一种计算机电路板回流焊冷却装置

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种计算机电路板回流焊冷却装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制；

当PCB板进入焊接区，温度到达一定程度时，这时锡膏从膏状已变成液体状，浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，避免高温损坏PCB板和元器件，因而在锡膏从膏状已变成液体状时，需要迅速对锡液进行冷却，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、会产生灰暗且粗糙的颗粒表面，影响其焊接固化程度使工件脱落，一般冷却到75℃就固化了，这时就完成对PCB板的焊接了，而现有的冷却采用空冷与风冷的方式进行冷却，其冷却效率低且焊接效果差；

因此，发明一种计算机电路板回流焊冷却装置很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种计算机电路板回流焊冷却装置，通过利用氮气循环组件抽取回流焊焊机内部的高温氮气，经过处理后使其形成低温高压的氮气，后将这些低温高压的氮气重新导入到回流焊焊机内部，使其对电路板上的锡液进行冷却使其迅速固化，以解决现有的回流焊机冷却速率低且焊接效果差的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机电路板回流焊冷却装置，包括热量交换机构与回流焊焊机，所述热量交换机构位于回流焊焊机一侧且与回流焊焊机连接，所述热量交换机构包括氮气循环组件，所述氮气循环组件内部设有多组单向导气构件；

所述热量交换机构包括机座，所述机座中部内壁开设有圆形腔室，所述圆形腔室两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴，所述机座顶部固定安装有矩形滑筒，所述矩形滑筒设有三组且呈扇形排布在机座顶部，所述矩形滑筒内壁开设有圆形滑槽且圆形滑槽与圆形腔室内部连通，所述矩形滑筒顶部固定安装有喷气腔且喷气腔与圆形滑槽内部连通，所述喷气腔顶部开设有喷气孔，三组所述矩形滑筒侧壁均固定安装有吸气管且吸气管与圆形滑槽顶部连通，所述机座外壁固定安装有电机一且电机一输出轴与曲柄轴一端固定连接。

优选的，所述曲柄轴上转动连接有三组转杆且三组转杆末端分别位于三组圆形滑槽内，三组所述圆形滑槽内壁均滑动连接有滑筒，三组所述转杆末端分别与三组滑筒内壁转动连接，所述滑筒顶部固定安装有连杆，所述连杆顶端固定安装有密封活塞且密封活塞与圆形滑槽内壁密封滑动连接。

优选的，所述喷气腔内部与吸气管输出端均连接有单向导气构件，所述单向导气构件包括柱形壳，位于喷气腔内部的所述柱形壳侧壁与喷气腔内壁固定连接且与喷气腔内壁之间形成导气区，所述导气区与喷气孔连通，位于吸气管内部的所述柱形壳侧壁与吸气管内壁固定连接，所述柱形壳侧壁开设有透气槽，多组所述透气槽分别与对应的导气区以及吸气管内部连通，所述柱形壳前端开设有进气孔，位于喷气腔内部的所述进气孔与圆形滑槽内部连通，位于吸气管内部的所述进气孔与吸气管外端管口连通，所述柱形壳底部内壁固定安装有弹簧，所述弹簧另一端固定安装有堵塞块，所述堵塞块与进气孔配合使用且将进气孔与透气槽隔绝。

优选的，位于中部的所述喷气腔顶部固定安装有喷气总管且喷气总管与喷气孔连通，位于两端的所述喷气腔顶部固定安装有喷气分管且喷气分管与喷气孔连通，两组所述喷气分管另一端均与喷气总管固定连接且相互连通，所述喷气总管顶部固定安装有运输管一，所述回流焊焊机侧壁固定安装有冷却管，所述冷却管顶端与底端侧壁分别固定安装有出水管与进水管，所述冷却管两端内壁固定安装有同一根螺旋管，所述运输管一末端与冷却管顶部固定连接且与螺旋管顶部密封连通，所述冷却管底部固定安装有节流阀且螺旋管底部管口与节流阀输入阀口密封连接，所述节流阀输出阀口固定安装有运输管二，所述回流焊焊机侧壁固定安装有膨胀阀，所述运输管二另一端与膨胀阀输入阀口密封固定连接，所述膨胀阀输出阀口固定安装有运输管三。

优选的，位于三组吸气管内的所述进气孔侧壁均固定安装有吸气分管且三组吸气分管相互连通，位于中部的所述吸气分管管口处固定安装有运输管四，所述回流焊焊机两侧壁均开设有受装孔，两组所述受装孔内壁均固定安装有高压风机，两组所述高压风机一端均位于回流焊焊机内部且另一端分别与运输管四以及运输管三管口密封固定连接。

