包括天线的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括天线的电子装置。

背景技术

一直需要一种尺寸减小而功能增加的电子装置，诸如便携式终端。各种组件和基板被安装在电子装置中以执行相应的功能，并且这些部件可通过柔性印刷电路板(FPCB)连接。

为了提高便携性和美观性，要求电子装置的小型化。由于在电子装置中提供了各种部件，因此正在开发用于有效地使用小型化电子装置的内部空间的技术。此外，当电子装置的内部部件通过柔性印刷电路板(FPCB)连接时，可通过将FPCB的形状设计为不与其他部件(例如，天线、电池等)重叠来优化电子装置的内部布置结构。

发明内容

提供了一种包括天线的电子装置。

根据本公开的一个方面，一种电子装置包括：显示器，包括第一区域和第二区域；壳体结构，包括支撑第一区域的第一壳体和支撑第二区域的第二壳体，其中在壳体结构与显示器的后表面之间设置内部空间；铰链结构，基于折叠轴可折叠地连接第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体在第一区域和第二区域基本上共面的第一状态与第一区域和第二区域彼此面对的第二状态之间在折叠轴上相对于彼此可折叠；第一印刷电路板(PCB)，被设置在内部空间中；第二PCB，被设置在内部空间中；柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB；以及天线模块，被设置在壳体结构的内部空间中并且沿着垂直于显示器的后表面的方向与FPCB重叠。天线模块包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并且面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并形成第二线圈图案；重叠区域，在第二图案层的部分之间，FPCB被设置在重叠区域中；以及多个图案区域，第二线圈图案的所述部分被分别设置在所述多个图案区域中。

天线模块还可包括：多个通孔，被设置在所述多个图案区域中的每个中，并且将设置在所述多个图案区域中的每个中的第二线圈图案的所述部分电连接到第一线圈图案。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二图案层上的所述多个图案区域中。

天线模块还可包括：第二屏蔽层，被设置在基座构件的第二表面上的重叠区域中。

第一屏蔽层和第二屏蔽层可形成一体的屏蔽层。

第一屏蔽层可与第二屏蔽层间隔开。

天线模块还可包括在所述多个图案区域中的第一屏蔽层上的散热层。

FPCB可被设置在重叠区域中，并且第二图案层的表面可沿着垂直于显示器的后表面的方向具有基本上等于或大于FPCB的表面的高度的高度。

所述多个图案区域可包括通过重叠区域彼此分离的第一图案区域和第二图案区域，并且第二线圈图案的一部分可被设置在第一图案区域和第二图案区域中的每个中。

天线模块还可包括：多个通孔，将第一线圈图案和第二线圈图案电连接。第一线圈图案可包括彼此分离的第一分离图案和第二分离图案。第一分离图案和第二分离图案中的每个可通过所述多个通孔连接到第一图案区域中的第二线圈图案和第二图案区域中的第二线圈图案。

电子装置还可包括设置在壳体结构的内部空间中的电池。电池可沿着垂直于显示器的后表面的方向与重叠区域重叠。

FPCB可以基本上直线地延伸穿过天线模块。

重叠区域可包括在第一纵向方向上延伸的第一重叠区域和连接到第一重叠区域并在与第一纵向方向交叉的第二纵向方向上延伸的第二重叠区域。FPCB可被设置在第一重叠区域和第二重叠区域中。

第一纵向方向可基本上垂直于第二纵向方向。

重叠区域和FPCB可在重叠区域中具有基本上共同的宽度。

根据本公开的一个方面，一种电子装置包括：壳体，包括前表面、后表面以及在前表面与后表面之间的侧表面；显示器；第一印刷电路板(PCB)，被设置在壳体的内部空间中；第二PCB，被设置在壳体的内部空间中并且与第一PCB间隔开；天线模块，被设置在壳体的内部空间中；以及柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB并且在第一方向上延伸穿过天线模块。天线模块包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并且形成多个第二线圈图案；多个图案区域，分别与多个第二线圈图案对应；以及重叠区域，在重叠区域中设置有FPCB，其中，重叠区域将多个第二线圈图案彼此分离。

天线模块还可包括：多个通孔，在多个图案区域中的每个中延伸穿过基座构件，并且将多个第二线圈图案电连接到第一线圈图案。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二图案层上的多个图案区域中的每个中；以及第二屏蔽层，被设置在第二表面与FPCB之间的重叠区域中。

电子装置还可包括设置在壳体的空间中的电池。重叠区域和电池可沿着垂直于第一方向的第二方向重叠。

根据本公开的一个方面，一种电子装置包括：显示器，包括第一区域和第二区域；第一壳体，支撑第一区域并形成第一空间；第二壳体，支撑第二区域并形成第二空间；铰链结构，基于折叠轴可折叠地连接第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体在第一区域和第二区域基本上共面的第一状态与第一区域和第二区域彼此面对的第二状态之间在折叠轴上相对于彼此可折叠；第一印刷电路板(PCB)，被设置在第一空间中；第二PCB，被设置在第二空间中；柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB并且跨铰链结构延伸；天线模块，被设置在第一空间或第二空间中，并且沿着垂直于显示器的表面的方向与FPCB重叠；以及电池，被设置在第一空间或第二空间中，并且沿着所述方向与天线模块重叠。天线模块包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并形成第二线圈图案；多个通孔，电连接第一线圈图案和第二线圈图案，并且穿过基座构件；以及重叠区域，在第二图案层的部分之间，FPCB被设置在重叠区域中。

根据本公开的一个方面，一种天线模块包括：第一线圈，被设置在基板的第一表面上；第二线圈的第一部分，被设置在基板的第二表面上；第二线圈的第二部分，被设置在基板的第二表面上并且与第二线圈的第一部分分离；以及多个通孔，延伸穿过基板并且将第二线圈的第一部分电连接到第一线圈，并且将第二线圈的第二部分电连接到第一线圈。

第二线圈的第一部分的侧表面和第二线圈的第二部分的侧表面可彼此面对，可基本上垂直于基板的第二表面，并且可限定被构造为容纳柔性印刷电路板的空间。

天线模块还可包括：屏蔽层，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二线圈的第一部分和第二线圈的第二部分上；以及第二屏蔽层，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括将第一屏蔽层和第二屏蔽层电连接的垂直屏蔽部分。

可在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间提供空间。

天线模块还可包括：柔性印刷电路板，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括电池。柔性印刷电路板、基板和电池可沿着垂直于基板的第一表面的方向彼此重叠。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；

图2是示出根据实施例的电子装置的无线通信模块、电力管理模块和天线模块的框图；

图3a示出了根据实施例的电子装置的展开状态；

图3b示出了根据实施例的电子装置的折叠状态；

图3c是示出根据实施例的电子装置的分解透视图；

图4a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块与柔性印刷电路板(FPCB)之间的布置关系；

图4b示出了根据实施例的天线模块和FPCB的重叠状态；

图4c示出了根据实施例的天线模块的第一图案层；

图4d示出了根据实施例的天线模块的第二图案层；

图5a是示出沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图。

图5b是示出沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图。

图5c是示出沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图。

图6a和图6b示出了根据实施例的天线模块的第一图案层和第二图案层；

图6c是沿图6b的线B-B截取的天线模块的截面图；

图7a和图7b示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块和FPCB的布置状态的示例；

图8a和图8b示出了根据实施例的电子装置的操作状态；

图9a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块、FPCB和电池的布置状态的示例；

图9b是示出沿图9a的线C-C截取的天线模块的截面图。

图10a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块、FPCB和电池的布置状态的示例；

图10b和图10c示出了图10a的天线模块的第一图案层和第二图案层；

图11a是示出根据实施例的电子装置的前透视图；

图11b是示出根据实施例的电子装置的后透视图；

图11c是示出根据实施例的电子装置的分解透视图；

图12a示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例；

图12b示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例；以及

图12c示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例。

具体实施方式

在下文中，将参考附图更详细地描述各种示例实施例。相同的附图标号表示相同的元件，并且将省略与其相关的重复描述。

图1是示出根据实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括以下中的任意一个或任意组合：处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、和传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196以及天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理器(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，NPU)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101执行或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、以及双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外或替代地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101(例如，用户)的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如用于控制显示器、全息装置或投影仪的控制电路以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，或反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102，诸如扬声器或者耳机)输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并且产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他或她的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作并支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置104进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括缝隙天线和/或天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括PCB、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上，或与印刷电路板的第一表面相邻，并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带中的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102和外部电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将由电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并可将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出根据实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)的无线通信模块292、电力管理模块288和天线模块297的框图。参照图2，无线通信模块292可包括磁安全传输(MST)通信模块210或近场通信(NFC)模块230，并且电力管理模块288可包括无线充电模块250。在这种情况下，天线模块297可包括多个天线，该多个天线包括连接到MST通信模块210的MST天线297-1、连接到NFC模块230的NFC天线297-3和连接到无线充电模块250的无线充电天线297-5。为了清楚地描述，可省略或简要地描述图1的重叠组件。

MST通信模块210可从处理器120接收包括控制信息或支付信息(诸如卡信息)的信号，并且生成与接收的信号对应的磁信号，然后通过MST天线297-1将生成的磁信号递送到外部电子装置(例如，POS装置)(例如，图1的电子装置102)。为了生成磁信号，根据实施例，MST通信模块210可包括开关模块(未示出)，并且可控制开关模块以根据接收的信号改变提供给MST天线297-1的电压或电流的方向，其中，该开关模块包括连接到MST天线297-1的一个或多个开关。电压或电流的方向的改变使得能够相应地改变通过MST天线297-1发送的磁信号(例如，磁场)的方向。当由外部电子装置检测到磁信号时，处于方向转变状态的磁信号可引起与在对应于接收到的信号(例如，卡信息)的磁卡扫过电子装置102的读卡器时生成的磁场类似的效果(例如，波形)。根据实施例，由电子装置102以磁信号的形式接收的支付相关信息和控制信号可通过网络被发送到外部服务器208(例如，支付服务器)。

