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壳体和电子设备

文献发布时间:2024-04-18 20:00:25


壳体和电子设备

技术领域

本公开涉及移动终端的接口技术领域,尤其涉及一种壳体和电子设备。

背景技术

随着移动通讯技术的快速发展,诸如手机、平板电脑等电子设备等成为了人们日常生活中不可或缺的设备。电子设备在日常使用时,需要为自身进行有线充电或者与其他电子设备进行有线数据传输,此时需要使用数据接口。

近年来,手机等电子设备不断向整机轻薄化的方向发展,另一方面,防水性能的要求越来越高。由此,电子设备中的数据接口的防水性能也随之越来越普及。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种壳体和电子设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种壳体,所述壳体包括:壳壁,所述壳壁向内凹陷形成第一容纳空间;密封结构,所述密封结构设置于所述壳壁,所述密封结构设置有第一孔,所述第一孔贯穿所述密封结构,并且所述第一孔的一端与所述第一容纳空间相连通,其中,所述第一容纳空间用于容纳电子设备的连接器,所述第一孔用于穿设与所述连接器电连接的电路板,在所述电路板穿设于所述密封结构时,所述电路板与所述密封结构密封配合。

在一个实施例中,所述密封结构包括密封填充物,所述密封填充物环设于所述第一孔的内壁。

在一个实施例中,所述密封结构与所述壳壁过盈连接。

在一个实施例中,所述密封结构的外周设置有一个或多个定位凸起;所述壳壁设置有一个或多个定位凹槽,所述定位凸起与所述定位凹槽相对应。

在一个实施例中,所述密封填充物为粘接部件或弹性部件。

在一个实施例中,形成所述第一容纳空间的所述壳壁凹陷形状为几字形。

在一个实施例中,所述壳壁上设置有第二孔,所述密封结构设置于所述第二孔。

根据公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:如第一方面中任一项所述的壳体,所述壳体还形成有第二容纳空间,所述第一容纳空间与所述第二容纳空间间隔所述壳壁相互分隔;连接器,所述连接器设置于所述第一容纳空间;电路板,穿过第一孔设置,所述电路板的第一端设置于所述第一容纳空间且与所述连接器连接,所述电路板的第二端设置于第二容纳空间内部;其中,通过所述电路板与所述密封结构的穿设配合,所述第一容纳空间与所述第二容纳空间不连通。

在一个实施例中,所述电路板的一端与所述连接器的连接部位处设置有绝缘胶水。

在一个实施例中,所述电子设备还包括连接器保护架,所述连接器保护架用于保护所述连接器;所述连接器保护架包括第一臂和第二臂,所述第一臂和所述第二臂相互交叉;在所述第一臂上设置有连接孔;在所述连接器的与所述第一臂的所述连接孔相对应的位置上设置有连接孔;所述连接器保护架和所述连接器通过所述连接孔固定在所述壳体。

在一个实施例中,所述连接器包括对外连接部;所述边框与所述壳壁相对设置,且覆盖所述第一容纳空间的侧面;在所述边框上设置有与外部连通的第三孔,所述第三孔与所述对外连接部相对应。

在一个实施例中,后盖;以及后盖密封件,所述后盖通过所述后盖密封件密封所述壳体的上部侧。

在一个实施例中,所述后盖密封件设置于所述壳壁和所述后盖之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开通过设置壳体向内凹陷形成的第一容纳空间,连接器的一部分可以设置在第一容纳空间,并且电子设备的电路板可以穿过密封结构的第一孔,从而,能够利用密封结构和电路板的穿设配合,以形成电路板和密封结构的密封配合。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的立体结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的剖面结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖面结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的密封结构的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电路板、密封结构和连接器的结构爆炸图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构爆炸图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电路板与连接器的连接示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中,电子设备数据接口的防水设计为对数据接口的侧边进行密封,使得数据接口的内部均为防水密封空间。这种设计一方面要求数据接口的侧边的密封厚度达到一定厚度,另一方面使得一部分密封空间位于后盖下方,使得后盖所在的机体厚度增加,这种设计与目前电子设备轻薄化的发展趋势相背。

防水性能的普及加上移动终端的轻薄化的发展趋势,一方面,使得电子设备的数据接口要具备防水性能,以防止液体从数据接口进入电子设备内部使电子设备短路发生故障,另一方面,也要求在保证数据接口本身的防水性的基础上,要尽量缩减数据接口的体积,以降低电子设备轻薄化设计难度。