优选的，所述回流焊焊机底部两侧壁均开设有隔离槽，所述回流焊焊机内壁固定安装有隔离罩，所述隔离罩两侧内壁均开设有内滑槽，两组所述内滑槽内壁滑动连接有同一块隔离板且隔离板与两组隔离槽内壁密封滑动连接，所述回流焊焊机侧壁固定安装有侧边座，所述侧边座侧壁固定安装有锯型座，所述锯型座两侧内壁转动连接有同一根螺杆且固定安装有同一根导向柱，所述锯型座侧壁固定安装有电机二且电机二输出轴与螺杆一端固定连接，所述隔离板端壁固定安装有螺纹座，所述螺纹座与螺杆啮合且导向柱滑动贯穿螺纹座。

本发明的有益效果是：

1、通过将电路板放置到回流焊焊机内部的带传输装置上，同时将锡膏放置到电路板的焊点上，后通过将氮气导入到回流焊焊机内部的加热电路上，使其对氮气进行加热，将其加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，与此同时，在焊接的过程中通过驱动电机二使电机二输出轴带动螺杆进行转动，从而与螺纹座进行啮合，在导向柱的限位作用下，螺杆带动螺纹座向内运动，使隔离板在内滑槽的导向作用下向内运动，使隔离板顶部与底部隔离，使得电路板上的氮气与隔离板上的氮气分离，便于对隔离罩内部的高温氮气进行抽取，使其形成低温高压氮气；

2、通过驱动左侧的高压风机使左侧的高压风机抽取隔离板顶部的高温氮气，通过高压风机将高温氮气抽入到运输管四内部，同时驱动电机一使得密封活塞顶部的气压减小，在气压的作用下，三组吸气管内的堵塞块与进气孔分离，将高温高压氮气导入到三组圆形滑槽内，当曲柄轴向上推动转杆时，使得密封活塞顶部的气压增大，从而将圆形滑槽内的高温高压氮气通过导气区与喷气孔排出，通过喷气分管的汇聚作用，排入到与喷气总管连接的运输管一内，通过向冷却管给螺旋管内的高温高压氮气进行冷却，使其冷凝成中温高压的液体，后经过节流阀节流后，则成为低温低压的液体，后通过膨胀阀，使其由低温低压的液体重新变为低温高压的氮气，后通过另一组高压风机重新排入到隔离罩内，此时，反转电机二使隔离板与隔离罩分离，即可将低温高压的氮气排放到电路板上，使其对电路板上的锡液进行冷却，加速冷却为75℃，使其迅速固化完成对电路板的焊接。

附图说明

图1为本发明提供的该装置的结构示意图；

图2为本发明提供的回流焊焊机的内部结构示意图；

图3为本发明提供的热量交换机构的安装位置图；

图4为本发明提供的氮气循环组件上各部件的安装位置图；

图5为本发明提供的氮气循环组件的内部结构示意图；

图6为本发明提供的矩形滑筒内的结构示意图；

图7为本发明提供的曲柄轴与转杆的连接结构图；

图8为本发明提供的冷却管的内部结构示意图。

图中：热量交换机构100、氮气循环组件110、机座111、圆形腔室112、曲柄轴113、矩形滑筒114、圆形滑槽115、喷气腔116、喷气孔117、吸气管118、电机一119、转杆120、滑筒121、连杆122、密封活塞123、导气区124、单向导气构件130、柱形壳131、进气孔132、堵塞块133、弹簧134、透气槽135、喷气总管140、喷气分管141、运输管一142、冷却管143、出水管144、进水管145、螺旋管146、节流阀147、运输管二148、膨胀阀149、运输管三150、吸气分管161、运输管四162、高压风机170、回流焊焊机200、受装孔210、隔离槽220、隔离罩230、内滑槽231、隔离板232、侧边座233、锯型座234、电机二235、螺杆236、导向柱237、螺纹座238。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1-8，本发明提供的一种计算机电路板回流焊冷却装置，包括热量交换机构100与回流焊焊机200，热量交换机构100位于回流焊焊机200一侧且与回流焊焊机200连接，热量交换机构100包括氮气循环组件110，氮气循环组件110内部设有多组单向导气构件130；

