SSD固态硬盘的测试方法、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及SSD硬盘测试技术领域，尤其是涉及SSD固态硬盘的测试方法、装置及存储介质。

背景技术

固态硬盘又被称为SSD，是一种较为新型的数据存储介质。因为它是由控制单元和存储单元组成的(FLASH芯片，DRAM芯片)组成，简单来说就是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，因为它没有类似机械硬盘的机械结构，整体更像是固态的PCB板，因此得名固态硬盘。

在固态硬盘出厂前，一般需要进行读写测试，以模拟固态硬盘在实际应用中的读写操作，从而能够更加准确地评估固态硬盘的性能。

在上述技术中，固态硬盘在读写操作的过程中容易产生热量，并且在固态硬盘的读写速度受固态硬盘的温度影响较大，因此在固态硬盘的读写测试的过程中需要实时监控固态硬盘的温度，当固态硬盘的温度出现异常时，则马上发出温度异常提醒并且暂停读写测试。但是，一旦固态硬盘的温度过高时，容易影响固态硬盘中内部元器件（例如：闪存颗粒等）的寿命，因此还需要改进。

发明内容

本申请提供SSD固态硬盘测试方法、系统及存储介质，有利于改善固态硬盘温度过高时影响内部元器件的问题。

第一方面，本申请提供一种SSD固态硬盘测试方法：

SSD固态硬盘测试方法，包括：

获取目标对象的测试启动指令，所述目标对象为待测固态硬盘；

基于所述测试启动指令，实时获取所述目标对象的外部温度信息；

将所述外部温度信息与所述温度阈值对比以得到温度对比结果；

当所述外部温度信息等于或大于所述温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令；

将所述冷气输入指令发送给散热端；将所述停止测试信息发送给检测端；

实时获取所述目标对象的温度变化信息以及所述散热端的气压信息，所述温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间；

基于所述温度变化信息以及所述气压信息判断是否生成停止输气信息；

当确定生成停止输气信息时，将所述停止输气信息发送给散热端。

首先获取测试启动指令，以确定当前目标对象处于测试状态，由于在测试状态中的目标对象的温度容易发生变化，因此实时获取目标对象的外部温度信息并且在外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成冷气输入指令，此时散热端响应于冷气输入指令以便于对目标对象进行及时散热，一方面有助于避免目标对象继续升温，另一方面有助于目标对象内部热量快速散发，从而避免积聚在目标对象内部的热量影响元器件的使用寿命。

优选的，所述基于所述温度变化信息以及所述气压信息判断是否生成停止输气信息的步骤，包括：

当所述温度变化信息小于0时，提取所述目标对象当前温度值；

将所述当前温度值与所述温度阈值进行比对；

当所述当前温度值小于所述温度阈值时，将所述气压信息输入气压判断模型以确定所述散热端的气压档位；

当所述气压信息对应的气压档位为中档或低档时，则不生成停止输气信息；当所述气压信息对应的气压档位为高档时，则生成停止输气信息。

在温度变化信息小于0的情况下，表示此时温度值b大于温度值a，而由于温度值b的发生时间早于温度值a的发生时间，表示当前目标对象在降温，此时再确定散热端的气压档位，当气压信息对应的气压档位为高档时，则生成停止输气信息，以避免散热端的气压较大。

优选的，当所述温度变化信息大于0时，将所述气压信息输入气压判断模型以确定所述散热端的气压档位；当所述气压信息对应的气压档位为高档时，则生成气体温度降低信息，将所述气体温度降低信息发送所述散热端。

当温度变化信息大于0时，则表示此时目标对象还处于升温状态，为了便于快速降温，此时生成气体温度降低信息，由此使得用于散热的气体的温度更低，能够更快速降低目标对象的温度并且遏制目标对象继续升温。

