显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

从CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线管)时代到液晶显示(LCD，Liquid CrystalDisplay)时代，再到现在到来的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)时代和发光二极管显示时代，显示行业经历了几十年的发展变得日新月异。显示产业已经与我们的生活息息相关，从传统的手机、平板、电视和PC，再到现在的智能穿戴设备、VR、车载显示等电子设备都离不开显示技术。

近年来不断进步的Mini LED(次毫米发光二极管)以及Micro LED(微发光二极管)显示技术，在显示对比度、使用寿命以及稳定性等方面上比LCD和OLED具有更大的发展优势，其技术发展潜力备受业界的期待。Mini LED以及Micro LED由于其像素电路的驱动电流较大，在传输驱动电流的面板金属走线上消耗的压降(IR drop)易导致不同位置的发光单元亮度不一，造成显示面板整体均一性较差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及显示装置，旨在提升整体显示均一性。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括发光元件、像素电路和热敏单元，其中，所述像素电路的输出端与所述发光元件电连接，所述热敏单元连接于补偿电压端和所述像素电路的输出端之间；

所述热敏单元用于检测所述发光元件的温度升高值；当所述温度升高值在预设温度范围内时，所述热敏单元不导通；当所述温度升高值小于所述预设温度范围中的最小值时，所述热敏单元导通，通过所述补偿电压端向所述发光元件提供补偿信号。

第二方面，基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置，包括本发明第一方面所提供的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明实施例所提供的显示面板及显示装置中，像素电路的输出端与发光元件电连接用以向发光元件提供驱动信号，本发明进一步引入了热敏单元，热敏单元连接在像素电路的输出端和补偿电压端之间，该热敏单元用于检测发光元件的温度升高值。发光元件的温度升高值与像素电路向发光元件所提供的驱动信号成正相关。当部分像素电路向发光元件所提供的驱动信号的值未达到预期时，显示面板中不同像素电路对应的发光元件的亮度差异将会较大，影响显示面板的整体显示均一性。当本发明实施例在像素电路的输出端引入热敏单元时，可根据热敏单元检到的发光元件的温度升高值来判断像素电路向发光元件提供的驱动信号是否满足预期，当温度升高值小于预设温度范围中的最小值时，即可判断像素电路向发光元件提供的驱动信号值较小，此时可控制热敏单元导通，补偿电压端的补偿信号可通过热敏单元传输至发光元件，对提供至发光元件的驱动信号进行补偿，从而有效改善了由于驱动信号不足而导致的发光元件亮度较低的问题，有利于提升显示面板的整体显示亮度均一性，提升显示面板的显示效果。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图；

图2所示为像素电路、热敏单元和发光元件的一种连接示意图；

图3所示为本发明实施例中像素电路、热敏单元和发光元件的一种电路连接示意图；

图4所示为本发明实施例中像素电路、热敏单元和发光元件的另一种电路连接示意图；

图5所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图；

图6所示为不同的发光元件与不同的热敏单元的一种连接示意图；

图7所示为补偿电压端与热敏单元的另一种连接示意图；

图8所示为补偿电压端与热敏单元的另一种连接示意图；

图9所示为可变电阻器与像素电路和热敏单元的一种电路连接示意图；

图10所示为同一像素行中的发光元件与热敏单元的一种连接示意图；

图11所示为不同的子显示区与补偿电压端的一种连接示意图；

图12所示为同一像素行中的不同发光元件与热敏单元的一种连接示意图；

图13所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1所示为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图，图2所示为像素电路、热敏单元和发光元件的一种连接示意图，请参考图1和图2，本发明实施例提供一种显示面板100，包括发光元件10、像素电路40和热敏单元20，其中，像素电路40的输出端与发光元件10电连接，热敏单元20连接于补偿电压端VSS和像素电路40的输出端之间；

热敏单元20用于检测发光元件10的温度升高值；当温度升高值在预设温度范围内时，热敏单元20不导通；当温度升高值小于预设温度范围中的最小值时，热敏单元20导通，通过补偿电压端VSS向发光元件10提供补偿信号。