热量交换机构100包括机座111，机座111中部内壁开设有圆形腔室112，圆形腔室112能够为曲柄轴113提供运动区间，圆形腔室112两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴113，圆形腔室112为曲柄轴113提供支撑，机座111顶部固定安装有矩形滑筒114，矩形滑筒114设有三组且呈扇形排布在机座111顶部，矩形滑筒114内壁开设有圆形滑槽115且圆形滑槽115与圆形腔室112内部连通，矩形滑筒114顶部固定安装有喷气腔116且喷气腔116与圆形滑槽115内部连通，喷气腔116顶部开设有喷气孔117，三组矩形滑筒114侧壁均固定安装有吸气管118且吸气管118与圆形滑槽115顶部连通，机座111外壁固定安装有电机一119且电机一119输出轴与曲柄轴113一端固定连接，具体的，通气驱动曲柄轴113运动可带动密封活塞123进行运动，从而使密封活塞123顶部的圆形滑槽115体积发生变化，从而改变其内部空气压强，能够吸取吸气分管161内的氮气，或向喷气总管140与喷气分管141输出氮气。

进一步地，曲柄轴113上转动连接有三组转杆120且三组转杆120末端分别位于三组圆形滑槽115内，三组圆形滑槽115内壁均滑动连接有滑筒121，三组转杆120末端分别与三组滑筒121内壁转动连接，滑筒121顶部固定安装有连杆122，连杆122顶端固定安装有密封活塞123且密封活塞123与圆形滑槽115内壁密封滑动连接，具体的，当曲柄轴113向上推动转杆120时，使得密封活塞123顶部的气压增大，在气压的作用下，三组喷气腔116内的堵塞块133与进气孔132分离，从而将圆形滑槽115内的高温高压氮气通过导气区124与喷气孔117排出。

进一步地，喷气腔116内部与吸气管118输出端均连接有单向导气构件130，单向导气构件130包括柱形壳131，位于喷气腔116内部的柱形壳131侧壁与喷气腔116内壁固定连接且与喷气腔116内壁之间形成导气区124，导气区124与喷气孔117连通，氮气由透气槽135排出后进入到导气区124内，后由导气区进入到喷气孔117内，位于吸气管118内部的柱形壳131侧壁与吸气管118内壁固定连接，柱形壳131侧壁开设有透气槽135，多组透气槽135分别与对应的导气区124以及吸气管118内部连通，柱形壳131前端开设有进气孔132，位于喷气腔116内部的进气孔132与圆形滑槽115内部连通，位于吸气管118内部的进气孔132与吸气管118外端管口连通，柱形壳131底部内壁固定安装有弹簧134，弹簧134另一端固定安装有堵塞块133，堵塞块133与进气孔132配合使用且将进气孔132与透气槽135隔绝，特别的，当进气孔132外部气压大于柱形壳131内部气压时，氮气会挤压堵塞块133时堵塞块133向内挤压弹簧134，从而使弹簧134被压缩，气体进入到柱形壳131内部由透气槽135排出，反之，弹簧134挤压堵塞块133，使气体不能反向流通。

进一步地，位于中部的喷气腔116顶部固定安装有喷气总管140且喷气总管140与喷气孔117连通，位于两端的喷气腔116顶部固定安装有喷气分管141且喷气分管141与喷气孔117连通，两组喷气分管141另一端均与喷气总管140固定连接且相互连通，喷气总管140顶部固定安装有运输管一142，回流焊焊机200侧壁固定安装有冷却管143，冷却管143顶端与底端侧壁分别固定安装有出水管144与进水管145，冷却管143两端内壁固定安装有同一根螺旋管146，运输管一142末端与冷却管143顶部固定连接且与螺旋管146顶部密封连通，冷却管143底部固定安装有节流阀147且螺旋管146底部管口与节流阀147输入阀口密封连接，

进一步地，位于三组吸气管118内的进气孔132侧壁均固定安装有吸气分管161且三组吸气分管161相互连通，位于中部的吸气分管161管口处固定安装有运输管四162，回流焊焊机200两侧壁均开设有受装孔210，两组受装孔210内壁均固定安装有高压风机170，两组高压风机170一端均位于回流焊焊机200内部且另一端分别与运输管四162以及运输管三150管口密封固定连接，具体的，通过驱动左侧的高压风机170使左侧的高压风机170抽取隔离板232顶部的高温氮气，通过高压风机170将高温氮气抽入到运输管四162内部，同时驱动电机一119使电机一119输出轴带动曲柄轴113进行转动，使得曲柄轴113向下拉伸转杆120，带动与转杆120固接的滑筒121向下运动，此时通过连杆122带动与之固接的密封活塞123向下滑动，使得密封活塞123顶部的气压减小，在气压的作用下，三组吸气管118内的堵塞块133与进气孔132分离，从而抽取与进气孔132以及吸气分管161连接的运输管四162内的高压高温氮气，从而将高温高压氮气导入到三组圆形滑槽115内。

