版图的拆分方法及系统、设备、存储介质

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种版图的拆分方法及系统、设备、存储介质。

背景技术

随着科技的不断发展，对集成电路的性能以及集成度提出了更高的要求，也成为集成电路的研发、设置和制造的快速推动力。按照摩尔定律，目前对集成电路的设计以及制造工艺都提出了挑战。由于光刻技术的诸多因素(新的光源、光刻镜头、光刻胶)限制，单版图可以实现的最小特征尺寸已达到其极限。遵循摩尔定律，为满足芯片更小特征尺寸和不断提升的性能等要求，MP(Multi-Patterning，多重光罩)技术是未来较长一段时间内最实用的光刻工艺。

随着设计的规模不断增大和越来越复杂，超大规模集成电路芯片版图对EDA工具完成版图拆分速度和准确度要求越来越高。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种版图的拆分方法，有利于进一步提高了版图拆分的效率和准确度。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种版图的拆分方法，包括：获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图中有多个图形；根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；若所述子掩膜版图上的所述图形均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，其中，所述局部拆分处理适于使所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的所述图形分布在不同子掩膜版图上。

相应的，本发明实施例还提供一种版图的拆分系统，包括：获取模块，用于获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图中有多个图形；拆分模块，用于根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；检查模块，用于对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；处理模块，用于对所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则进行处理，若所述子掩膜版图上的所述图形均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，其中，所述局部拆分处理适于使所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的所述图形分布在不同子掩膜版图上。

相应的，本发明实施例还提供一种设备，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现本发明实施例提供的版图的拆分方法

相应的，本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现本发明实施例提供的版图的拆分方法。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供一种版图的拆分方法，根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果。本实施例通过对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，从而减少数据处理量，进而在确保分布在不同的所述子掩膜版图上的多个图形均满足版图拆分限制规则的情况下，提高了版图拆分的效率和准确度。

附图说明

图1是本发明版图的拆分方法一实施例的流程图；

图2至图3是本发明版图的拆分方法一实施例中各步骤对应的示意图；

图4是本发明版图的拆分系统一实施例的功能框图；

图5是本发明提供的设备一实施例的硬件结构图。

具体实施方式

由背景技术可知，目前版图拆分的效率和准确度有待提高。

为了解决所述技术问题，本发明实施例提供一种版图的拆分方法。参考图1，示出了本发明版图的拆分方法一实施例的流程图。

本实施例中，所述版图的拆分方法包括以下基本步骤：

步骤S1：获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图中有多个图形；

步骤S2：根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；

步骤S3：对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；

步骤S4：若所述子掩膜版图上的所述图形均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果；

步骤S5：若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，其中，所述局部拆分处理适于使所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的所述图形分布在不同子掩膜版图上。

本发明实施例提供一种版图的拆分方法，根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果。本实施例通过对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，从而减少数据处理量，进而在确保分布在不同的所述子掩膜版图上的多个图形均满足版图拆分限制规则的情况下，提高了版图拆分的效率和准确度。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合图2至图3对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图2，执行步骤S1：获取待拆分的掩膜版图120，所述掩膜版图120中有多个图形121。

所述待拆分的掩膜版图120为后续进行版图拆分步骤提供工艺基础。

本实施例中，获取待拆分的掩膜版图120的步骤包括：提供原始版图，所述原始版图由多层初始版图构成；将原始版图中需要拆分的一层初始版图作为待拆分的掩膜版图120。

本实施例中，所述图形121用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的目标结构。

参考图3，执行步骤S2：根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图120拆分成多张子掩膜版图110，使所述多个图形121分布在不同的所述子掩膜版图110上，以获得预拆分结果。

相较于利用所述掩膜版图120进行一次光刻工艺的方案，本实施例通过将所述掩膜版图120拆分成多张子掩膜版图110，在后续半导体结构的形成工艺中，利用多张子掩膜版图110进行多次光刻工艺，增大了光刻工艺过程中的工艺窗口，提高了光刻工艺过程中图形121传递的精准度。

本实施例中，根据光刻工艺过程中工艺窗口的要求，所述版图拆分限制规则包括同一张版图上相邻图形121的最小间距要求。

在其他实施例中，所述版图拆分限制规则还可以为完全相正对的图形之间的间距。

本实施例中，根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图120拆分成多张所述子掩膜版图110的步骤包括：根据版图拆分限制规则，获取所述掩膜版图120中，不满足版图拆分限制规则的任一对图形121作为关系对；确定所述子掩膜版图110的张数；基于所述子掩膜版图110的张数和所述关系对，将所述掩膜版图120拆分成多张子掩膜版图110，使同一所述关系对中的图形121位于不同的子掩膜版图110中。

