屏蔽连接器

技术领域

本公开涉及屏蔽连接器。

背景技术

在专利文献1中公开了一种屏蔽连接器，该屏蔽连接器具备弯折形状的内导体端子和收纳内导体端子的电介质体。通过按压内导体端子的弯折部而将内导体端子插入到电介质体内。内导体端子是将金属板材冲裁为L字形而成的端子。弯折部中施以按压力的部位朝向与内导体端子的板厚方向垂直的方向。因此，在对弯折部施以按压力时，没有内导体端子变形的可能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-146878号公报

发明内容

发明要解决的课题

在内导体端子是使金属制的平板构件向板厚方向弯折而成形的端子的情况下，按压部位为与板厚方向相同的方向。因此，内导体端子有可能因施以弯折部施以的按压力而变形。作为其对策，考虑到如下结构：对内导体端子的宽度方向两侧缘部作方形切口而形成窄宽度部，并按压窄宽度部的前端的台阶部。但是，在该情况下，在内导体端子中的形成有窄宽度部的区域与内导体端子中的除窄宽度部以外的区域之间阻抗变得不一致，有可能降低通信性能。

本公开的屏蔽连接器是基于上述情况完成的，以抑制阻抗的不一致为目的。

用于解决课题的方案

本公开的屏蔽连接器具备：

内导体，是使细长的金属板向板厚方向弯折的形状，具有从弯折部向相互不同的方向延伸的第1连接部和第2连接部；

电介质体，安装所述内导体；以及

外导体，包围所述电介质体，

所述电介质体具有第1端子收纳部和第2端子收纳部，所述第1端子收纳部以将所述第1连接部遍及全周包围的方式收纳所述第1连接部，所述第2端子收纳部收纳所述第2连接部，

所述第1端子收纳部具备主体构件和盖构件而构成，所述主体构件与所述第2端子收纳部一体成形，所述盖构件在与所述第1连接部的长边方向交叉的方向上组装于所述主体构件。

发明效果

根据本公开，能抑制阻抗的不一致。

附图说明

图1是实施例1的屏蔽连接器的组装状态的立体图。

图2是屏蔽连接器的分解立体图。

图3是使大型电介质体和大型内导体分离的状态的立体图。

图4是使小型电介质体和小型内导体分离的状态的立体图。

图5是屏蔽连接器的组装状态的后视图。

图6是屏蔽连接器的组装状态的仰视图。

图7是图5的A-A线剖视图。

图8是在大型主体构件组装有大型内导体的状态的俯视图。

图9是表示实施例1的大型内导体和比较对象内导体的特性阻抗的坐标图。

图10是实施例2的屏蔽连接器的分解立体图。

图11是使大型电介质体和大型内导体分离的状态的立体图。

图12是使小型电介质体和小型内导体分离的状态的立体图。

图13是屏蔽连接器的组装状态的后视图。

图14是屏蔽连接器的组装状态的仰视图。

图15是图13的B-B线剖视图。

图16是表示在大型主体构件组装有大型内导体的状态的俯视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的屏蔽连接器，

(1)具备：内导体，是使细长的金属板向板厚方向弯折的形状，具有从弯折部向相互不同的方向延伸的第1连接部和第2连接部；电介质体，安装所述内导体；以及外导体，包围所述电介质体，所述电介质体具有第1端子收纳部和第2端子收纳部，所述第1端子收纳部以将所述第1连接部遍及全周包围的方式收纳所述第1连接部，所述第2端子收纳部收纳所述第2连接部，所述第1端子收纳部具备主体构件和盖构件而构成，所述主体构件与所述第2端子收纳部一体成形，所述盖构件在与所述第1连接部的长边方向交叉的方向上组装于所述主体构件。根据本公开的结构，在将内导体组装于电介质体时，不将内导体向板厚方向按压就能将第1连接部收纳于第1端子收纳部。不必在内导体的弯折部或者弯折部的附近部位形成用于将内导体向板厚方向按压的台阶部。因此，能将内导体中的第1连接部、弯折部以及第2连接部相连的区域的宽度尺寸设定为恒定宽度。由此，能抑制内导体的弯折部的阻抗的不一致。

(2)优选的是，在所述第1端子收纳部和所述第1连接部形成有保持部，所述保持部限制所述第1连接部相对于所述第1端子收纳部向所述第1连接部的长边方向相对移位。根据该结构，通过保持部，能在第1端子收纳部可靠地保持第1连接部。

