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陶瓷坯片制造用脱模薄膜

文献发布时间:2023-06-19 09:47:53



技术领域

本发明涉及陶瓷坯片制造用脱模薄膜,更详细而言,涉及一种可以抑制超薄层的陶瓷坯片制造时针孔及厚度不均导致的工序不良的发生、可以抑制脱模层中的有机硅成分向制造的陶瓷坯片的转移的超薄层的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

背景技术

以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷坯片成型。近年来,随着层叠陶瓷电容器的小型化·大容量化,陶瓷坯片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷坯片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在成型的陶瓷坯片上印刷电极并将其从脱模薄膜剥离后,对陶瓷坯片进行层叠、压制、焙烧、涂布外部电极,由此制造层叠陶瓷电容器。在聚酯薄膜的脱模层表面成型陶瓷坯片的情况下,存在脱模层表面的微小的突起对成型的陶瓷坯片带来影响、变得容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此,正在开发用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的各种方法。(例如参照专利文献1、2)。

然而,近年来,陶瓷坯片的进一步薄膜化正在进展,逐渐要求1.0μm以下、特别是0.2μm~1.0μm的厚度的陶瓷坯片。随着薄膜化的进展,陶瓷坯片的强度降低,因此不仅期望脱模层表面的平滑化,还期望使陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时的剥离力降低且均匀。即,尽量减少将陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时对陶瓷坯片施加的力,从而不给陶瓷坯片带来损伤变得更为重要。

另外,脱模层中的有机硅成分容易转移至与制造的陶瓷坯片的脱模层接触的面。转移有有机硅的面会产生滑动性,粘合性会降低。若用像这样的容易进行有机硅成分的转移的脱模薄膜制造陶瓷坯片、进而使用该陶瓷坯片制造层叠陶瓷制品,则对层叠而成的陶瓷坯片之间施加压力时,有在层叠陶瓷制品的层间的面方向发生偏移的情况。若发生像这样的偏移,则得到的层叠陶瓷制品的电极等的位置精度会降低,会变得无法得到层叠陶瓷制品的产品性能。因此,需要对陶瓷坯片的有机硅成分转移少的脱模薄膜。

因此,通过使用1分子中具有至少1个羟基的聚有机硅氧烷、和与羟基反应的三聚氰胺系树脂,提出了一种有机硅转移量少的脱模薄膜(例如参照专利文献3)。然而,虽然转移量少,但聚有机硅氧烷的羟基在干燥工序中与三聚氰胺系树脂显示强相互作用,所以有机硅不易转移至最终得到的脱模层表面,因此陶瓷坯片的剥离力变高,有给陶瓷坯片带来损伤的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000-117899号公报

专利文献2:国际公开第2013/145864号

专利文献3:日本特开2017-007227号公报

发明内容

本发明以以往技术的课题为背景。即,课题在于提供一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜,其可以成型为即使维持脱模薄膜的脱模层表面的高平滑性、剥离力低且均匀的厚度为1μm以下的超薄层品,缺陷也少的陶瓷坯片,并且有机硅成分对陶瓷坯片的转移得到抑制。

本发明人等为了解决上述课题而进行深入研究,结果发现:使用聚酯薄膜、在至少一面设置脱模层、将脱模层制成由至少包含三聚氰胺系化合物和聚有机硅氧烷的组合物固化而成的构成,所述聚有机硅氧烷含有羧基,由此可以得到能够抑制有机硅成分对陶瓷坯片的转移、且剥离性优异的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

即,本发明由以下的构成组成。

1.一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜,其以双轴取向聚酯薄膜为基材,前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A,在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层,前述脱模层是由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的,脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷,且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量%以上。

2.根据上述第1所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜,其中,在基材的一面上具有实质上不含无机颗粒的表面层A,在基材的与前述表面层A的相反侧具有表面层B,表面层B含有颗粒,前述颗粒的至少一部分为二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒,相对于表面层B的质量,颗粒的总计含有率为5000~15000ppm。

3.根据上述第1或第2所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜,其中,前述脱模薄膜的脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下,且最大突起高度(P)为100nm以下。

4.一种陶瓷坯片的制造方法,其是使用上述第1~第3中任一项所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜来成型陶瓷坯片的陶瓷坯片的制造方法,成型的陶瓷坯片具有0.2μm~1.0μm的厚度。

5.一种陶瓷电容器的制造方法,其采用上述第4所述的陶瓷坯片的制造方法。

本发明的超薄层的陶瓷坯片制造用脱模薄膜可以适宜地制造一种脱模层的表面平滑、与以往的陶瓷坯片制造用脱模薄膜相比,在陶瓷坯片制造时可以抑制针孔及厚度不均导致的工序不良的发生,且脱模层中的有机硅成分对陶瓷坯片的转移少,0.2~1.0μm的超薄层的陶瓷坯片。

具体实施方式

以下对本发明进行详细说明。

本发明的超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜优选:在双轴取向聚酯薄膜的至少一面上具有实质上不含无机颗粒的表面层A,在表面层A上直接或夹着其他层层叠有脱模层,所述脱模层是使至少包含三聚氰胺系化合物和聚有机硅氧烷的组合物固化而成的,所述聚有机硅氧烷含有羧基。

(聚酯薄膜)

本发明中,构成作为基材使用的双轴取向聚酯薄膜的聚酯并无特别限定,可以使用对一般通常被用作脱模薄膜用基材的聚酯进行薄膜成形而得者,可以优选由芳香族二元酸成分和二醇成分形成的结晶性的线性饱和聚酯,例如更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(2,6-萘二甲酸乙二醇酯)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚三亚甲基对苯二甲酸酯或以这些树脂的构成成分为主要成分的共聚物,尤其特别优选是由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜。对于聚对苯二甲酸乙二醇酯而言,对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元优选为90摩尔%以上,更优选为95摩尔%以上,也可少量共聚有其他二羧酸成分、二醇成分,但从成本的方面来看,优选仅由对苯二甲酸和乙二醇制造而成者。另外,在不抑制本发明的薄膜的效果的范围内,也可以添加公知的添加剂,例如,抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶化剂等。从双方向的弹性模量的高度等理由来看,聚酯薄膜优选为双轴取向聚酯薄膜。