需要说明的是，图1所示实施例仅以圆角矩形的显示面板为例对本发明的显示面板进行了示意，并不对本发明显示面板的具体结构进行限定，在本发明的一些其他实施例中，显示面板的形状还可体现为矩形、圆形、椭圆形、或者包含弧线边缘的其他结构，本发明对此不进行具体限定。图1中的发光元件10仅为示意，发光元件10的排布也仅为示意，在本发明的一些其他实施例中，发光元件10的形状、尺寸以及排布方式还可体现为其他。

显示面板中的发光元件由像素电路驱动发光，像素电路的信号由驱动芯片提供，发明人研究发现，当像素电路与驱动芯片之间的距离不同时，例如距离驱动芯片较近的像素电路和距离驱动芯片较远的驱动电路所接收到的驱动芯片的信号是有差异的，距离驱动芯片较近的像素电路对对应的发光元件的驱动能力较强，距离驱动芯片较远的像素电路对对应的发光元件的驱动能力较弱，从而导致发光元件的发光亮度出现差异。

为此，本发明实施例中引入了热敏单元20，热敏单元20连接在像素电路40的输出端和补偿电压端VSS之间，该热敏单元20用于检测发光元件10的温度升高值。发光元件10的温度升高值与像素电路40向发光元件10所提供的驱动信号成正相关，也就是说，当像素电路40向发光元件10所提供的驱动信号的值较大时，相比于未提供驱动信号时，发光元件10的温度升高值将较大；而当像素电路40向发光元件10所提供的驱动信号的值较小时，相比于未提供驱动信号时，发光元件10的温度升高值量较小。当部分像素电路40向发光元件10所提供的驱动信号的值未达到预期时，显示面板中不同像素电路40对应的发光元件10的亮度差异将会较大，影响显示面板的整体显示均一性。当本发明实施例在像素电路40的输出端引入热敏单元20时，可根据热敏单元20检到的发光元件10的温度升高值来判断像素电路40向发光元件10提供的驱动信号是否满足预期，当温度升高值小于预设温度范围中的最小值时，即可判断像素电路40向发光元件10提供的驱动信号值较小，此时可控制热敏单元20导通，补偿电压端VSS的补偿信号可通过热敏单元20传输至发光元件10，对提供至发光元件10的驱动信号进行补偿，从而有效改善了由于驱动信号不足而导致的发光元件10亮度较低的问题，有利于提升显示面板的整体显示亮度均一性，提升显示面板的显示效果。

图3所示为本发明实施例中像素电路、热敏单元和发光元件的一种电路连接示意图，需说明的是，图3所示实施例仅以7T1C(7个晶体管和1个电容)为例的像素电路为例进行说明，但并不对像素电路的实际结构进行限定，在本发明的一些其他实施例中，像素电路还可体现为其他的结构，例如3T1C、6T1C、6T2C、8T1C等等。以图3为例，可选地，像素电路包括7个晶体管和一个存储电容C0，7个晶体管分别为晶体管T0～T6。晶体管T0作为驱动晶体管，其栅极连接第一晶体管T1的第二极，驱动晶体管的第一极和第二极分别连接第二晶体管T2的第二极和第三晶体管T3的第一极。第一晶体管T1作为初始化晶体管，其栅极连接第一扫描线S1，第一极连接第一复位信号线Vref1，第二极连接前述驱动晶体管T0的栅极。第二晶体管T2和T3作为数据写入模块，第二晶体管T2和第三晶体管T3的栅极连接第二扫描线S2，第二晶体管T2的第一极连接数据线DL，第二极连接驱动晶体管T0的第一极；第三晶体管T3的第一极连接驱动晶体管T0的第二极，第三晶体管T3的第二极连接驱动晶体管T0的栅极。第四晶体管T4作为第二复位晶体管，其栅极连接第二扫描线S2，第一极连接第二复位信号线Vref2，第二极连接发光元件10的阳极，发光元件10的阴极连接电源信号线PVEE。第五晶体管T5和第六晶体管T6作为发光控制晶体管，二者的栅极连接发光控制信号线Emit，第五晶体管T5的第一极连接电源信号线PVDD，第二极连接驱动晶体管T0的第一极；第六晶体管T6的第一极连接驱动晶体管T0的第二极，第六晶体管T6的第二极连接发光元件10的阳极。当本发明引入热敏单元20时，热敏单元20是连接在补偿电压端VSS和发光元件10的阳极之间的，当需要对发光元件10的驱动信号进行补偿时，补偿电压端VSS的补偿信号将传输至发光元件10。需要说明的是，图3中像素电路的晶体管的类型仅为示意，在本发明的一些其他实施例中，像素电路中的晶体管可以为P型晶体管也可以为N型晶体管，还可以体现为P型晶体管和N型晶体管的组合，本发明对此并不进行限定。

