一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置

技术领域

本发明涉及镀铜领域，特别是一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置。

背景技术

柔性线路板的镀铜一般使用连续垂直镀铜和龙门镀铜，这些镀铜方式容易造成电位差明显，板面铜厚不均，基材自重下坠；镀铜效果不佳，给后续生产过程中带来困难。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置，包括：

机架，所述机架上设有水平设置的传输机构；

预处理机构，所述预处理机构设置在所述机架上；

镀铜缸机构，所述镀铜缸机构设置在所述机架上，所述镀铜缸机构包括缸体和设置在所述缸体外的两侧的压紧组件，所述缸体内设有用于喷出镀铜液的喷液器，所述压紧组件包括分别从两侧夹紧待镀铜物料的阴极导电压紧式传送滚轮和第二导轮，所述阴极导电压紧式传送滚轮通电；

后处理机构，所述后处理机构设置在所述机架上；

其中，所述预处理机构、所述镀铜缸机构和所述后处理机构沿所述传输机构的传输方向依次设置。

进一步，所述缸体内设有超声波装置或电震动装置。

进一步，所述预处理机构包括沿所述传输机构的传输方向依次设置的除油装置、第一水洗装置、微蚀装置和第二水洗装置。

进一步，所述后处理机构包括沿所述传输机构的传输方向依次设置的二级水洗装置、一级水洗装置和热风干装置。

进一步，所述传输机构的前端设有放料装置，所述传输机构的后端设有收料装置。

进一步，所述阴极导电压紧式传送滚轮上设有电极和电刷，所述阴极导电压紧式传送滚轮与整流器电连接。

进一步，所述喷液器包括上喷液器和下喷液器，所述上喷液器和所述下喷液器分别位于所述传输机构的上下两侧。

进一步，所述缸体内设有多个阳极袋；多个所述阳极袋与阳极导电棒连接，所述阳极导电棒与所述整流器电连接。

进一步，所述缸体的进口和出口均设有防水导轮组。

进一步，所述缸体内设有限位回流装置和循环水泵。

上述镀铜装置至少具有以下有益效果：在经过缸体的过程中，待镀铜物料始终与位于缸体两侧的阴极导电压紧式传送滚轮的其中一个或两个接触，以使待镀铜物料始终保持导电状态，保证能发生电解反应以在待镀铜物料的表面镀铜。由于在镀铜的过程中，待镀铜物料始终由传输机构传输以保持运动的过程，铜离子会快速向带有负电的待镀铜物料移动吸附，待镀铜物料在运动过程中不断改变给电的位置，使得能保证待镀铜物料整体表面镀铜的一致性，使得在待镀铜物料的表面镀铜均匀，提高镀铜质量。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明实施例一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置的结构图；

图2是镀铜缸机构的结构图。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1和图2，本发明的实施例，提供了一种阴极导电压紧式传送滚轮水平镀铜装置。

镀铜装置包括机架100、预处理机构200、镀铜缸机构400、后处理机构300。

其中，机架100上设有水平设置的传输机构110；预处理机构200设置在机架100上；镀铜缸机构400设置在机架100上，镀铜缸机构400包括缸体410和设置在缸体410外的两侧的压紧组件420，缸体410内设有用于喷出镀铜液的喷液器430，压紧组件420包括分别从两侧夹紧待镀铜物料的阴极导电压紧式传送滚轮421和第二导轮422，阴极导电压紧式传送滚轮421通电；后处理机构300设置在机架100上；预处理机构200、镀铜缸机构400和后处理机构300沿传输机构110的传输方向依次设置。

在该实施例中，将待镀铜物料放置到水平设置的传输机构110上进行传输，先经过预处理机构200对待镀铜物料的表面进行预处理，经过预处理的待镀铜物料进入镀铜缸机构400，由压紧组件420压紧，同时阴极导电压紧式传送滚轮421通电，使得与阴极导电压紧式传送滚轮421接触的待镀铜物料通电，通电的待镀铜物料进入缸体410与缸体410内的镀铜液发生电解反应，进而在待镀铜物料的表面镀铜；经过镀铜的物料进入后处理机构300进行后处理。