NFC模块230可从处理器120获取包括控制信息或支付信息(诸如卡信息)的信号，并且可通过NFC天线297-3将获取的信号发送到外部电子装置102。根据实施例，NFC模块230可通过NFC天线297-3接收从外部电子装置102发送的这种信号。

无线充电模块250可通过无线充电天线297-5向外部电子装置102(例如，移动电话或可穿戴装置)无线地发送电力，或者可从外部电子装置102(例如，无线充电装置)无线地接收电力。无线充电模块250可支持各种无线充电方法(包括例如磁共振方法和磁感应方法)中的至少一种。

根据实施例，MST天线297-1、NFC天线297-3和无线充电天线297-5中的一些天线可共享发射器的至少一部分。例如，MST天线297-1的发射器可被用作NFC天线297-3或无线充电天线297-5的发射器，或反之亦然。在这种情况下，天线模块297可包括开关电路(未示出)，该开关电路被配置为在无线通信模块292(例如，MST通信模块210或NFC模块230)和电力管理模块288(例如，无线充电模块250)的控制下选择性地连接(例如，闭合)或分离(例如，断开)天线297-1、297-3和297-3的至少一部分。例如，当电子装置200使用无线充电功能时，NFC模块230或无线充电模块250可控制切换电路以将在NFC天线297-3与无线充电天线297-5之间共享的发射器的至少部分区域与NFC天线297-3暂时分离，并且可将其连接到无线充电天线297-5。

根据实施例，MST通信模块210、NFC模块230或无线充电模块250的至少一个功能可由处理器120控制。根据实施例，可在可信执行环境(TEE)中执行MST通信模块210或NFC模块230的指定功能(例如，支付功能)。根据实施例的TEE可形成执行环境，在该执行环境中，存储器(例如，图1的存储器130)的至少部分指定区域被分配以用于执行需要相对高级别安全性的功能(例如，与金融交易或个人信息相关的功能)。在这种情况下，可根据访问指定区域的实体或在TEE中执行的应用来受限地允许对指定区域的接入。

根据实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。关于附图的描述，相同的参考标号可用于相似或相关的部件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C”中的每一个可包括在多个短语中的相应一个短语中一起列出的项的任意一项或所有可能组合。例如，表达“A、B和C中的至少一个”应该被理解为包括仅A、仅B、仅C、A和B两者、A和C两者、B和C两者，或者A、B和C全部。诸如“第1”、“第2”或者“第一”或“第二”的术语可用于将部件与其他在讨论中的部件进行区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则指示所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”仅指示所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据实施例的一种或更多种方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store

根据实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图3a示出了根据实施例的电子装置的展开状态，图3b示出了根据实施例的电子装置的折叠状态，并且图3c是示出了根据实施例的电子装置的分解透视图。

参照图3a、图3b和图3c，根据实施例的电子装置301(例如，图1的电子装置101)可包括被构造为通过铰链结构可旋转地耦接以彼此被折叠的一对壳体310和320、被构造为覆盖单对壳体310和320的可折叠部分的铰链盖365、以及设置在由单对壳体310和320形成的空间中的显示器330(例如，柔性显示器或可折叠显示器)、铰链组装件360、基板370和散热构件。

在实施例中，电子装置301可包括具有传感器区域333的第一壳体310、第二壳体320、第一后盖340和第二后盖350。电子装置301的单对壳体310和320不限于图3a和图3b的部件的形状或组合和/或耦接，并且可以以其他部分的另一形状或组合和/或耦接来实现。

在实施例中，第一壳体310和第二壳体320可基于折叠轴A被设置在两侧，并且可相对于折叠轴A基本上对称地被设置。在实施例中，由第一壳体310和第二壳体320形成的角度或距离可根据电子装置301是处于展开状态、折叠状态还是中间状态而变化。在实施例中，与第二壳体320不同，第一壳体310包括传感器区域333，在该传感器区域333中设置有各种传感器模块(例如，图1的传感器模块176)。在其他区域中，第一壳体310和第二壳体320可具有对称形状。在一些实施例中，可用第二壳体320的至少一部分区域代替传感器区域333。例如，传感器区域333可包括相机孔区域、传感器孔区域、显示器下相机(UDC)区域和/或显示器下传感器(UDS)区域。

在实施例中，第一壳体310可在电子装置301的展开状态下连接到铰链结构。第一壳体310可包括设置为面向电子装置301的前表面的第一壳体表面311、被构造为面向第一壳体表面311的相反方向的第二壳体表面312、以及被构造为围绕第一壳体表面311与第二壳体表面312之间的空间的至少一部分的第一侧部313。第一侧部313可包括基本上平行于折叠轴A设置(例如，布置)的第一侧表面313a、被构造为在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第一侧表面313a的一端延伸的第二侧表面313b、以及被构造为在基本上垂直于折叠轴A并且基本上平行于第二侧表面313b的方向上从第一侧表面313a的另一端延伸的第三侧表面313c。在电子装置301的展开状态下，第二壳体320可连接到铰链结构。第二壳体320可包括被构造为面向电子装置301的前表面的第三壳体表面321、被构造为面向第三壳体表面321的相反方向的第四壳体表面322、以及被构造为围绕第三壳体表面321与第四壳体表面322之间的空间的至少一部分的第二侧部323。第二侧部323可包括基本上平行于折叠轴A设置的第四侧表面323a、被构造为在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第四侧表面323a的一端延伸的第五侧表面323b、以及被构造为在基本上垂直于折叠轴A并且基本上平行于第五侧表面323b的方向上从第四侧表面323a的另一端延伸的第六侧表面323c。当电子装置301处于折叠状态时，第一壳体表面311和第三壳体表面321可彼此面对。

在实施例中，电子装置301可包括凹形容纳部302，凹形容纳部302被构造为通过第一壳体310和第二壳体320的结构耦接来容纳显示器330。容纳部302可具有与显示器330基本相同的尺寸。在实施例中，由于传感器区域333，容纳部302可在垂直于折叠轴A的方向上具有两个或更多个不同的宽度。例如，容纳部302可在第一壳体310中的形成在传感器区域333的边缘处的第一部分310a与第二壳体320中的平行于折叠轴A的第二部分320a之间具有第一宽度W1，并且在第一壳体310中的不与传感器区域333重叠并且平行于折叠轴A的第三部分310b与第二壳体320中的第四部分320b之间具有第二宽度W2。这里，第二宽度W2可大于第一宽度W1。

也就是说，容纳部302可被形成为具有从第一壳体310的第一部分310a到第二壳体320的第二部分320a的第一宽度W1和从第一壳体310的第三部分310b到第二壳体320的第四部分320b的第二宽度W2，第一壳体310的第一部分310a和第二壳体320的第二部分320a具有彼此不对称的形状。第一壳体310的第一部分310a和第三部分310b可被形成在距折叠轴A不同的距离处。容纳部302的宽度并不限定于示出的例子。例如，根据传感器区域333的形状或第一壳体310和第二壳体320的不对称形状，容纳部302可具有三个或更多个不同的宽度。

在实施例中，第一壳体310和第二壳体320的至少一部分可由具有适于支撑显示器330的刚性的金属材料或非金属材料形成。

在实施例中，传感器区域333可被形成为与第一壳体310的一个拐角相邻。这里，传感器区域333的布置、形状或大小不限于示出的例子。在其他实施例中，传感器区域333可被形成在第一壳体310的上拐角和下拐角的另一拐角或预定区域中。在一些实施例中，传感器区域333可被形成为在第一壳体310与第二壳体320之间延伸。

在实施例中，电子装置301可包括用于执行各种功能的至少一个组件，该至少一个组件被显示为通过传感器区域333或形成在传感器区域333中的至少一个开口暴露在电子装置301的前表面上。例如，组件可包括前置相机模块、接收器、接近传感器、照度传感器、生物计量传感器(例如，虹膜识别传感器)、超声波传感器和指示器中的至少一个。

在实施例中，第一后盖340可被设置(例如，布置)在第一壳体310的第二壳体表面312上，并且可具有基本上矩形的边缘。第一后盖340的边缘的至少一部分可被第一壳体310包围。第二后盖350可被设置在第二壳体320的第四壳体表面322上，并且可具有基本上矩形的边缘。第二后盖350的边缘的至少一部分可被第二壳体320包围。

在实施例中，第一后盖340和第二后盖350可具有基于折叠轴A基本上对称的形状。在另一实施例中，第一后盖340和第二后盖350可具有不同的形状。在又一实施例中，第一壳体310和第一后盖340可一体地被形成，并且第二壳体320和第二后盖350可一体地被形成。

在实施例中，第一壳体310、第二壳体320、第一后盖340和第二后盖350可提供电子装置301的各种组件(例如，印刷电路板(PCB)、图1的天线模块197、图1的传感器模块176或图1的电池189)在其中通过互连结构被连接的空间。在实施例中，至少一个组件可在视觉上被暴露在电子装置301的后表面上。例如，至少一个组件可通过第一后盖340的第一后部区域341在视觉上被暴露。这里，组件可包括接近传感器、后置相机模块和/或闪光灯。在实施例中，子显示器362的至少一部分可通过第二后盖350的第二后部区域351在视觉上被暴露。在实施例中，电子装置301可包括通过第二后盖350的至少一部分区域设置的声音输出模块(例如，图1的声音输出模块155)。

