一种LED裸晶透明显示屏

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种LED裸晶透明显示屏。

背景技术

LED显示屏作为LED发光器件的典型应用，在各种不同的使用环境下得到了广泛的应用。现有的绝大部分LED显示屏应用场景中，LED显示屏体都是非透明的，也就是其中的LED发光器件只能单侧显示，且不显示时LED显示屏也会形成遮挡，为了LED显示屏能够双向显示，以及在不显示的状态下可以直接透光，LED透明显示屏应运而生。

LED透明显示屏中，其基板是透明的，在设置LED发光器件之后，芯片与芯片之间则具有间隙，这样一者LED发光器件发出的光可以从基板两面均可以出光，二者外界的光线也可以透过透明基板，从而实现了既能显示内容，又具备透视的显示效果，被广泛应用于玻璃幕墙、玻璃护栏、玻璃橱窗、室内外移动玻璃门、室内装饰以及车载显示等领域。

相关技术中，透明显示屏的显示透光度主要受到透光基板自身材质以及线路层的影响，其透光效果往往表现不佳，因为线路设计的局限，其在柔性透明薄膜的两端面贴附有导电薄膜，第一导电薄膜上设置焊盘，第二导电薄膜上设置电子支路，第一导电薄膜和第二导电薄膜需要对应设置并贴附在柔性透明薄膜上，每一焊盘设置的位置需要对应有一电子支路，并且柔性透明薄膜上也开设有过孔，过孔内设有电连接部，通过将焊盘、电连接部以及电子支路对应设置，构成的驱动电路能够驱动LED芯片正常工作。

但是为了方便连接，避免电路出现问题，同时要保证透明显示屏的透光性，导电薄膜需要相对严丝合缝的贴合在柔性透明薄膜上，并且对应过孔位置精准的蚀刻出焊盘和电子支路，需要时刻精密定位、再进行蚀刻，导致显示屏的生产效率无法提高，而透光性与驱动支路的疏密程度有直接联系，为了保证显示效果，透光效果往往表现不佳。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种LED裸晶透明显示屏，旨在提高透明显示屏的透光效果。

为实现上述目的，本发明提出的一种LED裸晶透明显示屏，包括透明柔性基板和发光保护层：

所述透明柔性基板包括透明柔性基材层、第一线路层以及第二线路层，所述第一线路层和第二线路层相对连接于所述透明柔性基材层的两端面，所述第一线路层在所述透明柔性基材层上的投影垂直于所述第二线路层，并和所述第二线路层围合形成透光部，所述透明柔性基材层上阵列开设有多个过孔，所述第一线路层穿设于所述过孔并连接于所述第二线路层；和

所述发光保护层包括LED发光单元和透明胶层，所述LED发光单元连接于所述透光部，并处于面向所述第一线路层的端面，所述LED发光单元一端电连接于所述第一线路层，另一端穿设于所述过孔，并电连接于所述第二线路层，所述透明胶层贴敷于所述透明柔性基板的两端面，所述透明胶层包绕于所述LED发光单元、第一线路层以及所述第二线路层。

在本申请的一实施例中，所述透光部包括多个透光单元，所述透光单元一端连接于所述第一线路层，另一端连接于所述第二线路层，所述透光单元的边宽远大于所述第一线路层和第二线路层的线宽。

在本申请的一实施例中，所述第一线路层包绕于所述LED发光单元，所述LED发光单元包括焊盘和发光单体，所述焊盘设于所述透光单元面向所述第一线路层的端面，所述发光单体电连接于所述焊盘。

在本申请的一实施例中，所述LED发光单元设有多组，多组所述LED发光单元阵列于所述透光部，所述发光单体由裸晶芯片和/或CSP芯片构成，所述透明胶层封盖于所述发光单体。

在本申请的一实施例中，所述过孔的内径大于所述第一线路层和第二线路层的线宽，所述过孔的内壁覆盖有导电覆盖层，所述导电覆盖层包绕于所述过孔的上下两端面，所述导电覆盖层电连接于所述第一线路层和第二线路层。

在本申请的一实施例中，所述第一线路层包括多组均匀间隔设置的纵向导线，多组所述纵向导线覆盖于所述透明柔性基材层，所述纵向导线背离所述透明柔性基板的端部设有第一连接段，所述第一连接段穿设于所述发光保护层，并处于所述透明柔性基板的外缘。