优选的，所述将所述停止输气信息发送给散热端的步骤，包括：

收集所述温度变化信息小于0的温度值以及与所述温度变化信息相关联的时间信息；

将所述温度值以及所述时间信息存储并记录在测试数据包。

在停止充气的情况下，收集本次测试中温度变化信息小于0的温度值以及对应的时间信息，以便于工作人员判断目标对象在读写过程中的温度变化情况以及在散热端的辅助下的散热效率，从而便于后续工作人员对于目标对象的性能进行改善。

第二方面，本申请提供一种SSD固态硬盘测试系统：

一种SSD固态硬盘测试系统，包括：

第一获取模块：用于获取目标对象的测试启动指令，所述目标对象为待测固态硬盘；

第二获取模块：用于基于所述测试启动指令，实时获取所述目标对象的外部温度信息；

对比模块：用于将所述外部温度信息与所述温度阈值对比以得到温度对比结果；

生成模块：用于当所述外部温度信息等于或大于所述温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令；

第一发送模块：用于将所述冷气输入指令发送给散热端；将所述停止测试信息发送给检测端；

第三获取模块：用于实时获取所述目标对象的温度变化信息以及所述散热端的气压信息，所述温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间；

判断模块：用于基于所述温度变化信息以及所述气压信息判断是否生成停止输气信息；

第二发送模块：用于当确定生成停止输气信息时，将所述停止输气信息发送给散热端。

第三方面，本申请提供一种控制器：

一种控制器，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行上述SSD固态硬盘测试方法的计算机程序。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质：

一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行上述任一种SSD固态硬盘测试方法的计算机程序。

第五方面，本申请提供一种SSD固态硬盘辅助测试装置，该测试装置有利于改善固态硬盘温度过高时影响内部元器件的问题。

SSD固态硬盘辅助测试装置，应用于上述方案中的SSD固态硬盘测试方法，所述装置包括气囊、上述方案所述的控制器以及供冷组件，所述气囊的一面为用于供目标对象放置的检测工位，所述气囊对应所述检测工位位置的厚度小于所述气囊其他位置的厚度，所述气囊的所述检测工位处安装有温度检测单元，所述温度检测单元用于检测待测固态硬盘的外部温度信息；所述气囊内部安装有气压检测单元，所述气压检测单元用于检测气囊内部的气压信息；

所述气囊至少一侧设置有通气孔，所述气囊通过所述通气孔连接有通气管，所述通气管的另一端与所述供冷组件接通；

所述通气管安装有电磁阀，所述温度检测单元、所述电磁阀、所述供冷组件与所述控制器连接。

当固态硬盘处于测试状态时，将固态硬盘放置在气囊的检测工位上，并由温度检测单元实时获取目标对象的外部温度信息并且将外部温度信息发送给控制器，控制器生成冷气输入指令，此时供冷组件响应于冷气输入指令并且向气囊输入冷气，由此气囊内部充入冷气，而固态硬盘的热量迅速往气囊传递，以使固态硬盘进行及时散热，一方面有助于避免固态硬盘继续升温，另一方面有助于固态硬盘内部热量快速散发，从而避免积聚在固态硬盘内部的热量影响元器件的使用寿命。

优选的，所述气囊的两侧分别设置有通气孔，且两侧的所述通气孔沿所述检测工位呈对称设置。

气囊的通气孔用于供冷气输入，而气囊的两侧均设置通气孔，一方面提高冷气输入或排出的效率，另一方面能够使得气囊在膨胀过程中有利于使得检测工位上的固态硬盘保持平稳状态。

综上所述，本申请的有益技术效果为：

1. 首先获取测试启动指令，以确定当前目标对象处于测试状态，由于在测试状态中的目标对象的温度容易发生变化，因此实时获取目标对象的外部温度信息并且在外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成冷气输入指令，此时散热端响应于冷气输入指令以便于对目标对象进行及时散热，一方面有助于避免目标对象继续升温，另一方面有助于目标对象内部热量快速散发，从而避免积聚在目标对象内部的热量影响元器件的使用寿命。