在实施例中，显示器330可被设置(例如，布置)在由单对壳体310和320形成的容纳部302中。例如，显示器330可被设置为占据电子装置301的前表面的基本上所有区域。电子装置301的前表面可包括设置有显示器330的区域、第一壳体310的与显示器330相邻的部分区域(例如，边缘区域)以及第二壳体320的部分区域(例如，边缘区域)。电子装置301的后表面可包括第一后盖340、第一壳体310的与第一后盖340相邻的部分区域(例如，边缘区域)、第二后盖350、以及第二壳体320的与第二后盖350相邻的部分区域(例如，边缘区域)。在实施例中，显示器330的至少一部分区域可变形为平坦表面或弯曲表面。在实施例中，显示器330可包括折叠区域331c、设置在基于折叠区域331c的第一侧(例如，右侧)中的第一区域331a、以及设置在基于折叠区域331c的第二侧(例如，左侧)中的第二区域331b。第一区域331a可位于第一壳体310的第一壳体表面311上，并且第二区域331b可位于第二壳体310的第三壳体表面321上。这里，显示器330的区域划分仅作为示例提供，并且可根据显示器330的结构或功能将显示器330划分为多个区域。显示器330的上述区域划分仅指由单对壳体310和320以及铰链结构进行的物理划分。实际上，显示器330可通过单对壳体310和320以及铰链结构来显示基本上单个屏幕。在实施例中，第一区域331a可包括沿着传感器区域333形成的凹口区域，并且第一区域331a和第二区域331b可在其他区域中具有基本上对称的形状。在另一实施例中，因为传感器区域333不被暴露在第一区域331a或第二区域331b中，所以第一区域331a和第二区域331b可具有基于折叠轴A的基本上对称的形状。

在实施例中，铰链盖365可被设置(例如，布置)在第一壳体310与第二壳体320之间并且构造为覆盖铰链结构。根据电子装置301的操作状态，铰链盖365可被第一壳体310和第二壳体320的至少一部分隐藏或暴露于外部。例如，参照图3a，当电子装置301处于展开状态时，铰链盖365可被第一壳体310和第二壳体320隐藏以不被暴露于外部。参照图3b，当电子装置301处于折叠状态时，铰链盖365可在第一壳体310与第二壳体320之间被暴露于外部。当电子装置301处于在图3a的展开状态与图3b的折叠状态之间形成角度的中间状态时，铰链盖365的至少一部分可在第一壳体310与第二壳体320之间被暴露于外部。在这种情况下，铰链盖365被暴露于外部的区域可小于在电子装置301的折叠状态下铰链盖365的暴露区域。在实施例中，铰链盖365可包括弯曲形状。

在实施例中，当电子装置301处于展开状态(例如，图3a的展开状态)时，第一壳体310和第二壳体320可形成第一角度(例如，约180度)，并且显示器330的第一区域331a和第二区域331b可朝向基本上相同的方向。显示器330的折叠区域331c可与第一区域331a和第二区域331b基本上共面。在另一实施例中，当电子装置301处于展开状态时，第一壳体310可相对于第二壳体320以第二角度(例如，约360度)旋转，使得第二壳体表面312和第四壳体表面322可反向被折叠以面向彼此。此外，当电子装置301处于折叠状态(例如，图3b的折叠状态)时，第一壳体310和第二壳体320可彼此面对。第一壳体310和第二壳体320可形成约0度至10度的角度，并且显示器330的第一区域331a和第二区域331b可彼此面对。在这种情况下，显示器330的折叠区域331c的至少一部分可被变形为弯曲表面。在实施例中，当电子装置301处于中间状态时，第一壳体310和第二壳体320可形成特定角度。在这种情况下，由显示器330的第一区域331a和第二区域331b形成的角度(例如，第三角度，约90度)可大于电子装置301处于折叠状态时的角度，并且可小于电子装置301处于展开状态时的角度。在这种情况下，折叠区域331c可被变形为具有比处于折叠状态的电子装置301的弯曲表面的曲率小的曲率。

在实施例中，显示器330可包括显示面板331(例如，柔性显示面板)和设置(例如，布置)在显示面板331的后表面上的至少一个板332或层。

在实施例中，显示面板331可包括具有柔性的显示基板、被构造为与显示基板耦接以形成一些像素的多个显示元件、被构造为耦接到显示基板并电连接到其他显示元件的至少一条导电线、以及被构造为防止氧气和水分从外部流入的薄膜封装层。在实施例中，触摸面板可被设置在显示面板331上或与显示面板331一体地被形成。

尽管显示基板可由例如塑料材料(诸如聚酰亚胺(PI))的柔性材料形成，但是显示基板的材料不限于此，并且可包括具有柔性属性的各种材料。多个显示元件可被设置在显示基板上并形成一些像素。例如，多个显示元件可以以矩阵形式被布置在显示基板上，并且可形成显示面板331的像素。在这种情况下，多个显示元件可包括能够表现颜色的荧光材料或有机荧光材料。例如，显示元件可包括有机发光二极管(OLED)。导电线可包括至少一条栅极信号线或至少一条数据信号线。例如，导电线可包括多条栅极信号线和多条数据信号线，并且多条栅极信号线和多条数据信号线可以以矩阵形式被布置。在这种情况下，多个显示元件可与多条线交叉的点相邻地设置，并且可与每条线电连接。薄膜封装层可通过覆盖显示基板、多个显示元件和导电线来防止氧气和水分从外部流入。在实施例中，薄膜封装层可被堆叠使得至少一个有机膜层和至少一个无机膜层可交替被设置。

在实施例中，触摸面板可与显示面板331一体地被形成或附接到显示面板331。例如，可以以在显示面板331的薄膜封装层上使铝金属网传感器图案化的方式来形成触摸面板。

在实施例中，可在显示面板331与触摸面板之间设置偏振膜。偏振膜可改善显示器330的可见性。偏振膜可使穿过显示器330的光的相位偏移。例如，偏振膜可通过将线性偏振光转换为圆偏振光或通过将圆偏振光转换为线性偏振光来防止入射在显示面板331上的光被反射。

可使用具有高柔性和高硬度的透明塑料膜形成窗口层。例如，可使用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜形成窗口层。在实施例中，窗口层可包括多个层，例如多个塑料膜。

在实施例中，板332可支撑显示面板331的后表面，从而提高显示面板331的抗冲击性。在实施例中，板332可被划分以支撑显示面板331的第一区域331a和第二区域331b中的每个的后表面。在这种情况下，板332的相应区域可分开地附接到显示器330的第一区域331a和第二区域331b的后表面，以沿着折叠轴A彼此不接触。根据上述结构，板332可不干扰沿着折叠轴A执行的显示器330的折叠操作。

在实施例中，板332可由导电材料例如铜或包括铜的合成材料形成。在这种情况下，板332可改善显示器330的抗冲击性，并且同时用作将在电子装置301的内部部件(例如，应用处理器(AP))中产生的热量递送到显示面板331的热传递路径。

铰链组装件360可包括第一支撑板361、第二支撑板362、设置在第一支撑板361与第二支撑板362之间的铰链壳体、以及被构造为当从外部观看时覆盖铰链壳体的铰链盖365。

在实施例中，第一支撑板361可位于显示器330的第一区域331a的后方向上，并且第二支撑板362可位于显示器330的第二区域331b的后方向上。

在实施例中，FPCB 363和铰链结构的至少一部分364可被设置在铰链组装件360中。FPCB 363可被设置(例如，布置)在横向于第一支撑板361和第二支撑板362的方向(例如，x轴方向)上。FPCB 363可被设置在垂直于电子装置301的折叠轴A的方向上。

第一壳体310和第二壳体320可被组装成在铰链组装件360耦接到显示器330的状态下在铰链组装件360的两侧处耦接。例如，第一壳体310和第二壳体320可从铰链组装件360的两侧滑动并且可耦接到铰链组装件360。在实施例中，第一壳体310可包括第一旋转支撑表面314，并且第二壳体320可包括与第一旋转支撑表面314对应的第二旋转支撑表面324。第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可包括与包括在铰链盖365中的弯曲表面对应的弯曲表面。

在实施例中，当电子装置301处于展开状态(例如，图3a的展开状态)时，第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可覆盖铰链盖365，使得铰链盖365可不被暴露于电子装置301的后表面或者可具有最小暴露面积。相反，当电子装置301处于折叠状态(例如，图3b的折叠状态)时，第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可沿着包括在铰链盖365中的弯曲表面旋转，使得铰链盖365可在电子装置301的后表面上具有最大暴露面积。

在实施例中，电子装置301可包括多个基板370。例如，基板370可包括第一PCB371、第二PCB 372和第三PCB 373。多个基板370(例如，第一PCB 371、第二PCB 372和第三PCB 373)可被设置(例如，布置)在由铰链组装件360、第一壳体310、第二壳体320、第一后盖340和第二后盖350形成的空间中。用于实现电子装置301的各种功能的电子部件可被安装到第一PCB 371、第二PCB 372和第三PCB 373。在实施例中，第一PCB 371和第二PCB 372可基于第一支撑板361被设置在第一区域331a的相反方向上，并且第三PCB 373可基于第二支撑板362被设置在第二区域331b的相反方向上。例如，第一PCB 371和第二PCB 372可被设置在第一壳体310中，并且第三PCB 373可被设置在第二壳体320中。

FPCB 363可用于连接被设置(例如，布置)在由第一壳体310和第二壳体320形成的装置301的内部空间中的部分元件。例如，FPCB 363可连接彼此分离的第一PCB 371和第二PCB 372。在另一实施例中，FPCB 363可被设置在横向于第一支撑板361和第二支撑板362的方向(例如，图3c的X轴方向)上，使得两侧分别延伸到第一壳体310和第二壳体320的内部，并且可电连接被设置到第一壳体310的基板(例如，第一PCB 371)和被设置到第二壳体320的基板(例如，第三PCB 373)。

在实施例中，电池380可被设置(例如，布置)在电子装置301中，并且可向电子装置301供电。在实施例中，电池380可被设置在第一壳体310或第二壳体320中。例如，电池380可包括设置在第一壳体310中的第一电池381和设置在第二壳体320中的第二电池382。作为另一示例，电池380可仅被设置在第一壳体310和第二壳体320中的一个中，或者可被设置为柔性电池以跨过第一壳体310和第二壳体320。在实施例中，电池380可基于在如图3a所示的电子装置301的展开状态下观看显示器330的状态被设置在第一PCB 371与第二PCB 372之间。

在实施例中，天线模块390可被设置(例如，布置)在第一壳体310或第二壳体320中。天线模块390可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线模块390可与例如外部装置执行NFC，或者可无线地发送和接收充电所需的电力。