图4所示为本发明实施例中像素电路、热敏单元和发光元件的另一种电路连接示意图，本实施例对像素电路和热敏单元的具体结构进行了细化。

请参考图4，在本发明的一种可选实施方式中，热敏单元20包括热敏晶体管T7，热敏晶体管T7的第一端连接补偿电压端VSS，第二端连接像素电路的输出端，热敏晶体管的控制端与热敏晶体管T7的第二端连接。也就是说，热敏晶体管的控制端和其第二端均是与发光元件10电连接的。热敏晶体管的控制端为温升信号控制端，与发光元件10电连接时，可感应发光元件10的温度升高情况，根据温度升高情况确定是否导通。当温度升高值在预设温度范围内时，所述热敏晶体管不导通；当温度升高值小于预设温度范围中的最小值时，所述热敏晶体管导通，此时补偿电压端VSS的补偿信号通过热敏晶体管传输至对应的发光元件10中，对发光元件10的信号进行补偿。

当采用热敏单元20采用热敏晶体管制作时，热敏晶体管可与显示面板中的其他晶体管一起制作，无需另外引入其他的制作流程，因而有利于简化显示面板的整体制作工艺。

在本发明的其他一些实施例中，热敏单元20还可采用其他的结构制作，例如热敏传感器等等，本发明对此不进行具体限定。

图5所示为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图，请参考图5，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板包括显示区A0和至少部分围绕显示区的非显示区NA0，非显示区NA0包括沿第一方向D1位于显示区一侧的第一非显示区NA1，第一非显示区NA1包括多个绑定焊盘P0，像素电路与绑定焊盘P0电连接(图中未示出)；显示区包括沿第一方向D1排列的第一显示区A1和第二显示区A2，第二显示区A2位于第一显示区A1和第一非显示区NA1之间；热敏单元20至少位于第一显示区A1。

具体而言，本实施例示出了在显示区一侧的第一非显示区设置绑定焊盘的方案，该绑定焊盘用以绑定驱动芯片或者柔性电路板，驱动芯片或者柔性电路板与显示区中的像素电路连接，用于向像素电路提供信号。图5实施例所示出的第一显示区A1和第二显示区A2中，第一显示区A1距离绑定焊盘P0较远，第二显示区A2距离绑定焊盘P0较近，驱动信号传输至第一显示区A1时经过的路径更长，压降更大，信号的损失量更大。若显示面板沿第一方向D1的尺寸较大，由绑定焊盘P0传输至第一显示区A1的信号相比于传输至第二显示区A2的信号损失更大，体现在显示效果上时，第一显示区A1的显示亮度将小于第二显示区A2的显示亮度。为此，本发明实施例将热敏单元20至少设置于第一显示区A1，有针对性的将热敏单元20设置在驱动信号可能会较弱的区域，如此，利用热敏单元20能够对第一显示区A1中的发光元件10的温度升高值进行检测，通过温度升高值来判断提供至第一显示区A1中的发光元件10的驱动信号是否达到预期，若未达到预期则可通过补偿电压端VSS向对应的第一显示区的发光元件10提供补偿信号，从而有利于减小距离绑定焊盘较远的第一显示区A1和距离绑定焊盘较近的第二显示区A2的显示亮度差异，提升显示面板中不同显示区的显示亮度均一性。