需要说明的是，在将所述掩膜版图120拆分成多张子掩膜版图110之前，根据版图拆分限制规则，获取所述掩膜版图120中不满足版图拆分限制规则的任一对图形121作为关系对，即预先找出所述掩膜版图120中不满足版图拆分限制规则的任一对图形121组成关系对，在后续将所述掩膜版图120拆分成多张子掩膜版图110的过程中，能够减少拆分步骤的运行时间，提高了版图拆分的效率。

继续参考图3，执行步骤S3：对多张所述子掩膜版图110进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图110中的图形121是否均满足版图拆分限制规则。

本实施例中，通过对多张所述子掩膜版图110进行版图拆分限制规则检查，获取所述子掩膜版图110中不满足版图拆分限制规则的图形121，有利于后续对所述子掩膜版图110中不满足版图拆分限制规则的图形121进行局部拆分处理，相应的，通过对所述子掩膜版图110中不满足版图拆分限制规则的图形121进行局部拆分处理，也降低了在多张所述子掩膜版图110中出现不满足版图拆分限制规则图形121的概率。

继续参考图3，执行步骤S4：若所述子掩膜版图110上的所述图形121均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果。

具体地，由于所述子掩膜版图110上的所述图形121均满足版图拆分限制规则，则将多张所述子掩膜版图110中的图形121作为最终拆分结果。

继续参考图3，执行步骤S5：若所述子掩膜版图110上的所述图形121不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图110的局部区域101进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，其中，所述局部拆分处理适于使所述子掩膜版图110中不满足版图拆分限制规则的所述图形121分布在不同的所述子掩膜版图110上。

需要说明的是，本实施例通过对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图110的局部区域101进行局部拆分处理，从而减少数据处理量，进而在确保分布在不同的所述子掩膜版图110上的多个图形121均满足版图拆分限制规则的情况下，提高了版图拆分的效率和准确度。

还需要说明的是，在进行所述局部拆分处理步骤之后，不满足版图拆分限制规则的所述图形121分布在不同的所述子掩膜版图110上，此处的所述子掩膜版图110即为预拆分结果中获得所述子掩膜版图110。

本实施例中，所述局部拆分处理包括：在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图110中，选取不满足版图拆分限制规则的所述图形121作为冲突图形102；基于所述冲突图形102确定局部区域101，所述冲突图形102位于所述局部区域101中；根据版图拆分限制规则，对所述局部区域101中的图形121进行拆分处理，使所述局部区域101中的图形121分布在不同的所述子掩膜版图110上。

需要说明的是，通过所述冲突图形102确定局部区域101，在进行局部拆分处理的步骤中，只需要对局部区域101内的图形121进行拆分处理，降低了局部拆分处理步骤的运行时间，同时，也提高了版图拆分的效率。

本实施例中，基于所述冲突图形102确定局部区域101的步骤包括：在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图110中，以所述冲突图形102为中心分别生成多个子区域；将相互分离的各个所述子区域作为局部区域101。

在其他实施例中，基于所述冲突图形102确定局部区域101的步骤还可以为，在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图110中，以所述冲突图形102为中心分别生成多个子区域，对相互重叠的所述子区域进行整合，以合成局部区域101。

通过对相互重叠的所述子区域进行整合，以合成局部区域101，减少了对所述子区域相互重叠的区域进行局部拆分处理的次数，从而提高了版图拆分的效率。

所述局部区域101的形状包括正方形、长方形和圆形中的一种或多种。作为一种示例，所述局部区域101的形状为正方形。

具体地，正方形是EDA工具进行版图拆分过程中常用，有利于提高版图拆分的效率和准确度。

需要说明的是，所述局部区域101的边长D1不宜过大，也不宜过小。如果所述局部区域101的边长D1过大，即所述局部区域101中的图形121数量过多，相应的，在对所述局部区域101中的图形121进行局部拆分处理的步骤中，增加了版图拆分的运行时间，降低了版图拆分的效率；如果所述局部区域101的边长D1过小，能容易导致所述局部区域101不能将所述冲突图形102全部包围在内，增大了在所述子掩膜版图110中出现冲突图形102的概率。为此，本实施例中，所述局部区域101的边长D1为3微米至5微米。