在实施例中，天线模块390可被设置(例如，布置)到第一壳体310或第二壳体320，使得天线模块390的至少一部分可与FPCB 363重叠。例如，基于在如图3a所示的电子装置301的展开状态下观看显示器330的状态，天线模块390可与FPCB 363重叠。在这种情况下，天线模块390和电池380可与FPCB 363部分地重叠。

图4a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块与FPCB之间的布置关系，图4b示出了根据实施例的天线模块和FPCB的重叠状态，图4c示出了根据实施例的天线模块的第一图案层，图4d示出了根据实施例的天线模块的第二图案层，图5a是示出了沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图，图5b是示出了沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图，并且图5c是示出了沿图4a的线A-A截取的天线模块的截面图。

参照图4a至图4d和图5a，根据实施例的电子装置401(例如，图1的电子装置101或图3a的电子装置301)可包括显示器431、壳体结构(例如，第一壳体410和第二壳体420)、第一PCB 471、第二PCB 472、FPCB 463(例如，图3c的FPCB 363)和天线模块490(例如，图3c的天线模块390)。

在实施例中，壳体结构可包括第一壳体410和第二壳体420。内部空间可以以如下方式被形成在显示器431的后表面上：第一壳体410和显示器431形成位于显示器431的第一区域431a的后表面上的第一空间411a，并且第二壳体420和显示器431形成位于显示器431的第二区域431b的后表面上的第二空间421a。

在实施例中，第一PCB 471和第二PCB 472可被设置(例如，布置)在壳体结构的内部空间中。例如，如图4a所示，第一PCB 471和第二PCB 472可彼此分离地被设置在第一空间411a中。在实施例中，FPCB 463可连接第一PCB 471和第二PCB 472。例如，FPCB 463可在纵向方向上延伸，使得两端可分别连接到第一PCB 471和第二PCB 472。

在实施例中，天线模块490可被设置(例如，布置)在第一空间411a或第二空间421a中。例如，参照图4a，天线模块490可被设置在第一壳体410的第一空间411a中。但是这仅是为了清楚地描述而提供的示例。例如，天线模块490可被设置在第二空间421a中，或者多个天线模块490可分别被设置在第一空间411a和第二空间421a中。在实施例中，在如图4a所示观看显示器431的状态下，天线模块490可被设置在第一PCB 471与第二PCB 472之间。在这种情况下，天线模块490和FPCB 463可彼此重叠。例如，在观看显示器431的状态下，FPCB463可被设置在壳体结构中以跨天线模块490连接第一PCB 471和第二PCB 472。

在实施例中，天线模块490可被设置(例如，布置)在显示器431与FPCB 463之间。然而，这仅作为示例提供，并且FPCB 463可被设置在显示器431与天线模块490之间。在下文中，为了清楚地描述，将基于天线模块490被设置在显示器431与FPCB 463之间的示例进行描述。

在实施例中，天线模块490可包括第一天线表面490-1和与第一天线表面490-1相对并且被构造为面向FPCB 463的第二天线表面490-2。在实施例中，天线模块490可包括基座构件491、第一图案层492和第二图案层493。

在实施例中，基座构件491可被形成为板形。在实施例中，基座构件491可被形成为柔性材料的基板。例如，基座构件491可包括PI。基座构件491可包括第一基板表面491A和与第一基板表面491A相对的第二基板表面491B。

在实施例中，第一图案层492和第二图案层493可分别被设置(例如，布置)在基座构件491的第一表面491A和第二表面491B上。第二图案层493可包括设置在第一图案区域P1中的第一部分493a和设置在第二图案区域P2中的第二部分493b。第一图案层492可形成在第一表面491A上形成的第一线圈图案4921，并且第二图案层493可形成在第二表面491B上形成的第二线圈图案4931。第一线圈图案4921和第二线圈图案4931可由导电材料(例如Cu)形成。在实施例中，第一线圈图案4921和第二线圈图案4931可通过以下通孔594电连接，从而可用作单个连接线圈天线。在实施例中，第一线圈图案4921和第二线圈图案4931可互连，并且可用作用于无线充电的无线充电线圈或用于与外部装置进行NFC的NFC线圈。

在实施例中，天线模块490可包括在基座构件491的第二表面491B中省略第二图案层493的重叠区域O和第二线圈图案4931通过重叠区域O彼此分离的多个图案区域。例如，参照图4d，天线模块490可包括由重叠区域O分离的第一图案区域P1和第二图案区域P2。尽管为了清楚地描述，示出了天线模块490包括两个单独的图案区域P1和P2，但是这仅是为了清楚地描述而提供的示例。天线模块490可包括根据重叠区域O的形状以各种形状分离的多个图案区域。例如，参照图10c，天线模块1090可包括通过十字形的重叠区域O分离的四个图案区域P1、P2、P3和P4。在实施例中，与另一图案区域分离的第二线圈图案4931a和4931b可被分别形成在多个图案区域P1和P2中。

在实施例中，天线模块490可包括多个通孔594，第一线圈图案4921和第二线圈图案4931通过多个通孔594彼此电连接。在实施例中，多个通孔594可被形成在穿过基座构件491的小孔中。多个通孔594可被设置到基座构件491以穿过第一表面491A和第二表面491B，并且可电连接被形成在第一表面491A上的第一线圈图案4921和被形成在第二表面491B上的第二线圈图案4931。在实施例中，多个通孔594可分别被设置在多个图案区域P1和P2中。例如，参照图5a，天线模块490可包括设置在第一图案区域P1中的第一通孔594a和设置在第二图案区域P2中的第二通孔594b。在实施例中，设置在多个图案区域P1和P2中的多个通孔594可将形成在图案区域P1和P2中的每个中的第二线圈图案4931电连接到第一线圈图案4921。例如，第一通孔594a可将形成在第一图案区域P1中的第二线圈图案4931a电连接到第一线圈图案4921，并且第二通孔594b可将形成在第二图案区域P2中的第二线圈图案4931b电连接到第一线圈图案4921。在这种情况下，分别形成在多个图案区域P1和P2中的多个第二线圈图案4931a和4931b可通过多个通孔594电连接到第一线圈图案4921，并且可用作单个线圈。因此，第一线圈图案4921以及彼此分离的多个第二线圈图案4931a和4931b可通过多个通孔594用作单个线圈。

在实施例中，参照图4a，在观看显示器431的状态下，天线模块490可通过重叠区域O与FPCB 463重叠。在实施例中，通过省略第二图案层493，天线模块490的重叠区域O可具有与图案区域P1、P2的厚度相比相对较薄的厚度。因此，天线模块490可形成空间，在该空间中，FPCB 463将被设置(例如，布置)在与重叠区域O对应的第二表面491B上。也就是说，FPCB463可被设置在电子装置401中，以通过重叠区域O跨天线模块490连接第一PCB 471和第二PCB 472。在这种情况下，由于天线模块490被设置为通过与图案区域P1、P2相比具有相对较薄的厚度的重叠区域O与FPCB 463重叠，因此可根据电子装置401中的天线模块490和FPCB463的重叠布置来减小厚度。

在实施例中，在观看第二表面491B的状态下，重叠区域O可被形成为与天线模块490基本上交叉。在这种情况下，FPCB 463可重叠地被设置(例如，布置)到天线模块490(即，可与天线模块490重叠)，并且通过重叠区域O与天线模块490交叉。因此，FPCB 463的与天线模块490重叠的部分可被简化，并且例如可以是线性形式。根据上述结构，在根据实施例的电子装置401中，可通过使用直线形式的FPCB 463减小第一PCB 471和第二PCB472的连接长度来提高信号稳定性，并且可通过根据与天线模块490的重叠布置减小厚度来提高电子装置401的内部空间利用率。

在实施例中，天线模块490可包括堆叠在第一表面491A上以覆盖第一图案层492的保护层597。保护层597可通过覆盖第一图案层492的表面以防止第一线圈图案4921被损坏。可使用透明材料形成保护层597，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

在实施例中，天线模块490可包括堆叠在第二表面491B上以覆盖第二图案层493的第一屏蔽层5951。在实施例中，第一屏蔽层5951可被堆叠在多个图案区域P1和P2中的每个中。例如，当天线模块490包括基于重叠区域O彼此分离的第一图案区域P1和第二图案区域P2时，用于覆盖每个图案区域的第二图案层493的第一屏蔽层5951a和5951b可分别被设置在第一图案区域P1和第二图案区域P2中。在这种情况下，形成在第一图案区域P1中的第一屏蔽层5951a和形成在第二图案区域P2中的第一屏蔽层5951b可彼此分离。在实施例中，分别形成在图案区域P1和P2中的第一屏蔽层5951a和5951b可具有相同的厚度或可具有不同的厚度。在实施例中，第一屏蔽层5951可包括能够阻挡在天线模块490中产生的电磁波的材料。例如，第一屏蔽层5951可包括能够阻挡设置频带的电磁波的材料。在实施例中，第一屏蔽层5951可被形成为单层，如图5a所示。然而，实施例不限于此，并且第一屏蔽层5951可包括多个层。

在实施例中，天线模块490可包括堆叠在图案区域中以覆盖第一屏蔽层5951的散热层596。在实施例中，散热层596可覆盖天线模块490的第二表面491B。在实施例中，散热层596可将在天线模块490中产生的热量(例如，由于第一线圈图案4921和第二线圈图案4931的加热而产生的热量)辐射到天线模块490的外部。在实施例中，散热层596可包括具有高散热性能的材料(例如石墨材料)，并且可以以包括散热片或热管的散热板的形式被提供。在实施例中，散热层596可被设置(例如，布置)在多个图案区域中的每个中。例如，当天线模块490包括彼此分离的第一图案区域P1和第二图案区域P2时，散热层596可包括设置在第一图案区域P1中的第一散热层596a和设置在第二图案区域P2中的第二散热层596b。在这种情况下，第一散热层596a和第二散热层596b可彼此分离。