2. 当固态硬盘处于测试状态时，将固态硬盘放置在气囊的检测工位上，并由温度检测单元实时获取目标对象的外部温度信息并且将外部温度信息发送给控制器，控制器生成冷气输入指令，此时供冷组件响应于冷气输入指令并且向气囊输入冷气，由此气囊内部充入冷气，而固态硬盘的热量迅速往气囊传递，以使固态硬盘进行及时散热，一方面有助于避免固态硬盘继续升温，另一方面有助于固态硬盘内部热量快速散发，从而避免积聚在固态硬盘内部的热量影响元器件的使用寿命。

附图说明

图1是本申请实施例中气囊处于膨胀状态时的结构示意图。

图2是本申请实施例中SSD固态硬盘测试方法流程示意图。

图3是本申请其中一实施例中步骤S7的具体流程示意图。

图4是本申请其中一实施例中SSD固态硬盘测试系统的结构框图。

图5是本申请其中一实施例中控制器的结构框图。

附图标记说明：

10、第一获取模块；20、第二获取模块；30、对比模块；40、生成模块；50、第一发送模块；60、第三获取模块；70、判断模块；80、第二发送模块；

1、气囊；101、检测工位；102、避位孔；103、凸起部；2、通气管。

具体实施方式

以下结合图1-图5对本申请作进一步详细说明。

在相关技术中，固态硬盘在进行读写测试过程中容易出现温度升高的情况，因此在测试过程中也会对固态硬盘的温度进行实时检测并由工作人员实时监控温度变化，但是这种方式不便于工作人员在同时进行多项固态硬盘检测的时候对固态硬盘的温度进行实时监控。

因此，本申请实施例提供一种SSD固态硬盘辅助测试装置，应用于SSD固态硬盘测试中。参见图1，该装置包括气囊1、控制器以及供冷组件。气囊1用于供测试中的固态硬盘放置。供冷组件用于提供冷风，冷风的温度在5℃-15℃之间。在本实施例中，供冷装置为微型冷风机，在其他实施方式中，供冷组件为其他能够输送冷风的设备。微型冷风机与控制器连接，由此控制器能够控制微型冷风机启动或关停。

气囊1至少一侧设置有通气孔，气囊1通过通气孔连接有通气管2，通气管2的另一端与供冷组件的出风口接通。通气管2处设置有电磁阀，电磁阀与控制器连接。当气囊1处于待充气状态且固态硬盘的温度超出温度阈值时，控制器控制电磁阀打开并且控制微型冷风机启动，微型冷风机通过通风管向气囊1输送冷风，冷风注入气囊1后使得气囊1膨胀。气囊1的侧面还设置有排气孔，该排气孔处安装有排气阀，排气阀与控制器连接，当需要将气囊1中的气体排出时，控制器控制排气阀打开以实现排气。

参见,1，气囊1的一面为用于供目标对象放置的检测工位101，气囊1对应检测工位101位置的厚度小于气囊1其他位置的厚度。在本实施例中，气囊1其他位置的厚度范围为2.5mm-3mm，气囊1对应检测工位101位置的厚度范围为1mm-1.5mm，而这样设置在保证气囊1结构强度的情况下，能够提高测试中的固态硬盘将热量更加快速输送给气囊1，由此促进在检测工位101上的固态硬盘的散热效率。为了能够实时监测固态硬盘的温度，气囊1的检测工位101处安装有温度检测单元，温度检测单元与控制器连接，温度检测单元用于检测待测固态硬盘的外部温度信息。在固态硬盘开始进行读写检测时，控制器控制温度检测单元实时检测固态硬盘的外部温度信息并将该外部温度信息发送给控制器。

需要说明的是，为了进一步提高固态硬盘的散热效率，气囊1在检测工位101的四周设置有凸起部103，当气囊1处于膨胀状态时，气囊1的凸起部103也处于膨胀状态，该检测工位101呈凹陷设置，一方面提高固态硬盘放置于检测工位101时的稳定性，另一方面，凸起部103也能够与固态硬盘的侧面接触，进一步提高固态硬盘的散热效率。