上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的特性粘度优选为0.50~0.70dl/g,更优选为0.52~0.62dl/g。特性粘度为0.50dl/g以上时,拉伸工序中大多不发生断裂,故优选。反之,为0.70dl/g以下时,裁切为规定的制品宽度时的裁切性良好、不发生尺寸不良,故优选。另外,原料粒料优选进行充分的真空干燥。

本发明中的双轴取向聚酯薄膜的制造方法并无特别限定,可以使用以往通常使用的方法。例如,可以用挤出机对前述聚酯进行熔融,挤出为薄膜状,用旋转冷却滚筒进行冷却,由此得到未拉伸薄膜,并对该未拉伸薄膜进行双轴拉伸,从而得到。双轴拉伸薄膜可以通过对纵方向或横方向的单轴拉伸薄膜在横方向或纵方提高进行逐次双轴拉伸方法、或对未拉伸薄膜在纵方向和横方向提高同时进行双轴拉伸的方法得到。

本发明中,聚酯薄膜拉伸时的拉伸温度优选设为聚酯的二次转变点(Tg)以上。优选为在纵、横各自的方提高进行1~8倍、特别是2~6倍的拉伸。

上述聚酯薄膜优选厚度为12~50μm,进一步优选为15~38μm,更优选为19μm~33μm。若薄膜的厚度为12μm以上,则薄膜生产时,脱模层的加工工序、陶瓷坯片等成型时,没有因热发生变形的担忧,故优选。另一方面,若薄膜的厚度为50μm以下,则使用后废弃薄膜的量不会过多,可减小环境负荷,故优选。

上述双轴取向聚酯薄膜基材可以为单层也可以为2层以上的多层,优选具有至少一面上实质上不含无机颗粒的表面层A。由2层以上的多层构成形成的层叠聚酯薄膜的情况下,在实质上不含无机颗粒的表面层A的相反面上,优选具有可以含有颗粒等的表面层B。作为层叠构成,以涂布脱模层一侧的层为表面层A、以其相反面的层为表面层B、以这些以外的芯层为层C时,厚度方向的层构成可举出脱模层/A/B、或脱模层/A/C/B等层叠结构。当然,层C也可以为多个层的构成。另外,表面层B中也可不包含颗粒。此时,为了赋予用于将薄膜卷取为卷状的滑动性,优选在表面层B上设置包含颗粒和粘结剂的涂层。

本发明的双轴取向聚酯薄膜基材中,形成涂布脱模层的面的表面层A优选实质上不含无机颗粒。此时,表面层A的区域表面平均粗糙度(Sa)优选为7nm以下。Sa为7nm以下时,在层叠超薄层陶瓷坯片的成型时不易发生针孔等的产生,故优选。表面层A的区域表面平均粗糙度(Sa)越小越优选,但可以为0.1nm以上。此处,在表面层A上设置后述的锚固涂层等时,涂层优选实质上不包含无机颗粒,涂层层叠后的区域表面平均粗糙度(Sa)优选落入前述范围。本发明中,“实质上不含无机颗粒”是指用荧光X射线分析对无机元素进行定量时,为50ppm以下,优选为10ppm以下,最优选为检测限界以下的含量。这是由于,即使不积极地将无机颗粒添加在薄膜中,也会有源自外来异物的污染成分、在原料树脂或薄膜的制造工序中的线路、装置上附着的污物剥离并混入薄膜中的情况。

本发明的双轴取向聚酯薄膜基材中,对于形成涂布脱模层的面的相反面的表面层B而言,从薄膜的滑动性、空气的排出容易度的观点来看,优选含有颗粒,特别优选使用二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒。含有的颗粒含量以表面层B中的颗粒的总计计,优选含有5000~15000ppm。此时,表面层B的薄膜的区域表面平均粗糙度(Sa)优选为1~40nm的范围。更优选为5~35nm的范围。二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为5000ppm以上、Sa为1nm以上的时,将薄膜卷为卷状时,可以均匀地释放空气、卷曲形态良好且平面性良好,由此适于超薄层陶瓷坯片的制造。另外,二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为15000ppm以下、Sa为40nm以下时,不易发生润滑剂的凝集,无法产生粗大突起,因此在超薄层的陶瓷坯片制造时品质稳定,故优选。

作为上述表面层B中含有的颗粒,除二氧化硅和/或碳酸钙以外,也可使用非活性的无机颗粒和/或耐热性有机颗粒等。从透明性、成本的观点来看,更优选使用二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒,作为其他可以使用的无机颗粒,可举出氧化铝-二氧化硅复合氧化物颗粒、羟基磷灰石颗粒等。另外,作为耐热性有机颗粒,可举出交联聚丙烯酸系颗粒、交联聚苯乙烯颗粒、苯并胍胺系颗粒等。另外,使用二氧化硅颗粒时,优选多孔的胶体二氧化硅,使用碳酸钙颗粒时,从润滑剂的脱落防止的观点来看,优选用聚丙烯酸系的高分子化合物实施了表面处理的轻质碳酸钙。

上述表面层B中添加的颗粒的平均粒径优选为0.1μm以上且2.0μm以下,特别优选为0.5μm以上且1.0μm以下。若颗粒的平均粒径为0.1μm以上,则脱模薄膜的滑动性良好,故优选。另外,若平均粒径为2.0μm以下,则无需担心发生脱模层表面的粗大颗粒导致陶瓷坯片产生针孔,故优选。

可以使上述表面层B中含有2种以上原材料不同的颗粒。另外,也可使其含有同种的颗粒且平均粒径不同的颗粒。

表面层B不包含颗粒时,优选在表面层B上用包含颗粒的涂层使其具有易滑性。本涂层并无特别限定,优选通过在聚酯薄膜的制膜中进行涂布的线涂布(Inline coat)来设置。表面层B不含颗粒、表面层B上具有包含颗粒的涂层时,出于与上述的表面层B的区域表面平均粗糙度(Sa)相同的理由,涂层的表面的区域表面平均粗糙度(Sa)优选为1~40nm的范围。更优选为5~35nm的范围。