(3)在(2)中，优选的是，所述保持部具备切口部和嵌合部而构成，所述切口部具有将所述第1连接部的侧缘部切口的形状，所述嵌合部形成于所述第1端子收纳部，所述切口部与所述嵌合部嵌合。根据该结构，通过切口部和嵌合部的卡止作用，能将内导体保持为相对于电介质体定位的状态。

(4)在(2)或者(3)中，优选的是，所述保持部具备卡止孔和卡止突部而构成，所述卡止孔形成于所述第1连接部，所述卡止突部形成于所述第1端子收纳部，并被收纳于所述卡止孔。根据该结构，通过卡止孔和卡止突部的卡止作用，能将内导体保持为相对于电介质体定位的状态。

(5)在(4)中，优选的是，所述卡止孔包括在所述第1连接部的长边方向隔开间隔的圆形的定位用卡止孔和长圆形的吸收公差用卡止孔，呈圆形的两个所述卡止突部中的一方所述卡止突部相对于所述定位用卡止孔嵌合成被限制向二维方向相对移位的状态，呈圆形的两个所述卡止突部中的另一方所述卡止突部相对于所述吸收公差用卡止孔嵌合成被限制向一方向相对移位的状态。根据该结构，即使两个卡止突部的间隔具有偏差，也能被吸收公差用卡止孔吸收。

(6)优选的是，在所述主体构件形成有收纳槽，所述收纳槽向与所述第2连接部的延伸方向相反的方向开口，并收纳所述第1连接部，在所述第2端子收纳部形成有定位部，所述定位部对所述第2连接部的延伸端部进行定位。根据该结构，在将第1连接部收纳于收纳槽的过程中，能利用定位部对第2连接部的延伸端部进行定位。

(7)在(6)中，优选的是，所述定位部呈供所述第2连接部的所述延伸端部贯穿的孔形状。根据该结构，能将第2连接部的延伸端部在二维方向上定位。

(8)优选的是，所述第1连接部和所述第2连接部向相互呈钝角的方向延伸。根据该结构，在使第1连接部的延伸端和第2连接部的延伸端的位置固定时，与第1连接部和第2连接部向呈直角的方向延伸的结构相比，能缩短内导体的全长。另外，在内导体的弯折部，阻抗比两连接部降低，但因为弯折部将两连接部连接成钝角状，所以与将两连接部连接成直角的结构相比，可抑制阻抗的降低。由此，能将两连接部与弯折部之间的阻抗的不一致抑制得较小。

(9)在(8)中，优选的是，所述第2端子收纳部呈沿着所述第2连接部的长边方向且向与所述第1连接部的延伸方向相反的方向开放的槽状。根据该结构，即使不用两个构件构成第2端子收纳部，也能在使第1连接部一边向其板厚方向移动一边组装于主体构件的过程中，将第2连接部收纳于第2端子收纳部。

[本公开的实施方式的详情]

[实施例1]

参照图1～图9说明将本公开具体化的实施例1。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形。在本实施例1中，关于前后方向，将图1～4、6～8中的X轴的正方向定义为前方。关于左右方向，将图1～6、8中的Y轴的正方向定义为右方。关于上下方向，将图1～5、7中的Z轴的正方向定义为上方。

如图1所示，本实施例1的屏蔽连接器1通过组装一个罩构件10和一个屏蔽端子15而构成。如图1、7所示，罩构件10是具有基部11和筒形连接部12的单个部件。基部11呈使厚度方向朝向前后方向的壁状。在基部11沿上下左右排列地形成有四个贯穿孔13。筒形连接部12从基部11的外周缘向前方呈方筒状突出。

如图2所示，屏蔽端子15通过将一个外导体16、在左右排列的一对大型端子模块30、以及在左右排列的一对小型端子模块65组装而构成。外导体16是压铸制成的单个部件。外导体16具有后表面及下表面开放的箱形主体部17、和从箱形主体部17向前方呈方筒状突出的四个连接口18。如图5、6所示，箱形主体部17的内部被分隔壁19分隔成左右两个收纳空间20。四个连接口18沿上下左右排列配置。连接口18与收纳空间20连通。

<大型端子模块30>

如图2、3所示，大型端子模块30通过将大型电介质体31、大型内导体50以及导电性板59组装而构成。大型电介质体31通过将大型主体构件32和大型盖构件33上下组装而构成。大型主体构件32是具有端子支承部34、和具有从端子支承部34的后端向下方延伸的形状的第2端子收纳部35的单个部件。在端子支承部34的左右两外侧面形成有一对锁定突起36。

