无缝微晶芯片屏蔽罩

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩。

背景技术

申请号为“201680042778.6”的中国专利中公开了一种屏蔽罩，包括罩体和夹持支架，罩体包括顶壁和封闭式围设于顶壁周边的侧壁，夹持支架封闭式固定至电路板，夹持支架与罩体之间封闭且在平行于顶壁的平面上连续地连接，夹持支架收容且夹持侧壁的远离顶壁的插入端。夹持支架包括对称设置的两个夹持臂，每个夹持臂均包括夹持段和自夹持段延伸出的连接段，两个夹持段合并形成夹紧结构，两个连接段的远离夹持段的末端相互连接且两个连接段之间形成V形结构。由于夹持支架能收容且夹持侧壁的插入端、并封闭式固定至电路板，因此夹持支架封闭且连续地连接在罩体与电路板之间，罩体与电路板之间没有缝隙，屏蔽罩能够完整地覆盖电路板上待屏蔽的元器件。但是作为支撑罩体的夹持支架，其两个支撑板呈现弧形，模具成型较为困难，因而产能无法提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供提供一种结构简单，且屏蔽效果好的屏蔽罩。

为达前述目的，本发明提供的技术方案如下：

无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体和支撑件，所述罩体包括平板和封闭式围设在所述平板四周的侧板，所述罩体的侧板由原材拉伸成型，所述侧板向内成型有凹陷部；所述支撑件由数块分体件首尾互连成环形；所述分体板为冲压成型件，其包括水平的底板、内侧壁、外侧壁、顶板和竖板，所述顶板与所述底板平行，所述内侧壁垂直设置于所述底板的一侧，所述外侧壁倾斜设置于所述底板的另一侧，并与所述顶板连接，所述外侧壁与所述底板之间形成的夹角为钝角；所述竖板垂直设置于所述顶板相对所述外侧壁的一侧，所述竖板与所述内侧壁之间错位设置，在所述竖板与所述内侧壁之间形成插槽；所述罩体的侧板插入所述插槽内，所述竖板将所述凹陷部封闭形成屏蔽腔一，所述罩体的侧板与所述外侧壁之间形成屏蔽腔二。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

1.支撑件中避免了圆弧结构，采用折弯工艺便可直接制成，模具稳定，使得支撑件的产能得以提高；

2.两个屏蔽腔的设计，提升了屏蔽罩的屏蔽能力；

3.罩体的侧板直接拉伸成型，消除了原先相邻折弯边之间存有的缝隙，提升了屏蔽罩的屏蔽能力；

4.利用罩体形成其中一个屏蔽腔，减少了屏蔽罩内部空间的占用，如此便可缩小屏蔽罩的体积，使适合更加轻薄的电子产品中使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是无缝微晶芯片屏蔽罩的剖视图；

图2是罩体的剖视图；

图3是支撑件的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例

请参阅图1所示的无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体10和支撑件20。

参见图2，罩体包括平板11和封闭式围设在平板四周的侧板12，罩体的侧板由原材拉伸成型，侧板向内成型有凹陷部13。

支撑件由数块分体件首尾互连成环形。

参见图,3，分体板为冲压成型件，其包括水平的底板21、内侧壁22、外侧壁23、顶板24和竖板25，顶板与底板平行，内侧壁垂直设置于底板的一侧，外侧壁倾斜设置于底板的另一侧，并与顶板连接，外侧壁与底板之间形成的夹角为110°-120°的钝角。竖板垂直设置于顶板相对外侧壁的一侧，竖板与内侧壁之间错位设置，在竖板与内侧壁之间形成插槽。

罩体的侧板插入插槽内，竖板将凹陷部封闭形成屏蔽腔一30，罩体的侧板与外侧壁之间形成屏蔽腔二40。

屏蔽罩在线路板中安装时，先将支撑件的底板焊接于线路板50上。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所动义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。