一种增强防水性能的全彩SMD LED

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种增强防水性能的全彩SMD LED。

背景技术

传统CHIP SMD LED基板在功能区四周没有做防水槽，功能区与非功能区为一个平面整体。正面功能区与背面引脚功能区通过通孔进行连接，通孔内壁做沉铜处理使得正面与背面电路导通。通孔使用油墨或者树脂塞孔。水气直接从灯珠边缘和通孔直接渗入到功能区，在点亮状态下，导致双电极芯片电极金属迁移失效、漏电失效、单电极底部粘接的银胶分层失效、金线断裂失效和胶体与基板分层等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：改善CHIP型 SMD LED的气密性，增加灯珠在潮湿环境的可靠性，降低LED显示屏的返修率。

本发明解决该技术问题采用的技术方案是：

一种增强防水性能的全彩SMD LED，包括基板、设在所述基板上表面的LED功能区、设在所述基板下表面的电极、设在所述基板上表面的封装胶体，其特征在于：所述基板上表面位于所述LED功能区四周位置设有防水槽，所述防水槽为凹型槽结构，所述封装胶体嵌入所述防水槽形成防水结构，所述基板内设有导通所述LED功能区、所述电极的通孔，所述LED功能区包括设在所述基板上的焊盘、安装在所述焊盘上的LED芯片、连接所述焊盘与所述LED芯片的导线，所述焊盘上设有与所述通孔位置对应的连接孔，所述通孔内壁做沉铜处理连通所述焊盘、所述电极的电路，所述电极在所述基板下表面封闭所述通孔形成盲孔。

作为优选，所述盲孔内用树脂塞孔。

作为优选，所述盲孔内为封装胶体，所述封装胶体通过所述连接孔注入所述盲孔。

本发明的有益效果是：本发明的防水槽为凹型结构，比功能区低一定的高度，因此功能区相当于一个凸台。在模压封装胶水时候，胶水会与每个凹槽的三个面结合，形成一道防水结构，有效防止水气直接从灯珠边缘直接进入到功能区，有效降低上屏后的显示屏像素点的死灯、漏电等失效率，让LED显示屏匹配更多的应用场合，更具耐候性。本发明的CHIPSMD LED成品与传统CHIP SMD LED相比，在测试红墨水渗透率实验上会明显降低红墨水渗透程度。在回流焊后加双85环境实验后测试超声扫描，本发明灯珠与胶体的分层程度明显降低。本发明的基板上下铜箔层的导通孔方式为盲孔，基板加工孔的工艺为从正面向背面方向钻孔，背面铜箔不打通。盲孔可以做塞孔，也可以不塞孔。塞孔用树脂塞孔，树脂与封装树脂匹配结合性好。不塞孔时，封装胶会从孔的正面注入底部，最终注满整个盲孔，使得胶体与基板的结合力更高，盲孔的气密性更好，同时有效降低整个基板的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例示意图。

图2是本发明实施例基板上表面示意图。

图3是本发明实施例基板下表面示意图。

图中：1.基板，2.LED功能区，3.电极，4.封装胶体，5.防水槽，6.焊盘，7.LED芯片，8.导线，9.盲孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例一

如图1至3所示，一种增强防水性能的全彩SMD LED，包括基板1、设在基板1上表面的LED功能区2、设在基板1下表面的电极3、设在基板1上表面的封装胶体4，基板1上表面位于LED功能区2四周位置设有防水槽5，防水槽5为凹型槽结构，比LED功能区2低一定的高度，因此功能区相当于一个凸台，在模压封装胶水时候，胶水会与每个凹槽的三个面结合，封装胶体4嵌入防水槽5形成防水结构，有效防止水气直接从灯珠边缘直接进入到功能区。基板1内设有导通LED功能区2、电极3的通孔， LED功能区2包括设在基板1上的焊盘6、安装在焊盘6上的LED芯片7、连接焊盘6与LED芯片7的导线8，焊盘6上设有与通孔位置对应的连接孔，通孔内壁做沉铜处理连通焊盘6和电极3的电路，电极3在基板3下表面封闭通孔形成盲孔9，盲孔9内用树脂塞孔。

实施例二

如图1至3所示，一种增强防水性能的全彩SMD LED，结构与实施例一一样，唯一的区别是盲孔9做不塞孔处理，封装胶体通过连接孔的正面注入底部，最终注满整个盲孔9。

本发明所使用的灯珠类型包括单颗的分离器件、多合一集成器件。

本发明的工艺步骤如下：

步骤一：基板1加工成型；

步骤二：基板1电浆清洗处理；

步骤三：基板1上固晶、焊线或者倒装芯片固晶；

步骤四：使用派瑞林加纳米无机材料混合物涂层在半成品LED功能区2表面进行喷涂或真空镀膜。喷涂或真空蒸镀的膜层先做固化处理，固化后的膜层光学透明、附着性高，并且与胶水的结合性好，派瑞林加纳米无机材料混合物具有抗高温和疏水阻水效果，相当于经过镀层处理后的半成品就包裹了一层防水膜层。最后半成品再做封胶为成品。在灯珠使用时，内部的膜层本身就具备了一层防水功能，大大提升了灯珠的防潮性能；

步骤五：固晶、焊线半成品上模压封装胶体4得到成品。

本发明可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本发明的范围。所有这样的对所述领域技术人员显而易见的修改将包括在本权利要求的范围之内。