音腔集成模组及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种音腔集成模组及电子设备。

背景技术

电子设备如智能手机在生活中的使用越来越频繁。拥有良好的影音体验和震感体验的手机能够吸引更多的用户。

在先技术中，智能手机上常常会存在较多的功能组件，每个功能组件均具有对应的功能，以满足用户的各种需求。

但是，在智能手机的诸多功能组件中，BOX一体化音腔喇叭是目前手机的主要发声元件，BOX一体化音腔喇叭具有一个较大的音腔结构，占用空间较大，需要较多元器件布局空间。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种音腔集成模组及电子设备，能够解决现有技术中音腔组件占用空间较大，需要较多元器件布局空间的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种音腔集成模组，包括音腔组件和功能组件，所述音腔组件和所述功能组件一体设置；

所述音腔组件包括音腔壳体和声源，所述音腔壳体围合成合成音腔，所述声源处于所述合成音腔内；

所述功能组件与所述音腔壳体连接，所述功能组件至少部分地处于所述合成音腔内。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上述的音腔集成模组。

在本申请实施例中，音腔组件和功能组件一体设置后，可以节省整体的元器件布局空间，可以根据需要将剩下的空间来布局更多功能器件，以使对应的电子设备功能更强；或者缩小整体体积，以缩小对应电子设备的体积；或者扩大音腔组件的内部空间，以提高音腔组件的音质。音腔壳体的设置用以产生声音信号，柔性电路板用于将音腔壳体和主板结构连接，具体通过主板结构上的处理器对音腔壳体发出的声音信号内容进行控制。柔性电路板可以在功能组件安装于音腔壳体后，将功能组件和音腔壳体分别与主板结构连接，实现功能组件和音腔组件的集成。本申请的实施例具有音腔组件和功能组件相互集成，进而节省整体元器件布局空间的有益效果。

附图说明

图1是本申请实施例中音腔集成模组的剖面示意图；

图2是本申请实施例中音腔集成模组中第二壳体未装配时的俯视图；

图3是本申请实施例中功能组件设置为振动组件时的爆炸示意图。

附图标记说明：

10、音腔组件；11、音腔壳体；111、第一壳体；112、第二壳体；113、合成音腔；114、声源；12、柔性电路板；20、功能组件；21、金属片；22、压点陶瓷片；23、第一连接胶；24、第二连接胶；25、第三连接胶。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的音腔集成模组及电子设备进行详细地说明。

参见图1至图3，本申请的实施例提供了一种音腔集成模组，包括音腔组件10和功能组件20，所述音腔组件10和所述功能组件20一体设置；

所述音腔组件10包括音腔壳体11和声源114，所述音腔壳体11围合成合成音腔113，所述声源114处于所述合成音腔113内；

所述功能组件20与所述音腔壳体11连接，所述功能组件20至少部分地处于所述合成音腔113内。

在本申请实施例中，音腔组件10和功能组件20一体设置后，可以节省整体的元器件整体的布局空间，可以根据需要将剩下的空间来布局更多功能器件，以使对应的电子设备功能更强。比如通过将功能组件20集成在音腔组件10上后，可以缩小整体体积，以缩小对应电子设备的体积；或者将功能组件20原有的空间利用，并扩大音腔组件10的内部空间，以提高音腔组件10的音质。音腔壳体11的设置用以辅助声源114，声源114产生声音信号，可以通过音腔壳体11的合成音腔113来放大声音信号并导出到外界。本申请的实施例具有音腔组件10和功能组件20相互集成，进而节省整体元器件布局空间的有益效果。

可选地，在本申请的实施例中，所述音腔壳体11包括第一壳体111和第二壳体112，所述第一壳体111和所述第二壳体112配合围合成所述合成音腔113；

其中，所述第一壳体111或所述第二壳体112上开设有出音口，所述出音口与所述合成音腔113连通；所述功能组件设置于所述合成音腔内侧。

在本申请实施例中，上述的合成音腔113由第一壳体111和第二壳体112密封后围合形成。上述结构中功能组件20可以根据需要设置在合成音腔113的内侧；当然，也可以将功能组件20部分处于合成内侧，另一部分处于合成音腔113外侧。具体地，功能组件20可以与第一壳体111连接，也可以与第二壳体112连接，也可以同时与第一壳体111、第二壳体112连接。

