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一种AB胶的生产工艺

文献发布时间:2023-06-19 11:13:06



技术领域

本发明涉及胶水生产技术领域,具体是一种AB胶的生产工艺。

背景技术

AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,其对ABS塑料、铝和钢等具有很强的粘接强度,它具有良好的韧性,配比要求较低,固化速度较快,粘接表面可以带油粘接,很适宜工业化生产,是阀控密封铅酸蓄电池的ABS塑料上盖与槽体密封最适宜的胶粘剂。

中国专利公开了一种柔性无基材的AB胶及其制作工艺(公告号CN109203600A),该专利技术增加了曲面屏贴合边缘的密封效果,提高了透过率,并且贴合后曲面屏排气快,不会存在气泡;另外,增加了3D曲面钢化玻璃的抗摔性,降低手机屏幕破损风险,但是其在油污、酸碱等环境下,粘结强度的变化较大,进而导致其稳定性不强。

发明内容

本发明的目的在于提供一种AB胶的生产工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种AB胶的生产工艺,包括A组分和B组分按照1:1的比例混合搅拌而成,所述A组分由以下组成:140~150份甲基丙烯酸甲酯、95~100份甲醛、0.25~0.3份吡啶、10~12份二丁酯、0.1~0.12份对甲苯磺酸、5~6份氯化亚砜、3~4份五氧化二磷、2~2.5份对苯二酚和1~1.5份促进剂;所述A组分的制备工艺包括以下步骤:

S1、先向反应釜中加入到150~180份去离子水,再依次向反应釜中加入140~150份甲基丙烯酸甲酯、95~100份浓度为38%的甲醛和0.25~0.3份吡啶,并搅拌均匀,加热至(100±2)℃,反应1h后,析出水分;

S2、继续向反应釜中加入10~12份二丁酯和0.1~0.12份对甲苯磺酸,并搅拌至完全溶解后,在真空度为8Kpa,温度130~140℃的环境下进行真空干燥,得到干燥物;

S2、在S2步骤得到干燥物中加入5~6份氯化亚砜,再次放入反应釜中,升温至120~140℃,进行纯化反应,完全反应30min后,升温至220~240℃,再进行裂解反应,完全反应30min后,进行蒸馏,得到馏分;

S4、向S2步骤得到的馏分中加入3~4份五氧化二磷和2~2.5份对苯二酚,再加入1~1.5份促进剂进行搅拌,混合均匀即得到A组分。

作为本发明进一步的方案:所述促进剂由以下组成:10~15丁晴橡胶、10~15氯丁橡胶、28~35乙二醇、4~5份氨基官能团硅烷、8~12抗氧化剂、6~8异丙苯过氧化氢,各组分均匀搅拌混合,即可可得到促进剂。

作为本发明再进一步的方案:所述B组分由以下组成:55~60份苯胺、25~30份变性聚胺、25~30氨基聚酸铵、12~16份甲基丙烯酸、110~130份甲醛和4~5份助剂。

作为本发明再进一步的方案:所述B组分的制备工艺包括以下步骤:

S11、将55~60份苯胺、25~30份变性聚胺、25~30氨基聚酸铵和4~5份助剂加入到反应器中均匀混合;

S12、再向反应器中加入12~16份甲基丙烯酸作为催化剂,加热至(90±2)℃后,缓慢滴加110~130份甲醛,并不断搅拌,滴加完毕后,继续反应2h;

S13、继续升温至(103±2)℃,并进行回流反应2h,接着,进行减压蒸馏,真空度控制在10Kpa,温度控制在(75±2)℃,直至蒸馏结束后,即得到B组分。

作为本发明再进一步的方案:所述助剂由以下组成:30~35份糖精、1~1.5份对苯醌、40~55份聚乙二醇、10~12份硬脂酸铝、30~35份二辛脂和5~8份白炭黑。

作为本发明再进一步的方案:所述助剂的制备工艺包括以下步骤:

S21、将30~35份糖精和1~1.5份对苯醌混合后,加入40~55份聚乙二醇,并加热到(55±2)℃,并搅拌至完全溶解;

S22、再加入10~12份硬脂酸铝和30~35份二辛脂后,继续搅拌,并升温至(70±2)℃,保持2h;

S23、再加入5~8份白炭黑后,搅拌至完全溶解,冷却至常温,即得到助剂。

与现有技术相比,本发明的有益效果:

本发明由A组分和B组分按照1:1的比例混合搅拌而成,其中A组分由以下组成:甲基丙烯酸甲酯、甲醛、吡啶、二丁酯、对甲苯磺酸、氯化亚砜、五氧化二磷、对苯二酚和促进剂,从而使其具有较高的抗剪切能力,被粘结的物体不容易脱落,且对于被粘结物表面清洁与否,是否有油污,以及酸碱环境下,对粘结强度的影响均不大,从而可以使用在油污等环境较恶劣的地方,实用性较强,具有良好的韧性和耐介质性能,同时具有较高的剥离强度和稳定性。

具体实施方式

本发明实施例中,一种AB胶的生产工艺,包括A组分和B组分按照1:1的比例混合搅拌而成,A组分由以下组成:140~150份甲基丙烯酸甲酯、95~100份甲醛、0.25~0.3份吡啶、10~12份二丁酯、0.1~0.12份对甲苯磺酸、5~6份氯化亚砜、3~4份五氧化二磷、2~2.5份对苯二酚和1~1.5份促进剂;A组分的制备工艺包括以下步骤:

