存储器插槽抗震与散热结构

技术领域

本发明涉及一种存储器插槽抗震与散热结构，尤指一种将复数存储器模块产生热量经由盖板传导至散热壳体以进行散热，并同时通过维修窗口达到存储器模块易于做检修的目的。

背景技术

现今电子科技以飞快创新速度成长，而使个人电脑(PC)、笔记型电脑或平板电脑的各种型态电脑设备存在于各个角落中，朝向运算能力强及体积轻巧的方向前进。随着电脑设备开放架构下及软、硬体的标准化，辅以功能不断扩充及升级，适用于各个专利业领域的工业电脑便诞生焉，而工业电脑主要应用包括工业控制/自动化设备、网路及通讯设备、影像侦测辨识及智慧运输系统。往更高的阶层走，也可用于军事、交通运输与航太领域等需要高可靠度及稳定度的相关产业应用，而工业电脑都需满足相关特定规格及于严苛环境中执行各项高效能运作的要求。

再者，工业电脑尚包括如单板电脑(Single Board Computer，SBC)、嵌入式电脑模块(Computer On Module，COM)、基板模块(Back Plane Module，BPM)，其中嵌入式电脑模块(COM)为配备热源元件(CPU)、芯片组(Chipset)、输入/输出埠(I/O Port)及内置电源输入(Power Supply)，并通过存储器模块与硬碟驱动结合所有系统介面与设计功能，提供随插即用(PNP)的硬体平台及附加功能的扩充槽，且尺寸比个人电脑主机板更小，而使嵌入式电脑模块在各种固定及移动式嵌入式系统与工业级应用中更具有弹性。但因嵌入式电脑模块尺寸小及运作速度快的特性，其所累积的热量更甚于一般主机板，而更需要良好散热结构。

一般小外型双列直插式存储器模块插槽(Small Outline Dual In-lineMemoryModule Socket，SO-DIMM Socket)常应用于空间受限的工业电脑或军规电脑中，而该复数电脑对于环境抗震与散热上的要求，相较于一般电脑使用条件更为严苛，而如何开发针对SO-DIMM Socket结构进行防震及散热的结构设计，同时当存储器模块发生故障时易于做检修，即为本发明的发明标的。

发明内容

因此，本发明人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始有此种存储器插槽抗震与散热结构发明专利诞生。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种存储器插槽抗震与散热结构，其特征在于，包括：

一电路板，其表面设有供复数存储器模块插置的复数存储器插槽，该复数存储器插槽呈一叠置结构；

复数散热垫片，设置于该复数存储器模块上、下表面，以使该复数存储器模块所产生热量经由该散热垫片向上传递，经由复数层该存储器模块及该散热垫片交叠结构，传导至最上层的该散热垫片；以及

一散热壳体，其组装于该电路板的上方，该散热壳体对应该复数存储器模块处设有一维修窗口，且该散热壳体对应于该维修窗口组装有一盖板，该盖板底面抵持于最上层的该散热垫片以形成垂直限位及抗震结构，并将该复数存储器模块产生热量经由该盖板传导至该散热壳体以进行散热。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该盖板的相对二侧各向下延伸有一限位悬臂，复数限位悬臂用以抵持限位于该复数存储器插槽二侧所设置一旋臂外侧，以形成对该复数存储器模块、该发热芯片及该复数散热垫片的水平限位结构。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该散热壳体于该维修窗口周边凹设有至少一个定位槽，该定位槽中设有至少一固定孔，且该定位槽供该盖板对应所设置的一固定凸片做一定位，该固定凸片中设有至少一穿孔以供一固定件穿置且固定于该定位槽的该固定孔中，以形成该盖板与该散热壳体的固定结构。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该电路板上于该复数存储器插槽的一侧设有至少一发热芯片。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该散热壳体底面对应该发热芯片位置还设有一导热元件，该导热元件表面设有抵持于该发热芯片上方的一散热膏或一相变化材料，以形成该发热芯片与该散热壳体之间的热传导及抗震结构。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该存储器模块是指一小外型双列直插式存储器模块。

所述的存储器插槽抗震与散热结构，其中：该复数存储器插槽设置于该电路板上呈一斜向叠置结构。

本发明的主要优点是提出一种存储器插槽抗震与散热结构，包括电路板、散热垫片及散热壳体，该电路板表面设有供复数存储器模块插置的复数存储器插槽；该复数散热垫片设置该复数存储器模块的上、下表面，以使该发热芯片及该复数存储器模块所产生热量经由该散热垫片向上传递，经由复数层该存储器模块及该散热垫片交叠结构，传导至最上层的该散热垫片，该散热壳体具有维修窗口及设于维修窗口的盖板，该盖板底面抵持于最上层的该散热垫片以形成垂直限位及抗震结构，并将该复数存储器模块产生热量经由该盖板传导至该散热壳体以进行散热，并同时通过该维修窗口达到存储器模块易于做检修的目的。

本发明的另一优点在于该盖板的相对二侧各向下延伸有一限位悬臂，该复数限位悬臂用以抵持限位于该复数存储器插槽二侧所设置一旋臂外侧，以形成对该复数存储器模块及该复数散热垫片的水平限位结构。

本发明的另一优点在于该散热壳体于该维修窗口周边凹设有至少一个定位槽，该定位槽中设有至少一固定孔，且该定位槽系供该盖板对应所设置的一固定凸片做一定位，该固定凸片中设有至少一穿孔以供一固定件穿置且固定于该定位槽的该固定孔中，以形该盖板与该散热壳体的固定结构。