在实施例中，天线模块490可暴露基座构件491的第二表面491B以减小重叠区域O的厚度。例如，参照图5a，可从与重叠区域O对应的第二表面491B省略第一屏蔽层5951和散热层596。在这种情况下，天线模块490可形成空间，在该空间中，可通过重叠区域O重叠地设置(例如，布置)FPCB 463。例如，参照图5a，FPCB 463可被设置(例如，布置)在天线模块490的第一图案区域P1与第二图案区域P2之间的空间中的重叠区域O内。在这种情况下，在FPCB463被设置在重叠区域O中的状态下，天线模块490的图案区域的表面可具有基本上等于或大于第二表面491B的高度。因此，在FPCB 463被重叠地设置在天线模块490的重叠区域O中的状态下，FPCB 463可与天线模块490重叠而不增加天线模块490的厚度。在实施例中，在FPCB 463被设置在重叠区域O中的状态下，天线模块490可被形成为使得重叠区域O的宽度基本上等于或大于FPCB 463的设置在重叠区域O中的部分的宽度。在这种情况下，FPCB 463可稳定地被设置在由天线模块490的重叠区域O形成的空间中。

参照图5b和图5c，根据实施例的天线模块490B、490C可包括基座构件491、设置(例如，布置)在基座构件491的第一表面491A上的第一图案层492、设置在基座构件491的第二表面491B上的第二图案层493和多个通孔594、保护层597、第一屏蔽层5951、第二屏蔽层5952和散热层596。

在实施例中，天线模块490B、490C可包括省略第二图案层493并且设置(例如，布置)FPCB 463的重叠区域O，以及各自基于重叠区域O形成第二图案层493的第一图案区域P1和第二图案区域P2。

在实施例中，第一屏蔽层5951可被堆叠在第二表面491B上以覆盖第二图案层493。在实施例中，第一屏蔽层5951可被设置在多个图案区域P1和P2(例如，图5b的第一图案区域P1和第二图案区域P2)中的每个中。在实施例中，第一屏蔽层5951可由能够阻挡在天线模块490B和490C中产生的电磁波的材料形成。

在实施例中，第二屏蔽层5952可被设置(例如，布置)在重叠区域O中并且被堆叠以覆盖基座构件491的第二表面491B。在这种情况下，在FPCB 463被设置在重叠区域O中的状态下，第二屏蔽层5952可防止基座构件491和FPCB 463之间的直接接触。在实施例中，第二屏蔽层5952可由与第一屏蔽层5951相同的材料形成。在这种情况下，参照图5b，设置在重叠区域O中的第二屏蔽层5952和形成在多个图案区域P1和P2中的每个中的屏蔽层5951可一体地被连接并且可形成单个屏蔽层。

在实施例中，第一屏蔽层5951和第二屏蔽层5952可被形成为具有不同的厚度。例如，第二屏蔽层5952可被形成为与第一屏蔽层5951的厚度相比具有相对较薄的厚度，以使天线模块490B、490C的与重叠区域O对应的厚度最小化。因此，在FPCB 463位于重叠区域O中的状态下，可使天线模块490B、490C和FPCB 463的重叠厚度最小化。

根据另一实施例，参照图5c，在天线模块490C中，第一屏蔽层5951和第二屏蔽层5952可单独被形成，并且可分别被设置(例如，布置)在图案区域P1、P2和重叠区域O中。

图6a和图6b示出了根据实施例的天线模块的第一图案层和第二图案层，并且图6c是沿图6b的线B-B截取的天线模块的截面图。

作为参考，图6a示出了天线模块690的第一天线表面，并且图6b示出了天线模块690的与第一天线表面相对的第二天线表面。

参照图6a、图6b和图6c，天线模块690可包括基座构件691、设置(例如，布置)在基座构件691的第一表面691A上的第一图案层692、设置在基座构件691的第二表面691B上的第二图案层693和多个通孔694、保护层697、第一屏蔽层6951和散热层696。第一图案层692可包括设置在第一图案区域P1中的第一部分692a和设置在第二图案区域P2中的第二部分692b。第二图案层693可包括设置在第一图案区域P1中的第一部分693a和设置在第二图案区域P2中的第二部分693b。散热层696可包括设置在第一图案区域P1中的第一部分696a和设置在第二图案区域P2中的第二部分696b。第一屏蔽层6951可包括设置在第一图案区域P1中的第一部分6951a和设置在第二图案区域P2中的第二部分6951b。

在实施例中，第一图案层692可形成在第一表面691A上形成的第一线圈图案6921。在实施例中，第一图案层692可包括彼此分离的多个第一线圈图案6921。例如，参照图6a，第一线圈图案6921可包括彼此分离的第一分离图案6921A和第二分离图案6921B。

在实施例中，第二图案层693可被设置(例如，布置)在第二表面691B上。在这种情况下，参照图6b，第二图案层693可被设置在重叠区域O中省略的多个图案区域P1和P2中的每个上，并且可基于重叠区域O彼此分离。第二图案层693可在每个图案区域P1和P2中形成彼此分离的多个第二线圈图案6931。例如，第二线圈图案6931A和6931B可分别被形成在第一图案区域P1和第二图案区域P2中。

在实施例中，在观看天线模块690的第一天线表面(例如，图6a)的状态下，彼此分离的第一线圈图案6921A和6921B可被形成在第一线圈图案6921A和6921B分别与形成在第二图案层693中的多个第二线圈图案6931A和6931B至少部分地重叠的位置处。例如，第一分离图案6921A和第二分离图案6921B中的每个可被形成为从第一图案区域P1继续到第二图案区域P2。

在实施例中，多个通孔694可电连接第一线圈图案6921和第二线圈图案6931。例如，多个通孔694可包括设置在第一图案区域P1中并且被构造为将第一分离图案6921A连接到形成在第一图案区域P1中的第二线圈图案6931A的第一通孔6941、设置在第二图案区域P2中并且被构造为将第一分离图案6921A连接到形成在第二图案区域P2中的第二线圈图案6931B的第二通孔6942、设置在第一图案区域P1中并且被构造为将第二分离图案6921B连接到形成在第一图案区域P1中的第二线圈图案6931A的第三通孔6943、以及设置在第二图案区域P2中并且被构造为将第二分离图案6921B连接到形成在第二图案区域P2中的第二线圈图案6931B的第四通孔6944。在这种情况下，彼此分离的多个第一线圈图案6921和多个第二线圈图案6931可通过多个通孔694电连接，并且可用作单个天线线圈。

图7a和图7b每个示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块和FPCB的布置状态的示例。

参照图7a和图7b，根据实施例的电子装置701a、701b(例如，图1的电子装置101、图3a的电子装置301)可包括显示器731、第一壳体710、第二壳体720、第一PCB 771、第二PCB772、FPCB 763(例如，图3c的FPCB 363)和天线模块790(例如，图2的天线模块297或图3c的天线模块390)。

在实施例中，显示器731可包括第一区域731a、第二区域731b和被构造为连接第一区域731a和第二区域731b的折叠区域731c。在实施例中，第一壳体710可形成位于第一区域731a的后表面上的第一空间711a，并且第二壳体720可形成位于第二区域731b的后表面上的第二空间721a。在实施例中，第一PCB 771和第二PCB 772可根据电子装置701a、701b的内部空间中的部件布置结构选择性地被设置到第一区域731a或第二区域731b。

在实施例中，FPCB 763的两端可连接到第一PCB 771和第二PCB 772。在实施例中，FPCB 763可被形成为能够根据第一PCB 771和第二PCB 772的布置位置和形状以及安装到其上的连接器的位置有效地递送信号。例如，参照图7a，当第一PCB 771和第二PCB 772分别对称地被设置在第一空间711a和第二空间721b中时，FPCB 763可跨越折叠区域731c延伸到第一区域731a和第二区域731b，并且FPCB 763的两端可连接到第一PCB 771和第二PCB772。在这种情况下，FPCB 763可被形成为线性延伸的形式来以最短距离连接第一PCB 771和第二PCB 772。相反，参照图7b，当第一PCB 771和第二PCB 772不对称地被设置在电子装置701b中时，FPCB 763的至少一部分可被形成为垂直弯曲形状来以最短距离连接第一PCB771和第二PCB 772的连接器，并且FPCB 763可被设置在电子装置701中。

在实施例中，天线模块790可被设置(例如，布置)在电子装置701(例如，第一壳体710或第二壳体720)中。在这种情况下，天线模块790可被设置在基于观看显示器731的状态下其至少一部分与FPCB 763重叠的位置处。例如，天线模块790可如图7a所示被设置在第一壳体710中，或者可如图7b所示被设置在第二壳体720中，以通过重叠区域O与FPCB 763重叠。在实施例中，为了最小化与FPCB 763的重叠厚度，天线模块790可被形成为使得第二表面(例如，图5a的第二表面491B)可被暴露在重叠区域O中。例如，在天线模块790中，在重叠区域O中省略用于形成第二线圈图案的第二图案层(例如，图5a的第二图案层493)、第一屏蔽层(例如，图5a的第一屏蔽层5951)或散热层(例如，图5a的散热层596)，可根据与FPCB763的重叠布置来减小厚度。

在实施例中，在天线模块790中，可根据与电子装置701中的FPCB 763的相对布置位置来设计重叠区域O的形状。例如，参照图7b，当天线模块790被设置(例如，布置)在电子装置701中以与FPCB 763的弯曲部分重叠时，重叠区域O可包括具有第一纵向方向的第一重叠区域O1和连接到第一重叠区域O1并具有相对于第一纵向方向具有恒定角度的第二纵向方向的第二重叠区域O2。在这种情况下，与天线模块790重叠地设置的FPCB 763的至少一部分可被设置在第一重叠区域O1和第二重叠区域O2中。尽管示出了重叠区域O被划分为彼此垂直连接的第一重叠区域O1和第二重叠区域O2，但是这仅仅是为了清楚地描述而提供的示例。天线模块790中的重叠区域O的形状不限于此。例如，天线模块490中的重叠区域O可被形成为如图4a所示的基本上直线形状，或者可被形成为如图12c所示的以预定角度弯曲的形状。根据上述结构，天线模块790可通过根据与FPCB 763的重叠使厚度最小化来提高电子装置701的内部空间利用率，而不限制电子装置701中的FPCB 763的布置位置和形状。

