布线工具

技术领域

本公开一般涉及布线工具，并且更具体地涉及包括基板的布线工具。

背景技术

作为布线工具，传统上已知有专利文献1中所描述的通用串行总线(USB)插座(布线工具)。专利文献1中所描述的USB插座包括包含盖和本体的外壳。本体具有容纳凹部。在壳体凹部中，容纳有电路组件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-178097

发明内容

近年来，USB插座(布线工具)已配备有例如大量电子组件，并且USB插座由此在大小上趋于增大。为了避免USB插座的大小增大，必须有效地使用有限空间。

有鉴于前述，本公开的目的是提供有效地使用有限空间的布线工具。

根据本公开的方面的布线工具包括：第一基板，其包括布置在所述第一基板上的第一电路块；以及第二基板，其包括布置在所述第二基板上的第二电路块。所述第一电路块包括被配置为向所述第二电路块输出信号的电路和被配置为从所述第二电路块接收信号的电路中的至少一个。所述第二基板电连接到所述第一基板。

附图说明

图1是根据实施例的布线工具的结构的框图；

图2是该布线工具的结构的另一框图；

图3是该布线工具的立体图；

图4是该布线工具的分解立体图；

图5是沿着图3的线X1-X1所截取的截面图；以及

图6是沿着图3的线X2-X2所截取的截面图。

具体实施方式

以下说明的实施例和变形例仅仅是本公开的示例，并且本公开不限于以下的实施例和变形例。根据设计等，即使不包括以下的实施例和变形例，也可以在不背离本公开的技术构思的范围的情况下进行各种修改。

(实施例)

以下将参考图1至图6来说明根据本实施例的布线工具1。

(1)概要

根据本实施例的布线工具1例如是USB插座(其中通用串行总线(USB)线缆的前端所设置的USB插头可连接到该USB插座)，并且布线工具1满足USB电力输送(PD)的标准。例如，布线工具1符合USB-PD 3.0和后续版本的充电标准。布线工具1符合USB-PD的充电标准，并且因而可以输出例如240W(48V,5A)或100W(20V,5A)的相对较大的电力。根据本实施例的布线工具1向电连接到USB线缆的电气装置(例如，智能电话)供给电力。此外，根据本实施例的布线工具1例如是将附接在建筑物的壁上的供室内使用的布线工具。要装配布线工具1的建筑物的示例包括独立式住宅、多户住宅的各个住宅单位、办公室、零售机构和护理设施。

布线工具1在电线电连接到布线工具1的状态下附接到安装面(在该实施例中是建筑物的壁面)。在布线工具1中，USB线缆的USB插头插入到布线工具1中包括的盖C2(参见图3)的前表面中所形成的通孔80(参见图3)中，并且由此，USB插头电连接到布线工具1，并且从布线工具1向电气装置可供给电力。这里，布线工具1是嵌入型布线工具，并且通过使用安装架附接到安装面。具体地，将附接有布线工具1的安装架固定到例如嵌入式盒，由此将布线工具1附接到安装面。如本文所使用的嵌入式盒是前表面具有开口的箱状构件，并且嵌入式盒以前表面通过安装面中所形成的施工孔朝前露出的方式装配在壁中。

如图2所示，布线工具1包括：主基板100(第一基板)，其包括布置在主基板100上的第一电路块2；以及从基板200(第二基板)，其包括布置在从基板200上的第二电路块3。第一电路块2包括被配置为向第二电路块3输出信号的电路和被配置为从第二电路块3接收信号的电路中的至少一个。从基板200电连接到主基板100。在本实施例中，第一电路块2包括被配置为向第二电路块3输出信号的电路和被配置为从第二电路块3接收信号的电路这两者。

根据该结构，布线工具1中所包括的电路分别布置在主基板100和从基板200上。也就是说，将布线工具1中所包括的电路在主基板100和从基板200之间划分。因此，从基板200可以布置于在布置主基板100时可用的空的空间中。结果，可以有效地使用布线工具1中的有限空间。这使得布线工具1能够避免大小增大。