在本申请的一实施例中，所述第二线路层包括多组均匀间隔设置的横向导线，多组所述横向导线覆盖于所述透明柔性基材层背离所述纵向导线的端面，所述横向导线垂直所述纵向导线，并背离所述透明柔性基板的端部设有第二连接段，所述第二连接段穿设于所述发光保护层，并处于所述透明柔性基板的外缘，所述第一连接段和第二连接段共同构成控制连接端。

在本申请的一实施例中，所述发光保护层的外缘包覆有绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层包覆于所述透明柔性基板的外缘，所述绝缘覆盖层在所述透明柔性基材层上的投影包覆于所述第一连接端和第二连接端。

在本申请的一实施例中，还包括信号转接器，所述发光保护层的底端穿设于所述信号转接器，所述第一线路层和所述第二线路层电连接于所述信号转接器。

在本申请的一实施例中，所述信号转接器包括PCB驱动板和信号座：

所述PCB驱动板穿设于所述发光保护层，并电连接于所述控制连接端；和

所述信号座相对所述发光保护层设有插接槽，所述插接槽面向所述发光保护层相对设有两组卡接部，所述发光保护层穿设于所述插接槽，并卡接于两所述卡接部，所述PCB驱动板穿设于所述插接槽，并电连接于所述信号座。

本发明技术方案通过采用将透明显示屏从功能上分为透明柔性基板和发光保护层两部分，透明柔性基板又包括透明柔性基材层、第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层相对设置，并各自连接于透明柔性基材层的一端面，第一线路层由多组纵向布置的导线构成，而第二线路层由多组横向布置的导线构成，至少处于透明柔性基材层内的第一线路层在透明柔性基板上的投影垂直于第二线路层，第一线路层和第二线路层在基板上以网状结构布设，这样的话只要线路层的线宽远小于两相邻导线之间的间隔，则第一和第二线路层围合出的透光部就能够具有良好的透光性，透明柔性基材层上阵列开设有多个过孔，第一线路层通过过孔电连接于第二线路层，过孔无需直接连接于线路层，通过在过孔的两端额外布设延伸部，通过延伸部连接线路层也能起到同样的效果，相关技术中因为额外布设了导电薄膜导致过孔必须正对线路层，否则延伸部存在损坏导电薄膜的可能，线路层无需反复定位就可以布设在基板上，进而形成透光部，能够有效提高生产效率，发光保护层又包括LED发光单元和透明胶层，LED发光单元连接于透光部面向第一线路层的端面，透光部的一边连接第一线路层，另一边连接于第二线路层，且因为第二线路层在相对的背面，则LED发光单元处于相邻纵向导线之间，LED发光单元在基材层上的投影可以连接于第二线路层，这种结构从生产方面会更加高效，并且LED发光单元处于透光部处能够有效提高透光效果，使得透明显示屏的两端面均能够很好的显示画面，并且在显示屏处于非工作状态时也能够保障良好的透光性，LED发光单元一端连接第一线路层，另一端则可以通过延伸部电连接第二线路层，即便线路层出现轻微弯曲也不会影响其正常工作，能有效保障使用寿命，并且本申请的LED发光单元为裸晶结构，通过多根第一线路层和第二线路层连接控制芯片，可以使得一组控制芯片能够控制多组LED发光单元，能有效方便后期维护，透明胶层贴敷于基板的两端面，并将线路层和LED发光单元完全包覆，透明胶层可以起到保护裸晶的目的，保障透光率的同时，能有效节约成本，并提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明LED裸晶透明显示屏一实施例的结构示意图；

图2为本发明LED裸晶透明显示屏一实施例的内部结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为本发明LED裸晶透明显示屏一实施例的线路结构示意图；