可选地，本发明实施例可仅在第一显示区中设置热敏单元20，在第二显示区中不设置热敏单元20，在提升显示面板整体显示均一性的同时，还有利于减少显示面板中热敏单元20的数量，简化显示面板的整体设计难度。

图6所示为不同的发光元件10与不同的热敏单元20的一种连接示意图，请参考图6，在本发明的一种可选实施方式中，像素电路40包括第一像素电路41和第二像素电路42，发光元件10包括与第一像素电路41电连接的第一发光元件11以及与第二像素电路42电连接的第二发光元件12，热敏单元20包括与第一像素电路41连接的第一热敏单元21和与第二像素电路42连接的第二热敏单元22；

当第一热敏单元21导通时，经由第一热敏单元21传输至第一发光元件11的电压值为V1；当第二热敏单元22导通时，经由第二热敏单元22所传输至第二发光元件12的电压值为V2，其中，V1≠V2。

请适当参考图6，本实施例示出了第一发光元件11与第一热敏单元21电连接，第二发光元件12与第二热敏单元22电连接的方案。在检测到第一发光元件11和第二发光元件12的温度升高值不同时，可根据不同的温度升高值分别向第一发光元件11和第二发光元件12提供不同的补偿电压，例如当第一发光元件11和第二发光元件12的温度升高值均小于预设温度范围中的最小值时，向温度升高值较小的发光元件10提供较大的补偿电压，向温度升高至较大的发光元件10提供较小的补偿电压，以使得经过补偿后的第一发光元件11和第二发光元件12的亮度接近或趋于一致，并且更加接近预设亮度值，针对不同的温度升高值采用差异化的补偿电压值进行补偿的方式，有利于避免出现过补偿或者补偿不足的问题，因而更加有利于提升显示面板的整体显示均一性，提升整体显示效果。

继续参考图6，在本发明的一种可选实施方式中，补偿电压端VSS包括第一补偿电压端VSS1和第二补偿电压端VSS2，第一补偿电压端VSS1与第一热敏单元21电连接，第二补偿电压端VSS2与第二热敏单元22电连接，第一补偿电压端VSS1和第二补偿电压端VSS2的电压值不同。

具体而言，本实施例示出了第一补偿电压端VSS1和第二补偿电压端VSS2分别与第一热敏单元21和第二热敏单元22连接的方案。可选地，当第一热敏单元21对应的发光元件10和第二热敏单元22对应的发光元件10与绑定焊盘/驱动芯片之间的距离不同时，从驱动芯片传输至上述不同位置的发光元件10的驱动信号的路径长度将不同，当上述不同位置的发光元件10均需进行亮度补偿时，对应的补偿电压不尽相同。因此，当发明实施例为不同位置的发光元件10对应设置不同的补偿电压端VSS时，可通过不同的补偿电压端VSS获取到不同的补偿信号，以满足对不同位置的发光元件10的差异化补偿需求，提升显示面板的整体显示均一性。

图7所示为补偿电压端VSS与热敏单元20的另一种连接示意图，具体体现同一补偿电压端VSS与两个热敏单元20电连接的方案，但并不对同一补偿电压端VSS实际所连接的热敏单元20的数量，在本发明的一些其他实施例中，同一补偿电压端VSS还可与三个或者三个以上的热敏单元20电连接。

请参考图7，在本发明的一种可选实施方式中，第一热敏单元21和第二热敏单元22与同一补偿电压端VSS电连接。

本实施例中，同一补偿电压端VSS与第一热敏单元21和第二热敏单元22均连接时，第一热敏单元21和第二热敏单元22导通时，补偿电压端VSS会将相同的补偿信号通过第一热敏单元21和第二热敏单元22传输至对应的发光元件10中，此种连接方式中，第一热敏单元21和第二热敏单元22所对应的发光元件10与驱动芯片之间的距离相同或者相近，驱动芯片向上述发光元件10传输的驱动信号的压降相同或者相近，当需要对第一热敏单元21和第二热敏单元22对应的发光元件10进行信号补偿时，对二者的补偿信号也相同或者相近，因此，本发明实施例将第一热敏单元21和第二热敏单元22与同一补偿电压端VSS连接时，利用同一补偿电压端VSS即可实现对第一热敏单元21和第二热敏单元22对应的发光元件10的补偿，无需为第一热敏单元21和第二热敏单元22分别设置不同的补偿电压端VSS，因而有利于减少显示面板上所包含的补偿电压端VSS的数量。