图8a和图8b示出了根据实施例的电子装置的操作状态，图9a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块、FPCB和电池的布置状态的示例，并且图9b是示出了沿图9a的线C-C截取的天线模块的截面图。

参照图8a、图8b、图9a和图9b，根据实施例的电子装置801可包括：包括第一区域831a和第二区域831b的显示器831、被构造为支撑第一区域831a的第一壳体810、被构造为支撑第二区域831b的第二壳体820、第一PCB 871、第二PCB 872、FPCB 963、天线模块990和电池980。

根据实施例的电子装置801的操作状态可根据第一壳体810和第二壳体820的相对位置而变化。例如，电子装置801的操作状态可在显示器831的第一区域831a和第二区域831b基本上共面的第一状态(例如，图9a的完全展开状态)、第一区域831a和第二区域831b被设置为彼此面对并且不在视觉上被暴露于外部的第二状态(例如，图8b的完全关闭状态)、以及第一区域831a和第二区域831b形成预定角度并且被暴露于外部的中间状态(例如，图8a的不完全关闭状态)之间转换。

在实施例中，其中安装有多个电路元件的一个或多个PCB 871和872可被设置在电子装置801中。在这种情况下，PCB 871和872可根据电子装置801的内部部件布置设计被设置在第一壳体810或第二壳体820中的各种位置处。例如，参照图9a，电子装置801可包括设置在第一壳体810中的第一PCB 871和设置在第二壳体820中的第二PCB 872。在实施例中，电子装置801可包括FPCB 963，FPCB 963电连接到多个PCB 871和872并且被配置为在其间递送信号。例如，FPCB 963可被设置(例如，布置)为穿过第一壳体810和第二壳体820，并且FPCB 963的两端可分别连接到第一PCB 871和第二PCB 872。在实施例中，FPCB 963可被形成为能够在多个PCB 871与872之间有效地递送信号。例如，参照图9a，FPCB 963可被形成为能够以最短距离连接第一PCB 871和第二PCB 872的直线形状。

在实施例中，天线模块990可被设置(例如，布置)在第一壳体810或第二壳体820中在第一PCB 871与第二PCB 872之间。在这种情况下，参照图9a，在观看显示器831的状态下，天线模块990可被设置为使得其至少一部分可与FPCB 963重叠。在实施例中，天线模块990可包括与FPCB 963重叠的重叠区域O以及基于重叠区域O彼此分离的第一图案区域P1和第二图案区域P2。在这种情况下，天线模块990的重叠区域O可被形成为与第一图案区域P1和第二图案区域P2的厚度相比具有相对较薄的厚度，并且FPCB 963的至少一部分可通过重叠区域O被设置在第一图案区域P1与第二图案区域P2之间的空间中。因此，在天线模块990和FPCB 963重叠地被设置在电子装置801中的状态下，天线模块990和FPCB 963可根据重叠来减小厚度。在实施例中，天线模块990的重叠区域O可被形成为与电子装置801中的FPCB 963的形状或FPCB 963的布置位置对应的形状。因此，天线模块990可通过重叠区域O与FPCB963重叠地设置，而不增加重叠区域O中的天线模块990的厚度以避免电子装置801中的过度占用空间，并且不限制FPCB 963的形状或布置位置。

在实施例中，参照图9a，在观看显示器831的状态下，电池980可与天线模块990重叠地设置(例如，布置)。在这种情况下，FPCB 963可被设置在天线模块990与电池980之间。

在实施例中，天线模块990可包括基座构件991、第一图案层992、第二图案层993、电连接第一图案层992和第二图案层993的多个通孔994、设置(例如，布置)到图案区域P1和P2以覆盖第一图案层992的第一屏蔽层9951、以及设置到图案区域P1和P2以覆盖第一屏蔽层9951的散热层996。在实施例中，彼此分离的第二图案层993a和993c、彼此分离的第一屏蔽层9951a和9951b以及彼此分离的散热层996a和996b可分别被堆叠在第一图案区域P1和第二图案区域P2中。

在实施例中，基座构件991可包括第一表面991A和与第一表面991A相对的第二表面991B，第二表面991B被构造为面向FPCB 963。第一图案层992可被设置(例如，布置)到第一表面991A以形成第一线圈图案(例如，图4c的第一线圈图案4921)。在这种情况下，保护层997可被堆叠在第一表面991A上以覆盖第一图案层992。在实施例中，第二图案层993可被设置在第二表面991B上以形成第二线圈图案(例如，图4d的第二线圈图案4931)。在这种情况下，可从第二表面991B的与重叠区域O对应的部分省略第二图案层993，并且可被设置到第一图案区域P1和第二图案区域P2中的每个以分别形成单独的第二线圈图案(例如，图4d的第二线圈图案4931a和4931b)。在实施例中，多个通孔994可通过穿过基座构件991来连接第一图案层992和第二图案层993。在这种情况下，多个通孔994可分别被设置在第一图案区域P1和第二图案区域P2中，并且可同时将第一图案区域P1的第二线圈图案和第二图案区域P2的第二线圈图案连接到第一线圈图案。在实施例中，第一屏蔽层9951和散热层996可顺序地被堆叠以覆盖设置在图案区域中的第二图案层993。

在实施例中，在天线模块990中，可在重叠区域O中省略第二图案层993、第一屏蔽层9951和散热层996。因此，在第二表面991B的方向上，与图案区域的厚度相比，重叠区域O可具有相对较薄的厚度。在这种情况下，在FPCB 963位于重叠区域O中的状态下，天线模块990的图案区域P1和P2的厚度可基本上等于或大于重叠区域O和FPCB 963的重叠厚度。例如，在观看天线模块990的第二表面991B的状态下，图案区域P1和P2的表面可具有与位于重叠区域O中的FPCB 963的表面基本上相同或更大的台阶。

在实施例中，如图9a所示，当电池980基于FPCB 963与天线模块990重叠地设置(例如，布置)时，FPCB 963可如图9b所示被设置在由天线模块990的重叠区域O形成的空间中，并且可相应地根据电池980、FPCB 963和天线模块990的重叠来使横截面厚度最小化。因此，当电子装置801的内部部件布置空间窄时，例如，当天线模块990和电池980被重叠地设置时，可通过天线模块990的重叠区域O来确保FPCB 963的布置空间。

图10a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下天线模块、FPCB和电池的布置状态的示例，图10b和图10c示出了图10a的天线模块的第一图案层和第二图案层。

参照图10a、图10b和图10c，根据实施例的电子装置801(例如，图1的电子装置101)可包括多个PCB 1071、1072、1073和1074、被构造为连接多个PCB 1071、1072、1073和1074的FPCB 1063、以及在观看显示器831的状态下与FPCB 1063重叠地设置(例如，布置)的天线模块1090(例如，图2的天线模块297)。

在实施例中，FPCB 1063可同时连接多个PCB 1071、1072、1073和1074。例如，当第一PCB 1071、第二PCB 1072、第三PCB 1073和第四PCB 1074被设置(例如，布置)在电子装置801中时，FPCB 1063可被设置在多个PCB1071、1072、1073和1074之间，并且可通过延伸到每个PCB 1071、1072、1073、1074的端部同时连接多个PCB 1071、1072、1073和1074。在实施例中，FPCB 1063可被形成有缩短的连接长度，以提高根据PCB之间的信号传输的稳定性。例如，当多个PCB 1071、1072、1073和1074以图10a的十字形被设置时，FPCB 1063可被形成为具有延伸到每个PCB 1071、1072、1073、1074的端部的十字形。

在实施例中，在观看显示器831的状态下，天线模块1090可与FPCB 1063重叠地设置(例如，布置)。在实施例中，天线模块1090可被设置在电子装置801中以通过与第一天线表面1090A相对的第二天线表面1090B面向FPCB 1063。在实施例中，天线模块1090可包括基座构件1091、第一图案层1092和第二图案层1093，其中，第一图案层1092朝向第一天线表面1090A被设置在基座构件1091上并且被构造为形成如图10b所示的第一线圈图案10921，第二图案层1093朝向第二天线表面1090B被设置在基座构件1091上并且被构造为形成如图10c所示的第二线圈图案10931。

在实施例中，在观看显示器831的状态下，天线模块1090可包括与FPCB 1063重叠的重叠区域O和通过重叠区域O彼此分离的多个图案区域。在实施例中，可以以天线模块1090与FPCB 1063重叠的形式形成重叠区域O。例如，当与天线模块1090重叠的FPCB 1063被形成为如图10a所示的十字形时，重叠区域O可被形成为如图10b所示的对应的十字形。在这种情况下，天线模块1090可包括通过重叠区域O彼此分离的第一图案区域P1、第二图案区域P2、第三图案区域P3和第四图案区域P4。

在实施例中，在天线模块1090中，因为在重叠区域O中省略了第二图案层1093，所以重叠区域O的厚度可被形成为与图案区域P1、P2、P3和P4的厚度相比具有相对较薄的厚度。在这种情况下，通过第二图案层1093形成的每个第二线圈图案10931可被形成在通过重叠区域O分离的每个图案区域P1、P2、P3和P4中。例如，第二线圈图案10931可包括形成在第一图案区域P1中的第一分离图案10931a、形成在第二图案区域P2中的第二分离图案10931b、形成在第三图案区域P3中的第三分离图案10931c和形成在第四图案区域P4中的第四分离图案10931d。在实施例中，被构造为连接第一图案层1092和第二图案层1093的多个通孔1095可被形成在相应图案区域P1、P2、P3和P4中。在这种情况下，因为每个通孔1095通过穿过基座构件1091来连接第一图案层1092和第二图案层1093，所以第一线圈图案10921和第二线圈图案10931可电连接。例如，多个通孔1095可包括设置在第一图案区域P1中以将第一分离图案10931a连接到第一线圈图案10921的第一通孔10951、设置在第二图案区域P2中以将第二分离图案10931b连接到第一线圈图案10921的第二通孔10952、设置在第三图案区域P3中以将第三分离图案10931c连接到第一线圈图案10921的第三通孔10953、以及设置在第四图案区域P4中以将第四分离图案10931d连接到第一线圈图案10921的第四通孔10954。在这种情况下，因为通过重叠区域O彼此分离的第一分离图案10931a、第二分离图案10931b、第三分离图案10931c和第四分离图案10931d通过多个通孔1095同时连接到第一线圈图案10921，所以第一线圈图案10921和第二线圈图案10931可用作单个连接线圈。