在一种可能的实施方式中，气囊1的两侧分别设置有通气孔，且两侧的通气孔沿检测工位101呈对称设置，这样设置一方面有利于提高冷气输入，另一方面能够使得气囊1在膨胀过程中有利于使得检测工位101上的固态硬盘保持平稳状态。

为了便于实时控制微型冷风机的启停，气囊1内部安装有气压检测单元，气压检测单元用于检测气囊1内部的气压信息。气压检测单元与控制器连接。当气囊1的内部气压达到阈值时，则控制器控制微型冷风机停止输送冷风。由此有利于保证气囊1中的气压处于稳定状态。

需要说明的是，气囊1的一侧设置有避位孔102。在固态硬盘进行读写测试过程中，需要通过数据线与计算机连接，该避位孔102用于容置数据线，同时便于气囊1膨胀的过程中通过避位孔102的孔壁夹紧数据线，提高固态硬盘在气囊1膨胀过程中的稳定性。

因此，本申请实施例提供一种SSD固态硬盘测试方法，该方法基于上述实施例中的SSD固态硬盘辅助测试装置进行实施。参见图2，该方法包括：

S1、获取目标对象的测试启动指令，目标对象为待测固态硬盘。

由于固态硬盘在进行读写测试之前需要连接计算机，控制器与计算机连接，由此在计算机与固态硬盘建立连接的时候，计算机将测试启动指令发送给控制器，由此实现控制器获取目标对象的测试启动指令。

S2、基于测试启动指令，实时获取目标对象的外部温度信息。

由于气囊1的检测工位101处安装有温度检测单元，温度检测单元用于检测目标对象的外部温度信息，并且将外部温度信息发送给控制器。

在待测固态硬盘的读写测试过程中会产生热量，因此需要获取测试启动指令之后来触发实时获取目标对象的外部温度信息，以此来实时监控该固态硬盘在读写测试过程中的实时温度变化。

S3、将外部温度信息与温度阈值对比以得到温度对比结果。

S4、当外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令。

在相关技术中，固态硬盘测试过程中能实时监测固态硬盘的温度信息，需要人工实时监控该温度信息是否出现异常。而步骤S2和步骤S3结合能够对温度信息进行实时监控并且判断是否超出阈值。当外部温度信息大于或等于温度阈值时，则生成停止测试信息，以避免该固态硬盘继续升温；而且在生成停止测试信息的同时，也同步生成冷气输入指令，由此快速对气囊1充入冷气，以辅助固态硬盘快速降温。

S5、将冷气输入指令发送给散热端；将停止测试信息发送给检测端。

其中，散热端包括辅助测试装置中的气囊1、供冷组件、电磁阀以及排气阀，在步骤S5中，控制器将冷气输入指令发送给供冷组件。检测端是指用于进行读写测试的计算机。

当供冷组件响应于冷气输入指令时，控制器同步控制电磁阀打开，此时供冷组件为气囊1输送冷气以使气囊1膨胀，气囊1膨胀之后增加对该固态硬盘的接触面积，以便于对该固态硬盘进行及时散热，一方面有助于避免目标对象继续升温，另一方面有助于目标对象内部热量快速散发。同时控制器将停止测试信息发送给计算机，计算机响应于停止测试信息并且迅速暂停读写测试，有助于避免固态硬盘继续发热。

S6、实时获取目标对象的温度变化信息以及散热端的气压信息，温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间。

在步骤S5中控制器控制供冷组件动作以使气囊1膨胀，从而使得固态硬盘快速散热，同时需要实时检测散热端的气压信息，此处的散热端是指气囊1，气囊1内部的气压检测单元用于检测气压信息。另外，气囊1上的温度检测单元实时获取目标对象的当前温度信息，并且将当前温度信息发送给控制器，控制器接收到当前温度信息之后，将当前温度信息与获取时间建立关联，由此能够确定每个温度值的发生时间，下一步再根据温度的发生时间来确定温度变化信息，例如：在10:10:10获取到温度值a，在10:10:09获取温度值b：

