一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法

技术领域

本发明及柔性透明显示屏技术领域，尤其涉及一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法。

背景技术

目前柔性透明显示屏主要以透明和可弯曲特性深受市场的认可，现在市面上的柔性透明显示屏大部分是人眼可见的导线组成的显示屏，其中的导线表面具有银白色的特点，在可见光照射的环境下，暴露出反光的现象，严重影响柔性透明显示的整体显示效果。

发明内容

根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种防氧化的透明显示薄膜，具体包括：在柔性透明基板的上表面设置有增强层，所述增强层的上表面设置有微型导线层，所述微型导线层的上表面设置有黑化层，所述黑化层的上表面设置有一层由微米级光学绝缘胶制成的保护层，所述黑化层的焊盘部分贴装有 LED芯片。

所述微型导线层由铜刻蚀而成，所述微型导线层包括微型导电线路结构和焊盘结构。

所述黑化层由氧化铜、氧化镉和镉金属混合物组成。

所述保护层由微米级的光学绝缘胶制成。

所述增强层为掺杂有金属铟离子的结构层。

一种防氧化的透明显示薄膜的制作方法，包括如下步骤：

采用卷对卷工艺在柔性透明基材PET、COP或PI表面镀上一层增强层；

对柔性透明基材PET、COP或PI表面进行镀铜处理，将金属氧化物混合物镀在铜表面形成黑化层；

对基材表面覆上感光膜并对基材进行曝光处理；

对基材进行显影处理，对显影后的基材进行刻蚀，刻蚀后的铜层及黑化层形成了微型导线层；

对刻蚀后的基材进行脱膜，对脱模后的基材进行自动化检测；

采用微米级的光学绝缘胶制作对柔性透明基板进行保护的保护层，其中保护层对于微型导线层的焊盘结构处是镂空的。

对微型导线层的焊盘结构处贴装LED芯片。

在对柔性透明基板进行镀增强层和镀铜处理后，采用真空蒸镀或溅射的方式将氧化铜、氧化镉与镉金属混合物镀在已经镀好的铜层上面。

由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法，该结构基于防氧化的透明显示薄膜不仅可以克服了反光的问题，还具有线路防氧化的功能，即提高了显示屏的透明效果，又提高了柔性透明显示屏的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为防氧化的透明薄膜的整体剖面图，

图2是薄膜的制作流程图；

图3是微型导线网格示意图；

图4是微型导线与焊盘结构的上层的黑化层示意图和下层的增强层示意图，

图5是透明薄膜的黑化层的整体示意图；

图6是焊盘示意图。

图中：100、柔性透明基板；101、增强层；102、微型导线；103、黑化层； 104、保护层；105、LED芯片。

具体实施方式

为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：

如图1所示的一种防氧化的透明显示薄膜，该透明显示薄膜在柔性透明基板的上表面设置有增强层101，所述由金属混合物组成的黑化层103镀在微型导线层102上面，LED芯片在黑化层103上面，保护层104覆盖在黑化层103上面，黑化层103的焊盘部分贴装有LED芯片105。

进一步的，如图3至6所示。所述微型导线层102由铜刻蚀而成，所述微型导线层102包括微型导电线路结构和焊盘结构。微型导线102采用网格图形进行导线连接，LED芯片105与对外连接器的焊盘是实心焊盘，焊盘之间通过微型导线进行电性连接。

进一步的，所述黑化层103由氧化铜、氧化镉与镉金属混合物组成。

进一步的，所述保护层104由微米级的光学绝缘胶制成。

进一步的，所述增强层101为掺杂有金属铟离子的结构层。

一种防氧化的透明显示薄膜制作流程如图2所示，包括：采用卷对卷工艺在 PET、COP、PI等柔性透明基材表面上镀上增强层；在PET、COP、PI等柔性透明基材表面上镀铜，使基材表面均匀分布超薄的铜层；采用真空蒸镀或溅射的方法在铜层表面镀上氧化铜、氧化镉与镉金属混合物薄膜；在镀好薄膜的铜表面敷上已经感光好电路的感光膜；然后进行曝光处理；对曝光之后的基材进行显影操作，除掉没有固化的感光胶，固化之后的感光胶留在了基材的铜层上面；对显影之后的基材进行相应的刻蚀操作，将没有感光胶保护的地方刻蚀掉，剩下的部分就是柔性透明导电电路部分；对刻蚀后的基材进行脱模处理，除掉之前固化的感光胶，露出导电电路；对柔性透明导电薄膜上的导电电路进行自动光学检测；使用微米级的光学绝缘胶对柔性透明导电薄膜进行保护层的添加；最后，进行LED芯片的贴装形成成品的防氧化的柔性透明显示薄膜。

S0、采用卷对卷工艺在柔性透明基材PET、COP或PI表面镀上一层铟增强层；

S1、在柔性透明基材PET、COP或PI表面进行镀铜处理；

S2、将金属氧化物混合物镀在铜表面形成黑化层103；

S3、对基材表面覆上感光膜；

S4、对基材进行曝光处理；

S5、对基材进行显影处理；

S6、将显影之后基材表面的铜及铜表面的黑化层103进行刻蚀形成微型导线层；

S7、对刻蚀后的基材进行脱膜；

S8、对脱模后基材进行自动光学检测；

S9、用微米级的光学绝缘胶对基板制作保护层，保护层104在微型导线层的焊盘结构处镂空；

S10、在微型导电层的焊盘结构处贴装LED芯片；

步骤S2对铜采用真空蒸镀的方法镀上金属氧化物薄膜的时候，先将金属基片与基材放在真空室内，然后对基片照射激光使基片升华，然后控制真空室的温度，使升华后的金属氧化物附着在基材上，待薄膜厚度达到所需要求后，停止照射激光加热。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。