一种防止短路的新结构芯片测试socket

技术领域

本发明涉及芯片测试socket技术领域，尤其涉及一种防止短路的新结构芯片测试socket。

背景技术

目前，现有的传统芯片测试socket上表面为测试PAD，球间距较小的芯片在无隔断的情况下进行测试时极易发生短路故障，从而损坏socket和下端的测试模块，且芯片测试socket的下端测试柱体较短，当传统的芯片测试socket与测试模块定位配合完成后，高温高压环境下以及测试腔体内的气流无规则搅动，极易让芯片测试socket与测试模块中间的间隙处藏满灰尘，而影响测试导通，由于间隙较小而极难清洁干净间隙处的灰尘以及杂质，这样不仅会缩短芯片测试socket的寿命，也会降低测试效率。

为此，本发明提出一种防止短路的新结构芯片测试socket。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止短路的新结构芯片测试socket。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防止短路的新结构芯片测试socket，包括硅胶层、通孔、上测试座PAD、测试座主板和下测试座PAD，

所述硅胶层附着于测试座主板的表面，所述测试座主板位于硅胶层的一侧设置有均匀的上测试座PAD，所述测试座主板的另一侧设置有均匀的下测试座PAD，所述硅胶层的内壁开设有均匀的通孔。

优选地：所述上测试座PAD的高度与硅胶层的厚度差为20mm-30mm。

进一步地：所述上测试座PAD与下测试座PAD的高度比为1.3-1.7。

在前述方案的基础上：所述上测试座PAD均为柔性材料制成。

在前述方案中更佳的方案是：所述下测试座PAD均为柔性材料制成。

本发明的有益效果为：

1.本发明，增加硅胶层以及硅胶通孔设计可以防止间距较小的球在测试过程中发生短路故障而造成socket以及测试模块的情况发生，同时硅胶通孔也可帮助球完成定位与上测试座PAD建立良好的连接关系，防止发生contact不良问题。下端的下测试座PAD柱体加长设计可以使得在日常清洁过程中气枪容易将socket与测试模块的间隙中的灰尘以及杂质吹出，提高socket的使用寿命，提升测试良率。

附图说明

图1为本发明提出的一种防止短路的新结构芯片测试socket的结构示意图。

图中：1-硅胶层、2-通孔、3-上测试座PAD、4-测试座主板、5-下测试座PAD。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

一种防止短路的新结构芯片测试socket，如图1所示，包括硅胶层1、通孔2、上测试座PAD3、测试座主板4和下测试座PAD5，所述硅胶层1附着于测试座主板4的表面，所述测试座主板4位于硅胶层1的一侧设置有均匀的上测试座PAD3，所述测试座主板4的另一侧设置有均匀的下测试座PAD5，所述硅胶层1的内壁开设有均匀的通孔2。

所述上测试座PAD3的高度与硅胶层1的厚度差为20mm-30mm。

所述上测试座PAD3与下测试座PAD5的高度比为1.3-1.7。

所述上测试座PAD3与下测试座PAD5均为柔性材料制成。

实施例2：

一种防止短路的新结构芯片测试socket：其使用方法包括以下步骤：

S1：测试前，将测试socket放置于待测芯片的底部，并使得芯片底端的球向下移动来接触上测试座PAD3，此过程中球伸入至通孔2中，相邻球会被硅胶层1隔开，而不会在往下移动过程中碰触在一起，硅胶层1很好的隔开了相邻球之间的距离，防止在通电过程中发生球接触短路故障而造成硬件损坏；

S2：在球进入到通孔2中后与上测试座PAD3进行接触，此时上测试座PAD3与测试座主板4和下测试座PAD5为一个主体，上测试座PAD3受到球的推动会往下移动，随之测试座主板4和下测试座PAD5也会往下移动；

S3：下测试座PAD5下端为测试模块，下测试座PAD5往下移动过程中，会与测试模块接触，在与测试模块接触后的一瞬间，从芯片到上测试PAD、上测试座PAD3到测试座主板4、测试座主板4到下测试座PAD5、下测试座PAD5再到测试模块，这一连串的测试硬件接触，在通电后，便形成了通路，即硬件连接成功开始进行测试；

S4：，在下测试座PAD5与测试模块接触后，整个的行程还会往下移动一端距离，这样可以使得接触连接的更为紧密，可以保证接触的更为良好。下测试座PAD5的加长设计，可以使得下测试座PAD5与测试模块接触后，其两者之间的间隙比传统socket的间隙大，这样便于后续在进行日常清洁中，使用气枪可以方便的清洁其中的灰尘杂质，防止灰尘杂质堵塞下测试座底面的PAD，防止造成接触不良的问题，从而提高socket的寿命，提升测试效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。