此外，如图5所示，布线工具1包括：基板(主基板100)，其包括布置在该基板上的多个电子组件；容纳有基板的壳体(本体C3)；间隔件9；以及散热器构件60。间隔件9布置在基板和壳体之间并且与基板和壳体接触。散热器构件60布置在基板和壳体之间。利用螺杆6将基板、壳体和间隔件9紧固在一起。

该结构使得从多个电子组件产生的热能够经由散热器构件60从壳体中释放。此外，由于利用螺杆6将基板、壳体和间隔件9紧固在一起，因此可以容易地定位基板。因而，在确保了内部容积的同时，可以提高散热特性。

(2)结构

以下将详细说明根据本实施例的布线工具1。注意，在以下的说明中，除非另有说明，否则图3至图6中示出的箭头定义布线工具1的上/下、左/右和前/后方向。也就是说，在从正面观看附接到安装面的布线工具1时，重力方向是上/下方向，相对于安装面的法线方向是前/后方向，并且与上/下方向和前/后方向两者正交的方向是左/右方向。注意，这些方向不旨在定义应使用布线工具1的方向。此外，图3至图6中的箭头仅是为了辅助说明示出的，并且是无实体的箭头。

如图1所示，根据本实施例的布线工具1包括共模滤波器10、二极管桥20、常模滤波器30、隔离式DC/DC转换器40、以及输出电路50。如图3和图4所示，布线工具1包括电源单元5。

电源单元5布置在布线工具1的右下部分。电源单元5包括快速连接端子。快速连接端子电连接到与商用电源1000连接的配电板。快速连接端子经由导线5a和5b电连接到共模滤波器10。

共模滤波器10从自商用电源1000供给的电力(电流)中过滤共模噪声，以允许共模噪声已减少的电流流过。

二极管桥20包括多个整流二极管21。多个整流二极管21构成桥电路。二极管桥20对通过了共模滤波器10的电流进行整流。由二极管桥20整流后的交流电力由常模滤波器30转换成直流电力。

如图4和图6所示，常模滤波器30包括线圈31和多个电容器(在所示示例中是一个电容器)32。常模滤波器30从如此整流的电流中过滤常模噪声，以允许常模噪声已减少的电流流过。此外，常模滤波器30将由二极管桥20整流的交流电力转换成直流电力。

隔离式DC/DC转换器40是有源钳位反激电路。如图1和图2所示，隔离式DC/DC转换器40包括：包括再生电容器41的有源钳位电路；隔离变压器42；以及开关装置43。如图1所示，开关装置43包括例如GaN器件。注意，开关装置43可以是绝缘栅双极晶体管(IGBT)或金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等。隔离式DC/DC转换器40将共模噪声和常模噪声已减少的直流电力转换成规定电压的直流电力。例如，隔离式DC/DC转换器40将20V的电压的直流电力转换成5V的电压的直流电力。可替代地，隔离式DC/DC转换器40将5V的电压的直流电力转换成20V的电压的直流电力。注意，在图4至图6中省略了开关装置43。

如图5所示，输出电路50包括多个(在该图中所示的示例中是两个)输出端子51。输出端子51可以是例如USB插口。输出端子51可以是例如USB Type-C端子。输出端子51电连接到隔离式DC/DC转换器40。各输出端子51可连接到USB线缆的USB插头。将USB线缆的USB插头连接到输出端子51其中之一允许将预定电压的电力供给到电气装置。

如图2所示，布线工具1包括：主基板100，其包括布置在主基板100上的第一电路块2；以及从基板200，其包括布置在从基板200上的第二电路块3。第一电路块2包括被配置为向第二电路块3输出信号的电路和被配置为从第二电路块3接收信号的电路中的至少一个。从基板200电连接到主基板100。