图5为本发明LED裸晶透明显示屏一实施例的剖视图。

附图标号说明：

1、透明柔性基板；11、透明柔性基材层；12、第一线路层；121、纵向导线；122、第一连接段；13、第二线路层；131、横向导线；132、第二连接段；14、控制连接端；2、过孔；21、导电覆盖层；3、透光部；31、透光单元；4、发光保护层；5、LED发光单元；51、焊盘；52、发光单体；6、透明胶层；7、绝缘覆盖层；8、信号转接器；81、PCB驱动板；9、信号座；91、插接槽；92、卡接部。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参照图1至图5，在本发明的一实施方案中，提出的一种LED裸晶透明显示屏，包括透明柔性基板1和发光保护层4，透明柔性基板1包括透明柔性基材层11、第一线路层12以及第二线路层13，第一线路层12和第二线路层13相对连接于透明柔性基材层11的两端面，第一线路层12在透明柔性基材层11上的投影垂直于第二线路层13，并和第二线路层13围合形成透光部3，透明柔性基材层11上阵列开设有多个过孔2，第一线路层12穿设于过孔2并连接于第二线路层13；发光保护层4包括LED发光单元5和透明胶层6，LED发光单元5连接于透光部3，并处于面向第一线路层12的端面，LED发光单元5一端电连接于第一线路层12，另一端穿设于过孔2，并电连接于第二线路层13，透明胶层6贴敷于透明柔性基板1的两端面，透明胶层6包绕于LED发光单元5、第一线路层12以及第二线路层13。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，透明显示屏从功能上分为透明柔性基板1和发光保护层4两部分，透明柔性基板1又包括透明柔性基材层11、第一线路层12和第二线路层13，第一线路层12和第二线路层13相对设置，并各自连接于透明柔性基材层11的一端面，第一线路层12由多组纵向布置的导线构成，而第二线路层13由多组横向布置的导线构成，至少处于透明柔性基材层11内的第一线路层12在透明柔性基板1上的投影垂直于第二线路层13，第一线路层12和第二线路层13在基板上以网状结构布设，这样的话只要线路层的线宽远小于两相邻导线之间的间隔，则第一和第二线路层13围合出的透光部3就能够具有良好的透光性，透明柔性基材层11上阵列开设有多个过孔2，第一线路层12通过过孔2电连接于第二线路层13，过孔2无需直接连接于线路层，通过在过孔2的两端额外布设延伸部，通过延伸部连接线路层也能起到同样的效果，相关技术中因为额外布设了导电薄膜导致过孔2必须正对线路层，否则延伸部存在损坏导电薄膜的可能，线路层无需反复定位就可以布设在基板上，进而形成透光部3，能够有效提高生产效率，发光保护层4又包括LED发光单元5和透明胶层6，LED发光单元5连接于透光部3面向第一线路层12的端面，透光部3的一边连接第一线路层12，另一边连接于第二线路层13，且因为第二线路层13在相对的背面，则LED发光单元5处于相邻纵向导线121之间，LED发光单元5在基材层上的投影可以连接于第二线路层13，这种结构从生产方面会更加高效，并且LED发光单元5处于透光部3处能够有效提高透光效果，使得透明显示屏的两端面均能够很好的显示画面，并且在显示屏处于非工作状态时也能够保障良好的透光性，LED发光单元5一端连接第一线路层12，另一端则可以通过延伸部电连接第二线路层13，即便线路层出现轻微弯曲也不会影响其正常工作，能有效保障使用寿命，并且本申请的LED发光单元5为裸晶结构，通过多根第一线路层12和第二线路层13连接控制芯片，可以使得一组控制芯片能够控制多组LED发光单元5，能有效方便后期维护，透明胶层6贴敷于基板的两端面，并将线路层和LED发光单元5完全包覆，透明胶层6可以起到保护裸晶的目的，保障透光率的同时，能有效节约成本，并提高产品质量。

进一步的，第一线路层12包括纵向导线121和第一连接段122，第一线路层12包括有多根纵向导线121，多根纵向导线121均匀间隔排布在透明柔性基材层11的正端面上，而第一连接段122则设于纵向导线121的两端头处，第一线路层12的上下两端均需要设置第一连接段122，本实施例中，第一连接段122为纵向导线121在透明胶体的外缘处，通过弯折的方式，使得多组纵向导线121聚拢起来，方便纵向导线121连接控制芯片，第一连接段122处的第一线路层12中多组纵向导线121的间隔随着远离纵向导线121本体的方向逐渐减小，最终达到收拢的效果，多组纵向导线121的不同段，可以聚拢在不同位置，通过设置多组PCB驱动板81来进行连接，方便控制系统在接收到远程控制指令后使得LED裸晶透明显示屏进行工作。