附图说明

图1是本发明的立体外观图。

图2是本发明的立体分解结构图。

图3是本发明的另一立体分解结构图。

图4是本发明的立体剖面结构图。

附图标记说明：1-电路板；11-存储器模块；12-存储器插槽；121-旋臂；13-发热芯片；2-散热垫片；3-散热壳体；30-维修窗口；31-盖板；310-穿孔；311-限位悬臂；312-固定凸片；313-固定件；32-定位槽；320-固定孔；33-导热元件；34-散热膏。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。

请参阅第一至四图所示，各为本发明的立体外观图、立体分解结构图、另一立体分解结构图及立体剖面结构图，由图中可看出本发明的存储器插槽抗震与散热结构设包括有电路板1、散热垫片2及散热壳体3，各构件的较为详细结构与连接关系解说如下：

该电路板1表面设有供复数存储器模块11插置的复数存储器插槽12，该复数存储器插槽12呈一叠置结构，该存储器模块11系指一小外型双列直插式存储器模块(SmallOutline Dual In-line Memory Module，SO-DIMM)，而该电路板1上于该复数存储器插槽12的一侧设有至少一发热芯片13。

该复数存储器插槽12设置于该电路板1上系呈一斜向叠置结构。

该复数散热垫片2设置该复数存储器模块11及该发热芯片13的上表面，以使该复数存储器模块11所产生热量经由该散热垫片2向上传递，经由复数层该存储器模块11及该散热垫片2交叠结构，传导至最上层的该散热垫片2，而该散热垫片2由具缓冲性及吸震的材料所构成。

该散热壳体3组装于该电路板1的上方，该散热壳体3对应该复数存储器模块11处设有一维修窗口30，且该散热壳体3对应于该维修窗口30组装有一盖板31，该盖板31底面抵持于最上层的该散热垫片2以形成垂直限位及抗震结构，并将该复数存储器模块11产生热量经由该盖板31传导至该散热壳体3以进行散热。

该盖板31的相对二侧各向下延伸有一限位悬臂311，该复数限位悬臂311用以抵持限位于该复数存储器插槽12二侧所设置一旋臂121外侧，以形成对该复数存储器模块11及该复数散热垫片2的水平限位结构。

该散热壳体3于该维修窗口30周边凹设有至少一个定位槽32，该定位槽32中设有至少一固定孔320，且该定位槽32系供该盖板31对应所设置的一固定凸片312做一定位，该固定凸片312中设有至少一穿孔310以供一固定件313穿置且固定于该定位槽32的该固定孔320中，以形该盖板31与该散热壳体3的固定结构。

该散热壳体3底面对应该发热芯片13位置更设有一导热元件33，该导热元件33是易于导热的金属块体所构成，该导热元件33表面更设有抵持于该发热芯片13上方的一散热膏34或一相变化材料(Phase Change Material，PCM)，以形成该发热芯片13与该散热壳体3之间的热传导及抗震结构。

欲将本发明的存储器插槽抗震与散热结构进行组装及使用时，首先将复数散热垫片2贴覆复数存储器模块11的上、下表面，续将该复数存储器模块11插置于电路板1上所设置该复数存储器插槽12后，将存储器插槽12二侧的旋臂由垂直状态旋动下压至水平状态，以形成该复数存储器模块11及该复数存储器插槽12的固定结构，此时该复数存储器模块11的上表面呈向上斜伸阶梯状结构，而最下方的存储器模块11上方的散热垫片2紧贴着上方相邻存储器模块11的下表面，利用此种结构即可填补该复数存储器模块11之间隙，并达到紧密传导热量的结构，且使该复数存储器模块11所产生热量经由该散热垫片2向上传递，经由复数层该存储器模块11及该散热垫片2交叠结构，传导至最上层的该散热垫片2，再将散热壳体3组装于该电路板1的上方，该散热壳体3的盖板31底面抵持于最上层的该散热垫片2以形成垂直限位及抗震结构，并将该复数存储器模块11产生热量经由该盖板31传导至该散热壳体3以进行散热，且利用盖板31的二限位悬臂311抵持限位于该复数存储器插槽12的二旋臂121外侧，以形成对该复数存储器模块11及该复数散热垫片2的水平限位结构，并同时通过散热壳体3的维修窗口30达到存储器模块11易于做检修的目的，而设置于电路板1上的发热芯片13，则凭借散热壳体3底面的导热元件33及抵持于该发热芯片13上方的散热膏34或一相变化材料，以形成该发热芯片13与该散热壳体3之间的热传导及抗震结构。

凭借上述图1至图4的揭示，即可了解本发明为一种存储器插槽抗震与散热结构，主要包括电路板、散热垫片及散热壳体，该电路板表面设有供复数存储器模块插置的复数存储器插槽；该复数散热垫片设置该复数存储器模块的上、下表面，以使该复数存储器模块所产生热量经由该散热垫片向上传递，经由复数层该存储器模块及该散热垫片交叠结构，传导至最上层的该散热垫片，该散热壳体具有维修窗口及设于维修窗口的盖板，该盖板底面抵持于最上层的该散热垫片以形成垂直限位及抗震结构，并将该复数存储器模块产生热量经由该盖板传导至该散热壳体以进行散热，并同时通过该维修窗口达到存储器模块易于做检修的目的。而应用于工业电脑或军规电脑领域中具有极佳的实用性，故提出专利申请以寻求专利权的保护。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。