从针孔减少的观点来看,作为设置上述脱模层一侧的层的表面层A中,为了防止润滑剂等颗粒的混入,优选不使用再生原料等。

作为设置上述脱模层一侧的层的表面层A的厚度比率优选为基材薄膜的总层厚度的20%以上且50%以下。若为20%以上,则薄膜内部不易受到表面层B等所包含的颗粒的影响,区域表面平均粗糙度Sa容易满足上述的范围,故优选。为基材薄膜的总层的厚度的50%以下时,可以增加表面层B中的再生原料的使用比率,环境负荷变小,故优选。

另外,从经济性的观点来看,上述表面层A以外的层(表面层B或前述的中间层C)中,可以使用50~90质量%的薄膜屑、塑料瓶的再生原料。该情况下,表面层B所包含的润滑剂的种类、量、粒径及区域表面平均粗糙度(Sa)容易满足上述的范围,故优选。

另外,为了使之后涂布的脱模层等的密合性提高、防止静电等,可以对表面层A和/或表面层B的表面在制膜工序内的拉伸前或单轴拉伸后的薄膜设置涂层,也可实施电晕处理等。

(脱模层的结构)

本发明中的脱模层优选由至少包含三聚氰胺系化合物和含有羧基的聚有机硅氧烷的组合物固化而成。在不有损本发明的效果的范围内,也可添加前述树脂、添加剂以外的其他成分。

作为本发明中的脱模层中使用的三聚氰胺系化合物,可以使用通常的那些,并没有特别限定,优选将三聚氰胺与甲醛缩合得到、1分子中分别具有1个以上三嗪环、以及羟甲基和/或烷氧基甲基。具体而言,优选使三聚氰胺与甲醛缩合得到的羟甲基三聚氰胺衍生物与作为低级醇的甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇等进行脱水缩合反应从而醚化而成的化合物等。作为羟甲基化三聚氰胺衍生物,可举出例如单羟甲基三聚氰胺、二羟甲基三聚氰胺、三羟甲基三聚氰胺、四羟甲基三聚氰胺、五羟甲基三聚氰胺、六羟甲基三聚氰胺。可以使用一种也可使用两种以上。

为了抑制剥离时发生的脱模层的变型、使剥离力低且均匀,本发明中的脱模层优选交联密度高且高弹性模量。因此,优选使用1分子中具有更多交联点的六羟甲基三聚氰胺、六烷氧基甲基三聚氰胺,更优选反应性更优异的六烷氧基甲基三聚氰胺,特别优选使用六甲氧基甲基三聚氰胺。此时,六羟甲基三聚氰胺是指下述式(a)中的X为羟甲基(-CH

上述(a)中的X分别可以相同也可以不同。另外,上述R分别可以相同也可以不同。另外,X也可以为(-H)。

本发明中的脱模层中使用的三聚氰胺系化合物中,优选重均分子量为250以上且1000以下。更优选重均分子量为250以上且900以下,进一步优选为300以上且800以下。若重均分子量为1000以下,则容易进行交联反应,可以形成交联密度更高的膜,可以使剥离力变轻,故优选。若重均分子量为250以上,则交联密度不会变得过高,卷曲不发生恶化,故优选。需要说明的是,本说明书中的重均分子量为利用凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算的值。

三聚氰胺系化合物的重均分子量为250~1000是指本发明中使用的三聚氰胺系化合物中含有较多单核体。单核体与由2个以上三聚氰胺衍生物缩合而成的多核体相比,交联点多且反应性优异,因此可以制成交联密度高且剥离性优异的脱模层。单核体的含量越多则越优选,最优选使用仅由单核体形成的三聚氰胺系化合物。

重均分子量可以用重均聚合度来表示。使用的三聚氰胺系化合物的重均聚合度优选为2.0以下,更优选为1.5以下,越小越可适宜地使用。重均聚合度为2.0以下时,三聚氰胺系化合物所包含的单核体的含量变多,可以制成反应性优异且剥离性优异的脱模层,故优选。需要说明的是,本说明书中的重均聚合度为基于通过凝胶渗透色谱利用标准聚苯乙烯换算求出的重均分子量而算出的值。

三聚氰胺系化合物在其合成过程中,有含有氨基(-NH

本发明中的脱模层中,三聚氰胺系化合物相对于脱模层形成用组合物的固体成分,优选包含80质量%以上且99.9质量%以下,更优选为90质量%以上且99.9质量%以下,进一步优选为95质量%以上且99.9质量%以下。通过包含80质量%以上的三聚氰胺系化合物,脱模层通过三聚氰胺系化合物的自身交联,可以得到高交联密度,可以抑制剥离时的脱模层的变型。此时,由于溶剂、酸催化剂在干燥过程中会有相当一部分蒸发,因此脱模层形成用组合物的固体成分实质上可以看作是三聚氰胺系化合物的固体成分和脱模剂的固体成分的总计值。

本发明中的脱模层中,为了促进三聚氰胺系化合物的交联反应,优选添加酸催化剂,优选在脱模层形成用组合物中添加酸催化剂并涂布,使其固化。作为使用的酸催化剂,并无特别限制,可以使用已知的酸催化剂,优选使用磺酸系催化剂。

作为磺酸系催化剂,例如可以适宜地使用对甲苯磺酸、二甲苯磺酸、苯磺酸异丙酯、十二烷基苯磺酸、二壬基萘磺酸、三氟甲磺酸等,从反应性的观点来看,可以特别适宜地使用对甲苯磺酸。

本发明中使用的磺酸系催化剂也可使用市售品。作为市售品的例子,可举出Dryer(注册商标)900(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制)、NACURE(注册商标)DNNDSA系列(二壬基萘二磺酸、楠本化成株式会社制)、同DNNSA系列(二壬基萘(单)磺酸、楠本化成株式会社制)、同DDBSA系列(十二烷基苯磺酸、楠本化成株式会社制)、同p-TSA系列(对甲苯磺酸、楠本化成株式会社制)等。