在端子支承部34的上表面形成有在前后方向延伸的左右一对第1收纳槽37。第1收纳槽37的槽底面在前后方向延伸。第1收纳槽37的前端在端子支承部34的前表面开放，第1收纳槽37的后端在端子支承部34的后表面开放。第1收纳槽37遍及全长向上方开放。如图3、8所示，在第1收纳槽37内形成有从第1收纳槽37的左右两内侧面突出的一对嵌合部38。在从上方观看大型主体构件32即俯视时，嵌合部38呈长方形。嵌合部38的前表面和后表面由与前后方向正交的平面构成。

如图3、7所示，在第2端子收纳部35形成有在上下方向延伸的左右一对第2收纳槽39。第2收纳槽39具有从第1收纳槽37的后端向斜下后方延伸的倾斜槽部40和从倾斜槽部40的下端向下方延伸的竖直槽部41。如图7所示，在从侧方观看大型主体构件32即侧视时，倾斜槽部40的槽底面相对于第1收纳槽37的槽底面呈钝角并相连。竖直槽部41的槽底面与第1收纳槽37的槽底面呈直角，相对于倾斜槽部40的槽底面呈钝角并相连。第2收纳槽39向上方及后方开放。第2收纳槽39向上方的开放方向是与第1收纳槽37的开放方向相同的方向。

在第2收纳槽39的下端部形成有将第2收纳槽39内部和大型主体构件32的外部进行分隔的底壁部42。在底壁部42形成有左右一对定位部43。定位部43呈在上下方向贯穿底壁部42的孔状。

如图3所示，大型盖构件33是具有板状的盖部44和从盖部44的左右两侧缘向下方延伸的一对锁定臂45的单个部件。大型盖构件33以从上方覆盖端子支承部34的方式组装于大型主体构件32。在将大型盖构件33组装于大型主体构件32的状态下，通过锁定臂45卡止于锁定突起36，从而大型盖构件33和大型主体构件32锁定为组装状态。盖部44遮盖第1收纳槽37的开口部。通过端子支承部34和盖部44构成左右一对第1端子收纳部46。

如图3、7所示，大型内导体50由一片细长的金属板材构成，是通过向与金属板材的板厚方向相同的方向弯曲而成形的单个部件。大型内导体50具有第1连接部51、第2连接部52以及弯折部53。第1连接部51具有在前后方向上细长地延伸的形状。在第1连接部51的前端部形成有宽度较窄的突片54。如图3、8所示，在第1连接部51的前后方向中央部形成有左右对称的一对切口部55。切口部55具有对第1连接部51的左右两侧缘部进行切口的形状，俯视形状是长方形。第1连接部51的切口部55的宽度尺寸是比第1连接部51中的较切口部55靠后方的区域的宽度尺寸小的尺寸。第1连接部51中的切口部55的前端与突片54的后端之间的区域呈宽度尺寸朝向前方逐渐减小的梯形。

第2连接部52从第1连接部51的后端向下方延伸。第2连接部52的上端和第1连接部51的后端经由弯折部53相连。在侧视时，第1连接部51的后端部和第2连接部52的上端部呈钝角并相连。第2连接部52具有构成第2连接部52的上端侧部位的直线状的倾斜部56、和构成第2连接部52的下端侧部位的直线状的竖直部57。倾斜部56和第1连接部51呈接近90°的钝角并相连。竖直部57相对于倾斜部56呈接近180°的钝角并相连。竖直部57和第1连接部51呈直角。在竖直部57的下端部形成有宽度较窄的基板连接部58。

关于大型内导体50的宽度尺寸，第1连接部51中的比切口部55靠后方的整个区域、倾斜部56的整个区域、弯折部53、以及竖直部57中的比基板连接部58靠上方的区域设定为相同宽度尺寸。因此，这些区域的阻抗大致一致。

导电性板59是通过对金属板材实施弯曲加工而成形的单个部件，具有作为外导体16的功能。如图2所示，导电性板59具有基板部60和从基板部60的左右两侧缘向后方延伸的一对侧板部61。导电性板59从前方通过压入而组装于大型主体构件32。基板部60以与第2端子收纳部35的前表面紧贴的方式配置，侧板部61以与第2端子收纳部35的左右两外侧面紧贴的方式配置。

