一种增加气密性的LED支架结构

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种增加气密性的LED支架结构。

背景技术

随着科技的发展，人们生活水平的逐渐提高，LED灯的用户对LED的要求也越来越高，其中LED支架使改进LED灯的重要方向之一，led支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

目前使用的LED支架气密性方面性能较差，降低灯珠的寿命，不适合客户需求和市场的发展要求，且在对LED灯进行组装或者拆卸时，由于LED灯形状较小，不易拆卸，在使用者进行组装或者修理时，浪费了较多的时间和精力，且已有的LED支架在使用时，传统的LED焊脚直接与导电底座和绝缘反光杯连接，由于结合性较差，焊脚容易松动造成孔隙和损害，从而渗导致产品使用时局限性较大且使用寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增加气密性的LED支架结构，以解决上述背景技术中提出的气密性差、安装拆卸不易和焊脚与导电底座连接不稳的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种增加气密性的LED支架结构，包括灯罩、基底和安装底座，所述灯罩通过螺栓安装在所述基底顶部，所述基底安装在所述安装底座顶部，所述灯罩内壁上设置有反光杯体，所述反光杯体通过螺纹安装在所述灯罩内壁上，所述反光杯体和所述灯罩之间隔离槽，所述反光杯体底部安装有接线焊盘，所述接线焊盘顶部安装有金属支架，所述基底底部设置有电极片一，所述电极片一两侧均设置有固定块，所述固定块一端焊接有错位卡块一，所述安装底座顶部设置有空腔，所述基底卡设在所述空腔内，所述空腔底部安装有电极片二，所述电极片二两侧均设置有卡槽，所述安装底座两侧设置有推杆，所述推杆一端焊接有限位杆，所述限位杆卡设在所述卡槽内，所述限位杆一端焊接移动块，所述移动块顶部焊接有错位卡块二，所述错位卡块二卡设在所述固定块上，所述安装底座底部设置有焊脚，所述焊脚通过电线与所述电极片二连接，所述接线焊盘通过电线与所述电极片一连接。

优选的，所述焊脚一端设置有折叠线，所述安装底座底部设置有放置槽，所述焊脚卡设在所述放置槽内。

优选的，所述金属支架顶部安装有LED芯片，所述金属支架上设置有隔热槽，所述金属支架与所述LED芯片之间粘合有键合线。

优选的，所述错位卡块一和所述错位卡块二的规格相同。

优选的，所述卡槽内设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧套设在所述限位杆上，所述伸缩弹簧一端焊接在卡槽一侧，所述伸缩弹簧另一端焊接在所述限位杆一端。

优选的，所述灯罩两侧设置有安装块，所述基底顶部设置有安装孔，所述安装块上设置有螺杆，所述螺杆卡设在所述安装孔和所述安装块之间。

优选的，所述隔热槽的形状为十字型。

优选的，所述反光杯体顶部设置有橡胶垫，所述橡胶垫粘合在所述灯罩内壁一侧。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明具有提高焊脚稳定性的功能，通过焊脚两端设置的折叠线，以及安装底座底部设置的放置槽，从而使焊脚能够在转折处进行弯折，使产品在受力时能够缓冲一部分冲击，由于焊脚通过折叠线能够卡设在放置槽内，从而能够防止产品受到冲击时而使安装底座发生位移，近而提高了焊脚和该装置的稳定性，当焊脚卡设在放置槽时，焊脚能够扣住安装底座，形成密闭空间，减少了有害物质的渗透路径，防止电气元件受到损害，在提高稳定性的同时，加强了LED支架的气密性。

2、本发明具有提高LED支架气密性的功能，通过螺杆将灯罩安装在基底顶部，反光杯体通过螺纹安装在灯罩内壁上，且灯罩和反光杯体之间设置有橡胶垫，从而使反光杯体内部形成封闭空间，防止有害气体或有害物质侵入，由于灯罩和反光杯体之间设置有隔离槽，当装置被水侵入时，能够将水或其他液体滞留在隔离槽内，从而对反光杯体内部的LED芯片起到保护效果，增强了LED支架的气密性。