图11a是示出根据实施例的电子装置的前透视图，图11b是示出根据实施例的电子装置的后透视图，并且图11c是示出根据实施例的电子装置的分解透视图。

参照图11a至图11c，根据实施例的电子装置1101(例如，图1的电子装置101)可包括壳体1110，壳体1110具有前表面1110a(例如，第一壳体表面)、后表面1110b(例如，第二壳体表面)和围绕前表面1110a与后表面1110b之间的内部空间的侧表面1111c(例如，第三壳体表面)。

在实施例中，前表面1110a可由第一板1111a形成，第一板1111a的至少一部分是基本上透明的。例如，第一板1111a可包括玻璃板或包括至少一个涂层的聚合物板。在实施例中，后表面1110b可由基本上不透明的第二板1111b形成。例如，可使用涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢或镁)或其组合来形成第二板1111b。侧表面1111c可由耦接到第一板1111a和第二板1111b并且包括金属和/或聚合物的侧构件1140形成。在实施例中，第二板1111b和侧构件1140可无缝地一体被形成。在实施例中，可使用基本上相同的材料(例如，铝)形成第二板1111b和侧构件1140。

在实施例中，第一板1111a可包括从前表面1110a的至少一部分区域朝向第二板1111b呈圆形并在一个方向(例如，+/-X轴方向)上延伸的多个第一边缘区域1112a-1、从前表面1110a的至少一部分区域朝向第二板1111b呈圆形并在另一个方向(例如，+/-Y轴方向)上延伸的多个第二边缘区域1112a-2、以及在多个第一边缘区域1112a-1与多个第二边缘区域1112a-2之间从前表面1110a的至少一部分区域朝向第二板1111b呈圆形的多个第三边缘区域1112a-3。

在实施例中，第二板1111b可包括从后表面1110b的至少一部分区域朝向第一板1111a呈圆形并在一个方向(例如，+/-X轴方向)上延伸的多个第四边缘区域1112b-1、从后表面1110b的至少一部分区域朝向第一板1111a呈圆形并在一个方向(例如，+/-Y轴方向)上延伸的多个第五边缘区域1112b-2、以及在多个第四边缘区域1112b-1与多个第五边缘区域1112b-2之间从后表面1110b的至少一部分区域朝向第一板1111a呈圆形的多个第六边缘区域1112b-3。

在实施例中，侧构件1140可围绕前表面1110a与后表面1110b之间的内部空间的至少一部分。侧构件1140可包括设置到侧表面1111c的至少一部分的第一支撑结构1141和被构造为连接到第一支撑结构1141并形成电子装置1101的部件的布置空间的第二支撑结构1142。在实施例中，第一支撑结构1141可通过连接第一板1111a和第二板1111b的边缘并且通过围绕第一板1111a与第二板1111b之间的空间来形成壳体1110的侧表面1111c。在实施例中，第二支撑结构1142可被设置在电子装置1101(或主体部分)中。第二支撑结构1142可与第一支撑结构1141一体被形成，并且可单独形成并连接到第一支撑结构1141。在实施例中，PCB 1171和1172可被设置到第二支撑结构1142。第二支撑结构1142可连接到PCB 1171和1172的接地。在实施例中，显示器1161可位于第二支撑结构1142的一个表面(例如，图11c的底表面(+Z轴方向表面))上，并且第二板1111b可位于第二支撑结构1142的另一表面(例如，图11c的顶表面(-Z轴方向表面))上。

在实施例中，侧构件1140的至少一部分可由导电材料形成。例如，第一支撑结构1141可由金属和/或具有导电性的聚合物材料形成。在实施例中，第二支撑结构1142可由金属和/或具有导电性的聚合物材料形成，类似于第一支撑结构1141。

在实施例中，电子装置1101可包括显示器1161(例如，图1的显示模块160)。在实施例中，显示器1161可位于前表面1110a上。在实施例中，显示器1161可通过第一板1111a的至少一部分(例如，多个第一边缘区域1112a-1、多个第二边缘区域1112a-2和多个第三边缘区域1112a-3)在视觉上被暴露。在实施例中，显示器1161可具有与第一板1111a的外边缘形状基本相同的形状。在一些实施例中，显示器1161的边缘可基本上匹配第一板1111a的外边缘。在实施例中，显示器1161可包括触摸感测电路、被配置为感测触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或被配置为检测磁场方案的触控笔的数字化仪。

在实施例中，显示器1161可包括屏幕显示区域1161a，屏幕显示区域1161a在视觉上被暴露并且被配置为通过像素或多个单元显示内容。在实施例中，屏幕显示区域1161a可包括感测区域1161a-1和相机区域1161a-2。在这种情况下，感测区域1161a-1可与屏幕显示区域1161a的至少一部分区域重叠。感测区域1161a-1可允许与传感器模块1176(例如，图1的传感器模块176)相关的输入信号的传输。感测区域1161a-1可显示类似于不与感测区域1161a-1重叠的屏幕显示区域1161a的内容。例如，当传感器模块1176不操作时，感测区域1161a-1可显示内容。相机区域1161a-2可与屏幕显示区域1161a的至少一部分区域重叠。相机区域1161a-2可允许与第一相机模块1180a(例如，图1的相机模块180)相关的光信号的传输。相机区域1161a-2可显示类似于不与相机区域1161a-2重叠的屏幕显示区域1161a的内容。例如，相机区域1161a-2可在第一相机模块1180a不操作时显示内容。

在实施例中，电子装置1101可包括音频模块1170(例如，图1的音频模块170)。音频模块1170可从电子装置1101的外部获取声音并基于声音产生电信号。例如，音频模块1170可位于壳体1110的侧表面1111c上。在实施例中，音频模块1170可通过至少一个孔获取声音。

在实施例中，电子装置1101可包括传感器模块1176。传感器模块1176可感测施加到电子装置1101的信号。传感器模块1176可位于例如电子装置1101的前表面1110a上。传感器模块1176可在屏幕显示区域1161a的至少一部分中形成感测区域1161a-1。传感器模块1176可接收穿过感测区域1161a-1的输入信号，并且可基于接收的输入信号产生电信号。例如，输入信号可具有指定的物理量(例如，热、光、温度、声音、压力、超声)。作为另一示例，输入信号可包括与用户的生物特征信息(例如，指纹、用户的语音)相关的信号。

在实施例中，电子装置1101可包括第二相机模块1180b(例如，图1的相机模块180)。在实施例中，电子装置1101可包括第一相机模块1180a、第二相机模块1180b和闪光灯1180c。在实施例中，第一相机模块1180a可被设置(例如，布置)为通过壳体1110的前表面1110a被暴露，并且第二相机模块1180b和闪光灯1180c可被设置为通过壳体1110的后表面1110b被暴露。在实施例中，第一相机模块1180a的至少一部分可被设置到壳体1110以通过显示器1161被覆盖。在实施例中，第一相机模块1180a可接收穿过相机区域1161a-2的光信号并基于该光信号产生电信号。在实施例中，第二相机模块1180b可包括多个相机(例如，双相机、三相机和四相机)，每个相机可接收光信号并基于光信号产生电信号。在实施例中，闪光灯1180c可包括发光二极管或氙气灯。

在实施例中，电子装置1101可包括声音输出模块1155(例如，图1的声音输出模块155)。声音输出模块1155可将声音输出到电子装置1101的外部。例如，声音输出模块1155可通过形成在壳体1110的侧表面1111c中的至少一个孔将声音输出到电子装置1101的外部。在另一实施例中，声音输出模块1155可包括在壳体1110的侧表面1111c中省略了声音输出孔的压电扬声器。

在实施例中，电子装置1101可包括输入模块1150(例如，图1的输入模块150)。输入模块1150可接收用户的操纵信号的输入。输入模块1150可包括例如暴露在壳体1110的侧表面1111c上的至少一个键输入装置。

在实施例中，电子装置1101可包括连接端1178(例如，图1的连接端178)。在实施例中，连接端1178可被设置在侧表面1111c上。例如，当在一个方向(例如，图3a的+Y轴方向)上观看电子装置1101时，连接端1178可被设置在侧表面1111c的中心部分中，并且声音输出模块1155可基于连接端1178在一个方向(例如，右方向)上被设置。

在实施例中，电子装置1101可包括设置(例如，布置)在壳体1110中的PCB 1171和1172以及电池1180(例如，图1的电池189)。在实施例中，PCB 1171和1172可包括彼此间隔开的第一PCB 1171和第二PCB 1172。例如，第一PCB 1171可被接收在第二支撑结构1142的第一基板槽1142a中，并且第二PCB 1172可被接收在第二支撑结构1142的第二基板槽1142b中。在实施例中，第一PCB 1171和第二PCB 1172可通过FPCB 1163连接。

在实施例中，电池1180可被接收在形成于第一基板槽1142a与第二基板槽1142b之间的第二支撑结构1142的电池槽1145中。在实施例中，电池1180可电连接到PCB 1171和1172，并且可向安装到PCB 1171和1172的部件供电。

在实施例中，处理器(例如，图1的处理器120)可被设置到PCB 1171和1172。例如，处理器可包括CPU、AP、图像信号处理器、传感器集线器处理器和通信处理器中的至少一个。在实施例中，无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)可被设置在PCB 1171和1172上。无线通信电路可与例如外部装置(例如，图1的电子装置104)通信。在实施例中，电子装置1101可包括设置在壳体1110中的天线模块1190，并且无线通信电路可电连接到天线模块1190。在实施例中，天线模块1190可被设置在第一PCB 1171与第二PCB 1172之间的壳体1110中。在实施例中，天线模块1190可以是用作例如NFC天线、无线充电天线和/或MST天线的线圈天线。