<小型端子模块65>

小型端子模块65通过将小型电介质体66和小型内导体69组装而构成。如图2、4所示，小型电介质体66通过将小型主体构件67和小型盖构件68上下组装而构成。小型主体构件67是具有端子支承部34、和具有从端子支承部34的后端向下方突出的形状的第2端子收纳部35的单个部件。在端子支承部34的左右两外侧面形成有一对锁定突起36。

在端子支承部34的上表面形成有在前后方向延伸的左右一对第1收纳槽37。第1收纳槽37的槽底面在前后方向延伸。第1收纳槽37的前端在端子支承部34的前表面开放，第1收纳槽37的后端在端子支承部34的后表面开放。第1收纳槽37遍及全长向上方开放。在第1收纳槽37内形成有从第1收纳槽37的左右两内侧面突出的一对嵌合部38。在从上方观看大型主体构件32即俯视时，嵌合部38呈长方形。嵌合部38的前表面和后表面由与前后方向正交的平面构成。

在第2端子收纳部35形成有沿上下方向延伸的左右一对第2收纳槽39。如图7所示，第2收纳槽39具有从第1收纳槽37的后端向斜下后方延伸的倾斜槽部40和从倾斜槽部40的下端向下方延伸的竖直槽部41。在从侧方观看大型主体构件32即侧视时，倾斜槽部40的槽底面相对于第1收纳槽37的槽底面呈钝角并相连。竖直槽部41的槽底面与第1收纳槽37的槽底面呈直角，相对于倾斜槽部40的槽底面呈钝角并相连。第2收纳槽39向上方及后方开放。第2收纳槽39向上方的开放方向是与第1收纳槽37的开放方向相同的方向。

在第2收纳槽39的下端部形成有将第2收纳槽39内部和小型主体构件67的外部进行分隔的底壁部42。在底壁部42形成有左右一对定位部43。定位部43呈在上下方向贯穿底壁部42的孔状。

小型盖构件68是具有板状的盖部44和从盖部44的左右两侧缘向下方延伸的一对锁定臂45的单个部件。小型盖构件68以从上方覆盖端子支承部34的方式组装于小型主体构件67。在将小型盖构件68组装于小型主体构件67的状态下，通过锁定臂45卡止于锁定突起36，从而小型盖构件68和小型主体构件67锁定为组装状态。盖部44遮盖第1收纳槽37的开口部。通过端子支承部34和盖部44构成左右一对第1端子收纳部46。

如图4、7所示，小型内导体69由一片细长的金属板材构成，是通过向与金属板材的板厚方向相同的方向弯曲而成形的单个部件。小型内导体69具有第1连接部51、第2连接部52以及弯折部53。第1连接部51具有在前后方向上细长地延伸的形状。在第1连接部51的前端部形成有宽度较窄的突片54。在第1连接部51的比前后方向中央靠后端侧的部位形成有左右对称的一对切口部55。切口部55具有对第1连接部51的左右两侧缘部进行切口的形状。切口部55的俯视形状是长方形。第1连接部51的切口部55的宽度尺寸是比第1连接部51中的较切口部55靠后方的区域的宽度尺寸小的尺寸。第1连接部51中的切口部55的前端与突片54的后端之间的区域呈宽度尺寸朝向前方逐渐减小的梯形。

第2连接部52从第1连接部51的后端向下方延伸。第2连接部52的上端部和第1连接部51的后端部经由弯折部53相连。在侧视时，第1连接部51的后端部和第2连接部52的上端部呈钝角并相连。第2连接部52具有构成第2连接部52的上端侧部位的直线状的倾斜部56、和构成第2连接部52的下端侧部位的直线状的竖直部57。倾斜部56和第1连接部51呈接近90°的钝角并相连。竖直部57相对于倾斜部56呈接近180°的钝角并相连。竖直部57和第1连接部51呈直角。在竖直部57中的除上端部之外的区域形成有宽度较窄的基板连接部58。

关于小型内导体69的宽度尺寸，第1连接部51中的比切口部55靠后方的整个区域、倾斜部56的整个区域、弯折部53、以及竖直部57中的比基板连接部58靠上方的区域设定为相同宽度尺寸。因此，这些区域的阻抗大致一致。