磺酸系催化剂与羧酸系等其他酸催化剂相比,酸度高且反应性优异,因此可以以更低温对脱模层进行加工。因此由于可以抑制加工时的热导致的薄膜的平面性的降低、卷外观的劣化,故优选。

酸催化剂的添加量相对于脱模层所包含的三聚氰胺系化合物优选为0.1~10质量%。更优选为0.5~8质量%。进一步优选为0.5~5质量%。为0.1质量%以上时,固化反应变得容易进行,故优选。另一方面,为10质量%以下时,没有酸催化剂向成型陶瓷坯片转移的担忧,没有造成不良影响的担忧,故优选。

作为本发明中的脱模层中使用的脱模剂(使脱模层的脱模性提高的添加剂),从兼顾剥离性和转移量抑制的观点来看,优选使用含有羧基的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷结构之中,可以适宜地使用具有聚二甲基硅氧烷结构(简称PDMS)的含有羧基的聚有机硅氧烷。

作为脱模剂的聚有机硅氧烷通过含有羧基,脱模剂在干燥工序中与三聚氰胺系化合物显示强相互作用,脱模层表面变得易于取向,可以得到良好的剥离性。因此,通过使用含有羧基的聚有机硅氧烷,即使脱模剂的添加量少,也可以满足剥离性,故优选。另外,作为脱模剂的聚有机硅氧烷含有羧基时,与三聚氰胺系化合物显示弱相互作用,因此可知不易发生对陶瓷坯片的转移,故优选。

羧基可以在聚有机硅氧烷的单末端进行导入,也可在两末端或侧链,在单末端导入时剥离性优异,故优选。另外,导入的位置可以为1个,也可以为多个。

关于羧基改性的聚有机硅氧烷,可以为羧基与聚有机硅氧烷的硅原子直接键合而成者,也可以为羧基借助烷基或芳基与聚有机硅氧烷键合而成者。然而,几乎不优选羧基借助具有聚醚、聚酯、聚氨酯等重复结构的有机基团与聚有机硅氧烷键合而成者。

作为在作为脱模剂的聚有机硅氧烷中导入的官能团,1分子中可以具有羧基以外的其他官能团,优选仅具有羧基。包含羧基以外的官能团时,三聚氰胺系化合物的分子间相互作用增大为必要以上,从而有变得难以在脱模层表面进行取向的担忧,故不优选。

被与三聚氰胺系化合物显示强相互作用的羟基等改性而成的聚有机硅氧烷在干燥工序中与三聚氰胺系化合物迅速地反应,因此难以在脱模层表面进行取向从而有难以表现脱模性的情况。因此,为了使其具有充分的脱模性,有增加添加量的必要,此时脱模层的弹性模量降低,变得容易发生剥离时的脱模层的变形,有剥离力有变高的担忧。另外,增加聚有机硅氧烷的添加量时,对陶瓷坯片的转移量也有增加的倾向,故不优选。

本发明中使用的含有羧基的聚有机硅氧烷的分子量优选为40000以下。更优选为30000以下,更优选为10000以下,分子量越小越可以适宜地使用。分子量为40000以下时,含有羧基的聚有机硅氧烷容易在脱模层表面偏析,剥离性良好,故优选。

如前所述,含有羧基的聚有机硅氧烷更优选为含有羧基的聚二甲基硅氧烷。作为含有羧基的聚二甲基硅氧烷,可以使用X22-3701E(侧链羧基改性聚二甲基硅氧烷、信越化学工业株式会社制)、X22-3710(单末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、信越化学工业株式会社制)、X22-162C(两末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、信越化学工业株式会社制)、BY16-750(两末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、Dow Corning Toray Co.ltd.制)、BY16-880(侧链羧基改性聚二甲基硅氧烷、Dow Corning Toray Co.ltd.制)、Magnasoft 800L(两末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、Momentive公司制)等。

作为本发明中含有的羧基的聚二甲基硅氧烷,也可以为在含有羧基的丙烯酸主链上于侧链导入聚二甲基硅氧烷而成的丙烯酸类树脂。作为在含有羧基的丙烯酸主链上于侧链导入聚二甲基硅氧烷而成的丙烯酸类树脂,可以使用SYMAC(注册商标)US-350、US-352、US-380(以上,东亚合成株式会社制)等。另外,也可以为一分子中含有羧基和羟基的丙烯酸主链上于侧链导入聚二甲基硅氧烷而成的丙烯酸类树脂。作为一分子中含有羧基和羟基的丙烯酸主链上于侧链导入聚二甲基硅氧烷而成的丙烯酸类树脂,可以使用SYMAC(注册商标)US-450、US-480(以上,东亚合成株式会社制)等。

本发明中的脱模层中,脱模剂相对于脱模层形成用组合物的固体成分优选包含0.1质量%以上且20质量%以下。更优选为0.1质量%以上且10质量%以下,进一步优选为0.1质量%以上且5质量%以下。为0.1质量%以上时,脱模性提高、陶瓷坯片的剥离性提高,故优选。另一方面,为20质量%以下时,脱模层的弹性模量不会过度降低,可以抑制陶瓷坯片剥离时发生的脱模层的变形导致的剥离力变高,故优选。另外,为20质量%以下时,从脱模剂的转移量不会变得过高的方面来看也优选。此时,由于溶剂、酸催化剂在干燥过程中会有相当一部分蒸发,因此脱模层形成用组合物的固体成分实质上可以看作是三聚氰胺系化合物的固体成分和脱模剂的固体成分的总计值。

本发明中的脱模层中,可以含有粒径为1μm以下的颗粒等,从针孔产生的观点来看,优选不含颗粒等形成突起者。

本发明中的脱模层中,若为不有损本发明的效果的范围内,则也可以添加密合提高剂、抗静电剂等添加剂等。另外,为了使基材的密合性提高,优选在设置脱模涂布层前,对聚酯薄膜表面进行锚涂剂涂布、电晕处理、等离子体处理、大气压等离子体处理等前处理。