S1、先向反应釜中加入到150~180份去离子水,再依次向反应釜中加入140~150份甲基丙烯酸甲酯、95~100份浓度为38%的甲醛和0.25~0.3份吡啶,并搅拌均匀,加热至(100±2)℃,反应1h后,析出水分;

S2、继续向反应釜中加入10~12份二丁酯和0.1~0.12份对甲苯磺酸,并搅拌至完全溶解后,在真空度为8Kpa,温度130~140℃的环境下进行真空干燥,得到干燥物;

S2、在S2步骤得到干燥物中加入5~6份氯化亚砜,再次放入反应釜中,升温至120~140℃,进行纯化反应,完全反应30min后,升温至220~240℃,再进行裂解反应,完全反应30min后,进行蒸馏,得到馏分;

S4、向S2步骤得到的馏分中加入3~4份五氧化二磷和2~2.5份对苯二酚,再加入1~1.5份促进剂进行搅拌,混合均匀即得到A组分。

优先的,促进剂由以下组成:10~15丁晴橡胶、10~15氯丁橡胶、28~35乙二醇、4~5份氨基官能团硅烷、8~12抗氧化剂、6~8异丙苯过氧化氢,各组分均匀搅拌混合,即可可得到促进剂。

优先的,B组分由以下组成:55~60份苯胺、25~30份变性聚胺、25~30氨基聚酸铵、12~16份甲基丙烯酸、110~130份甲醛和4~5份助剂。

优先的,B组分的制备工艺包括以下步骤:

S11、将55~60份苯胺、25~30份变性聚胺、25~30氨基聚酸铵和4~5份助剂加入到反应器中均匀混合;

S12、再向反应器中加入12~16份甲基丙烯酸作为催化剂,加热至(90±2)℃后,缓慢滴加110~130份甲醛,并不断搅拌,滴加完毕后,继续反应2h;

S13、继续升温至(103±2)℃,并进行回流反应2h,接着,进行减压蒸馏,真空度控制在10Kpa,温度控制在(75±2)℃,直至蒸馏结束后,即得到B组分。

优先的,助剂由以下组成:30~35份糖精、1~1.5份对苯醌、40~55份聚乙二醇、10~12份硬脂酸铝、30~35份二辛脂和5~8份白炭黑。

优先的,助剂的制备工艺包括以下步骤:

S21、将30~35份糖精和1~1.5份对苯醌混合后,加入40~55份聚乙二醇,并加热到(55±2)℃,并搅拌至完全溶解;

S22、再加入10~12份硬脂酸铝和30~35份二辛脂后,继续搅拌,并升温至(70±2)℃,保持2h;

S23、再加入5~8份白炭黑后,搅拌至完全溶解,冷却至常温,即得到助剂。

为了更好地说明本发明的技术效果,通过下述试验进行阐述:

把本发明工艺制得的AB胶作为实施例,在市场上随机选择三款AB胶作为对比例一、对比例二和对比例三;

一、对实施例、对比例一、对比例二和对比例三的AB胶进行剪切强度试验:

首先,选取abs塑料板制成若干块100×40×8mm条形板,每两块作为一组,分别使用实施例、对比例一、对比例二和对比例三的AB胶把每组中两块条形板粘结在一起后,待AB胶在空气中完全固化后,进行拉力试验,接着,再把每组中两块粘结在一起的条形板,分别放在水、机油、稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡7d,取出后,进行拉力试验,21.1MPa,检测剪切强度(单位:Mpa),试验结果见下表1;

表1、实施例、对比例一、对比例二和对比例三的实验结果

从表1分析可以得出:实施例在空气中的剪切强度明显高于对比例一、对比例二和对比例三的剪切强度,从而可以得出:实施例AB胶具有较高的抗剪切能力,被粘结的物体不容易脱落,且实施例在水、机油、稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡后,其剪切强度相对于在空气中的剪切强度变化值较小,而对比例一、对比例二和对比例三在水、机油、稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡后,其剪切强度显著下降,尤其在稀硫酸和氢氧化钠溶液中浸泡后,其剪切强度下降非常明显,从而可以得出:实施例中的AB胶对于被粘结物表面清洁与否,是否有油污,以及酸碱环境下,对粘结强度的影响均不大,从而可以使用在油污等环境较恶劣的地方,实用性较强,具有良好的韧性和耐介质性能。

二、对实施例、对比例一、对比例二和对比例三的AB胶进行剥离强度以及硬度测试试验:

将abs塑料板分别插入到实施例、对比例一、对比例二和对比例三的AB胶中,浸没20min后,取出,待AB胶干燥固化后,剥去abs塑料板上的粘结胶,进行剥离试验,并且通过硬度测试剂检测其表面硬度,试验结果见下表2;

表2、实施例、对比例一、对比例二和对比例三的实验结果

从表2分析可以得出:实施例的AB胶在剥离时非常困难,而对比例一、对比例二和对比例三在剥离时分别为较易、一般和较难,从而可以得出:实施例的剥离强度明显高于对比例一、对比例二和对比例三的剥离强度,实施例的AB胶具有较高的剥离强度。

以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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