,使得在无其它外力作用下提供活动封块73复位的作用,使得活动封块73的端部插接在凹槽72的横截面上,实现将第一真空腔7与传热环板81之间隔绝,避免两者之间进行传输温度,从而达到自动化进行控温,与采用添加保温材料的方式相比,保证真空加热保温装置的使用效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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技术分类

06120116507863