(脱模层的特性)

本发明中,脱模层的厚度根据其使用目的设定即可,并无特别限定,优选固化后的脱模涂布层重量成为0.01~2.0μm的范围,更优选为0.01~1.0μm,进一步优选为0.01~0.8μm,进一步优选为0.02~0.5μm,最优选为0.02~0.3μm。脱模层的厚度为0.01μm以上时,可得到剥离性能,故优选。另外,为2.0μm以下时,可以缩短固化时间,脱模薄膜的平面性得到保障,且可以抑制陶瓷坯片的厚度不均,故优选。

对于本发明的脱模薄膜的脱模层面而言,为了不使在其上涂布/成型的陶瓷坯片产生缺陷,理想的是其为平坦,优选区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下且最大突起高度(P)为100nm以下。进而,更优选区域表面平均粗糙度为5nm以下且最大突起高度为80nm以下。若区域表面粗糙度为7nm以下且最大突起高度为100nm以下,则在陶瓷坯片形成时,没有针孔等缺点的产生、成品率良好,故优选。虽然区域表面平均粗糙度(Sa)越小越优选,但可以为0.1nm以上,也可以为0.3nm以上。虽然最大突起高度(P)也越小越优选,但可以为1nm以上,也可以为3nm以上。

本发明的脱模薄膜使用进行了高度平坦化的基材薄膜,因此,即使脱模层的厚度比0.5μm薄,进而即使比0.2μm薄,也可以使脱模层表面平滑。因此,即使是使用反应性高的三聚氰胺系化合物的脱模层,也可以抑制卷曲的发生。另外,可以减少使用的溶剂量、树脂量,因此可以环保、低价地制成超薄层陶瓷坯片成型用的脱模薄膜。

本发明的脱模层薄膜的脱模层表面的表面自由能(γs)优选为18mJ/m

对于本发明的脱模薄膜而言,在剥离陶瓷坯片时的剥离力优选为0.5mN/mm

本发明的脱模薄膜优选不施加张力在100℃下加热15分钟后的卷曲为3mm以下,更优选为1mm以下。当然,优选完全不发生卷曲。通过为3mm以下,对陶瓷坯片进行成型并印刷电极时,卷曲少且可以提高印刷精度,故优选。

对于本发明的脱模薄膜而言,对剥离后的陶瓷坯片的有机硅成分的转移量越少则越优选。对于有机硅成分的转移量,将作为陶瓷坯片所包含的粘结剂成分的1种的PVB伪涂布在脱模薄膜上,进行成型,用荧光X射线测定剥离前后的脱模层的Si强度并进行评价。更具体而言,将脱模层表面的Si强度设为Si(前)、将涂覆/剥离PVB片后的脱模薄膜的脱模面的Si强度设为Si(后)时,以Si(前)-Si(后)的值为转移量。此时的转移量优选为0.10kcps以下,更优选为0.04kcps以下。转移量为0.10kcps以下时,层叠偏移、粘接不良等工序不良的发生被抑制,没有使陶瓷电容器的可靠性降低的担忧,故优选。

本发明中,脱模层的形成方法并无特别限定,可以使用以下方法:通过涂布等将溶解或分散有脱模性的树脂的涂液在基材的聚酯薄膜的一个面上展开,利用干燥将溶剂等去除后,使其加热干燥、热固化。此时,溶剂干燥、热固化时的干燥温度优选为100℃以上且180℃以下,更优选为100℃以上且160℃以下,最优选为100℃以上且140℃以下。其加热时间优选为30秒以下,更优选为20秒以下。为180℃以下时,薄膜的平面性得到保护,引起陶瓷坯片的厚度不均的担忧小,故优选。为140℃以下时,可以不损害薄膜的平面性而进行加工,并且引起陶瓷坯片的厚度不均的担忧更为降低,故特别优选。低于100℃时,三聚氰胺的固化反应无法充分进行,从而脱模层的弹性模量会降低,故不优选。

本发明中,涂布脱模层时的涂液的表面张力并无特别限定,优选为30mN/m以下。通过将表面张力设为如前所述,涂覆后的涂布性提高,可以减少干燥后的涂膜表面的凹凸。

本发明中,对涂布脱模涂布层时的涂液并无特别限定,优选添加沸点为90℃以上的溶剂。通过添加沸点为90℃以上的溶剂,可以防止干燥时的爆沸,可以使涂膜流平,可以使干燥后的涂膜表面的平滑性提高。作为其添加量,相对于涂液整体,优选添加10~80质量%左右。

作为上述涂液的涂布法,可以应用公知的任意的涂布法,例如可以利用凹版涂布法、反转涂布法等卷涂法、绕线棒等棒涂法、挤压式涂布法、喷涂法法、气刀涂布法等以往已知的方法。

(陶瓷坯片和陶瓷电容器)

通常,层叠陶瓷电容器具有长方体状的陶瓷本体。在陶瓷本体的内部,第1内部电极和第2内部电极被沿着厚度方向交替设置。第1内部电极在陶瓷本体的第1端面露出。在第1端面上设置有第1外部电极。第1内部电极于第1端面与第1外部电极电连接。第2内部电极在陶瓷本体的第2端面露出。在第2端面上设置有第2外部电极。第2内部电极于第2端面与第2外部电极电连接。

本发明的陶瓷坯片制造用脱模薄膜可以用于制造像这样的层叠陶瓷电容器。例如,可以按以下方式制造。首先,将本发明的脱模薄膜用作载体薄膜,对用于构成陶瓷本体的陶瓷浆料进行涂布,使其干燥。对于陶瓷坯片的厚度而言,要求0.2~1.0μm的极薄品。在进行了涂布、干燥的陶瓷坯片上,对用于构成第1或第2内部电极的导电层进行印刷。将陶瓷坯片、印刷有用于构成第1内部电极的导电层的陶瓷坯片、及印刷有用于构成第2内部电极的导电层的陶瓷坯片适当层叠,并通过进行压制,得到母层叠体。将母层叠体分断为多个,制作生陶瓷本体。通过对生陶瓷本体进行焙烧得到陶瓷本体。之后,通过形成第1外部电极及第2外部电极可以完成层叠陶瓷电容器。