主基板100例如是包括由玻璃环氧树脂制成的绝缘板和布置在该绝缘板上的图案化导体的印刷布线板。在主基板100上，布置有多个电子组件。这多个电子组件包括多个发热组件4。这里，多个发热组件4中的各发热组件是产生大于或等于规定值的热量的组件。多个发热组件4包括开关装置43。多个发热组件4包括二极管桥20。二极管桥20包括整流二极管21。也就是说，多个发热组件4包括整流二极管21。注意，包括多个整流二极管21的二极管桥20可以在封装体中。在这种情况下，封装体中的二极管桥20布置在主基板100上。此外，多个发热组件4包括隔离变压器42。也就是说，第一电路块2包括多个电子组件。换句话说，第一电路块2包括整流二极管21和隔离变压器42。这里，包括在第一电路块2中并且被配置为向第二电路块3输出信号的电路与包括整流二极管21的电路相对应，也就是说，与二极管桥20相对应。包括在第一电路块2中并且被配置为从第二电路块3接收信号的电路与包括在二极管桥20和隔离变压器42中的电路相对应。

从基板200包括第一从基板201(第三基板)和第二从基板202(第四基板)。第一从基板201和第二从基板202各自例如是包括由玻璃环氧树脂制成的绝缘板和布置在该绝缘板上的图案化导体的印刷布线板。

第二电路块3包括共模滤波器10的共模滤波器功能的至少一部分。在本实施例中，包括所有共模滤波器功能的电路布置在第一从基板201上。也就是说，在第一从基板201上，布置有构成共模滤波器10的所有电路。

第二电路块3包括常模滤波器30的常模滤波器功能的至少一部分。在本实施例中，常模滤波器功能的一部分的电路布置在第二从基板202上。也就是说，在第二从基板202上，布置有构成常模滤波器30的电路中的一些电路。例如，常模滤波器30中所包括的其余电路布置在主基板100上。

总之，第二电路块3包括作为共模滤波器功能的至少一部分的第一功能和作为常模滤波器功能的至少一部分的第二功能。在第一从基板201上，布置有实现第二电路块3的第一功能的电路。在第二从基板202上，布置有实现第二电路块3的第二功能的电路。在本实施例中，第一功能是所有的共模滤波器功能，并且第二功能是所有的常模滤波器功能。

此外，在第二从基板202上，布置有隔离式DC/DC转换器40中所包括的再生电容器41。换句话说，在主基板100上，布置有隔离式DC/DC转换器40的功能中的一部分功能。在本实施例中，在隔离式DC/DC转换器40中所包括的电子组件中，发热组件布置在主基板100上，并且(一个或多于一个)其他电子组件布置在从基板200上。也就是说，从基板200上所布置的(一个或多于一个)其他电子组件包括产生小于规定值的热量的电子组件。注意，在主基板100上，可以布置隔离式DC/DC转换器40的所有功能。也就是说，再生电容器41可以布置在主基板100上。

从基板200(第一从基板201、第二从基板202)配备有用于连接到主基板100的多个销连接器210。此外，主基板100配备有多个连接器110，其中第一从基板201和第二从基板202各自的多个销连接器210将插入到这多个连接器110。也就是说，将多个销连接器210一对一地插入到多个连接器110中使主基板100和从基板200彼此电连接。第一从基板201的多个销连接器(在图5中是一个销连接器)210布置在第一从基板201的后部。第二从基板202的多个销连接器(在图6中是一个销连接器)210布置在第二从基板202的后部。要与第一从基板201的多个销连接器210连接的多个连接器(在图5中是一个连接器)110布置在主基板100的下部。也就是说，第一从基板201在主基板100的下部电连接到主基板100。要与第二从基板202的多个销连接器210连接的多个连接器(在图6中是一个连接器)110布置在主基板100的左上端部。也就是说，第二从基板202在主基板100的左上端部电连接到主基板100。

在主基板100和从基板200通过使用销连接器210彼此连接时，主基板100的法线A1和从基板200的法线彼此相交。具体地，主基板100的法线A1和第一从基板201的法线A2彼此相交，并且主基板100的法线A1和第二从基板202的法线A2彼此相交。