需要说明的是，本申请的音腔组件10可以为BOX(盒，箱状物)一体化音腔喇叭，是目前手机的主要发声元件。具体通过BOX的密封设计，使扬声器的单元正面和背面所辐射的声波完全隔绝，从而避免了低频反相声波互相干涉而出现“声短路”。

可选地，在本申请的实施例中，所述功能组件20安装于所述合成音腔113内侧，所述功能组件20与所述合成音腔113的内壁连接。

在本申请实施例中，在功能组件20安装于合成音腔113的内侧后，可以增加功能组件20的隐蔽性，同时可以进一步缩减音腔集成模组占用空间。具体在对第一壳体111和第二壳体112相互装配前，先将功能组件20装配在第一壳体111或第二壳体112对应合成音腔113内壁的位置，并将功能组件20与柔性电路板12电连接。

需要说明的是，功能组件20安装于合成音腔113内侧时，功能组件20可以安装于第一壳体111对应合成音腔113内壁的位置；第二壳体112对应合成音腔113内壁的位置；或者第一壳体111和第二壳体112对应合成音腔113内壁的交界位置。

可选地，在本申请的实施例中，所述第一壳体111和所述第二壳体112的连接处通过超声波焊接密封。

在本申请实施例中，上述结构可以使第一壳体111和第二壳体112的连接更加稳定可靠，通过超声波焊接后，可以保证第一壳体111和第二壳体112连接处的密封性，避免合成音腔113出现漏音的情况，提高音腔组件10的音质。

可选地，在本申请的实施例中，所述功能组件20包括振动组件、指纹识别组件、无线信号接收组件、无线信号发射组件中的至少一者。

在本申请实施例中，可以根据需要将不同的功能组件20集成在音腔组件10上，比如可以将振动组件、指纹识别组件、无线信号接收组件、无线信号发射组件中的至少一者集成在音腔组件10上，每个功能组件20的集成都需要对音腔组件10进行适应性变形。比如指纹识别组件包括延伸至电子设备外侧或者接收信号透射至电子设备外侧的指纹接收件，指纹接收件必然处于音腔壳体11的外侧，以保证指纹识别组件的正常使用，集成指纹识别组件的音腔组件10需要进行适应性变形。

需要说明的是，本申请的功能组件20不限于上述的几种，还可以设置为其他功能组件20，比如麦克风组件等。

可选地，在本申请的实施例中，所述音腔组件10还包括柔性电路板12，所述声源114处于所述合成音腔113内侧，所述声源114和所述功能组件20分别与所述柔性电路板12电连接；

所述功能组件20为振动组件，所述振动组件包括金属片21和压电陶瓷片，所述金属片21和所述压电陶瓷片分别安装于所述柔性电路板12相对的两侧，所述压电陶瓷片与所述柔性电路板12电连接；

其中，所述压电陶瓷片在电压作用下发生振动，所述压电陶瓷片带动所述金属片21振动。

在本申请实施例中，柔性电路板12与电子设备的主板结构连接，柔性电路板12用于将声源114、所述功能组件20和主板结构电连接，具体通过主板结构上的处理器对音腔壳体11发出的声音信号内容进行控制。通过将振动组件和音腔组件10的集成，可以节省整体的占用空间。振动组件是通过压电陶瓷片在电压作用下发生振动的特性来形成振源，压电陶瓷片的振动效果较弱，可以通过金属片21的连接来放大振动效果。上述的柔性电路板12可以压电陶瓷片提供电压的作用，在金属片21和压电陶瓷片分别安装于柔性电路板12相对的两侧后，可以将压电陶瓷片的振动传递至金属片21，使金属片21形成振动效果更好的振源。