实施例

以下,使用实施例对本发明进行进一步详细的说明,但本发明并不受这些实施例的任何限定。本发明中使用的特性值使用下述的方法进行评价。

(表面粗糙度)

是使用非接触表面形状测量系统(VertScan R550H-M100),按下述的条件测定的值。区域表面平均粗糙度(Sa)采用5次测定的平均值,最大突起高度(P)测定7次,去除最大值和最小值,并使用5次的最大值。

(测定条件)

·测定模式:WAVE模式

·物镜:10倍

·0.5×Tube镜头

·测定面积936μm×702μm

(解析条件)

·面校正:4次校正

·插值处理:完全插值

(表面自由能)

在25℃、50%RH的条件下,使用接触角仪(協和界面科学株式会社制:全自动接触角仪,DM-701),在脱模薄膜的脱模面制作水(液滴量1.8μL)、二碘甲烷(液滴量0.9μL)、乙二醇(液滴量0.9μL)的液滴,测定其接触角。接触角采用将各液滴加在脱模薄膜上后10秒后的接触角。利用“北崎-畑”理论对用前述方法得到的水、二碘甲烷、乙二醇的接触角数据进行计算,求出脱模薄膜的表面自由能的分散成分γsd、极性成分γsp、氢键成分γsh,并将各成分总计而得的值作为表面自由能γs。本计算中,使用本接触角仪软件(FAMAS)内的计算软件进行。

(陶瓷浆料的涂覆性评价)

对由下述材料形成的组合物进行搅拌混合,使用珠磨机,用直径0.5mm的氧化锆珠进行30分钟分散,得到陶瓷浆料。

然后,在得到的脱模薄膜样品的脱模面上,使用涂抹器,以干燥后的浆料成为1μm的方式进行涂覆,在90℃下干燥1分钟后,按以下的基准评价涂覆性。

○:可以无收缩等,对整面进行涂覆。

△:涂覆端部有轻微收缩,但基本可以对整面进行涂覆。

×:收缩多,未能涂覆。

(陶瓷坯片的针孔评价)

与前述陶瓷浆料的涂覆性评价同样地,在脱模薄膜的脱模面上成型厚度1μm的陶瓷坯片。然后,从带成型的陶瓷坯片的脱模薄膜上将脱模薄膜剥离,得到陶瓷坯片。以得到的陶瓷坯片的薄膜宽度方向的中央区域的25cm

○:没有针孔的产生

△:基本没有针孔的产生

×:针孔的产生多

(陶瓷坯片的剥离性评价)

对由下述材料形成的组合物进行搅拌混合,使用珠磨机,用直径0.5mm的氧化锆珠进行60分钟分散,得到陶瓷浆料。

然后,在得到的脱模薄膜样品的脱模面上,使用涂抹器,以干燥后的浆料成为10μm的厚度的方式进行涂布,在90℃下干燥1分钟,在脱模薄膜上成型陶瓷坯片。使用除电机(Keyence公司制、SJ-F020),对得到的带陶瓷坯片的脱模薄膜进行除电后,以30mm的宽度,以剥离角度90度、剥离速度10m/分钟进行剥离。测定剥离时所需要的应力,将其作为剥离力。根据得到的剥离力的数值,按下述的基准进行判定。

○:0.5mN/mm

△:大于2.0mN/mm

×:大于2.5mN/mm

(脱模层的有机硅成分转移量评价)

将由下述材料形成的组合物进行搅拌混合,得到聚乙烯醇缩丁醛(PVB)溶解液。

甲苯 45.0质量份

乙醇 45.0质量份

聚乙烯醇缩丁醛(积水化学株式会社制S-LEC BM-S) 10.0质量份

然后,在得到的脱模薄膜样品的脱模面上,使用涂抹器,以干燥后的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)片成为10μm的方式进行涂覆,在90℃下干燥1分钟后,剥离脱模薄膜,用荧光X射线装置(Rigaku制ZSX Primus2)测定剥离的PVB片的脱模薄膜接触的面(脱模层)及、涂覆PVB片前的脱模薄膜的脱模层的Si强度,对有机硅成分的转移量进行定量。荧光X射线装置的测定条件设为如下所述。

分析射线:Si-KA、靶:Rh4.0kW

管电压:50kV、管电流:60mA

滤波器:OUT、衰减器:1/1、狭缝:S4、分光晶体:PET

检测器:PC、PHA条件:100(下限)-300(上限)

测定直径:30mm、气氛:真空

对于有机硅成分的转移量,将涂覆PVB片前的脱模薄膜的脱模面的Si强度设为Si(前)、将涂覆/剥离PVB片后的脱模薄膜的脱模面的Si强度设为Si(后),以用Si(前)减去Si(后)而得的值作为有机硅成分的转移量。根据得到的有机硅成分的转移量的数值按下述的基准进行判断。

○:0.04kcps以下

△:大于0.04kcps且小于0.10kcps。

×:0.10kcps以上

(脱模薄膜的卷曲评价)

将脱模薄膜样品切割为10cm×10cm的尺寸,以不对脱模薄膜施加张力的方式,用热风烘箱进行100℃15分钟热处理。之后,从烘箱中取出,冷却至室温后,以脱模面向上的方式在玻璃板上放置脱模薄膜样品,测定从4角的玻璃板浮起部分的高度。将此时测定的4角的浮起量的平均值设为卷曲量。按以下的基准进行卷曲性的评价。

◎:卷曲为1mm以下,几乎未卷曲

○:卷曲大于1mm且为3mm以下,有少量卷曲。

△:卷曲大于3mm且为10mm以下,有见卷曲。

×:卷曲大于10mm且发生卷曲。

(重均聚合度的测定方法)