<实施例1的作用及效果>

说明大型端子模块30的组装步骤。在将大型盖构件33从大型主体构件32卸下的状态下，将大型内导体50从上方临时组装于大型主体构件32。此时，将大型内导体50的第1连接部51嵌入到第1收纳槽37，将第2连接部52嵌入到第2收纳槽39，将第2连接部52的基板连接部58插入到定位部43。虽然第2收纳槽39向与第1收纳槽37交叉的方向延伸，但是第2收纳槽39不仅向后方，而且与第1收纳槽37同样，也向上方开放，所以第2连接部52的组装没有支承。在第2收纳槽39内，倾斜部56整体收纳于倾斜槽部40，竖直部57中的比基板连接部58靠上方的部位收纳于竖直槽部41。

在将大型内导体50组装于大型主体构件32后，将大型盖构件33组装于大型主体构件32。大型盖构件33和大型主体构件32通过锁定臂45和锁定突起36的卡止而保持为组装状态。由此，在大型电介质体31的组装完成的同时，大型内导体50和大型电介质体31完成一体化。在大型内导体50和大型电介质体31的组装前后，将导电性板59组装于大型主体构件32。通过以上步骤，完成大型端子模块30的组装。

通过大型盖构件33的盖部44将第1收纳槽37的上表面的开口封闭而构成第1端子收纳部46。在第1端子收纳部46内收纳有第1连接部51。第1连接部51被盖部44限制向上方脱离。在第1端子收纳部46内，通过切口部55和嵌合部38的嵌合，限制大型内导体50(第1连接部51)相对于大型电介质体31向前后方向及左右方向相对移动。突片54从第1端子收纳部46向前方突出。基板连接部58通过与定位部43嵌合而完成前后方向及左右方向上的定位。从第2端子收纳部35的下端面向下方突出，能与电路基板(省略图示)连接。

接着，说明小型端子模块65的组装步骤。在将小型盖构件68从小型主体构件67卸下的状态下，将小型内导体69从上方临时组装于小型主体构件67。此时，将小型内导体69的第1连接部51嵌入到第1收纳槽37，将第2连接部52嵌入到第2收纳槽39，将第2连接部52的基板连接部58插入到定位部43。虽然第2收纳槽39向与第1收纳槽37交叉的方向延伸，但是第2收纳槽39不仅向后方，而且与第1收纳槽37同样，也向上方开放，所以第2连接部52的组装没有障碍。在第2收纳槽39内，倾斜部56整体收纳于倾斜槽部40，竖直部57中的比基板连接部58靠上方的部位收纳于竖直槽部41。

在将小型内导体69组装于小型主体构件67后，将小型盖构件68组装于小型主体构件67。小型盖构件68和小型主体构件67通过锁定臂45和锁定突起36的卡止而保持为组装状态。由此，在小型电介质体66的组装完成的同时，小型导体和小型电介质体66完成一体化。通过以上步骤，完成小型端子模块65的组装。

通过小型盖构件68的盖部44将第1收纳槽37的上表面的开口封闭而构成第1端子收纳部46。在第1端子收纳部46内收纳有第1连接部51。第1连接部51被盖部44限制向上方脱离。在第1端子收纳部46内，通过切口部55和嵌合部38的嵌合，限制小型内导体69(第1连接部51)相对于小型电介质体66向前后方向及左右方向相对移动。突片54从第1端子收纳部46向前方突出。基板连接部58通过与定位部43嵌合而完成前后方向及左右方向上的定位。从第2端子收纳部35的下端面向下方突出，能与电路基板(省略图示)连接。

在大型端子模块30和小型端子模块65的组装完成后，将两端子模块30、65组装于外导体16。在组装时，首先，将小型端子模块65的第1端子收纳部46从外导体16的后方插入到收纳空间20内，并与下层侧的连接口18嵌合。从第1端子收纳部46突出的突片54被收纳于连接口18内。第2端子收纳部35被收纳于收纳空间20内。接着，将大型端子模块30的第1端子收纳部46从外导体16的后方插入到收纳空间20内，并与上层侧的连接口18嵌合。从第1端子收纳部46突出的突片54被收纳于连接口18内。第2端子收纳部35被收纳于收纳空间20内。通过以上步骤，完成屏蔽端子15的组装。

在两端子模块30、65和外导体16的组装前后，组装外导体16和罩构件10。在组装时，将各连接口18与罩构件10的贯穿孔13嵌合，将箱形主体部17的前表面保持为与罩构件10的基部11的后表面紧贴的状态。通过以上步骤，完成屏蔽连接器1的组装。

