一种半导体功率器件测试加热台

技术领域

本发明涉及一种半导体功率器件测试加热台，属于半导体器件加热设备技术领域。

背景技术

实验室进行半导体器件测试分析时，需要用到加热台进行加热，以营造需要的工作环境，并需精确保持恒温状态。为保证加热台热容足够大，市面上现有的加热台，通常以一块厚重的金属块作为主体。但在实际使用时会出现各位置点加热速度不同、加热不均匀、温度分布差异较大等问题。以上问题的存在会导致半导体功率器件测试过程中环境条件不一致，引起测试结果超出误差范围。

发明内容

本发明的目的在于解决上述背景技术的不足之处而提供一种质量较轻、温度分布均匀、快速准确控温及温度传导稳定的半导体功率器件测试加热台。

为达成上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体功率器件测试加热台，从上到下依次包括陶瓷层和轻质金属层，所述陶瓷层的厚度不大于5mm；

所述轻质金属层的上表面均匀开设有若干条形槽，每个所述的条形槽内设有加热元件和多个温度探头，所述加热元件沿所述条形槽的长度方向埋设，所述温度探头沿所述条形槽的长度方向均匀埋设，所述温度探头与所述陶瓷层的底面接触；所述条形槽内的空隙用填充导热材料进行填充；

所述陶瓷层的上方设有用于夹持半导体器件的夹具，使用时在所述半导体器件与所述陶瓷层之间涂上导热材料。

作为优选，所述陶瓷层的材质为Al

作为优选，轻质金属层的材质为Al合金、不锈钢或Ti合金。

作为优选，所述加热元件为铁铬铝加热丝或镍铬加热丝。

作为优选，所述温度探头为Pt10温度探头、Pt100温度探头或镍铬-烤铜温度探头。

作为优选，所述填充导热材料为导热树脂或导热胶。

作为优选，所述导热材料为导热硅脂或导热膏。

作为优选，所述夹具的材质为铁质、铝质或铜质。

作为优选，还包括电源控制器，所述加热元件的一端通过通电导线与所述电源控制器连接，所述温度探头通过温度探头测试连接线与电源控制器连接。

作为优选，相邻的条形槽内的所述加热元件与通电导线连接的端部交错设置。

本发明与现有技术相对比，其有益效果在于：本发明质量较轻，移动方便；温度分布均匀，准确可控，调温快速，有利于半导体器件的准确测试。

附图说明

图1为本发明半导体功率器件测试加热台整体示意图。

图2为本发明半导体功率器件测试加热台分解示意图。

图3为本发明半导体功率器件测试加热台槽体截面剖视示意图。

图4为本发明半导体功率器件测试加热台结构正视示意图。

图5为本发明半导体功率器件测试加热台结构侧视示意图。

图6为本发明半导体功率器件测试加热台结构俯视示意图。

图中：1-轻质金属层；2-陶瓷层；3-填充导热材料；4-加热元件；5-通电导线；6-温度探头测试连接线；7-温度探头。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过实施例并结合附图，对本发明作进一步具体的说明。

实施例1

一种半导体功率器件测试加热台，用于半导体器件测试分析时加热所用，结合附图1-6所示，加热台结构包括：轻质金属层1；陶瓷层2；填充导热材料3；加热元件4；通电导线5；温度探头测试连接线6；温度探头7；电源控制器(图中未示出)。本实施例中，加热元件4采用铁铬铝加热丝，温度探头7采用Pt10温度探头，填充导热材料3采用导热树脂。

电源控制器提供加热台所需的外加电压与电流，电压、电流及加热台各位置温度均可在控制器显示屏上查看。

其中加热台采取上下两层构造，上层陶瓷层2为薄层陶瓷Al

使用过程中，在陶瓷层2上方安装导轨，在导轨上安装可沿导轨移动的铝质夹具，并在陶瓷层2表面选好加热位置，利用铝制夹具夹紧半导体器件于加热台上，并在半导体器件与陶瓷层2之间涂上导热硅脂，使温度进行良好的传导。导轨与铝质夹具的具体结构采用现有技术中已有的常规结构即可，本实施例中不作限制。

本实施例的半导体功率器件测试加热台可以实现温度均匀，各加热位置做到实时控温与监测；并且质量轻，便于移动，快速调温；能很好的满足半导体器件的测试分析加热需求。

实施例2

一种半导体功率器件测试加热台，用于半导体器件测试分析时加热所用，结合附图1-6所示，加热台结构包括：轻质金属层1；陶瓷层2；填充导热材料3；加热元件4；通电导线5；温度探头测试连接线6；温度探头7；电源控制器(图中未示出)。本实施例中，加热元件4采用镍铬加热丝，温度探头7采用Pt100温度探头，填充导热材料3采用导热胶。

电源控制器提供加热台所需的外加电压与电流，电压、电流及加热台各位置温度均可在控制器显示屏上查看。

其中加热台采取上下两层构造，上层陶瓷层2为薄层陶瓷AlN，厚度为4mm，下层轻质金属层1采用用轻质金属不锈钢，用以减轻加热台重量；再利用金属的易加工性，对下层轻质金属层1进行开槽，埋入多组镍铬加热丝及Pt100温度探头；具体的，在轻质金属层1的上表面均匀开设多个条形槽，每个条形槽内设有一根沿条形槽长度方向埋设的镍铬加热丝以及多个沿条形槽长度方向分布的Pt100温度探头；每组镍铬加热丝的一端分别通过通电导线与电源控制器连接，由控制器提供所需电流，实现加热丝单独控温；本实施例中，镍铬加热丝连接有通电导线的一端交错分布在加热台两端，一方面有利于保证加热台温度均匀，另一方面为通电导线的连接提供足够的空间。同时本实施例利用温度探头7实时监控加热台上层陶瓷层2各位置温度，且温度探头7上端与陶瓷层2下端面位于同一平面，接触良好，保证所测温度准确。条形槽内空隙处则用导热胶填充，对热量进行快速传导。

使用过程中，在陶瓷层2表面钻孔后安装铁质夹具，并在陶瓷层2表面选好加热位置，利用铁质夹具夹紧半导体器件于加热台上，并在半导体器件与陶瓷层2之间涂上导热膏，使温度进行良好的传导。铁质夹具的具体结构采用现有技术中已有的常规结构即可，本实施例中不作限制。

本实施例的半导体功率器件测试加热台可以实现温度均匀，各加热位置做到实时控温与监测；并且质量轻，便于移动，快速调温；能很好的满足半导体器件的测试分析加热需求。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。