芯片自动冲孔及标记装置

技术领域

本发明涉及芯片冲孔设备技术领域，尤其涉及芯片自动冲孔及标记装置。

背景技术

在芯片生产制造过程中，一般需要对芯片进行冲孔，同时要对有缺陷的芯片进行标记并破坏，现有的设备一般都是单独对芯片进行冲孔操作，再通过人工对有缺陷的芯片进行标记破坏，效率低下，且作业人员疲劳强度大，易出现错误判断、操作，造成后续的更大损失。

发明内容

本发明提供芯片自动冲孔及标记装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明的技术方案涉及芯片自动冲孔及标记装置，其包括：

底座，设置有放置芯片料带的固定板；

位移组件，设置在所述底座上；

冲孔组件，设置在所述位移组件上，所述位移组件用于驱动所述冲孔组件位移至所述芯片料带的上方，所述冲孔组件用于对所述芯片料带进行冲孔；

标记组件，设置在所述位移组件上，所述位移组件用于驱动所述标记组件位移至所述芯片料带的上方，所述标记组件用于在所述芯片料带上做标记。

根据本发明的一些实施例，所述冲孔组件包括气缸座、第一气缸和冲针，所述气缸座设置在所述位移组件上，所述第一气缸设置在所述气缸座上，所述冲针活动连接所述第一气缸，所述第一气缸用于驱动所述冲针沿Z轴方向进行往复运动。

根据本发明的一些实施例，所述冲孔组件还包括底板和底膜套，所述底板设置在所述位移组件上且连接所述气缸座，所述底膜套设置在所述底板上且与所述冲针同轴。

根据本发明的一些实施例，所述气缸座上还设置有导向套，所述导向套设置在所述冲针的下方。

根据本发明的一些实施例，所述标记组件包括固定座、第二气缸和记号笔，所述第二气缸设置在所述位移组件上，所述固定座连接所述第二气缸的输出轴，所述记号笔设置在所述固定座上，所述第二气缸用于驱动所述固定座和所述记号笔沿Z轴方向进行往复运动。

根据本发明的一些实施例，所述固定座上设置有手柄螺丝，所述手柄螺丝用于调节所述记号笔的固定高度。

根据本发明的一些实施例，所述固定板上设置有笔帽，所述笔帽用于防止所述记号笔的墨水干涸。

根据本发明的一些实施例，所述位移组件包括第一电机、第二电机、X轴模组和Y轴模组，所述第一电机连接所述X轴模组，所述第二电机连接所述Y轴模组，所述Y轴模组设置在所述X轴模组上，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述Y轴模组上，所述第一电机用于驱动所述Y轴模组在所述X轴模组上沿X轴方向位移，所述第二电机用于驱动所述冲孔组件和所述标记组件在所述Y轴模组上沿Y轴方向位移。

根据本发明的一些实施例，所述X轴模组包括沿所述X轴方向设置的第一导轨以及活动设置在所述第一导轨上的第一滑块座，所述Y轴模组设置在所述第一滑块座上，所述第一电机用于驱动所述第一滑块座在所述第一导轨上位移。

根据本发明的一些实施例，所述Y轴模组包括沿所述Y轴方向设置的第二导轨以及活动设置在所述第二导轨上的第二滑块座，所述冲孔组件和所述标记组件均设置在所述第二滑块座上，所述第二电机用于驱动所述第二滑块座在所述第二导轨上位移。

本发明的有益效果如下：

1、通过位移组件驱动冲孔组件和标记组件，使冲孔组件和标记组件均可以在放置芯片料带的固定板上方移动，从而使冲孔组件可以对芯片料带上的芯片进行冲孔操作，同时标记组件也可以对芯片料带上的有缺陷的芯片进行标记并通过冲孔组件对该芯片进行破坏，无需人工进行标记破坏，提高了标记效率同时也可以避免人工长时间工作后由于疲劳导致的误操作。

附图说明

图1是本发明实施例的芯片自动冲孔及标记装置的结构示意图；

图2是本发明实施例的芯片自动冲孔及标记装置的正视图；

图3是本发明实施例的冲孔组件的剖视图。

附图标号：

底座100，固定板110，芯片料带120；

位移组件200，第一电机210，第二电机220，X轴模组230，第一导轨231，第一滑块座232，Y轴模组240，第二导轨241，第二滑块座242；

冲孔组件300，气缸座310，第一气缸320，冲针330，底板340，底膜套350，导向套360；

标记组件400，固定座410，第二气缸420，记号笔430，手柄螺丝440，笔帽450。

具体实施方式

以下内容将描述本发明的若干实施例，包括附图对应的实施例，可以理解的是，附图用于辅助理解本发明的技术特征和技术方案，而不应当理解为对本发明保护范围的限制。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，除非另有明确的限定，当某一特征被称为“固定”、“连接”、“安装”、“设置”在另一个特征，它可以直接“固定”、“连接”、“安装”、“设置”在另一个特征上，也可以间接地“固定”、“连接”、“安装”、“设置”在另一个特征上，“固定”、“连接”、“安装”、“设置”等词应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，本发明中所使用的上、下、左、右、顶、底、前、后、内、外等指示的方位或位置关系的描述为基于附图或实施例的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本发明中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是至少两个，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。