进一步的，第二线路层13包括横向导线131和第二连接段132，第二线路层13相对第一线路层12横向设置，并处于透明柔性基材层11背离第一线路层12的端面，第二线路层13的结构和第一线路层12类似，通过设置多段/一段第二连接段132使得线路层能够连接芯片，方便进行控制，一组第一连接段122对应有一组第二连接段132，两连接段会合起来构成控制连接端14，在这个位置设置PCB驱动板81能够提高屏幕的可操作性。

进一步的，透明柔性基材层11的端面阵列有多个过孔2，第一线路层12和第二线路层13可以利用过孔2实现电性连接。过孔2的形状可以是任意的，为了方便屏幕的加工以及线路的布设，过孔2一般为圆形或椭圆形，本实施例中，过孔2的内径大于线路层的线宽，这样的结构可以方便电路进行布设，使得第一线路层12和/或第二线路层13中的对应线路可以经过过孔2的位置，这样的结构可以降低线路层的设计难度和加工难度，有效提高良品率，并且为了方便实现电性连接的效果，过孔2的内壁处可以设置导电覆盖层21，导电覆盖层21延伸至过孔2的上下端面，环绕于过孔2上下端面边缘，且环绕宽度大于等于线路宽度。其中，导电覆盖层21可以与第一线路层12、第二线路层13一同布设，也就是在过孔2内通过电镀、蚀刻等工艺覆盖铜层。而且，为了降低电路设计难度和加工精度，导电覆盖层21可以延伸到过孔2的两个端面上，并环绕于过孔2的孔位边缘设置一整圈宽度大于等于线路宽度的延伸部，这样在加工过程中，即便第一线路层12、第二线路层13中部分线路发生了偏移，没有按照预期的方式到达过孔2的圆心，也可以正常的连接到导电覆盖层21，从而实现电性连接。在一些可选实施例中，为了进一步降低电路设计难度，可以将各过孔2阵列式布置于透明基材层上，且各过孔2位于相邻的LED发光单元5元器件的同侧。这样不管过孔2是设置于LED发光单元5元器件的正极还是负极，其对应的正极走线和负极走线都可以统一设计，从而有效的降低了电路设计难度。

进一步的，纵向导线121和横向导线131在透明柔性基板1上的投影，围合形成网状结构，每一组网眼处均为一组透光单元31，因为导线之间的间隔远大于线宽，一般的相互平行设置的线路之间的间距，至少大于线路宽度的3.5倍，透光单元31的存在能够削弱线路层的存在感，使得肉眼无法察觉线路的存在，达到透明的效果，使得显示屏的两端面均能够显示画面，并且当第一线路层12和第二线路层13中，其线路相互垂直之后，第一线路层12和第二线路层13之间就会形成均匀分布的矩形空隙，且第一线路层12和第二线路层13中相互垂直的线路比率越大，矩形空隙分布越均匀，从而可以使得透光柔性显示面板各处的透光率也越均匀，这就表示光线可以均匀的透过线路层之间的空隙，相比于线路存在交叉的方案而言，线路层对透光柔性显示面板的透光度影响更低，尤其是其透光均匀度得到了很好的保证。并且这样的结构可以降低电路的设计难度，同时降低线路层对透光柔性显示面板透光率的影响。

进一步的，发光保护层4包括LED发光单元5和透明胶层6，LED发光单元5包括焊盘51和发光单体52，因为透光单元31的另一边长在LED发光单元5的背面，所以LED发光单元5可以设在相邻第一线路层12之间，LED发光单元5连接于透光部3能够显著提升显示屏的双面显示效果，并且不会阻碍透光效果，并且透明柔性基材层11的正面和反面没有本质性的区别，在任意端面设置焊盘51，并安装发光单体52都能够达到预期效果，使得显示屏的结构设计更为合理，能够有效提高显示屏的透光度和生产速率，本实施例中，发光单体52的类型具体可以包括裸晶芯片和CSP芯片中至少之一。其中裸晶芯片表示的是未设置包括封装胶、支架等部件在内的LED芯片，而CSP芯片则表示设置有封装胶但不具备支架的LED芯片；其中，裸晶芯片的结构中，其可以通过在外延层上设置对应的量子点层，以实现不同颜色的出光效果。而CSP芯片，可以基于对应色光的LED裸晶芯片，敷设对应的荧光胶层来实现不同颜色的出光效果，例如蓝光裸晶芯片，敷设黄色荧光胶层可以显示出白光。这些芯片不同于已经封装好的LED芯片，为了保护它们需要在基材层的两端面均涂敷透明胶层6，透明胶层6可以将线路层和LED发光单元5封装在内部，使得即便是裸晶也不会受到损坏，裸晶相比成品LED芯片结构简单，并且成品LED芯片内部具有配置好的网端地址，如果有LED芯片出现损坏，重新更换LED芯片会变得非常麻烦，但是裸晶不需要额外配置网端地址，通过线路层连接PCB驱动板81可以使一组PCB驱动板81同时连接多组发光单体52，如果有裸晶出现损坏，直接将它替换掉就能够正常工作，能够有效提高维护效率。