可选地，补偿电压端VSS设置于第一非显示区，当驱动芯片与第一非显示区的绑定焊盘绑定时，也将一并与补偿电压端VSS绑定，驱动芯片上同样设置有与补偿电压端VSS电连接的信号端。当补偿电压端VSS的数量减少时，有利于减少驱动芯片上的信号端的数量，降低驱动芯片的制作成本。

需要说明的是，图7所示实施例示出了将驱动信号的压降相同或者类似的发光元件10对应的热敏单元20连接同一补偿电压端VSS的方案，当驱动信号的压降差别较大时，不同发光元件10对应的热敏单元20同样可连接同一补偿电压端VSS，例如请参考图8，图8所示为补偿电压端VSS与热敏单元20的另一种连接示意图。

请参考图8和图9，图9所示为可变电阻器R与像素电路和热敏单元20的一种电路连接示意图，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板还包括第一可变电阻器R1和第二可变电阻器R2，第一可变电阻器R1串联在第一热敏单元21与第一发光元件11之间，第二可变电阻器R2串联在第二热敏单元22与第一发光元件11之间。

具体而言，本实施例示出了在第一热敏单元21与第一发光元件11之间引入第一可变电阻器R1，在第二热敏单元22与第二发光元件12之间引入第二可变电阻器R2的方案。当显示面板的尺寸较小时，不同位置处的发光元件10获取到的驱动信号的压降差异较小，此时，可仅在显示面板中引入一个补偿电压端VSS，并且在热敏单元20与发光元件10之间引入可变电阻器R，通过调节可变电阻器R的电阻的方式来调节通过补偿电压端VSS实际传输至发光元件10的补偿信号值，从而实现对不同位置发光元件10差异化补偿。当然，也可对显示面板进行分区，例如如图5沿第一方向D1将显示区分为至少两个分区，同一分区中的发光元件10对应的热敏单元20与同一补偿电压端VSS电连接，不同分区中的发光元件10对应的热敏单元20与另一补偿电压端VSS电连接，在热敏单元20与发光元件10之间均设置可变电阻器R，通过可变电阻器R来调节向同一分区中不同的发光元件10所提供的补偿信号，此种方式在实现对不同的发光元件10进行差异化补偿的同时，同样有利于减少显示面板中实际所包含的补偿电压端VSS的数量，同样有利于简化驱动芯片所包含的信号端的数量，减少驱动芯片的制作成本。

继续参考图5和图6，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板包括显示区A0和至少部分围绕显示区A0的非显示区NA0，非显示区包括沿第一方向D1位于显示区A0一侧的第一非显示区NA1，第一非显示区NA1包括多个绑定焊盘P0，像素电路与绑定焊盘电连接；显示区包括沿第一方向D1排列的第一显示区A1和第二显示区A2，第二显示区A2位于第一显示区A1和第一非显示区NA1之间；第一像素电路41和第一发光元件11位于第一显示区A1，第二像素电路42和第二发光元件12位于第二显示区A2；当所述第一热敏单元21导通时，经由所述第一热敏单元21传输至所述第一发光元件11的电压值为V1；当所述第二热敏单元22导通时，经由所述第二热敏单元22所传输至所述第二发光元件12的电压值为V2，V1＞V2。