<实施例1的作用及效果>

本实施例1的屏蔽连接器1具备大型内导体50、大型电介质体31、外导体16、小型内导体69以及小型电介质体66。大型内导体50和小型内导体69具有使细长的金属板向板厚方向弯折的形状，且具有从弯折部53向相互不同的方向延伸的第1连接部51和第2连接部52。在大型电介质体31安装有大型内导体50。在小型电介质体66安装有小型内导体69。外导体16将大型电介质体31和小型电介质体66包围而发挥屏蔽功能。

大型电介质体31和小型电介质体66具有第1端子收纳部46和第2端子收纳部35。第1端子收纳部46将第1连接部51遍及全周包围。第2端子收纳部35收纳第2连接部52。大型电介质体31的第1端子收纳部46具备大型主体构件32和大型盖构件33。大型主体构件32与第2端子收纳部35一体成形。大型盖构件33在与第1连接部51的长边方向交叉的方向上组装于大型主体构件32。小型电介质体66的第1端子收纳部46具备小型主体构件67和小型盖构件68。小型主体构件67与第2端子收纳部35一体成形。小型盖构件68在与第1连接部51的长边方向交叉的方向上组装于小型主体构件67。

在将大型电介质体31组装于大型内导体50时，不将大型内导体50向板厚方向按压就能将第1连接部51收纳于第1端子收纳部46。不必在大型内导体50的弯折部53或者弯折部53的附近部位、形成用于将大型内导体50向板厚方向按压的台阶部。因此，能实现将大型内导体50中的第1连接部51、弯折部53以及第2连接部52相连的区域的宽度尺寸设定为恒定宽度。由此，能抑制大型内导体50的弯折部53的阻抗的不一致。

小型内导体69相对于小型电介质体66的组装、也按与大型内导体50相对于大型电介质体31的组装相同的步骤进行。不必在小型内导体69的弯折部53或者弯折部53的附近部位、形成用于将小型内导体69向板厚方向按压的台阶部。因此，能实现将小型内导体69中的第1连接部51、弯折部53以及第2连接部52相连的区域的宽度尺寸设定为恒定宽度。由此，能抑制小型内导体69的弯折部53的阻抗的不一致。

图9所示的坐标图表示本实施例1的大型内导体50中的特性阻抗、和与本实施例1不同的形状的比较对象内导体(省略图示)的特性阻抗的比较。在图9中，实线表示大型内导体50的特性阻抗，虚线表示比较对象内导体的特性阻抗。比较对象内导体的基本形状和尺寸与实施例1的大型内导体50相同。两者的不同点在于：大型内导体50在第1连接部51形成有切口部55，与此相对，在比较对象内导体没有形成切口部55。另外，大型内导体50的第1连接部51的后端部、弯折部53及第2连接部52的上端部的宽度尺寸是恒定尺寸。与此相对，比较对象内导体具有对第1连接部的后端部、弯折部及第2连接部的上端部的左右两侧缘部进行切口而成台阶状，并从后方按压第1连接部51的形状。如图9所示，大型内导体50的特性阻抗的变动幅度被抑制得较比较对象内导体的特性阻抗的变动幅度小。因此，与比较对象内导体相比，大型内导体50的通信性能更稳定且优异。

在第1端子收纳部46和第1连接部51形成有保持部。保持部限制第1连接部51相对于第1端子收纳部46向第1连接部51的长边方向(前后方向)相对移位。保持部由将第1连接部51的侧缘部进行切口的形状的切口部55、和形成于第1端子收纳部46的嵌合部38构成。切口部55与嵌合部38嵌合。通过切口部55和嵌合部38的卡止作用，能将大型内导体50可靠地保持为相对于大型电介质体31实现定位的状态，并且能将小型内导体69可靠地保持为相对于小型电介质体66实现定位的状态。

在大型主体构件32和小型主体构件67形成有用于收纳第1连接部51的第1收纳槽37。第1收纳槽37向与第2连接部52的延伸方向(下方)相反的方向(上方)开口。在第2端子收纳部35形成有对第2连接部52的基板连接部58(延伸端部)进行定位的定位部43。在将第1连接部51收纳于第1收纳槽37的过程中，能通过定位部43对第2连接部52的基板连接部58进行定位。定位部43呈供基板连接部58贯穿的孔形状，所以能对基板连接部58在二维方向(前后方向及左右方向)上进行定位。