为了解决上述技术问题,根据本公开的实施例提供一种壳体,用于对电子设备的数据接口进行密封。

可以理解的是,本公开所涉及的壳体可以适用于以下所列的任意一种终端中。

可以理解的是,本公开中涉及的终端,也可以称为终端设备、用户设备(UserEquipment,UE)、移动台(Mobile Station,MS)、移动终端(Mobile Terminal,MT)等,是一种向用户提供语音和/或数据连通性的设备。例如,终端可以是具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。目前,一些终端的举例为:智能手机(Mobile Phone)、口袋计算机(PocketPersonal Computer,PPC)、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、或者车载设备等。此外,当为车联网(V2X)通信系统时,终端设备还可以是车载设备。应理解,本公开实施例对终端所采用的具体技术和具体设备形态不做限定。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的立体结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体的剖面结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的剖面结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的密封结构的结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种电路板、密封结构和连接器的结构爆炸图。图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构爆炸图。

在一个实施例中,如图1-图6所示,壳体20包括:壳壁21;第一容纳空间25;密封结构50。其中,第一容纳空间25为壳壁21向内凹陷形成的空间,电子设备的连接器设置于第一容纳空间25,向电子设备内部凹陷设置的第一容纳空间25可以在不影响电子设备整体几何形状的情况下,将部分不需要进行密封防水的组成元件容纳进电子设备的机体。第一容纳空间25用于容纳电子设备的连接器。壳壁21设置有第二孔22,密封结构50设置于壳壁21的第二孔22内,密封结构50设置有第一孔51。

在一个实施例中,第一孔51可以贯穿设置于密封结构50,第一孔51的一端与第一容纳空间25相连通,电子设备的电路板可以穿设于密封结构50的第一孔51,电子设备的电路板的第一端设置于第一容纳空间25,并且电子设备的电路板的第一端与电子设备的连接器电相连。电子设备的电路板可以与所述第一孔的内壁贴合,在这种情况下,通过电子设备的电路板与密封结构50的穿设配合,可以让电路板与密封结构之间形成密封配合,使得电子设备内部配置为密封。具体而言,通过电子设备的电路板与第一孔51的内壁之间的贴合,可以使得电子设备的电路板与第一孔51之间密封(密闭),如此,则可以防止外界异物通过第一孔51进入到电子设备内部。

在一个实施例中,壳壁21向内凹陷形成的第一容纳空间25可以为几字形或半圆形或三角形或梯形。

密封结构50与第二孔22可以为过盈连接,密封结构50的第一孔51与电路板之间可以设置有密封填充物52,密封填充物52可以环设于第一孔51的内壁,密封填充物52可以进一步密封第一孔51和电子设备的电路板,达到更好的密封效果。

密封结构50与第二孔22过盈连接后,可以使得密封结构50与壳体20间可以形成防水密封效果,密封结构50的第一孔51的内周和电路板40间可以填满密封填充物52,使得密封结构50的第一孔51与电路板40间可以形成防水密封效果。密封结构50的外周和密封结构50的第一孔51的内周形成防水密封效果后,密封结构50可以使得电子设备的壳体在允许电流通过的情况下形成防水密封效果。

在一个实施例中,密封结构50可以为弹性部件。在组合安装过程中,密封结构50可以通过弹性形变挤压进入电子设备的壳体的相应连接位置,并在进入相应位置后可以弹性回弹完成与电子设备的壳体的过盈连接。

在一个实施例中,密封结构50可以设置有一个或多个与壳体连接位置相对应的定位结构。

在一个实施例中,定位结构为环形凸起,定位结构沿密封结构50的外周方向设置。

定位结构可以使得密封结构50的安装位置更为准确且可以阻止密封结构50在电子设备的壳体上运动,加强了密封结构50与电子设备的壳体的连接稳定性和固定强度。

密封填充物52可以设置于密封结构50的第一孔51的内部,并且可以包裹电路板40位于密封结构50的第一孔51内部的部分。

在一个实施例中,密封填充物52可以为粘接部件或者弹性部件中的一种。

在一个实施例中,密封填充物52可以为胶水、泡棉、硅胶、双面胶等中的一种或多种。密封填充物52一方面可以与密封结构50的第一孔51的内周粘合连接形成防水密封效果,另一方面可以与电路板40粘合连接形成防水密封效果。