进一步地，回流焊焊机200底部两侧壁均开设有隔离槽220，通过隔离槽220可将工件放置到回流焊焊机200内部的带传输装置上，回流焊焊机200内壁固定安装有隔离罩230，隔离罩230两侧内壁均开设有内滑槽231，两组内滑槽231内壁滑动连接有同一块隔离板232且隔离板232与两组隔离槽220内壁密封滑动连接，通过使隔离罩230与隔离板232的配合，可使隔离罩230内部区间与工件表面分割，从而在抽取隔离罩230内部高温氮气时，防止对电路板上的锡液造成影响，回流焊焊机200侧壁固定安装有侧边座233，侧边座233侧壁固定安装有锯型座234，锯型座234两侧内壁转动连接有同一根螺杆236且固定安装有同一根导向柱237，锯型座234侧壁固定安装有电机二235且电机二235输出轴与螺杆236一端固定连接，隔离板232端壁固定安装有螺纹座238，螺纹座238与螺杆236啮合且导向柱237滑动贯穿螺纹座238，具体的，通过驱动电机二235使电机二235输出轴带动螺杆236进行转动，从而与螺纹座238进行啮合，在导向柱237的限位作用下，螺杆236带动螺纹座238向内运动，使隔离板232在内滑槽231的导向作用下向内运动，使隔离板232顶部与底部隔离，使得电路板上的氮气与隔离板232上的氮气分离，防止在抽取隔离罩230内部的氮气时，对电路板上的锡液造成影响，破坏其焊接性能。

本发明的使用过程如下：本领域技术人员通过将电路板放置到回流焊焊机200内部的带传输装置上，同时将锡膏放置到电路板的焊点上，后通过将氮气导入到回流焊焊机200内部的加热电路上，使其对氮气进行加热，将其加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，与此同时，在焊接的过程中通过驱动电机二235使电机二235输出轴带动螺杆236进行转动，从而与螺纹座238进行啮合，在导向柱237的限位作用下，螺杆236带动螺纹座238向内运动，使隔离板232在内滑槽231的导向作用下向内运动，使隔离板232顶部与底部隔离，使得电路板上的氮气与隔离板232上的氮气分离(即温度分离，隔离板232具有隔温作用)；

此时，通过驱动左侧的高压风机170使左侧的高压风机170抽取隔离板232顶部的高温氮气，通过高压风机170将高温氮气抽入到运输管四162内部，同时驱动电机一119使电机一119输出轴带动曲柄轴113进行转动，使得曲柄轴113向下拉伸转杆120，带动与转杆120固接的滑筒121向下运动，此时通过连杆122带动与之固接的密封活塞123向下滑动，使得密封活塞123顶部的气压减小，在气压的作用下，三组吸气管118内的堵塞块133与进气孔132分离，从而抽取与进气孔132以及吸气分管161连接的运输管四162内的高压高温氮气，从而将高温高压氮气导入到三组圆形滑槽115内；

当曲柄轴113向上推动转杆120时，使得密封活塞123顶部的气压增大，在气压的作用下，三组喷气腔116内的堵塞块133与进气孔132分离，从而将圆形滑槽115内的高温高压氮气通过导气区124与喷气孔117排出，通过喷气分管141的汇聚作用，排入到与喷气总管140连接的运输管一142内，后由运输管一142排放到螺旋管146内，通过向冷却管143的进水管145内注入冷却液，使冷却液由另一端的出水管144排出，从而给螺旋管146内的高温高压氮气进行冷却，使其冷凝成中温高压的液体，后经过节流阀147节流后，则成为低温低压的液体，后通过膨胀阀149，使其由低温低压的液体重新变为低温高压的氮气，后通过另一组高压风机170重新排入到隔离罩230内，此时，反转电机二235使隔离板232与隔离罩230分离，即可将低温高压的氮气排放到电路板上，使其对电路板上的锡液进行冷却，加速冷却为75℃，使其迅速固化完成对电路板的焊接。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。