一种地面薄找平的施工方法

技术领域

本发明涉及地面施工预处理的技术领域，具体是一种地面薄找平的施工方 法。

背景技术

地面找平是指将建筑物的原始地面，通过一定的方法找平，使地面平整度达 到一定的标准，符合国家关于地面找平的规定。传统的建筑工程及市政工程的地 坪、路面、楼地面的混凝土或砂浆的找平均采用人工操作，施工质量的好坏完全 取决于工人的熟练程度以及责任心，为能达到较好的施工效果往往重复抹面以控 制地坪的高差及平整度，施工难度较高，很难做到精平；而且经常需要二次找平， 此种方法存在工序多、效果差、用工多、浪费材料等诸多问题。近年来，机械找 平设备如雨后春笋。大型设备往往体积庞大，使用起来有诸多的限制；而小型便 携式的设备往往都受到操作人员施工水平的限制，混凝土找平速度和质量都一 般，而且混凝土快速找平直接在地面上倾倒大连填补料，导致地面抬高、浪费的 原材料多。

发明内容

为了解决现有技术存在混凝土找平速度慢，对原材料的浪费多等问题，本发 明目的在于提供一种地面薄找平的施工方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种地面薄找平的施工方法，包括地面标记、地面高位预处理、地面填补和 平整研磨，所述地面标记的步骤为：

(1)对施工地面进行清理，使用红外水平仪进行地面高差测量，保持水平 度的误差在35mm内；

(2)使用标尺以红外水平仪打出的水平线为基准，使用记号笔在底面高出 部位进行标记；

所述地面高位预处理的步骤为：

(1)使用电锤或剁斧对地面标记步骤里标记的地面高位进行剔凿处理，使 用标尺测量保持剔凿处理厚度的误差在35mm内；

(2)使用用铣刨机对高、凸部位、后浇带等进行铣刨；

(3)用安装有30目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨后测 量平整度，清理灰层；

(4)用安装有50目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨后测 量平整度，清理灰层；

(5)用安装有80目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨至平 整度达到10～15mm/2m以内，清理灰层；

(6)对地面灰尘进行清扫与吸尘，使用气压机清理地面内凹部的灰尘，对 地面进行强度检测和渗漏检测；

(7)检测合格后，用滚筒或者刮刀在地面上滚涂和漫刮一层底漆，静置干 燥12小时；

所述地面填补的步骤为：

(1)填补材料准备：环氧树脂胶、固化剂、稀释剂和石英砂；

(2)将环氧树脂胶、固化剂、稀释剂和石英砂按2份、1份、1份、6～10 份的重量份比例混合，并搅拌均匀制得环氧砂浆；

(3)将环氧砂浆对地面凹陷部位进行修补，厚度控制在2～8mm范围之内；

所述平整研磨的步骤为：

(1)将环氧砂浆倾倒于施工地面；

(2)用漫刀漫刮环氧砂浆进行找平处理后静置干燥；

(3)环氧树砂浆干燥固化后，通过靠尺、红外水平仪、卷尺、塞尺进行检 测标高符合要求后，用研磨机进行研磨。

作为本发明进一步的方案：石英砂为60～80目的石英砂。

本发明的有益效果为：

该地面薄找平的施工方法相较于混凝土找平厚度成本降低，减少找平物料的 投入，少量的填补料就可以完成找平，而且该施工方法周期短，相较20天施工 工期的混凝土找平，工期节约，另外通过地面高位预处理和地面填补两个步骤实 现节约层高，避免单方面填补找平而导致地面整体升高。

具体实施方式

在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本发明，但并 不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示 例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明 限制在本文阐述的实施例中。

应当理解，术语第一、第二等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相 对重要性。尽管本文可以使用术语第一、第二等等来描述各种单元，这些单元不 应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可 以将第一单元称作第二单元，并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不 脱离本发明的示例实施例的范围。

应当理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系， 表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B， 同时存在A和B三种情况，本文中术语“/和”是描述另一种关联对象关系，表 示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B 两种情况，另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

应当理解，在本发明的描述中，术语“上”、“竖直”、“内”、“外”等 指示的方位或位置关系，是该公开产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者 是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化 描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位 构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设 置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可 拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可 以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解 上述术语在本发明中的具体含义。

本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不意在限制本发明的示例实施 例。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式， 除非上下文明确指示相反意思。还应当理解术语“包括”、“包括了”、“包含”、 和/或“包含了”当在本文中使用时，指定所声明的特征、整数、步骤、操作、 单元和/或组件的存在性，并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、 单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

在下面的描述中提供了特定的细节，以便于对示例实施例的完全理解。然而， 本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施 例。在其他实施例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技 术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例1