第1连接部51和第2连接部52从弯折部53向相互呈钝角的方向延伸。根据该结构，在使第1连接部51的延伸端(前端)和第2连接部52的延伸端(下端)的位置固定时，与第1连接部51和第2连接部52向呈直角的方向延伸的结构相比，能缩短大型内导体50及小型内导体69的全长。在大型内导体50的弯折部53及小型内导体69的弯折部53，阻抗比第1连接部51及第2连接部52降低。但是，由于由弯折部53将第1连接部51和第2连接部52连接成钝角状，所以与将两连接部51、52连接成直角的情况相比，可抑制阻抗的降低。由此，能将两连接部51、52与弯折部53之间的阻抗的不一致抑制得较小。

第2端子收纳部35呈沿着第2连接部52的长边方向(上下方向)且向与第1连接部51的延伸方向相反的方向(后方)开放的槽状。根据该结构，在使第1连接部51一边向其板厚方向移动一边组装于大型主体构件32或者小型主体构件67的过程中，能将第2连接部52收纳于第2端子收纳部35。因此，第2端子收纳部35不必由两个构件构成，能实现为单个部件。

[实施例2]

参照图10～图16说明将本公开具体化的实施例2。与上述实施例1不同的结构如下：本实施例2的屏蔽连接器2的将大型内导体88保持于大型电介质体82的保持部的结构、和将小型内导体97保持于小型电介质体94的保持部的结构。本实施例2的屏蔽连接器2的第2端子收纳部35不具有对大型内导体88及小型内导体97的延伸端部进行定位的定位部。关于其他结构，与上述实施例1相同，因此对相同结构、部位标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

在本实施例2中，关于前后方向，将图10～12、14～16中的X轴的正方向定义为前方。关于左右方向，将图10～14、16中的Y轴的正方向定义为右方。关于上下方向，将图10～13、15中的Z轴的正方向定义为上方。

本实施例2的屏蔽连接器2通过组装与实施例1相同的罩构件10和一个屏蔽端子80而构成。屏蔽端子80通过组装与实施例1相同的外导体16、在左右排列的一对大型端子模块81、以及在左右排列的一对小型端子模块93而构成。

大型端子模块81通过组装大型电介质体82、大型内导体88、以及与实施例1相同的导电性板59而构成。大型电介质体82的基本结构是与实施例1的大型电介质体31相同的结构。大型电介质体82通过上下组装大型主体构件83和大型盖构件84而构成。大型主体构件83是具有端子支承部34、和具有从端子支承部34的后端向下方延伸的形状的第2端子收纳部35的单个部件。

如图11所示，在端子支承部34的上表面形成有在前后方向延伸的左右一对第1收纳槽85。第1收纳槽85的槽底面在前后方向延伸。第1收纳槽85的前端在端子支承部34的前表面开放，第1收纳槽85的后端在端子支承部34的后表面开放。第1收纳槽85遍及全长向上方开放。在第1收纳槽85形成有从槽底面向上方突出的一对卡止突部86。一对卡止突部86在前后方向隔开间隔地配置。各卡止突部86是俯视形状呈圆形的圆柱形。

大型内导体88的基本形状与实施例1的大型内导体88相同。在大型内导体88的第1连接部89沿前后方向隔开间隔地形成有定位用卡止孔90和吸收公差用卡止孔91。定位用卡止孔90的俯视形状是圆形。定位用卡止孔90的内径尺寸同于卡止突部86的外径尺寸。吸收公差用卡止孔91的俯视形状是在前后方向上细长的长圆形。吸收公差用卡止孔91的左右方向的宽度尺寸同于卡止突部86的外径尺寸。吸收公差用卡止孔91的前后方向的长度尺寸是比卡止突部86的外径大的尺寸。第2连接部92从第1连接部89的后端向斜下后方延伸。

如图12所示，小型端子模块93通过组装小型电介质体94和小型内导体97而构成。小型电介质体94的基本结构是与实施例1的小型电介质体66相同的结构。小型电介质体94通过上下组装小型主体构件95和小型盖构件96而构成。小型主体构件95是具有端子支承部34、和具有从端子支承部34的后端向下方延伸的形状的第2端子收纳部35的单个部件。

在端子支承部34的上表面形成有在前后方向延伸的左右一对第1收纳槽85。第1收纳槽85的槽底面在前后方向延伸。第1收纳槽85的前端在端子支承部34的前表面开放，第1收纳槽85的后端在端子支承部34的后表面开放。第1收纳槽85遍及全长向上方开放。在第1收纳槽85形成有从槽底面向上方突出的一对卡止突部86。一对卡止突部86在前后方向隔开间隔地配置。各卡止突部86是俯视形状呈圆形的圆柱形。