进一步的，基板的外缘设置有绝缘覆盖层7，绝缘覆盖层7可以由非透光的绝缘材料，如树胶、塑料等制造而成，一般的绝缘覆盖层7为黑色材料，可以用来设备显示屏的侧壁，用于避免漏光，并且可以将线路层封装在绝缘覆盖层7中，避免线路层出现损坏影响显示屏的正常工作，绝缘覆盖层7在基材层上的投影覆盖了第一连接段122和第二连接段132，这样可以使得线路结构更加合理的同时，能够提高用户的使用体验。

进一步的，LED裸晶透明显示屏还包括有信号转接器8，信号转接器8主要结构有PCB驱动板81和信号座9，信号转接器8可以具有支脚的效果，用于支撑显示屏，使得显示屏可以便于安装，PCB驱动板81可以设有多组，每一PCB驱动板81连接有一组控制连接端14，可以方便对显示屏进行控制，PCB驱动板81穿设于信号座9内，并电连接于信号座9，信号座9可以配置无线连接模块或设置操作面板，用于配合PCB驱动板81对显示屏进行控制，信号座9内开设有插接槽91，且插接槽91内相对设置有两组卡接部92，显示屏穿设于插接槽91内，并且通过卡接部92可以卡接住显示屏，能够使得显示屏的使用更为便捷。

结合参阅图1至图4，在本申请的一实施例中，透光部3包括多个透光单元31，透光单元31一端连接于第一线路层12，另一端连接于第二线路层13，透光单元31的边宽远大于第一线路层12和第二线路层13的线宽。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，纵向导线121和横向导线131在透明柔性基板1上的投影，围合形成网状结构，每一组网眼处均为一组透光单元31，因为导线之间的间隔远大于线宽，一般的相互平行设置的线路之间的间距，至少大于线路宽度的3.5倍，透光单元31的存在能够削弱线路层的存在感，使得肉眼无法察觉线路的存在，达到透明的效果，使得显示屏的两端面均能够显示画面，并且当第一线路层12和第二线路层13中，其线路相互垂直之后，第一线路层12和第二线路层13之间就会形成均匀分布的矩形空隙，且第一线路层12和第二线路层13中相互垂直的线路比率越大，矩形空隙分布越均匀，从而可以使得透光柔性显示面板各处的透光率也越均匀，这就表示光线可以均匀的透过线路层之间的空隙，相比于线路存在交叉的方案而言，线路层对透光柔性显示面板的透光度影响更低，尤其是其透光均匀度得到了很好的保证。并且这样的结构可以降低电路的设计难度，同时降低线路层对透光柔性显示面板透光率的影响。