分析条件

秤量试样16mg,使其溶解于氯仿8ml。用0.2μm的膜滤器进行过滤,按以下的条件进行得到的试样溶液的凝胶渗透色谱(GPC)分析。

装置:TOSOH HLC-8320GPC

柱:K-G+K-802(排阻极限分子量5×10

溶剂:氯仿100%

流速:1.0ml/分钟

浓度:0.2%

注入量:50μL

温度:40℃

检测器:RI

以聚苯乙烯换算算出重均分子量,基于该值算出重均聚合度。聚苯乙烯使用PStQuick系列的PStQuick C(TOSOH)。添加有PStQuick C(TOSOH)的聚苯乙烯之中,关于远超柱的排阻极限分子量的聚苯乙烯Mw2110000、427000、37900,将其从标准曲线制作中去除。

(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(PET(I))的制备)

作为酯化反应装置,使用具有搅拌装置、分凝器、原料投入口及产物取出口的、由3段完全混合槽构成的连续酯化反应装置。将TPA(对苯二甲酸)设为2吨/小时,相对于TPA1摩尔将EG(乙二醇)设为2摩尔,对于三氧化锑设为相对于生成PET、Sb原子成为160ppm的量,将这些浆料连续供给至酯化反应装置的第1酯化反应罐,在常压下以平均滞留时间4小时、255℃下进行反应。接着,将第1酯化反应罐内的反应产物连续地取出到体系外并供给至第2酯化反应罐,对第2酯化反应罐内相对于生成PET供给8质量%的从第1酯化反应罐中蒸馏去除的EG,进而添加包含相对于生成PET、Mg原子成为65ppm的量的乙酸镁四水盐的EG溶液和包含相对于生成PET、P原子成为40ppm的量的TMPA(磷酸三甲酯)的EG溶液,在常压下以平均滞留时间1小时、260℃下进行反应。接着,将第2酯化反应罐的反应产物连续取出到体系外并供给至第3酯化反应罐,用高压分散机(日本精机株式会社制)以39MPa(400kg/cm

(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(PET(II))的制备)

另一方面,上述PET(I)小片的制造中,得到完全不含碳酸钙、二氧化硅等颗粒的特性粘度0.62dl/g的PET小片(以下简称PET(II)。)。

(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(PET(III))的制备)

将PET(I)的颗粒的种类、含量变更为:以每单位碳酸钙附着1质量%聚丙烯酸的铵盐的平均粒径为0.9μm的合成碳酸钙0.75质量%,除此以外,与PET(I)同样地得到PET小片(以下简称PET(III))。PET小片中的润滑剂含量为0.75质量%。

(层叠薄膜X1的制造)

将这些PET小片干燥后,在285℃下熔融,利用另外的熔融挤出挤出机在290℃下进行熔融,进行烧结有95%切割直径为15μm的不锈钢纤维的过滤器和烧结有95%切割直径为15μm的不锈钢颗粒的过滤器的2段过滤,在供料头(feed block)内进行合流,以使PET(I)成为表面层B(反脱模面侧层)、PET(II)成为表面层A(脱模面侧层)的方式进行层叠,以45m/分钟的速度挤出(浇铸)为片状,通过静电密合法在30℃的浇铸滚筒上进行静电密合·冷却,得到特性粘度为0.59dl/g的未拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯片。层比率以按照各挤出机的排出量计算成为PET(I)/(II)=60质量%/40质量%的方式调节。接着,对该未拉伸片用红外线加热器进行加热后,在辊温度80℃下利用辊间的速度差沿纵向进行3.5倍拉伸。其后,导入到拉幅机中,在140℃下沿横向进行4.2倍的拉伸。接着,在热固定区域在210℃下进行热处理。其后,沿横向在170℃下进行2.3%的缓和处理,得到厚度31μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜X1。得到的薄膜X1的表面层A的Sa为2nm、表面层B的Sa为28nm。

(层叠薄膜X2的制造)

与层叠薄膜X1同样的层构成、拉伸条件不变更,将浇铸时的速度变更,由此调整厚度,得到25μm的厚度的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜X2。得到的薄膜X2的表面层A的Sa为3nm、表面层B的Sa为29nm。

(层叠薄膜X3)

作为层叠薄膜X3,使用厚度25μm的A4100(COSMOSHINE(注册商标)、东洋纺株式会社制)。A4100在薄膜中实质上不含颗粒,其为在表面层B侧以在线涂布(Inline coat)设置有包含颗粒的涂层的构成。层叠薄膜X3的表面层A的Sa为1nm、表面层B的Sa为2nm。

(层叠薄膜X4)

作为层叠薄膜X4,使用厚度25μm的E5101(Toyobo ester(注册商标)薄膜、东洋纺株式会社制)。E5101为薄膜中含有颗粒的构成。层叠薄膜X4的表面层A的Sa为24nm、表面层B的Sa为24nm。

(实施例1)

在层叠薄膜X1的表面层A上,使用反向式凹版,以干燥后的脱模层膜厚成为50nm的方式涂覆以下的组成的涂布液,通过在140℃下干燥15秒得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。将陶瓷浆料涂覆在得到的脱模薄膜上,对涂覆性、剥离性、有机硅成分的转移量、针孔、卷曲等进行评价,得到良好的评价结果。

甲乙酮 49.45质量份

甲苯 49.45质量份

三聚氰胺系化合物 0.95质量份

(全醚型甲基化三聚氰胺、固体成分100%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、商品名MW-30M、重均聚合度1.3)

脱模剂 0.05质量份

(单末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、X22-3710、固体成分100%、信越化学工业株式会社制、而甲基硅氧烷与羧基之间夹杂烷基)

酸催化剂 0.10质量份

(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制、商品名Dryer(注册商标)900、固体成分50%)

(实施例2)

使用将实施例1的涂布液的全醚型甲基化三聚氰胺的含量设为0.98质量份、将脱模剂(X22-3710)的添加量变更为0.02质量份的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例3)

使用将实施例1的涂布液的全醚型甲基化三聚氰胺的含量设为0.9质量份、将脱模剂(X22-3710)的添加量变更为0.1质量份的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例4)

使用将实施例1的涂布液的全醚型甲基化三聚氰胺的含量设为0.8质量份、将脱模剂(X22-3710)的添加量变更为0.2质量份的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例5~8)