在另一个实施例中,密封填充物52可以为弹性部件。电路板40穿设于密封填充物52之中,并且两者间为过盈连接,形成防水密封效果。密封填充物52还与密封结构50的第一孔51达成过盈连接,形成防水密封效果。

基于相同的构思,本公开实施例还提供一种电子设备。

其中,电子设备可以是笔记本电脑、台式计算机、移动手机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理、翻译机以及手表、手环等可穿戴设备等,可以是具有扬声器的任何一种电子设备。在以下的说明中,以手机为例进行说明,但本公开不限于此。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电路板与接口的连接示意图。

在一个实施例中,如图1-图7所示,电子设备包括:壳体20、连接器30、电路板40和密封结构50。

壳体20包括壳壁21,壳壁21的内侧可以为第二容纳空间26密封空间,外侧可以为第一容纳空间25,第一容纳空间25与第二容纳空间26间隔壳壁21相互分隔。

其中,第二容纳空间26可以是密封空间,第一容纳空间25可以是开放空间。

第二容纳空间26内可以设置有不防水或不防水汽的电子元件,为了避免电子设备发生短路等故障,第二容纳空间26需要被完全密封,阻止液体或水汽进入第二容纳空间26。

第一容纳空间25需要与外界正常连通,以便外部数据线或外部充电线与电子设备连接。第一容纳空间25可以设置工作不受液体或水汽影响的设备零件,所以第一容纳空间25可以不进行密封处理。

在一个实施例中,壳壁21的形状可以为向电子设备内部凹陷的几字形形状,凹陷部分的空间形成第一容纳空间25,第一容纳空间25可以容纳其他设备元件。

在另一个实施例中,壳壁21的形状还可以为向电子设备内部方向凹陷的半圆形形状、三角形形状、梯形形状等,具体形状可以根据电子设备的设备零件形状需求决定。

在一个实施例中,连接器30可以设置于壳体20的外侧。

连接器30可以用于连接与连接器30相匹配的外部数据线或外部充电线。连接器30与外部数据线或外部充电线连接可以使进行数据交换或接通充电电流,并且连接器30可以在有液体或水汽的情况下正常工作。

在一个实施例中,壳壁21上设置有第二孔22。

在一个实施例中,连接器30包括对内连接部分,第二孔22的开口方向可以与连接器30的对内连接部分相对应,这可以缩短电路长度,方便电路连接设计。

在一个实施例中,电路板40的第一端41可以设置于壳体20的内侧,第一端41可以与内部电子元件相连,电路板40的第二端42可以设置于壳体20的外侧并与连接器30相连。

电路板40本身可以进行形变,一方面电路板40可以通过形变穿过尺寸较为狭小的孔洞,这便于具有防水密封功能的结构设计,另一方面柔软的电路板40为电路连接提供了更大的设计空间。电路板40的电流传输功能不受液体或水汽影响

电路板40为具有防水功能的电路,所以电路板40的电流传输功能不受液体或水汽影响。

在一个实施例中,防水密封结构包括密封结构50,密封结构50可以设置于壳体20的第二孔22内。

在一个实施例中,密封结构50可以为弹性部件,并且密封结构50的外周尺寸略大于壳体20的第二孔22的内周尺寸。在组合安装过程中,密封结构50可以被外力挤压并发生弹性形变,通过弹性形变改变形状进入壳体20的第二孔22内,并在壳体20的第二孔22内保持弹性形变状态,与壳体20的第二孔22形成过盈连接,使得密封结构50与第二孔22之间可以形成防水密封效果。

在一个实施例中,壳体20的第二孔22内周可以设置有一个或多个定位凹槽,密封结构50的外周可以设置有与第二孔22内周的定位凹槽相对应的一个或多个定位结构,密封结构50安装于第二孔22内部时,定位结构和定位凹槽可以一一对应。

在一个实施例中,密封结构50的定位结构为环形凸起,第二孔22的定位凹槽可以是与密封结构50定位结构相对应的环形凹槽。定位结构沿密封结构50的外周方向设置,定位凹槽沿第二孔22的内周方向设置。并且,密封结构50的定位结构的环绕方向和第二孔22的定位凹槽环绕方向均与第二孔22的开口方向垂直。

第二孔22的定位凹槽和密封结构50的定位结构可以使得密封结构50的安装固定位置更为统一准确,并且可以阻止密封结构50沿第二孔22开孔方向移动,加强了密封结构50与第二孔22之间的连接稳定性和固定强度。