图12a示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例。

参照图12a，根据实施例的电子装置1101(例如，图1的电子装置101)可包括壳体1110、第一PCB 1171、第二PCB 1172、FPCB 1163、天线模块1190(例如，图2的天线模块297)和电池1180。

在实施例中，第一PCB 1171和第二PCB 1172可被设置(例如，布置)在壳体1110中被间隔开，并且FPCB 1163的两端可连接到第一PCB 1171和第二PCB 1172。在实施例中，FPCB 1163可被形成为具有短连接长度的形式，例如，图12a的直线形式，以提高第一PCB1171与第二PCB 1172之间的信号传输效率。

在实施例中，天线模块1190可被设置(例如，布置)在壳体1110中以至少部分地与FPCB 1163重叠。在实施例中，天线模块1190可被形成为板状，并且线圈图案(例如，图4c的第一线圈图案4921和图4d的第二线圈图案4931)可分别被形成在天线模块1190的两个表面上。

在实施例中，天线模块1190可包括与FPCB 1163重叠的重叠区域O以及通过重叠区域O彼此分离的第一图案区域P1和第二图案区域P2。在天线模块1190中，与FPCB 1163重叠的重叠区域O的厚度可小于第一图案区域P1和第二图案区域P2的厚度。例如，可在天线模块1190的重叠区域O中省略用于在天线模块1190面向FPCB 1163的面上形成线圈图案的图案层(例如，图5a的第二图案层493)和其他构件(例如，图5a的第一屏蔽层5951或散热层596)。因此，当天线模块1190以与FPCB 1163重叠的状态被设置在壳体1110中时，可使重叠厚度最小化。

在实施例中，电池1180可被设置(例如，布置)在壳体1110中以基于FPCB 1163与天线模块1190重叠。在这种情况下，因为通过天线模块1190的重叠区域O确保了与FPCB 1163的厚度对应的空间，所以可确保用于设置电池1180的壳体1110的内部空间。

图12b示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例，图12c示出了根据实施例的电子装置中的天线模块、PCB、FPCB和电池的布置状态的示例。

参照图12b和图12c，根据实施例的FPCB 1263B和1263C可被形成为根据电子装置1101中的PCB布置来确保最佳连接性能和制造便利性。

例如，当第三PCB 1173被设置(例如，布置)在第一PCB 1171与第二PCB 1172之间并且FPCB 1263B连接第一PCB 1171和第三PCB 1173时，如图12b所示，FPCB 1263B可以是部分弯曲的简单形状并且可垂直连接第一PCB 1171和第三PCB 1173。在实施例中，天线模块1290B、1290C可通过形成为具有相对较薄的厚度的重叠区域O与FPCB 1263B、1263C重叠地设置。在这种情况下，重叠区域O可被形成为与FPCB 1263B、1263C的形状对应的形状。例如，重叠区域O可包括第一重叠区域O1和被构造为以弯曲形式连接到第一重叠区域O1的第二重叠区域O2。可通过第一重叠区域O1和第二重叠区域O2与天线模块1290B重叠地设置FPCB1263B的弯曲部分。

作为另一示例，当FPCB 1263C如图12c所示连接第一PCB 1171和第二PCB 1172时，FPCB 1263C的至少一部分可根据PCB的连接器位置被形成为弯曲形状。在这种情况下，重叠区域O的形状被形成为与FPCB 1263C的弯曲形状对应，并且天线模块1290C可根据与FPCB1263C的重叠来减小重叠厚度。

因此，在FPCB 1263C和天线模块1290C重叠的状态下，由于通过重叠区域O节省了与FPCB 1263C的厚度对应的空间，因此可确保用于设置电池1180的壳体1110的内部空间。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：显示器，包括第一区域和第二区域；壳体结构，包括支撑第一区域的第一壳体和支撑第二区域的第二壳体，其中在壳体结构与显示器的后表面之间设置内部空间；铰链结构，基于折叠轴可折叠地连接第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体在第一区域和第二区域基本上共面的第一状态与第一区域和第二区域彼此面对的第二状态之间在折叠轴上相对于彼此可折叠；第一印刷电路板(PCB)，被设置在内部空间中；第二PCB，被设置在内部空间中；柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB；以及天线模块，被设置在壳体结构的内部空间中并且沿着垂直于显示器的后表面的方向与FPCB重叠。天线模块可包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并且面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并形成第二线圈图案；重叠区域，在第二图案层的部分之间，FPCB被设置在重叠区域中；以及多个图案区域，第二线圈图案的所述部分被分别设置在所述多个图案区域中。

天线模块还可包括：多个通孔，被设置在所述多个图案区域中的每个中，并且将设置在所述多个图案区域中的每个中的第二线圈图案的所述部分电连接到第一线圈图案。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二图案层上的多个图案区域中。

天线模块还可包括：第二屏蔽层，被设置在基座构件的第二表面上的重叠区域中。

第一屏蔽层和第二屏蔽层可形成一体的屏蔽层。

第一屏蔽层可与第二屏蔽层间隔开。

天线模块还可包括在所述多个图案区域中的第一屏蔽层上的散热层。

FPCB可被设置在重叠区域中，并且第二图案层的表面可沿着垂直于显示器的后表面的方向具有基本上等于或大于FPCB的表面的高度的高度。

所述多个图案区域可包括通过重叠区域彼此分离的第一图案区域和第二图案区域。第二线圈图案的一部分可被设置在第一图案区域和第二图案区域中的每个中。

天线模块还可包括：多个通孔，将第一线圈图案和第二线圈图案电连接。第一线圈图案可包括彼此分离的第一分离图案和第二分离图案。第一分离图案和第二分离图案中的每个可通过所述多个通孔连接到第一图案区域中的第二线圈图案和第二图案区域中的第二线圈图案。

电子装置还可包括设置在壳体结构的内部空间中的电池。电池可沿着垂直于显示器的后表面的方向与重叠区域重叠。

FPCB可以基本上直线地延伸穿过天线模块。

重叠区域可包括在第一纵向方向上延伸的第一重叠区域和连接到第一重叠区域并在与第一纵向方向交叉的第二纵向方向上延伸的第二重叠区域。FPCB可被设置在第一重叠区域和第二重叠区域中。

第一纵向方向可基本上垂直于第二纵向方向。

重叠区域和FPCB可在重叠区域中具有基本上共同的宽度。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：壳体，包括前表面、后表面以及在前表面与后表面之间的侧表面；显示器；第一印刷电路板(PCB)，被设置在壳体的内部空间中；第二PCB，被设置在壳体的内部空间中并且与第一PCB间隔开；天线模块，被设置在壳体的内部空间中；以及柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB并且在第一方向上延伸穿过天线模块。天线模块可包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并且形成多个第二线圈图案；多个图案区域，分别与多个第二线圈图案对应；以及重叠区域，在重叠区域中设置有FPCB，其中，重叠区域将多个第二线圈图案彼此分离。

天线模块还可包括：多个通孔，在多个图案区域中的每个中延伸穿过基座构件，并且将多个第二线圈图案电连接到第一线圈图案。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二图案层上的多个图案区域中的每个中；以及第二屏蔽层，被设置在第二表面和FPCB之间的重叠区域中。

电子装置还可包括设置在壳体的空间中的电池。重叠区域和电池可沿着垂直于第一方向的第二方向重叠。

根据本公开的一个方面，一种电子装置可包括：显示器，包括第一区域和第二区域；第一壳体，支撑第一区域并形成第一空间；第二壳体，支撑第二区域并形成第二空间；铰链结构，基于折叠轴可折叠地连接第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体在第一区域和第二区域基本上共面的第一状态与第一区域和第二区域彼此面对的第二状态之间在折叠轴上相对于彼此可折叠；第一印刷电路板(PCB)，被设置在第一空间中；第二PCB，被设置在第二空间中；柔性PCB(FPCB)，连接第一PCB和第二PCB并且跨铰链结构延伸；天线模块，被设置在第一空间或第二空间中，并且沿着垂直于显示器的表面的方向与FPCB重叠；以及电池，被设置在第一空间或第二空间中，并且沿着所述方向与天线模块重叠。天线模块可包括：基座构件，包括第一表面和与第一表面相对并面向FPCB的第二表面；第一图案层，被设置在基座构件的第一表面上并形成第一线圈图案；第二图案层，被设置在基座构件的第二表面上并形成第二线圈图案；多个通孔，电连接第一线圈图案和第二线圈图案，并且穿过基座构件；以及重叠区域，在第二图案层的部分之间，FPCB被设置在重叠区域中。

根据本公开的一个方面，一种天线模块包括：第一线圈，被设置在基板的第一表面上；第二线圈的第一部分，被设置在基板的第二表面上；第二线圈的第二部分，被设置在基板的第二表面上并且与第二线圈的第一部分分离；以及多个通孔，延伸穿过基板并且将第二线圈的第一部分电连接到第一线圈，并且将第二线圈的第二部分电连接到第一线圈。

第二线圈的第一部分的侧表面和第二线圈的第二部分的侧表面可彼此面对，并且可基本上垂直于基板的第二表面，并且可限定被构造为容纳柔性印刷电路板的空间。

天线模块还可包括：屏蔽层，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括：第一屏蔽层，被设置在第二线圈的第一部分和第二线圈的第二部分上；以及第二屏蔽层，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括将第一屏蔽层和第二屏蔽层电连接的垂直屏蔽部分。

可在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分和第二线圈的第二部分之间提供空间。

天线模块还可包括：柔性印刷电路板，在基板的第二表面上在第二线圈的第一部分与第二线圈的第二部分之间延伸。

天线模块还可包括电池。柔性印刷电路板、基板和电池可沿着垂直于基板的第一表面的方向彼此重叠

虽然已经具体示出和描述了实施例的各方面，但是将理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。