实际施工前，可优选的对素地基层进行预处理，使素地基层达到施工条件：

(1)素地基层基本平整，标准为2m标尺内,落差不应大于50mm；

(2)基层强度大于C25以上，素地表面含水率小于8％；

(3)水泥结合牢固,无空鼓,不起砂,无龟裂,无水泥浮浆及粘附的垃圾杂物。

(4)施工时空气相对湿度不大于70％，环境温度不低于0℃；

(5)施工期内不得有其他专业交叉施工；

(6)基层无渗漏，场地无积水且彻底干燥，排水设施完好；

(7)暗敷设机电管线施工完毕，无后期开槽施工作业；

(8)排水沟集水井施工完毕，井盖、沟盖施工完毕、安装平整稳固，标高 符合要求。

使用过程需要用到的原材料和辅助工具包括：环氧树脂胶、石英砂、分散剂、 助剂、固化剂、稀释剂、耐磨剂、、铣刨机、无尘研磨机、砂浆搅拌机、漫刀、 剁斧、切割机、电锤、刷子、杯子、一次性针筒、搅棒、靠尺、红外水平仪、卷 尺、塞尺。

一种地面薄找平的施工方法，包括地面标记、地面高位预处理、地面填补和 平整研磨，所述地面标记的步骤为：

(1)对施工地面进行清理，使用红外水平仪进行地面高差测量，保持水平 度的误差在35mm内；

(2)使用标尺以红外水平仪打出的水平线为基准，使用记号笔在底面高出 部位进行标记；

所述地面高位预处理的步骤为：

(1)使用电锤或剁斧对地面标记步骤里标记的地面高位进行剔凿处理，使 用标尺测量保持剔凿处理厚度的误差在35mm内；

(2)使用用铣刨机对高、凸部位、后浇带等进行铣刨；

(3)用安装有30目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨后测 量平整度，清理灰层；

(4)用安装有50目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨后测 量平整度，清理灰层；

(5)用安装有80目金刚磨片的研磨机对高凸部位进行开刀打磨、研磨至平 整度达到10～15mm/2m以内，清理灰层；

(6)对地面灰尘进行清扫与吸尘，使用气压机清理地面内凹部的灰尘，对 地面进行强度检测和渗漏检测；

(7)检测合格后，用滚筒或者刮刀在地面上滚涂和漫刮一层底漆，静置干 燥12小时；

所述地面填补的步骤为：

(1)填补材料准备：环氧树脂胶、固化剂、稀释剂和石英砂；

(2)将环氧树脂胶、固化剂、稀释剂和石英砂按2份、1份、1份、6～10 份的重量份比例混合，并搅拌均匀制得环氧砂浆；

(3)将环氧砂浆对地面凹陷部位进行修补，厚度控制在2～8mm范围之内；

所述平整研磨的步骤为：

(1)将环氧砂浆倾倒于施工地面；

(2)用漫刀漫刮环氧砂浆进行找平处理后静置干燥；

(3)环氧树砂浆干燥固化后，通过靠尺、红外水平仪、卷尺、塞尺进行检 测标高符合要求后，用研磨机进行研磨。

优选的，石英砂为60～80目的石英砂，搅拌混合后的环氧砂浆满足填补需要， 当选用60目的石英砂时，到了环氧树砂浆干燥固化后，地面整体更平整一些， 研磨机进行研磨的时间也相应的降低，保持在10-13分钟之间，整体硬度较低。

相较于混凝土找平来说，假设混凝土找平厚度按5cm计算，该方案较混凝土 找平成本节约30％，该方案较混凝土找平施工，工期节约20天，混凝土找平后养 护期满后才可以进行下道工序的施工，本方案施工24小时后可以进行下道工序 的施工，节约层高，该方案较混凝土找平方案，可以节约5cm的空间高度，该方 案强度较混凝土找平强度要高(强度可以达到C30的混凝土强度级别)。

实施例2

在实施例1的施工方法前提下，选用80目的石英砂，环氧树砂浆干燥固化 后，地面整体更粗糙一些，研磨机进行研磨的时间也相应的延长，保持在18-20 分钟之间，但是石英砂的总用量相对应少一些，整体硬度更高。

实施例3

在实施例1的施工方法前提下，选用67目的石英砂，环氧树砂浆干燥固化 后，研磨机进行研磨的时间保持在15-17分钟之间，且整体硬度满足施工要求。

本发明相较于混凝土找平厚度成本降低，减少找平物料的投入，少量的填补 料就可以完成找平，而且该施工方法周期短，相较20天施工工期的混凝土找平， 工期节约，另外通过地面高位预处理和地面填补两个步骤实现节约层高，避免单 方面填补找平而导致地面整体升高。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而 且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发 明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性 的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要 求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方 式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领 域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组 合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。