小型内导体97的基本形状与实施例1的小型内导体69相同。在小型内导体97的第1连接部89沿前后方向隔开间隔地形成有定位用卡止孔90和吸收公差用卡止孔91。定位用卡止孔90的俯视形状是圆形。定位用卡止孔90的内径尺寸同于卡止突部86的外径尺寸。吸收公差用卡止孔91的俯视形状是在前后方向上细长的长圆形。吸收公差用卡止孔91的左右方向的宽度尺寸同于卡止突部86的外径尺寸。吸收公差用卡止孔91的前后方向的长度尺寸是比卡止突部86的外径大的尺寸。

大型端子模块81的第1端子收纳部98通过组装端子支承部34和大型盖构件84而构成。小型端子模块93的第1端子收纳部98通过组装端子支承部34和小型盖构件96而构成。在第1端子收纳部98和第1连接部89形成有保持部。保持部限制第1连接部89相对于第1端子收纳部98向第1连接部89的长边方向相对移位。保持部具备形成于第1连接部89的卡止孔90、91和形成于第1端子收纳部98的卡止突部86而构成，卡止突部86被收纳于卡止孔90、91。根据该结构，通过卡止孔90、91和卡止突部86的卡止作用，能将内导体88、97保持为相对于电介质体82、94定位的状态。

卡止孔90、91包括在第1连接部89的长边方向上隔开间隔的、圆形的定位用卡止孔90和长圆形的吸收公差用卡止孔91。呈圆形的两个卡止突部86中的一方(前侧)卡止突部86相对于定位用卡止孔90、嵌合成被限制向二维方向(前后方向及左右方向)相对移位的状态。两个卡止突部86中的另一方(后侧)卡止突部86相对于吸收公差用卡止孔91、嵌合成被限制向一方向(左右方向)相对移位的状态。即使两个卡止突部86的间隔存在偏差，也能通过吸收公差用卡止孔91来吸收偏差。

[其他实施例]

本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，而通过权利要求书示出。本发明包括与权利要求书等同的意思及保护范围内的所有变形，也包括下述实施方式。

在实施例1及2中，第1连接部和第2连接部也可以向相互呈直角的方向延伸。

在实施例1及2中，也可以组装多个构件以构成第2端子收纳部。

在实施例1中，也可以在第1连接部形成卡止孔。

在实施例2中，也可以在第1连接部形成侧缘部的切口部。

在实施例2中，也可以是所有卡止孔均呈圆形。

附图标记说明

1：屏蔽连接器

2：屏蔽连接器

10：罩构件

11：基部

12：筒形连接部

13：贯穿孔

15：屏蔽端子

16：外导体

17：箱形主体部

18：连接口

19：分隔壁

20：收纳空间

30：大型端子模块

31：大型电介质体(电介质体)

32：大型主体构件(主体构件)

33：大型盖构件(盖构件)

34：端子支承部

35：第2端子收纳部

36：锁定突起

37：第1收纳槽(收纳槽)

38：嵌合部(保持部)

39：第2收纳槽

40：倾斜槽部

41：竖直槽部

42：底壁部

43：定位部

44：盖部

45：锁定臂

46：第1端子收纳部

50：大型内导体(内导体)

51：第1连接部

52：第2连接部

53：弯折部

54：突片

55：切口部(保持部)

56：倾斜部

57：竖直部

58：基板连接部

59：导电性板

60：基板部

61：侧板部

65：小型端子模块

66：小型电介质体(电介质体)

67：小型主体构件(主体构件)

68：小型盖构件(盖构件)

69：小型内导体(内导体)

80：屏蔽端子

81：大型端子模块

82：大型电介质体(电介质体)

83：大型主体构件(主体构件)

84：大型盖构件(盖构件)

85：第1收纳槽(收纳槽)

86：卡止突部

88：大型内导体(内导体)

89：第1连接部

90：定位用卡止孔(保持部、卡止孔)

91：吸收公差用卡止孔(保持部、卡止孔)

92：第2连接部

93：小型端子模块

94：小型电介质体(电介质体)

95：小型主体构件(主体构件)

96：小型盖构件(盖构件)

97：小型内导体(内导体)

98：第1端子收纳部