在一个实施例中,密封结构50的定位结构可以是半球形凸起或楔形体凸起,第二孔22的定位凹槽可以是与密封结构50的定位结构相对应的半球形凹槽或楔形体凹槽。

在另一个实施例中,密封结构50与第二孔22之间可以通过胶水粘合固定并借助胶水填充密封结构50和第二孔22之间的缝隙,使密封结构50和第二孔22之间达成防水密封效果。

在一个实施例中,密封结构50可以设置有第一孔51,电路板40可以穿设于密封结构50的第一孔51。

在一个实施例中,第一孔51的内周设置有一个或多个凹陷结构,凹陷结构设置于第一孔51的内周的长边。

第一孔51的凹陷结构,一方面便于电路板40在穿过第一孔51时,有更大的形变空间穿过第一孔51,另一方面增大了第一孔51的内周表面积,即增大了第一孔51的可粘合面积,这强化了与其他部件的粘合强度。

在一个实施例中,电路板40的第二端42的宽度可以取决于电子设备的连接器30宽度需求,在本实施例中,电路板40的第二端42宽度可以大于电路板40的其余部分。

密封结构50的第一孔51宽度可以略大于电路板40,但略小于电路板40的第二端42。电路板40通过形变可以穿过密封结构50的第一孔51。

在一个实施例中,密封结构50的第一孔51与电路板40之间设置有密封填充物52。密封填充物52可以为胶水或者弹性部件中的一种。

密封填充物52用于填充密封结构50的第一孔51和电路板40之间的空隙,防止液体或水汽进入密封空间。

在一个实施例中,密封填充物52可以设置于密封结构50的第一孔51的内部,并且可以包裹电路板40位于密封结构50的第一孔51内部的部分。

在一个实施例中,密封填充物52为胶水,密封填充物52一方面可以与密封结构50的第一孔51的内周粘合连接形成防水密封效果,另一方面可以与电路板40粘合连接形成防水密封效果。

在另一个实施例中,密封填充物52为弹性部件,电路板40穿设于密封填充物52之中,并且两者间为过盈连接,形成防水密封效果。密封填充物52还与密封结构50的第一孔51达成过盈连接,形成防水密封效果。

在一个实施例中,密封填充物52可以完全填充密封结构50的第一孔51,使密封填充物52的厚度与密封结构50的第一孔51的厚度相同,这使得密封填充物52和第一孔51之间具有更大的密封厚度,可以获得更好的密封防水效果。

在一个实施例中,壳体20可以包括向壳体20的壳壁21向电子设备内侧方向凹陷而形成的第一容纳空间25。

第一容纳空间25可以位于壳壁21的外侧,第一容纳空间25可以为设置于壳壁21外侧的开放空间。

向电子设备内部凹陷设置的第一容纳空间25可以在不影响电子设备整体几何形状的情况下,将部分不需要进行密封防水的组成元件容纳进电子设备的机体。

在一个实施例中,第一容纳空间25可以为几字形形状或口字形形状等,具体形状可以根据容纳空间内设置的设备零件的空间形状需求而决定。

在一个实施例中,如图1、图5和图7所示,连接器30可以包括对外连接部32,对外连接部32用于与外部数据线或外部充电线直接相连。对外连接部32朝向方向为第三孔24,这可以便于外部充电或外部充电线的插入或拔出,以便于外部数据线或外部充电线进入第三孔24后可以径直与连接器30连接。

在一个实施例中,需要与外界设备连接并且工作不受液体和水汽影响的连接器30可以设置于第一容纳空间25内,需要与连接器30连接且也具有防水功能的电路板40包括第二端42在内的至少一部分可以设置于第一容纳空间25内。

在一个实施例中,电子设备还包括连接器保护架60。连接器保护架60设置于第一容纳空间25内,并且设置于连接器30的外周。连接器保护架60用于固定和保护连接器30,防止连接器30发生位移或者因外界冲击而损坏。

在一个实施例中,连接器保护架60可以包括第一臂61和第二臂62,第一臂61和第二臂62相互交叉。

第一臂61可以邻近设置于连接器30的一个外周面,第二臂62可以邻近设置于连接器30的另一个外周面,第一臂61和第二臂62可以分别贴靠连接器30的一个外周面,以便于固定和保护连接器30。