3、本发明具有方便拆卸和安装的功能，通过错位卡块一、错位卡块二以及移动块对LED支架进行安装或拆卸，由于错位卡块二焊接在移动块一端，移动块一端焊接在限位杆一端，并且限位杆能够在卡槽内移动，从而错位卡块一能够带动错位卡块二，使错位卡块二与错位卡块一发生错位，近而使错位卡块二卡设在固定块顶部，因此通过错位卡块一、错位卡块二能够对LED支架进行固定安装，由于限位杆上套设有伸缩弹簧，因此能够推杆将错位卡块二滑出固定块顶部，从而能够对LED支架进行拆卸，由于伸缩弹簧具有弹性，因此伸缩弹簧能够将错位卡块二进行复位，从而方便下一次使用，操作简单、实用性强，能够快速便捷的完成安装或者拆卸任务。

附图说明

图1为本发明结构的示意图

图2为本发明基底的正视剖面图。

图3为本发明安装底座的正视剖面图。

图4为本发明基底的俯视剖面图。

图5为本发明安装底座的俯视剖面图。

图6为图3中A处的剖面图。

图中：1、灯罩；2、基底；3、安装底座；4、反光杯体；5、隔离槽；6、接线焊盘；7、金属支架；8、电极片一；9、固定块；10、错位卡块一；11、空腔；12、电极片二；13、卡槽；14、推杆；15、限位杆；16、移动块；17、错位卡块二；18、焊脚；19、LED芯片；20、隔热槽；21、键合线；22、伸缩弹簧；23、安装孔；24、螺杆；25、橡胶垫；26、折叠线；27、放置槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：

一种增加气密性的LED支架结构，包括灯罩1、基底2和安装底座3，灯罩1通过螺栓安装在基底2顶部，基底2安装在安装底座3顶部，灯罩1内壁上设置有反光杯体4，反光杯体4通过螺纹安装在灯罩1内壁上，反光杯体4和灯罩1之间隔离槽5，反光杯体4底部安装有接线焊盘6，接线焊盘6顶部安装有金属支架7，基底2底部设置有电极片一8，电极片一8两侧均设置有固定块9，固定块9一端焊接有错位卡块一10，安装底座3顶部设置有空腔11，基底2卡设在空腔11内，空腔11底部安装有电极片二12，电极片二12两侧均设置有卡槽13，安装底座3两侧设置有推杆14，推杆14卡设在卡槽13内，推杆14一端焊接有限位杆15，限位杆15卡设在卡槽13内，限位杆15一端焊接移动块16，移动块16顶部焊接有错位卡块二17，错位卡块二17卡设在固定块9上，安装底座3底部设置有焊脚18，焊脚18通过电线与电极片二12连接，接线焊盘6通过电线与电极片一8连接，通过安装安装底座3，焊脚18能够与外界电源相连，从而使LED支架能够通电，近而对各个元器件进行供电

在本实施例中，焊脚18一端设置有折叠线26，安装底座3底部设置有放置槽27，焊脚18卡设在放置槽27内，如图3所示，折叠线26能够使焊脚18冲到冲击时，使焊脚18顺着折叠线26进行弯折，由于焊脚18冲到冲击后能够沿着折叠线26卡设在放置槽27内，从而使安装底座3受到的冲击得到缓冲，由于焊脚18卡设在放置槽27内后，能够形成密闭空间，近而减少了有害物质的渗透空间，因此，在提高焊脚18的稳定性的同时，LED支架的气密性得到了提高。

在本实施例中，金属支架7顶部安装有LED芯片19，金属支架7上设置有隔热槽20，金属支架7与LED芯片19之间粘合有键合线21，如图2和图4所示，键合线21将LED芯片19固定在金属支架7上进行封装，在进行封装时，将LED芯片19通过固晶胶固定在金属支架7上，将键合线24的一端与LED芯片19的电极焊接，另一端与所述金属支架7焊接，之后用封装胶对反光杯体4底部的空腔进行填充封装，使封装胶包裹LED芯片19和金属支架7完成封装。

在本实施例中，错位卡块一10和错位卡块二17的规格相同，如图1和图3所示，由于错位卡块一10和错位卡块二17的规格相同，但安装方向相反，因此将基底2安装在安装底座3上时，错位卡块一10能够使错位卡块二17进行错位，使错位卡块二17通过移动卡设在固定块9顶部，从而达到方便安装的目的。