温度变化信息=温度值a-温度值b。

当温度值a大于温度值b时，则确定温度变化信息大于0，表示固态硬盘还处于升温状态。当温度值a小于温度值b时，则确定温度变化信息小于0，表示固态硬盘处于降温状态。

S7、基于温度变化信息以及气压信息判断是否生成停止输气信息。

参见图3，步骤S7包括：

S71、当温度变化信息小于0时，提取目标对象当前温度值。

S72、将当前温度值与温度阈值进行比对。

S73、在当前温度值小于温度阈值时，将气压信息输入气压判断模型以确定散热端的气压档位。

气压判断模型的建立方法如下：

数据收集：首先收集气囊1的相关气压数据和相应的标签数据，其中标签数据表示气压是否满足阈值。数据预处理：对收集到的数据进行清洗、标准化等处理，以消除数据中的噪声和异常值，提高模型的准确性和鲁棒性。特征提取：对处理后的气压数据进行特征提取，以获得能够代表气压数据的特征向量。构建神经网络模型：根据提取的特征向量，构建深度神经网络模型，其中输入层为气压数据的特征向量，输出层为是否满足阈值的概率值。训练神经网络模型：使用已有的标签数据对神经网络模型进行训练，以获得气压判断模型。

根据气压范围的不同，在气压判断模型中包含低档气压的气压范围、中档气压的气压范围以及高档气压的气压范围。将气压信息输入气压判断模型之后，气压判断模型根据气压信息的大小来确定当前气囊1中的气压对应的气压档位。

以下作为示例来说明步骤S73：

假设低档气压P1的气压范围为：5 Kpa＜P1＜10Kpa，中档气压P2的气压范围为：10Kpa＝P2＜20Kpa，高档气压P3的气压范围为：20 Kpa＝P2＜25Kpa。当气压信息为15Kpa时，则对应的气压档位为中档气压。

实际的气压档位对应的气压范围设置可根据实际情况进行设定。气压档位的设置有利于判断气囊1的可再充气容量，气压档位越高，气囊1的可再充气容量越小。

S74、当气压信息对应的气压档位为中档或低档时，则不生成停止输气信息；当气压信息对应的气压档位为高档时，则生成停止输气信息。

在另一种实施方式中，步骤S7还包括：当温度变化信息大于0时，将气压信息输入气压判断模型以确定散热端的气压档位；当气压信息对应的气压档位为高档时，则生成气体温度降低信息，将气体温度降低信息发送散热端。

当温度变化信息大于0时，则表示固态硬盘处于升温，而此时气囊1的气压档位也到达高档时，此时控制器生成气体温度降低信息并将气体温度降低信息发送给微型冷风机，使得微型冷风机输出的冷风温度进一步降低，从而降低气囊1的温度，由此加快固态硬盘的散热以及进一步减弱固态硬盘的升温趋势。

S8、当确定生成停止输气信息时，将停止输气信息发送给散热端。

具体的，步骤S8包括：

S81、收集温度变化信息小于0的温度值以及与温度变化信息相关联的时间信息。

S82、将温度值以及时间信息存储并记录在测试数据包。

在停止充气的情况下，收集本次测试中温度变化信息小于0的温度值以及对应的时间信息，以便于工作人员判断固态硬盘在读写过程中的温度变化情况以及在微型冷风机和气囊1的共同辅助作用下的散热效率，从而便于后续工作人员对于目标对象的性能进行改善。

在气囊1膨胀并且温度检测单元检测到固态硬盘的温度信息小于温度阈值时，控制器控制排气阀打开，此时气囊1中的气体从排气孔排出，使得气囊1处于待充气状态，以等待下一轮的测试。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本申请实施例还提供一种SSD固态硬盘测试系统，如图4所示，该系统包括第一获取模块10、第二获取模块20、对比模块30、生成模块40、第一发送模块50、第三获取模块60、判断模块70和第二发送模块80，且各功能模块详细说明如下：