在一个实施例中,连接器保护架60的臂数与连接器30的俯视外周形状边数相对应,例如连接器30俯视形状为长方体时,连接器保护架60的臂数可以与连接器30俯视形状的长方形对应的4个臂,并且连接器保护架60的臂贴靠安装于连接器30的一个外周面。

在一个实施例中,连接器保护架60的第一臂61上可以设置有连接孔,并且在壳体20和连接器30的与第一臂61的连接孔相对应的位置上也可以设置有连接孔。

在一个实施例中,连接孔可以是螺钉孔。

在进行电子设备的安装时,螺钉穿过连接器保护架60的第一臂61的连接孔和连接器30的连接孔,并且最终固定于壳体20的连接孔上,将连接器保护架60、连接器30和壳体20三者连接固定。

在另一个实施例中,连接器保护架60设置有数量大于2的臂,则可在相同或不同的臂上设置多个连接孔。

在一个实施例中,连接器保护架60的第一臂61、连接器30和壳体20之间可以为焊接固定或者胶水粘合固定。

在一个实施例中,电路板40的第二端42与连接器30可以为焊接连接,电路板40的第二端42与连接器30在焊接连接后,两者之间可以进行电流传输。

在一个实施例中,电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位上设置有绝缘胶水31,绝缘胶水31可以包裹电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位。

因为电路板40的第二端42和连接器30设置于液体或水汽可以进入的外部空间,所以电路板40的第二端42和连接器30之间的焊接部位需要设置保护措施,避免因液体或水汽发生短路等故障。

绝缘胶水31本身电阻值较大,可以保护电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位,使电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位避免出现因为液体或水汽等外部因素发生短路现象,并且绝缘胶水31还可以辅助粘合连接电路板40的第二端42与连接器30,扩大电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位的受力结构,使得电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位的受力更为均匀,使得电路板40的第二端42与连接器30的焊接部位连接更为牢固。

在一个实施例中,电子设备还包括后盖70以及后盖密封件71。

后盖70设置于壳体20的上部侧,并且后盖70通过后盖密封件71密封壳体20的上部侧。

在一个实施例中,后盖密封件71为密封双面胶,后盖密封件71设置于壳体20的壳壁21的上表面,并且密封双面胶易于塑形,易于匹配粘合部位形状,使得后盖密封件71可以完整覆盖整个壳壁21的上表面。

后盖密封件71一方面可以强化后盖70与壳体20之间的连接,使两者的连接更为牢固,另一方面可以填补后盖70与壳体20的壳壁21之间的空隙,使得后盖70与壳体20的壳壁21之间形成防水密封结构,使得液体或水汽不会从后盖70与壳壁21之间进入壳壁21内侧的密封空间,避免第二容纳空间26的电子元件因液体或水汽发生短路等故障。

在一个实施例中,壳体20还包括边框23,边框23从外侧覆盖容纳空间的侧面,边框23用于对容纳空间进行封装,防止较大的外界物体直接进入容纳空间,保护连接器30不与外界物体直接发发生碰撞摩擦,并且保持了电子设备机体的外观一致性和美观性。

在一个实施例中,在边框23上设置有与外部连通的第三孔24,第三孔24用于使外部数据线或者外部充电线可以进入机身内部与连接器30连接,避免外部数据线或外部充电线与连接器30的连接部位暴露在外。

在一个实施例中,壳壁21的高度低于边框23。

在一个实施例中,连接器30包括用于与外部数据线或外部充电线连接的对外连接部32,第三孔24的方向可以与连接器30的对外连接部32相对应,以便于外部数据线或外部充电线进入第三孔24后可以径直与连接器30连接。

本公开实施例通过设置有壳体向内凹陷形成第一容纳空间25和具有防水密封功能的密封结构50使得连接器30可以完全设置在外部的开放空间,并且电路板40的一部分也可以设置在外部的开放空间,使得后盖70的后盖密封件71不再与连接器30相重叠,节省了原本用于连接器30进行防水密封措施的密封厚度。进一步降低了机体厚度,使得电子设备在保持高性能防水的同时可以更加轻薄化。

可以理解的是,本公开中“多个”是指两个或两个以上,其它量词与之类似。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是,术语“第二”、“第二”等用于描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开,并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上,“第二”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第二信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第二信息。

进一步可以理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是,除非有特殊说明,“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接,也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是,本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作,但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作,或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中,多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

技术分类

06120116526075