具体而言，由于第一显示区A1距离绑定焊盘P0较远，也就是距离驱动芯片较远，驱动芯片向第一显示区A1的发光元件10提供的驱动信号的压降较小，导致第一显示区A1的发光元件10的显示亮度低，第一显示区A1和第二显示区A2出现显示亮度差异。当第一显示区A1和第二显示区A2的发光元件10均需进行补偿时，可增大向第一显示区A1中的第一发光元件11所提供的补偿电压值，使得V1＞V2，相当于对与驱动芯片距离不同的显示区的发光元件10进行差异化补偿，对信号损耗较大的发光元件10提供较大的补偿电压，对信号损耗较小的发光元件10提供较小的补偿电压，从而有利于提升经过补偿之后不同显示区之间的亮度差异，提升显示面板的整体显示均一性。

图10所示为同一像素行中的发光元件10与热敏单元20的一种连接示意图，本实施例仅以同一像素行中的六个发光元件10与热敏单元20连接为例进行说明，事实上，同一像素行中的各个发光元件10均可与热敏单元20电连接。

请结合图5和图10，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板包括沿第一方向D1排列的多个像素行H0，像素行中的发光元件10沿第二方向D2排列，第一方向D1和第二方向D2相交；第一发光元件11和第二发光元件12位于同一像素行H0，第一发光元件11的发光波长大于第二发光元件12的发光波长，当所述第一热敏单元21导通时，经由所述第一热敏单元21传输至所述第一发光元件11的电压值为V1；当所述第二热敏单元22导通时，经由所述第二热敏单元22所传输至所述第二发光元件12的电压值为V2，V1＞V2。

可选地，同一像素行H0包括至少两种发光颜色不同的发光元件10，本实施例以同一像素行H0包括三种发光颜色不同的发光元件10为例进行说明。发光颜色不同时，发光元件10的发光波长不同。本实施例中，第一发光元件11的发光波长大于第二发光元件12的发光波长，此时，第一发光元件11的发光效率低于第二发光元件12的发光效率。由于第一发光元件11和第二发光元件12位于同一像素行H0，同一像素行H0中的发光元件10与驱动芯片之间的距离是相同或者近似的，也就是说，驱动信号在传递至该像素行H0时对应的压降是相同或者近似的。但是由于第一发光元件11的发光效率较低，当二者的驱动信号对应的电压值相同时，第一发光元件11的发光亮度也存在较低的问题。因此，当需要对该像素行H0中的发光元件10进行补偿时，可设定向发光波长较大的第一发光元件11提供较大的补偿电压值，以缩小发光效率不同的发光元件10的发光亮度差异，进而有利于提升同一像素行H0中不同发光元件10的发光亮度均一性，进而有利于提升显示面板的整体显示亮度均一性。

可选地，同一像素行H0还包括第三发光元件13，第三发光元件13与第三热敏单元23电连接，同一像素行中的多个第一发光元件11通过对应的热敏单元连接至同一第一补偿电压端VSS2，多个第二发光元件12通过对应的热敏单元连接至同一第二补偿电压端VSS2，多个第三发光元件13通过对应的热敏单元连接至同一第三电压补偿端VSS3，如此，同一像素行中的多个发光元件仅需对应三个补偿电压端，有利于减少显示面板中实际所包含的补偿电压端的数量。

图11所示为不同的子显示区与补偿电压端VSS的一种连接示意图，请参考图11，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板包括显示区和至少部分围绕显示区的非显示区，非显示区包括沿第一方向D1位于显示区一侧的第一非显示区NA1，第一非显示区NA1包括多个绑定焊盘P0，像素电路与绑定焊盘P0电连接；

显示区包括沿第一方向D1排列的n个子显示区，n≥3且为整数，本实施例以显示区包括子显示区A01、A02、A03和A04为例进行该说明，并不对实际所包含的子显示区的数量进行限定。同一子显示区中的像素电路对应的热敏单元20连接同一补偿电压端，不同子显示区中的像素电路对应的热敏单元20连接不同的补偿电压端，例如第一子显示区A01中的热敏单元连接第一补偿电压端VSS1，第二子显示区A02中的热敏单元连接第二补偿电压端VSS2，第三子显示区A03中热敏单元连接第三补偿电压端VSS3，第四子显示区A04中热敏单元连接第四补偿电压端VSS4。