如图2和图5所示，布线工具1包括输出电路板300。输出电路板300例如是包括由玻璃环氧树脂制成的绝缘板和布置在该绝缘板上的图案化导体的印刷布线板。在输出电路板300上，布置有输出电路50。也就是说，在输出电路板300上，布置有多个输出端子51。

如图3所示，布线工具1包括外壳C1。外壳C1包括盖C2和本体C3(壳体)。本体C3具有表面(前表面)具有开口的箱形状。盖C2附接到本体C3以封闭开口。在本实施例中，盖C2通过用多个螺杆8旋拧而附接到本体C3。盖C2由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂制成。通过铝压铸法形成本体C3。

盖C2具有多个(在所示示例中是两个)通孔80。多个通孔80与多个输出端子51一对一地相对应。多个输出端子51在布线工具1的组装状态下面向盖C2中的各个通孔80。因而，将USB线缆的USB插头插入到通孔80其中之一中，使得将USB插头电连接到输出端子51，由此允许从布线工具1向电气装置供给电力。

本体C3容纳主基板100和从基板200。本体C3容纳输出电路板300。

此外，布线工具1包括间隔件9和散热器构件60。此外，布线工具1包括螺杆6和螺母7。

间隔件9通过对树脂进行模制成型来形成。例如，间隔件9通过对PBT树脂进行模制成型来形成。间隔件9具有矩形管状形状。间隔件9布置在主基板100和本体C3(壳体)之间，并且在布线工具1的组装状态下与主基板100和本体C3接触。利用螺杆6将主基板100、本体C3和间隔件9紧固在一起。利用螺杆6将主基板100、本体C3和间隔件9紧固在一起使得能够容易地定位主基板100。

利用螺杆6和螺母7将主基板100(基板)、本体C3(壳体)和间隔件9紧固在一起。螺杆6例如是沉头螺杆6a并且通过对树脂进行模制成型来形成。螺母7通过对树脂进行模制成型来形成并且与螺杆6组合使用。例如，螺杆6和螺母7通过对PBT树脂进行模制成型来形成。

本体C3具有底部C31，其中沉头孔81在前/后方向上贯穿该底部C31。此外，主基板100具有在前/后方向上贯穿的通孔101。螺杆6顺次插入到本体C3中所形成的沉头孔81、间隔件9、以及主基板100中所形成的通孔中。插入到本体C3中的沉头孔81、间隔件9和主基板100中的通孔中的螺杆6与螺母7组合，由此将主基板100、本体C3和间隔件9紧固在一起。因而，利用螺杆6将主基板100固定到外壳C1，并且在前/后方向上，使本体C3的底部C31与主基板100之间的距离保持为间隔件9的尺寸。

散热器构件60布置在主基板100和本体C3(壳体)之间。散热器构件60例如是热片，并且通过对弹性硅进行模制成型来形成。散热器构件60使来自主基板100上所布置的发热组件4的热经由本体C3消散到外部。本实施例包括布置在主基板100和本体C3(壳体)之间的多个(在图4中是三个)散热器构件60。也就是说，从基板200布置在主基板100的与散热器构件60相对的一侧。此外，当在前/后方向上以平面图观看主基板100时，多个散热器构件60与主基板100的至少一部分重叠(参见图4和图5)。更具体地，在多个散热器构件60中的至少一个散热器构件60(例如，散热器构件61)中，散热器构件61的至少一部分与主基板100(基板)上所布置的发热组件4(例如，隔离变压器42)中的至少一部分重叠。注意，布线工具1可以具有包括一个散热器构件60的结构。

由于利用螺杆6和螺母7将主基板100(基板)、本体C3(壳体)和间隔件9紧固在一起，因此散热器构件60被主基板100和本体C3的底部C31压缩。这可以提高作为主基板100上所布置的电子组件的发热组件4的散热特性。