结合参阅图3至图4，在本申请的一实施例中，第一线路层12包绕于LED发光单元5，LED发光单元5包括焊盘51和发光单体52，焊盘51设于透光单元31面向第一线路层12的端面，发光单体52电连接于焊盘51。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，发光保护层4包括LED发光单元5和透明胶层6，LED发光单元5包括焊盘51和发光单体52，因为透光单元31的另一边长在LED发光单元5的背面，所以LED发光单元5可以设在相邻第一线路层12之间，LED发光单元5连接于透光部3能够显著提升显示屏的双面显示效果，并且不会阻碍透光效果，并且透明柔性基材层11的正面和反面没有本质性的区别，在任意端面设置焊盘51，并安装发光单体52都能够达到预期效果，使得显示屏的结构设计更为合理，能够有效提高显示屏的透光度和生产速率，本实施例中，发光单体52的类型具体可以包括裸晶芯片和CSP芯片中至少之一。其中裸晶芯片表示的是未设置包括封装胶、支架等部件在内的LED芯片，而CSP芯片则表示设置有封装胶但不具备支架的LED芯片；其中，裸晶芯片的结构中，其可以通过在外延层上设置对应的量子点层，以实现不同颜色的出光效果。而CSP芯片，可以基于对应色光的LED裸晶芯片，敷设对应的荧光胶层来实现不同颜色的出光效果，例如蓝光裸晶芯片，敷设黄色荧光胶层可以显示出白光。这些芯片不同于已经封装好的LED芯片，为了保护它们需要在基材层的两端面均涂敷透明胶层6，透明胶层6可以将线路层和LED发光单元5封装在内部，使得即便是裸晶也不会受到损坏，裸晶相比成品LED芯片结构简单，并且成品LED芯片内部具有配置好的网端地址，如果有LED芯片出现损坏，重新更换LED芯片会变得非常麻烦，但是裸晶不需要额外配置网端地址，通过线路层连接PCB驱动板81可以使一组PCB驱动板81同时连接多组发光单体52，如果有裸晶出现损坏，直接将它替换掉就能够正常工作，能够有效提高维护效率。

结合参阅图2，在本申请的一实施例中，LED发光单元5设有多组，多组LED发光单元5阵列于透光部3，发光单体52由裸晶芯片和/或CSP芯片构成，透明胶层6封盖于发光单体52。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，本实施例中，发光单体52的类型具体可以包括裸晶芯片和CSP芯片中至少之一。其中裸晶芯片表示的是未设置包括封装胶、支架等部件在内的LED芯片，而CSP芯片则表示设置有封装胶但不具备支架的LED芯片；其中，裸晶芯片的结构中，其可以通过在外延层上设置对应的量子点层，以实现不同颜色的出光效果。而CSP芯片，可以基于对应色光的LED裸晶芯片，敷设对应的荧光胶层来实现不同颜色的出光效果，例如蓝光裸晶芯片，敷设黄色荧光胶层可以显示出白光。这些芯片不同于已经封装好的LED芯片，为了保护它们需要在基材层的两端面均涂敷透明胶层6，透明胶层6可以将线路层和LED发光单元5封装在内部，使得即便是裸晶也不会受到损坏，裸晶相比成品LED芯片结构简单，并且成品LED芯片内部具有配置好的网端地址，如果有LED芯片出现损坏，重新更换LED芯片会变得非常麻烦，但是裸晶不需要额外配置网端地址，通过线路层连接PCB驱动板81可以使一组PCB驱动板81同时连接多组发光单体52，如果有裸晶出现损坏，直接将它替换掉就能够正常工作，能够有效提高维护效率。

结合参阅图3，在本申请的一实施例中，过孔2的内径大于第一线路层12和第二线路层13的线宽，过孔2的内壁覆盖有导电覆盖层21，导电覆盖层21包绕于过孔2的上下两端面，导电覆盖层21电连接于第一线路层12和第二线路层13。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，本实施例中，过孔2的内径大于线路层的线宽，这样的结构可以方便电路进行布设，使得第一线路层12和/或第二线路层13中的对应线路可以经过过孔2的位置，这样的结构可以降低线路层的设计难度和加工难度，有效提高良品率，并且为了方便实现电性连接的效果，过孔2的内壁处可以设置导电覆盖层21，导电覆盖层21延伸至过孔2的上下端面，环绕于过孔2上下端面边缘，且环绕宽度大于等于线路宽度。

结合参阅图3，在本申请的一实施例中，第一线路层12包括多组均匀间隔设置的纵向导线121，多组纵向导线121覆盖于透明柔性基材层11，纵向导线121背离透明柔性基板1的端部设有第一连接段122，第一连接段122穿设于发光保护层4，并处于透明柔性基板1的外缘。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，第一线路层12包括纵向导线121和第一连接段122，第一线路层12包括有多根纵向导线121，多根纵向导线121均匀间隔排布在透明柔性基材层11的正端面上，而第一连接段122则设于纵向导线121的两端头处，第一线路层12的上下两端均需要设置第一连接段122，本实施例中，第一连接段122为纵向导线121在透明胶体的外缘处，通过弯折的方式，使得多组纵向导线121聚拢起来，方便纵向导线121连接控制芯片，第一连接段122处的第一线路层12中多组纵向导线121的间隔随着远离纵向导线121本体的方向逐渐减小，最终达到收拢的效果，多组纵向导线121的不同段，可以聚拢在不同位置，通过设置多组PCB驱动板81来进行连接，方便控制系统在接收到远程控制指令后使得LED裸晶透明显示屏进行工作。