具体而言，本实施例仅以显示区包括沿第一方向D1排列的4个显示区为例进行说明，但并不对显示面板实际所包含的子显示区的数量进行限定，可选地，一个子显示区至少包含一个像素行。可选地，一个子显示区包含两个或者两个以上的像素行。

当将显示区划分为多个子显示区中，对于一个子显示区而言，其中所包含的发光元件10与绑定区中的驱动芯片之间的距离是相同或者接近相同的，由驱动芯片传输至该子显示区中的驱动信号的压降也是相同或者接近相同的。当需要对该子显示区中的发光元件10的亮度进行补偿时，补偿的电压值也将相同或者接近相同。为此，本发明实施例为同一子显示区中的热敏单元20设置同一个补偿电压端，为不同子显示区中的热敏单元20设置不同的补偿电压端，通过同一个补偿端向同一子显示区中的发光元件10传输补偿信号，既能够实现对不同子显示区中的发光元件10的差异化补偿，又能够减少显示面板实际所包含的补偿电压端的数量，节约驱动芯片的制作成本。

需要说明的是，当需要对同一子显示区中的不同发光元件10进行精细的差异化补偿时，还可在不同发光元件10与对应的热敏单元20之间引入如图8或图9所示的可变电阻器R，此时，即使由同一补偿电压端输出的电压值是相同的，通过可变电阻器R的调节作用也可实现向同一子显示区中的不同发光元件10提供的补偿电压值的差异化设计，从而实现了对同一子显示区中不同发光元件10的差异化补偿，因而还有利于提升各个子显示区内部的显示亮度均一性。

继续参考图11，并结合图6和图7，在本发明的一种可选实施方式中，子显示区包括第一子显示区A01和第二子显示区A02，沿第一方向D1，第一子显示区A01与第一非显示区NA1之间的距离，大于第二子显示区A02与第一非显示区NA1之间的距离；第一子显示区A01中，当热敏单元20导通时，经由热敏单元20传输至发光元件10的电压值为V01；第二子显示区A02中，当热敏单元20导通时，经由热敏单元20传输至发光元件10的电压值为V02；其中，V01＞V02。

具体而言，当第一子显示区A01和第二子显示区A02与第一非显示区NA1的距离不同时，例如第一子显示区A01与第一非显示区NA1之间的距离较大时，向第一子显示区A01的发光元件10传输的驱动信号的损耗将较大，而向第二子显示区A02的发光元件10传输的驱动信号的损耗将较小，此时，第一子显示区A01中的发光元件10所需要的补偿值将大于第二子显示区A02中的发光元件10所需要的补偿值。为此，本发明实施例中将由热敏单元20传输至不同子显示区中的发光元件10的电压进行差异化设计，使得经由热敏单元20传输至第一子显示区A01中的发光元件10的电压值V01大于经由热敏单元20传输至第二子显示区A02中的发光元件10的电压值V02，相当于增大了向信号损耗较大的区域的发光元件10所提供的补偿电压值，既实现了对不同子显示区中的发光元件10的亮度补偿，又能够弥补由于与第一非显示区NA1的距离不同时而导致的不同子显示区之间的亮度差异，因而更加有利于提升显示面板的整体显示亮度均一性。

图12所示为同一像素行中的不同发光元件10与热敏单元20的一种连接示意图，请参考图12，并结合图11，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板包括沿第一方向D1排列的多个像素行H0，像素行H0中的发光元件10沿第二方向D2排列，第一方向D1和第二方向D2相交；同一像素行H0中的发光元件10沿第一对称轴Z两两对称排布，第一对称轴Z沿第一方向D1延伸且穿过显示面板的几何中心；与两两对称排布的发光元件10对应的热敏单元20连接同一补偿电压端。