如上所述，多个电子组件布置在主基板100上。多个电子组件包括布置在主基板100(基板)和本体C3(壳体)之间的发热组件。散热器构件60被布置成覆盖布置在主基板100和本体C3之间的发热组件。布置在主基板100和本体C3之间的发热组件例如是整流二极管21(参见图4和图5)。

如图4至图6所示，布线工具1包括多个绝缘片70。多个绝缘片70使主基板100或从基板200上所布置的电子组件与其他组件或构件绝缘。多个绝缘片70包括第一绝缘片71、第二绝缘片72和第三绝缘片73。

第一绝缘片71包括覆盖本体C3的侧面C32的侧面片75和覆盖本体C3的底部C31的底部片76。也就是说，第一绝缘片71使主基板100上所布置的电子组件和从基板200(第一从基板201、第二从基板202)上所布置的电子组件与本体C3绝缘。第一绝缘片71具有多个开口。多个开口与多个散热器构件60一对一地相对应。在多个开口中的各开口中，适配散热器构件60中的相应散热器构件。也就是说，散热器构件60与本体C3的底部接触(参见图5和图6)。

第二绝缘片72布置在隔离变压器42和输出电路板300之间以覆盖主基板100上所布置的隔离变压器42的前方。也就是说，第二绝缘片72使作为主基板100上所布置的电子组件的隔离变压器42与输出电路板300绝缘。

第三绝缘片73布置在共模滤波器10和输出电路板300之间，以覆盖第一从基板201上所布置的共模滤波器10的前方。也就是说，第三绝缘片73使作为从基板200(第一从基板201)上所布置的电子组件的共模滤波器10与输出电路板300绝缘。

注意，布线工具1可以具有包括一个绝缘片70(例如，仅第一绝缘片71)的结构。

(3)效果

如以上所述，根据本实施例的布线工具1包括：主基板100(第一基板)，其包括布置在主基板100上的第一电路块2；以及从基板200(第二基板)，其包括布置在从基板200上的第二电路块3。第一电路块2包括被配置为向第二电路块3输出信号的电路和被配置为从第二电路块3接收信号的电路中的至少一个。从基板200电连接到主基板100。在本实施例中，第一电路块2包括被配置为向第二电路块3输出信号的电路和被配置为从第二电路块3接收信号的电路这两者。

根据该结构，布线工具1中所包括的电路分别布置在主基板100和从基板200上。也就是说，将布线工具1中所包括的电路在主基板100和从基板200之间分割。因此，从基板200可以布置于在布置主基板100时可用的空的空间中。结果，可以有效地使用布线工具1中的有限空间。这使得布线工具1能够避免大小增大。

此外，根据本实施例的布线工具1包括：基板(主基板100)，其包括布置在该基板上的多个电子组件；容纳有基板的壳体(本体C3)；间隔件9；以及散热器构件60。间隔件9布置在基板和壳体之间并且与基板和壳体接触。散热器构件60布置在基板和壳体之间。利用螺杆6将基板、壳体和间隔件9紧固在一起。

该结构使得从多个电子组件产生的热能够经由散热器构件从壳体中释放出。此外，由于利用螺杆6将基板、壳体和间隔件9紧固在一起，因此可以在对散热器构件60进行压缩的同时容易地定位基板。因此，在确保内部容积的同时，可以提高散热特性。

(4)变形例

以下将列举变形例。注意，以下所述的变形例以与上述实施例组合的方式相应地适用。

在实施例中，用螺杆将主基板100和本体C3以间隔件9布置于二者之间的方式一起紧固在一个位置处，但主基板100和本体C3的结构不限于该结构。主基板100和本体C3可以各自具有多个旋拧位置，并且可以以与这多个旋拧位置相对应的多个间隔件布置在二者之间的方式用螺杆6(沉头螺杆6a)紧固在一起。