在本实施例中，卡槽13内设置有伸缩弹簧22，伸缩弹簧22套设在限位杆15上，伸缩弹簧22一端焊接在卡槽13一侧，伸缩弹簧22另一端焊接在限位杆15一端，如图3、图5和图6所示，当对需要对LED支架进行拆卸或更换时，只需将基底2从安装底座3上拆除即可，通过推动推杆14，使限位杆15进行移动，由于移动块16焊接在限位杆15一端，从而推杆14能够带动移动块16移动，近而是错位卡块二17滑离固定块9，由于错位卡块二17不再卡设在固定块9顶部，从而使基底2能够轻松的从安装底座3顶部取下，松开推杆14，在伸缩弹簧22的作用下，限位杆15能够将错位卡块二17恢复原位，从而方便下次使用。

在本实施例中，灯罩1两侧设置有安装块，基底2顶部设置有安装孔23，安装块上设置有螺杆24，螺杆24卡设在安装孔23和安装块之间，如图2所示，通过螺杆24能够将灯罩1紧密地安装在基底2顶部，从而防止异物进入灯罩1内部，提高了LED支架的气密性。

在本实施例中，隔热槽20的形状为十字型，如图4所示，LED芯片19在长时间的工作中会发热发烫，由于金属具有良好的导热性，从而使发热的芯片能够影响周围LED芯片19的正常工作，通过设置有十字型的隔热槽20，能够将LED芯片19相互隔离，阻断了热量在金属直接的传递，提高了散热效果，增强了LED芯片19的工作效率。

在本实施例中，反光杯体4顶部设置有橡胶垫25，橡胶垫25粘合在灯罩1内壁一侧，如图2所示，橡胶垫25设置在反光杯体4与所述灯罩1直接，因此橡胶垫25能够隔绝有害物质进入反光杯4内，对LED芯片19造成损害，提高了LED支架的气密性。

本发明的工作原理：首先，将安装底座3安装在需要的地方，通过焊脚18与外界电源连接，使各个用电器能够得到供电，通过错位卡块一10、错位卡块二17以及移动块16能够快速的对LED支架进行安装或拆卸，将基底2安装在空腔11内时，由于错位卡块二17焊接在移动块16一端，移动块16一端焊接在限位杆15的一端，且限位杆15能够在卡槽13内进行移动，从而通过错位卡块一10和错位卡块二17之间的挤压，错位卡块一10能够推动错位卡块二17进行移动，使错位卡块二17与错位卡块一10发生错位，近而使错位卡块二17能够卡设在固定块9顶部，因此能够将基底2固定在安装底座3的顶部，对LED支架进行固定安装，当需要对LED支架进行拆卸更换时，由于限位杆15上套设有伸缩弹簧22，因此能够推杆14推动错位卡块二17，使错位卡块二17滑出固定块9顶部，从而完成对LED支架的拆卸，由于伸缩弹簧22具有弹性，因此伸缩弹簧22能够拉动限位杆15，从而使限位杆15将错位卡块二17拉回原位，完成复位，方便下一次使用。

灯罩1通过螺杆24安装在基底2顶部，反光杯体4通过螺纹安装在灯罩1内壁上，由于灯罩1和反光杯体4之间设置有隔离槽5，当装置被有害物质侵入时，隔离槽5能够将水或其他液体滞留在隔离槽5内，且灯罩1和反光杯体4之间设置有橡胶垫25，从而使反光杯体4内部形成封闭空间，防止有害气体或有害物质侵入，对反光杯体内部的LED芯片19起到保护效果，增强了LED支架的气密性，LED芯片19在安装时需要进行封装，因此需要将键合线24一端与LED芯片19的电极焊接，键合线24另一端与所述金属支架7焊接，焊接完毕后，用封装胶对反光杯体4底部的空腔进行填充封装，使封装胶包裹LED芯片19和金属支架7，从而完成封装，封装完成后，反光杯体4与LED芯片19之间形成密闭空间，降低了有害物质的渗透空间，进一步提高了LED支架的气密性。

通过焊脚18两端设置的折叠线26，以及安装底座3底部设置的放置槽27，能够提高焊脚18的稳定性，由于焊脚18能够在折叠线26处进行弯折，从而能够使焊脚18避免直接受到冲，同时使LED支架受到冲击能够得到缓冲，由于焊脚18通过折叠线26能够卡设在放置槽27内，安装底座3能够形成平面，从而在焊脚18因外力受到冲击时，避免安装底座3因冲击而发生位移，近而提高了焊脚18和LED支架的稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。