除了将实施例1的脱模层的膜厚变更为表1记载的膜厚以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例9)

除了将实施例1的基材薄膜变更为薄膜厚度为25μm的层叠薄膜X2以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例10)

除了将实施例1的层叠薄膜变更为层叠薄膜X3以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例11)

除了将实施例1的干燥条件变更为90℃15秒以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例12)

除了将实施例1的干燥条件变更为110℃15秒以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例13)

使用将实施例1的脱模剂变更为X22-3701E(侧链型羧基改性聚二甲基硅氧烷、信越化学工业株式会社制)的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例14)

使用将实施例1的脱模剂变更为X22-162C(两末端型羧基改性聚二甲基硅氧烷、信越化学工业株式会社制)的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例15)

使用将实施例1的全醚型甲基化三聚氰胺变更为MW-30(全醚型甲基化三聚氰胺、SANWA Chemical Co.,Ltd制、重均聚合度1.5)的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例16)

使用将实施例1的全醚型甲基化三聚氰胺变更为MS-21(全醚型甲基化三聚氰胺、SANWA Chemical Co.,Ltd制、重均聚合度1.8)的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(实施例17)

使用将实施例1的全醚型甲基化三聚氰胺变更为MX-730(氨基型甲基化三聚氰胺、固体成分80%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、重均聚合度2.4)的涂布液,除此以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

(比较例1)

除了对实施例1的涂布层使用未添加脱模剂的涂布液以外,以与实施例1同样的方法,得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。由于未添加脱模剂,剥离力变强。

(比较例2)

除了将层叠薄膜X1变更为层叠薄膜X4(E5101-25μm、东洋纺株式会社制)以外,以与实施例1同样的方法得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。E5101的表面层A、表面层B均含有颗粒,表面层A、表面层B这两层的Sa均为24nm。由于表面粗糙度大,陶瓷坯片上产生针孔。

(比较例3)

除了将涂布液变更为以下组成的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。添加大量脱模剂,三聚氰胺系化合物仅为脱模层的70质量%的比较例3中,对陶瓷坯片的PDMS转移量增大。

甲乙酮 49.45质量份

甲苯 49.45质量份

三聚氰胺系化合物 0.70质量份

(全醚型甲基化三聚氰胺、固体成分100%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、商品名MW-30M、重均聚合度1.3)

脱模剂 0.30质量份

(单末端羧基改性聚二甲基硅氧烷、X22-3710、固体成分100%、信越化学工业株式会社制)

酸催化剂 0.10质量份

(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制、商品名Dryer(注册商标)900、固体成分50%)

(比较例4)

除了将涂布液变更为以下组成的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。BYK-370为1分子中具有2种官能团(酯基及羟基)的聚二甲基硅氧烷。PDMS转移量低且良好,但由于羟基与三聚氰胺系化合物的相互作用强,PDMS不会转移至表面,剥离力变强。

甲乙酮 48.38质量份

甲苯 48.37质量份

三聚氰胺 0.95质量份

(全醚型甲基化三聚氰胺、固体成分100%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、商品名MW-30M、重均聚合度1.3)

脱模剂 0.20质量份

(含有聚酯改性OH基的聚二甲基硅氧烷、BYK-370、固体成分25%、BYK Japan KK.制)

酸催化剂 0.10质量份

(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制、商品名Dryer(注册商标)900、固体成分50%)

(比较例5)

除了使用将实施例1的脱模剂变更为单末端环氧改性聚二甲基硅氧烷(X22-173DX、信越化学工业株式会社制)的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。由于三聚氰胺系化合物与环氧基的相互作用弱,PDMS的转移量变多。

(比较例6)

除了使用将实施例1的脱模剂变更为单末端羟基改性聚二甲基硅氧烷(X22-170DX、信越化学工业株式会社制)的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜。PDMS转移量低且良好,但由于甲醇基与三聚氰胺系化合物的相互作用强,PDMS不会转移至表面,剥离力变强。

(比较例7)

除了将涂布液变更为以下组成的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。PDMS转移量低且良好,但由于羟基与三聚氰胺系化合物的相互作用强,PDMS不会转移至表面,剥离力变强。

甲乙酮 49.32质量份

甲苯 49.32质量份

三聚氰胺系化合物 1.25质量份

(氨基型甲基化三聚氰胺、固体成分80%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、商品名MX-730、重均聚合度2.4)

脱模剂 0.005质量份

(含有聚醚改性OH基的聚二甲基硅氧烷、BYK-377、固体成分100%、BYK Japan KK.制)

酸催化剂 0.10质量份

(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制、商品名Dryer(注册商标)900、固体成分50%)

(比较例8)

除了将涂布液变更为以下组成的涂布液以外,与实施例1同样地得到超薄层陶瓷片制造用脱模薄膜。PDMS转移量低且良好,但由于羟基与三聚氰胺系化合物的相互作用强,PDMS不会转移至表面,剥离力变强。

甲乙酮 49.26质量份

甲苯 49.26质量份

三聚氰胺系化合物 1.18质量份

(氨基型甲基化三聚氰胺、固体成分80%、SANWA Chemical Co.,Ltd制、商品名MX-730、重均聚合度2.4)

脱模剂 0.20质量份

(含有聚酯改性OH的基聚二甲基硅氧烷、BYK-370、固体成分25%、BYK Japan KK.制)

酸催化剂 0.10质量份

(对甲苯磺酸、日立化成株式会社制、商品名Dryer(注册商标)900、固体成分50%)

[表1]

[表2]

通过本发明,可以制造一种脱模层的表面平滑,与以往的陶瓷坯片制造用脱模薄膜相比,在陶瓷坯片上实质上不产生针孔等缺点,聚有机硅氧烷的转移少的0.2~1.0μm的超薄层的陶瓷坯片。

相关技术
  • 陶瓷坯片制造用脱模薄膜
  • 一种聚酯薄膜的制造方法、获得的聚酯薄膜、载体及陶瓷坯片
技术分类

06120112304271