螺杆6可以是与沉头螺杆6a不同类型的螺杆。

在实施例中，从基板200包括第一从基板201和第二从基板202，但从基板200的结构不限于该结构。从基板200可以是一个从基板。在这种情况下，共模滤波器10和常模滤波器两者可以布置在一个从基板200上。可替代地，共模滤波器10和常模滤波器其中之一可以布置在一个从基板200上。在共模滤波器10和常模滤波器中的一个布置在一个从基板200上时，共模滤波器10和常模滤波器中的另一个布置在主基板100上。

在实施例中，从基板200(第一从基板201、第二从基板202)经由多个销连接器210电连接到主基板100，但从基板200的结构不限于该结构。从基板200(第一从基板201、第二从基板202)可以经由一个销连接器210电连接到主基板100。可替代地，从基板200(第一从基板201、第二从基板202)可以经由一个或多于一个导线电连接到主基板100。

(5)概括

根据上述实施例等，本说明书公开了以下方面。

(5.1)第一概括

第一方面的布线工具(1)包括：第一基板(主基板100)，其包括布置在第一基板上的第一电路块(2)；以及第二基板(从基板200)，其包括布置在第二基板上的第二电路块(3)。第一电路块(2)包括被配置为向第二电路块(3)输出信号的电路和被配置为从第二电路块(3)接收信号的电路中的至少一个。第二基板电连接到第一基板。

该结构使得第二基板能够布置于在布置第一基板时可用的空的空间中。结果，可以有效地使用布线工具(1)中的有限空间。这使得布线工具(1)能够避免大小增大。

在参考第一方面的第二方面的布线工具(1)中，第一基板的法线(A1)和第二基板的法线(A2,A3)彼此相交。

该结构使得能够有效地使用布线工具(1)中的有限空间。

在参考第二方面的第三方面的布线工具(1)中，第一基板和第二基板通过使用销连接器(210)彼此连接。

该结构使得第一基板和第二基板能够容易地彼此连接。

在参考第一方面至第三方面中任一方面的第四方面的布线工具(1)中，第一电路块(2)包括多个发热组件(4)。

该结构使得多个发热组件(4)能够布置在一个基板上。

在参考第四方面的第五方面的布线工具(1)中，多个发热组件(4)包括整流二极管(21)。

该结构使得整流二极管(21)能够与(一个或多于一个)其他发热组件(4)一起布置在一个基板上。

在参考第四方面或第五方面的第六方面的布线工具(1)中，多个发热组件(4)包括隔离变压器(42)。

该结构使得隔离变压器(42)能够与(一个或多于一个)其他发热组件(4)一起布置在一个基板上。

在参考第四方面至第六方面中任一方面的第七方面的布线工具(1)中，多个发热组件(4)包括开关装置(43)。

该方面使得开关装置(43)能够与(一个或多于一个)其他发热组件(4)一起布置在一个基板上。

在参考第七方面的第八方面的布线工具(1)中，开关装置(43)包括GaN器件(44)。

该结构使得GaN器件(44)能够与(一个或多于一个)其他发热组件(4)一起布置在一个基板上。

在参考第一方面至第八方面中任一方面的第九方面的布线工具(1)中，第二电路块(3)包括共模滤波器功能的至少一部分。

该结构使得共模滤波器(10)的至少一部分能够包括在第二电路块(3)中。

在参考第一方面至第八方面中任一方面的第十方面的布线工具(1)中，第二电路块(3)包括常模滤波器功能的至少一部分。

该结构使得共模滤波器(10)的至少一部分能够包括在第二电路块(3)中。

在参考第一方面至第八方面中任一方面的第十一方面的布线工具(1)中，第二基板包括第三基板(第一从基板201)和第四基板(第二从基板202)。第二电路块(3)包括作为共模滤波器功能的至少一部分的第一功能和作为常模滤波器功能的至少一部分的第二功能。在第三基板上，布置有被配置为实现第二电路块(3)的第一功能的电路。在第四基板上，布置有被配置为实现第二电路块(3)的第二功能的电路。