具体而言，请参考图12，本实施例中同一像素行H0中的发光元件10沿第一对称轴Z两两对称排布，例如，该像素行H0中，从左向右数位于第n位的发光元件10和从右向左数位于第n位的发光元件10沿第一对称轴Z对称，假设该像素行H0中有m个发光元件10，则n小于等于m/2。两两对称设置的发光元件10所对应的像素电路通过长度相同或者接近相同的走线与驱动芯片进行信号交互，该两个发光元件10获取到的驱动信号的压降是相同或者相近的，当需要对这两个发光元件10的驱动信号进行补偿时，二者对应的补偿信号值是相同或者相近的。此时，将该两个发光元件10对应的热敏单元20连接到同一补偿电压端时，通过同一补偿电压端可获取到相同的补偿信号，从而实现对两两对称设置的发光元件10的补偿。如此，有效减少了同一像素行H0中的发光元件10所对应的补偿电压端的数量，在提升显示面板的显示均一性的同时，还有利于降低驱动芯片的成本，降低整体产品的制作成本。

请适当参考图2、图5和图11，在本发明的一种可选实施方式中，显示面板还包括控制单元，控制单元存储有温度升高值与补偿值的对应关系表，当热敏单元20导通时，控制单元从对应关系表中查找相应的补偿值，控制单元根据补偿值控制控制补偿电压端向发光元件10提供对应的补偿信号。

可选地，本实施例中的控制单元可集成在驱动芯片中，该控制单元中存储有温度升高值与补偿值的对应关系表，热敏单元20在采集到发光元件10的温度升高信号时，控制单元能够将该温度升高信号转换为温度升高值对应的信号，并且根据该温度升高值在前述对应关系表中查找与该温度升高值所对应的补偿值，控制单元进一步根据该补偿值生成补偿信号提供至热敏单元20，进而提供至发光元件10中，从而实现了根据不同的温度升高值对不同的发光元件10进行精确的差异化补偿的方案。

需要说明的是，温度升高值与补偿值的对应关系表中，温度升高值可以体现为多个具体的温度值，每个温度值对应设置有相应的补偿值，如此一有利于提升补偿精度。温度升高值也可体现为多个温度范围，每个温度范围对应设置有相应的补偿值。当对应关系表中的温度升高值体现为温度范围时，可根据检测到的实际温度升高值判断其落入哪个温度范围中，然后根据该温度范围来确定对应的补偿值，如此在实现有效补偿的同时还有利于简化查表的复杂度，有利于提升补偿效率。

图13所示为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图，基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置，该显示装置200包括上述任一实施例中的显示面板100。

本发明实施例所提供的显示装置200可以是触摸显示屏、手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视等任何具有显示功能的电子设备。本发明实施例提供的显示装置200，具有本发明实施例提供的显示面板100的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板100的具体说明，本实施例在此不再赘述。

可以理解的是，图13仅以圆角矩形结构为例对显示装置200的一种形状进行了示意，在本发明的一些其他实施例中，显示装置200还可体现为矩形、圆形、椭圆形或者任何其他可行的形状，本发明对此不进行具体限定。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明实施例所提供的显示面板及显示装置中，像素电路的输出端与发光元件电连接用以向发光元件提供驱动信号，本发明进一步引入了热敏单元，热敏单元连接在像素电路的输出端和补偿电压端之间，该热敏单元用于检测发光元件的温度升高值。发光元件的温度升高值与像素电路向发光元件所提供的驱动信号成正相关。当部分像素电路向发光元件所提供的驱动信号的值未达到预期时，显示面板中不同像素电路对应的发光元件的亮度差异将会较大，影响显示面板的整体显示均一性。当本发明实施例在像素电路的输出端引入热敏单元时，可根据热敏单元检到的发光元件的温度升高值来判断像素电路向发光元件提供的驱动信号是否满足预期，当温度升高值小于预设温度范围中的最小值时，即可判断像素电路向发光元件提供的驱动信号值较小，此时可控制热敏单元导通，补偿电压端的补偿信号可通过热敏单元传输至发光元件，对提供至发光元件的驱动信号进行补偿，从而有效改善了由于驱动信号不足而导致的发光元件亮度较低的问题，有利于提升显示面板的整体显示亮度均一性，提升显示面板的显示效果。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。