需要说明的是，本发明中如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

需要说明的是，除非另有明确的限定，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。

参照图1至图3，根据本发明的芯片自动冲孔及标记装置，包括底座100，设置有放置芯片料带120的固定板110；位移组件200，设置在底座100上；冲孔组件300，设置在位移组件200上，位移组件200用于驱动冲孔组件300位移至芯片料带120的上方，冲孔组件300用于对芯片料带120进行冲孔；标记组件400，设置在位移组件200上，位移组件200用于驱动标记组件400位移至芯片料带120的上方，标记组件400用于在芯片料带120上做标记。

应用上述芯片自动冲孔及标记装置，至少具有如下有益效果：通过位移组件200驱动冲孔组件300和标记组件400，使冲孔组件300和标记组件400均可以在放置芯片料带120的固定板110上方移动，从而使冲孔组件300可以对芯片料带120上的芯片进行冲孔操作，同时标记组件400也可以对芯片料带120上的有缺陷的芯片进行标记并通过冲孔组件300对该芯片进行破坏，无需人工进行标记破坏，提高了标记效率同时也可以避免人工长时间工作后由于疲劳导致的误操作。

需要说明的是，上下文中所说的上方及下方指的是Z轴方向，位移组件200驱动冲孔组件300和标记组件400沿X轴方向和Y轴方向进行位移，冲孔组件300和标记组件400则自行在Z轴方向上进行位移。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，冲孔组件300包括气缸座310、第一气缸320和冲针330，气缸座310设置在位移组件200上，第一气缸320设置在气缸座310上，冲针330活动连接第一气缸320，第一气缸320用于驱动冲针330沿Z轴方向进行往复运动，通过第一气缸320带动冲针330在Z轴方向，即上下方向进行往复运动，从而对芯片进行自动冲孔或对有缺陷的芯片进行破坏。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，冲孔组件300还包括底板340和底膜套350，底板340设置在位移组件200上且连接气缸座310，底膜套350设置在底板340上且与冲针330同轴，通过底板340对芯片料带120起到一定的支撑作用，确保打孔过程中不会对芯片造成损毁，同时底膜套350与冲针330需同轴保证冲针330冲孔的准确度。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，气缸座310上还设置有导向套360，导向套360设置在冲针330的下方，通过导向套360对冲针330起到导向作用，确保冲针330冲孔的准确性。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，标记组件400包括固定座410、第二气缸420和记号笔430，第二气缸420设置在位移组件200上，固定座410连接第二气缸420的输出轴，记号笔430设置在固定座410上，第二气缸420用于驱动固定座410和记号笔430沿Z轴方向进行往复运动，通过第二气缸420带动固定座410沿Z轴方向进行上下位移，从而带动记号笔430沿Z轴方向进行上下位移，以使记号笔430可以靠近并在芯片上做记号，完成标记后离开芯片位置。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，固定座410上设置有手柄螺丝440，手柄螺丝440用于调节记号笔430的固定高度，通过手柄螺丝440与固定座410配合来夹持记号笔430，将手柄螺丝440拧松后，可以调节记号笔430的固定高度，便于记号笔430的拆装固定及调整。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，固定板110上设置有笔帽450，笔帽450用于防止记号笔430的墨水干涸，在未使用记号笔430时，记号笔430的下端可以插入笔帽450中，从而可以保证记号笔430始终能保持可以正常标记的状态，防止记号笔430长期不适用后端部墨水干涸的问题。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，位移组件200包括第一电机210、第二电机220、X轴模组230和Y轴模组240，第一电机210连接X轴模组230，第二电机220连接Y轴模组240，Y轴模组240设置在X轴模组230上，冲孔组件300和标记组件400均设置在Y轴模组240上，第一电机210用于驱动Y轴模组240在X轴模组230上沿X轴方向位移，第二电机220用于驱动冲孔组件300和标记组件400在Y轴模组240上沿Y轴方向位移。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，X轴模组230包括沿X轴方向设置的第一导轨231以及活动设置在第一导轨231上的第一滑块座232，Y轴模组240设置在第一滑块座232上，第一电机210用于驱动第一滑块座232在第一导轨231上位移。

根据本发明的一些实施例，参照图1至图3，Y轴模组240包括沿Y轴方向设置的第二导轨241以及活动设置在第二导轨241上的第二滑块座242，冲孔组件300和标记组件400均设置在第二滑块座242上，第二电机220用于驱动第二滑块座242在第二导轨241上位移。

在上述实施例中，第一电机210和第二电机220均为举例说明的实施例，在一些其他实施例中，还可以通过气缸来代替第一电机210和第二电机220的动力，第一滑块座232与第一导轨231的配合，以及第二滑块座242与第二导轨241的配合，还可以更替为丝杠丝杆结构等，不应局限的理解为仅能通过本实施例来实现。

需要说明的是，在本说明书可以应用例如“一个实施例”、“一些实施例”、“基础实施例”、“拓展实施例”等术语描述本发明的若干实施例，若干实施例中的具体特征、结构、材料或者特点可以在符合本发明的原理和宗旨的情况下进行结合。

本说明书虽已经示出和描述的本发明的部分实施例，但本发明应当并不局限于上述实施例，只要其以相同或等同的手段达到本发明的技术效果，凡在本公开的精神和原则之内，在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下对这些实施例进行变化、修改、等同替换和等同变型等，均应包含在本公开保护的范围之内，应当认为属于本发明的保护范围内。