第一获取模块10：用于获取目标对象的测试启动指令，所述目标对象为待测固态硬盘；

第二获取模块20：用于基于所述测试启动指令，实时获取所述目标对象的外部温度信息；

对比模块30：用于将所述外部温度信息与所述温度阈值对比以得到温度对比结果；

生成模块40：用于当所述外部温度信息等于或大于所述温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令；

第一发送模块50：用于将所述冷气输入指令发送给散热端；将所述停止测试信息发送给所述目标对象；

第三获取模块60：用于实时获取所述目标对象的温度变化信息以及所述散热端的气压信息，所述温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间；

判断模块70：用于基于所述温度变化信息以及所述气压信息判断是否生成停止输气信息；

第二发送模块80：用于当确定生成停止输气信息时，将所述停止输气信息发送给散热端。

通过第一获取模块10获取测试启动指令，以确定当前目标对象处于测试状态，由于在测试状态中的目标对象的温度容易发生变化，因此通过第二获取模块20实时获取目标对象的外部温度信息并且在外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成模块40生成冷气输入指令，此时散热端响应于冷气输入指令以便于对目标对象进行及时散热，一方面有助于避免目标对象继续升温，另一方面有助于目标对象内部热量快速散发，从而避免积聚在目标对象内部的热量影响元器件的使用寿命。

关于系统的具体限定可以参见上文中对于方法的限定，在此不再赘述。上述系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于控制器中的处理器中，也可以以软件形式存储于控制器中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

本申请实施例还提供一种控制器，该控制器如上述实施例记载的安装在SSD固态硬盘辅助测试装置中。如图5所示，包括存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行SSD固态硬盘测试方法的计算机程序：

S1、获取目标对象的测试启动指令，目标对象为待测固态硬盘。

S2、基于测试启动指令，实时获取目标对象的外部温度信息。

S3、将外部温度信息与温度阈值对比以得到温度对比结果。

S4、当外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令。

S5、将冷气输入指令发送给散热端；将停止测试信息发送给检测端。

S6、实时获取目标对象的温度变化信息以及散热端的气压信息，温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间。

S7、基于温度变化信息以及气压信息判断是否生成停止输气信息。

S8、当确定生成停止输气信息时，将停止输气信息发送给散热端。

另外，该控制器中的处理器执行计算机程序时执行上述实施例所有关于SSD固态硬盘测试方法的步骤。

其中，该控制器是服务器，其内部结构图可以如图5所示。该控制器包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该控制器的处理器用于提供计算和控制能力。该控制器的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该控制器的数据库用于存储外部温度信息、温度阈值、停止测试信息等。该控制器的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种SSD固态硬盘测试方法。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

S1、获取目标对象的测试启动指令，目标对象为待测固态硬盘。

S2、基于测试启动指令，实时获取目标对象的外部温度信息。

S3、将外部温度信息与温度阈值对比以得到温度对比结果。

S4、当外部温度信息等于或大于温度阈值时，生成停止测试信息以及冷气输入指令。

S5、将冷气输入指令发送给散热端；将停止测试信息发送给检测端。

S6、实时获取目标对象的温度变化信息以及散热端的气压信息，温度变化信息由温度值a-温度值b得到，其中温度值a的发生时间晚于温度值b的发生时间。

S7、基于温度变化信息以及气压信息判断是否生成停止输气信息。

S8、当确定生成停止输气信息时，将停止输气信息发送给散热端。

处理器执行计算机程序时还能够执行上述任意实施例中关于SSD固态硬盘测试方法的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器（ROM）、可编程ROM（PROM）、电可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器（RAM）或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM（SRAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、双数据率SDRAM（DDRSDRAM）、增强型SDRAM（ESDRAM）、同步链路（Synchlink）DRAM（SLDRAM）、存储器总线（Rambus）直接RAM（RDRAM）、直接存储器总线动态RAM（DRDRAM）、以及存储器总线动态RAM（RDRAM）等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。