结合参阅图3至图4，在本申请的一实施例中，第二线路层13包括多组均匀间隔设置的横向导线131，多组横向导线131覆盖于透明柔性基材层11背离纵向导线121的端面，横向导线131垂直纵向导线121，并背离透明柔性基板1的端部设有第二连接段132，第二连接段132穿设于发光保护层4，并处于透明柔性基板1的外缘，第一连接段122和第二连接段132共同构成控制连接端14。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，第二线路层13包括横向导线131和第二连接段132，第二线路层13相对第一线路层12横向设置，并处于透明柔性基材层11背离第一线路层12的端面，第二线路层13的结构和第一线路层12类似，通过设置多段/一段第二连接段132使得线路层能够连接芯片，方便进行控制，一组第一连接段122对应有一组第二连接段132，两连接段会合起来构成控制连接端14，在这个位置设置PCB驱动板81能够提高屏幕的可操作性。

结合参阅图1至图5，在本申请的一实施例中，发光保护层4的外缘包覆有绝缘覆盖层7，绝缘覆盖层7包覆于透明柔性基板1的外缘，绝缘覆盖层7在透明柔性基材层11上的投影包覆于第一连接端和第二连接端。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，基板的外缘设置有绝缘覆盖层7，绝缘覆盖层7可以由非透光的绝缘材料，如树胶、塑料等制造而成，一般的绝缘覆盖层7为黑色材料，可以用来设备显示屏的侧壁，用于避免漏光，并且可以将线路层封装在绝缘覆盖层7中，避免线路层出现损坏影响显示屏的正常工作，绝缘覆盖层7在基材层上的投影覆盖了第一连接段122和第二连接段132，这样可以使得线路结构更加合理的同时，能够提高用户的使用体验。

结合参阅图1，在本申请的一实施例中，还包括信号转接器8，发光保护层4的底端穿设于信号转接器8，第一线路层12和第二线路层13电连接于信号转接器8。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，LED裸晶透明显示屏还包括有信号转接器8，信号转接器8主要结构有PCB驱动板81和信号座9，信号转接器8可以具有支脚的效果，用于支撑显示屏，使得显示屏可以便于安装，PCB驱动板81可以设有多组，每一PCB驱动板81连接有一组控制连接端14，可以方便对显示屏进行控制，PCB驱动板81穿设于信号座9内，并电连接于信号座9，信号座9可以配置无线连接模块或设置操作面板，用于配合PCB驱动板81对显示屏进行控制，信号座9内开设有插接槽91，且插接槽91内相对设置有两组卡接部92，显示屏穿设于插接槽91内，并且通过卡接部92可以卡接住显示屏，能够使得显示屏的使用更为便捷。

结合参阅图1，在本申请的一实施例中，信号转接器8包括PCB驱动板81和信号座9，PCB驱动板81穿设于发光保护层4，并电连接于控制连接端14；信号座9相对发光保护层4设有插接槽91，插接槽91面向发光保护层4相对设有两组卡接部92，发光保护层4穿设于插接槽91，并卡接于两卡接部92，PCB驱动板81穿设于插接槽91，并电连接于信号座9。

在本申请的一种LED裸晶透明显示屏中，信号转接器8主要结构有PCB驱动板81和信号座9，信号转接器8可以具有支脚的效果，用于支撑显示屏，使得显示屏可以便于安装，PCB驱动板81可以设有多组，每一PCB驱动板81连接有一组控制连接端14，可以方便对显示屏进行控制，PCB驱动板81穿设于信号座9内，并电连接于信号座9，信号座9可以配置无线连接模块或设置操作面板，用于配合PCB驱动板81对显示屏进行控制，信号座9内开设有插接槽91，且插接槽91内相对设置有两组卡接部92，显示屏穿设于插接槽91内，并且通过卡接部92可以卡接住显示屏，能够使得显示屏的使用更为便捷，并且配合显示屏的线路层的布线方式，使得显示屏在未使用时具有较高的透光性，在使用时，能够使得显示屏的两端面均能正常显示画面，能够提高用户的使用体验。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。