需要说明的是，柔性电路板12可以在功能组件20安装于音腔壳体11后，将功能组件20和音腔壳体11分别与主板结构连接，实现功能组件20和音腔组件10的集成。合成音腔113的发音位置为处于合成音腔113内的声源114，声源114和柔性电路板12连接，声源114将电信号转换为声音信号，声音信号在合成音腔113内放大后由出音口发出人耳可以听到的声音信号。

可选地，在本申请的实施例中，所述音腔壳体11的内壁与所述金属片21抵接；或者，所述音腔壳体11的内壁与所述金属片21具有预设间隙；

在所述金属片21振动的情况下，所述金属片21至少部分地碰撞至所述音腔壳体11的内壁，以带动所述音腔壳体11振动。

在本申请实施例中，上述结构可以将整个音腔壳体11转换为振动组件的振源，进而可以进一步使振动组件的振动效果更好。

需要说明的是，压电陶瓷片在通过柔性电路板12接收到交流电信号后，压电陶瓷片会发生伸缩或展平两个动作，连接接的金属片21和音腔壳体11发生凸起和陷下弯曲两个动作，当此过程重复发生时，上壳体和不锈钢片板产生振动，从而带动音腔壳体11振动。同时，为了保证压电陶瓷马达的振感能够很好的传递到电子设备(如手机)上，使用螺钉将BOX固定手机的LCM支架上。

其中，LCM(LCD Module)即LCD(液晶显示器，Liquid Crystal Display)显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB(PrintedCircuitBoard)电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件。

可选地，在本申请的实施例中，所述金属片21通过第一连接胶23安装于所述柔性电路板12的第一侧，所述压点陶瓷片22通过第二连接胶24安装于所述柔性电路板12的第二侧，所述柔性电路板12的第一侧和第二侧为相对的两侧。

在本申请实施例中，上述结构可以使金属片21、压电陶瓷片及柔性电路板12的连接更加稳定靠。柔性电路板12可以更好地对压电陶瓷片提供电压。

需要说明的是，压点陶瓷片22背离柔性电路板12的一侧可以通过第三连接胶25连接于合成音腔113的内壁上。第一连接胶23、第二连接胶24和第三连接胶25均可以设置为对应大小的双面胶。

可选地，在本申请的实施例中，所述金属片21为不锈钢片。

在本申请实施例中，金属片21设置为不锈钢片后，可以防止金属片21出现锈蚀的现象，保证金属片21在工作过程中不会因锈蚀而造成振动声音失真，同时可以降低金属片21对音腔组件10的音质影响。

需要说明的是，通过本申请的方案，音腔集成模组将同时具备扬声器发声和马达振动的功能。由于压电陶瓷马达的高度低(厚度0.5mm，常规电磁马达厚度≥3mm)，体积小，形状规整，无需增加其他骨位限位。进而节省了电子设备(如手机)的堆叠空间，这一部分空间可以用来增加BOX的后腔体积，提升手机的声学性能，或释放给其他元器件。

本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述的音腔集成模组。

在本申请实施例中，包括上述音腔集成模组的电子设备，可以节省整机的元器件布局空间。具体地，音腔组件10和功能组件20一体设置后，可以节省整体的元器件布局空间，可以根据需要将剩下的空间来布局更多功能器件，以使对应的电子设备功能更强；或者缩小整体体积，以缩小对应电子设备的体积；或者扩大音腔组件10的内部空间，以提高音腔组件10的音质。音腔壳体11的设置用以产生声音信号，柔性电路板12用于将音腔壳体11和主板结构连接，具体通过主板结构上的处理器对音腔壳体11发出的声音信号内容进行控制。柔性电路板12可以在功能组件20安装于音腔壳体11后，将功能组件20和音腔壳体11分别与主板结构连接，实现功能组件20和音腔组件10的集成。本申请的实施例具有音腔组件10和功能组件20相互集成，进而节省整体元器件布局空间的有益效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。