需要说明的是，在经过缸体410的过程中，待镀铜物料始终与位于缸体410两侧的阴极导电压紧式传送滚轮421的其中一个或两个接触，以使待镀铜物料始终保持导电状态，保证能发生电解反应以在待镀铜物料的表面镀铜。由于在镀铜的过程中，待镀铜物料始终由传输机构110传输以保持运动的过程，铜离子会快速向带有负电的待镀铜物料移动吸附，待镀铜物料在运动过程中不断改变给电的位置，使得能保证待镀铜物料整体表面镀铜的一致性，使得在待镀铜物料的表面镀铜均匀，提高镀铜质量。该镀铜方式没有电位差，无需板边预留电镀位置，能增加基板的利用率。

另外，每一侧的压紧组件420包括至少两组由阴极导电压紧式传送滚轮421和第二导轮422组成的导轮组，其中一组导轮组的阴极导电压紧式传送滚轮421在待镀铜物料的上侧，另一侧导轮组的阴极导电压紧式传送滚轮421在待镀铜物料的下侧，以保证待镀铜物料通电。

具体地，待镀铜物料为扁平的长板状。

本发明的某些实施例，缸体410内设有超声波装置或电震动装置。

在该实施例中，待镀铜物料存在小孔或微孔，需要对小孔或微孔进行镀铜；但由于小孔或微孔存在水膜效应，镀铜液容易在待镀铜物料的小孔或微孔形成水膜，无法进入孔内，进而使得无法对小孔或微孔镀铜；通过超声波装置或电震动装置消除水膜效应，使得镀铜液能进入到小孔或微孔，进而能对小孔或微孔进行镀铜。

本发明的某些实施例，预处理机构200包括沿传输机构110的传输方向依次设置的除油装置210、第一水洗装置220、微蚀装置230和第二水洗装置240。

在该实施例中，通过除油装置210对待镀铜物料的表面进行除油处理；通过第一水洗装置220对经过除油处理的待镀铜物料进行水洗，使得待镀铜物料的表面干净，避免对后续的微蚀过程造成影响。通过微蚀装置230对待镀铜物料的表面进行微蚀处理；通过第二水洗装置240对经过微蚀处理的待镀铜物料进行水洗，使得待镀铜物料的表面干净，避免对后续的电镀过程造成影响。

本发明的某些实施例，后处理机构300包括沿传输机构110的传输方向依次设置的二级水洗装置310、一级水洗装置320和热风干装置330。

在该实施例中，通过二级水洗装置310对电镀后的物料进行二级水洗，然后再通过一级水洗装置320进行一级水洗，去除物料表面的镀铜液残余，使得物料的表面干净。然后通过热风干装置330对物料进行热风干，使得物料的表面无残余水分。

本发明的某些实施例，传输机构110的前端设有放料装置120，传输机构110的后端设有收料装置130。通过放料装置120自动将待镀铜物料放置到传输机构110上，通过收料装置130自动将待镀铜物料从传输机构110收回。

具体地，传输机构110由多个导轮组成。

该镀铜装置实现了无人化、自动化和智能化。采用卷对卷的连续生产，大大提高了生产效率。

本发明的某些实施例，阴极导电压紧式传送滚轮421上设有电极和电刷，阴极导电压紧式传送滚轮421与整流器440电连接。通过电刷保证了与待镀铜物料的良好接触。由于待镀铜物料发生还原反应，因此待镀铜物料为阴极，则与待镀铜物料接触的为阴极导电压紧式传送滚轮421。压紧装置的阴极导电压紧式传送滚轮421和第二导轮422均位于缸体410的外侧，不与镀铜液接触。

本发明的某些实施例，喷液器430包括上喷液器430和下喷液器430，上喷液器430和下喷液器430分别位于传输机构110的上下两侧。传输机构110位于上喷液器430和下喷液器430之间，上喷液器430朝向传输机构110，下喷液器430朝向传输机构110。

本发明的某些实施例，缸体410内设有多个阳极袋451；多个阳极袋451与阳极导电棒452连接，阳极导电棒452与整流器440电连接。阳极袋451的作用为过滤阳极杂志，以及使得阳极析出的金属离子在进入镀铜液时分布较为均匀。

另外，整流器440与整流开关电连接。整流器440的作用是将交流电变为直流电。

本发明的某些实施例，缸体410的进口和出口均设有防水导轮组460。通过防水导轮保证了缸体410的密封性，避免镀铜液外泄。

本发明的某些实施例，缸体410内设有限位回流装置471和循环水泵472。通过限位回流装置471和循环水泵472实现了缸体410内的镀铜液的循环利用。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。