该结构使得共模滤波器(10)的第一功能和常模滤波器(30)的第二功能能够包括在第二电路块(3)中。

参考第一方面至第十一方面中任一方面的第十二方面的布线工具(1)还包括壳体(例如，本体C3)和散热器构件(60)。壳体容纳有第一基板和第二基板。散热器构件(60)布置在壳体和第一基板之间。第二基板布置在第一基板的与散热器构件(60)相对的一侧。

该结构使得能够有效地使用布线工具(1)中的有限空间。

(5.2)第二概括

第一方面的布线工具(1)包括：基板(例如，主基板100)，其包括布置在基板上的多个电子组件；容纳有基板的壳体(例如，本体C3)；间隔件(9)；以及散热器构件(60)。间隔件(9)布置在基板和壳体之间并且与基板和壳体接触。散热器构件(60)布置在基板和壳体之间。利用螺杆(6)将基板、壳体和间隔件(9)紧固在一起。

该结构使得从多个电子组件产生的热能够经由散热器构件从壳体中释放出。此外，由于利用螺杆(6)将基板、壳体、间隔件(9)紧固在一起，因此可以容易地定位基板。因而，在确保内部容积的同时，可以提高散热特性。

在参考第一方面的第二方面的布线工具(1)中，利用螺杆(6)和螺母(7)将基板、壳体和间隔件(9)紧固在一起。通过对树脂进行模制成型来形成螺杆(6)、螺母(7)和间隔件(9)。

在该结构中，通过对树脂进行模制成型来形成螺杆(6)、螺母(7)和间隔件(9)，并且由此可以确保绝缘距离。

在参考第二方面的第三方面的布线工具(1)中，螺杆(6)是沉头螺杆(6a)。壳体具有沉头孔(81)。

在该结构中，螺杆(6)是沉头螺杆(6a)，由此防止螺杆(6)从壳体突出。

在参考第一方面至第三方面中任一方面的第四方面的布线工具(1)中，多个电子组件包括整流二极管(21)。

该结构使得能够提高整流二极管(21)的散热特性。

在参考第一方面至第四方面中任一方面的第五方面的布线工具(1)中，多个电子组件包括隔离变压器(42)。

该结构使得能够提高隔离变压器(42)的散热特性。

在参考第一方面至第五方面中任一方面的第六方面的布线工具(1)中，多个电子组件包括开关装置(43)。

该结构使得能够提高开关装置(43)的散热特性。

在参考第六方面的第七方面的布线工具(1)中，开关装置(43)包括GaN器件(44)。

该结构使得能够提高GaN器件(44)的散热特性。

在参考第一方面至第七方面中任一方面的第八方面的布线工具(1)中，通过铝压铸法形成壳体。

该结构使得能够增加散热的效率。

在参考第一方面至第八方面中任一方面的第九方面的布线工具(1)中，多个电子组件包括布置在基板和壳体之间的发热组件(4)。布置散热器构件(60)以覆盖发热组件(4)。

该结构使得能够提高被散热器构件(60)覆盖的发热组件(4)的散热特性。

在参考第一方面至第九方面中任一方面的第十方面的布线工具(1)中，多个电子组件包括发热组件(4)。在以平面图观看基板时，散热器构件(60)的至少一部分与基板上所布置的发热组件(4)的至少一部分重叠。

该结构使得能够提高基板上所布置的发热组件(4)的散热特性。

附图标记说明

1布线工具

2第一电路块

3第二电路块

4发热组件

6螺杆

6a沉头螺杆

7螺母

9间隔件

10 共模滤波器

21 整流二极管

30 常模滤波器

42 隔离变压器

43 开关装置

44 GaN器件

60 散热器构件

61 散热器构件

81 沉头孔

100主基板(基板、第一基板)

200从基板(第二基板)

201第一从基板(第三基板)

202第二从基板(第四基板)

210 销连接器

A1 法线

A2 法线

A3 法线

C3本体(壳体)