需要说明的是，本实施例中，基于所述冲突图形102确定局部区域101后，对所述局部区域101中的图形121进行拆分处理之前，还包括：基于所述局部区域101确定延展区域100，所述局部区域101位于所述延展区域100内部，且所述局部区域101和延展区域100未交叠的区域作为缓冲区域103，所述缓冲区域103包围所述局部区域101。

具体地，通过所述局部区域101确定延展区域100，所述局部区域101位于所述延展区域100内部，即通过所述延展区域100将所述局部区域101的图形121与延展区域100外的图形121分隔开，在对所述局部区域101中的图形121进行局部拆分处理的步骤中，降低了所述局部区域101中的图形121与延展区域100外的图形121之间产生新的冲突图形102的概率。

本实施例中，根据版图拆分限制规则，对所述局部区域101中的图形121进行拆分处理的步骤包括：对所述延展区域100中的图形121进行拆分处理，且在拆分处理后，使所述缓冲区域103中的图形121依旧位于所述预拆分结果所对应的子掩膜版图110中。

需要说明的是，在对所述延展区域100中的图形121进行拆分处理的过程中，所述缓冲区域103中的图形121依旧位于所述预拆分结果所对应的子掩膜版图110中，即所述缓冲区域103起到约束的作用，降低了所述缓冲区域103中的图形121与局部区域101中的图形121在局部拆分处理的步骤中产生新的冲突图形102的概率。

本实施例中，所述延展区域100和局部区域101的形状均为方形，且所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2均相等，即在所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2满足版图拆分要求的情况下，设置延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2均相等，使所述缓冲区域中的图形数量符合版图拆分要求，在对所述延展区域100中的图形121进行拆分处理的步骤中，减少了版图拆分的运行时间，提高了版图拆分的效率。

需要说明的是，所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2不宜过大，也不宜过小。如果所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2过大，则容易导致所述延展区域100中的图形121过多，相应的，在对所述延展区域100中的图形121进行拆分处理的步骤中，增大了版图拆分的运行时间，降低了版图拆分的效率；如果所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2过小，则容易导致所述缓冲区域103中的图形数目过少，相应的，在对所述局部区域101中的图形121进行局部拆分处理的过程中，使所述缓冲区域103起到的约束效果下降，增大了在局部拆分处理的步骤中产生新的冲突图形102的概率。为此，本实施例中，所述延展区域100和局部区域101的相对边的距离D2为1微米至2微米。

本实施例中，在完成局部拆分处理后，更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，以便确定所述局部拆分处理的效果是否满足要求。

相应的，通过循环进行局部拆分处理和版图拆分限制规则检查，直至各个子掩膜版图中的图形均满足版图拆分限制规则。

相应的，本发明还提供一种版图的拆分系统。图4是本发明版图的拆分系统一实施例的功能框图。

本实施例中，所述版图的拆分系统300包括：获取模块301，用于获取待拆分的掩膜版图，所述掩膜版图中有多个图形；拆分模块302，用于根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使所述多个图形分布在不同的所述子掩膜版图上，以获得预拆分结果；检查模块303，用于对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，以判断所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则；处理模块304，用于对所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则进行处理，若所述子掩膜版图上的所述图形均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，以更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，其中，所述局部拆分处理适于使所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的所述图形分布在不同子掩膜版图上。

所述获取模块301用于获取待拆分的掩膜版图。

所述待拆分的掩膜版图为后续进行版图拆分步骤提供基础。

本实施例中，获取待拆分的掩膜版图的步骤包括：提供原始版图，所述原始版图由多层初始版图构成；将原始版图中需要拆分的一层初始版图作为待拆分的掩膜版图。

本实施例中，所述图形用于制作掩膜版，从而利用掩膜版进行光刻工艺，以在晶圆上形成对应的目标结构。

相较于利用所述掩膜版图进行一次光刻工艺的方案，本实施例通过拆分模块302将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，在后续半导体结构的形成工艺中，利用多张子掩膜版图进行多次光刻工艺，增大了光刻工艺过程中的工艺窗口，提高了光刻工艺过程中图形传递的精准度。

本实施例中，根据光刻工艺过程中工艺窗口的要求，所述版图拆分限制规则包括同一张版图上相邻图形的最小间距要求。

在其他实施例中，所述版图拆分限制规则还可以为完全相正对的图形之间的间距。

本实施例中，根据版图拆分限制规则，将所述掩膜版图拆分成多张所述子掩膜版图的步骤包括：根据版图拆分限制规则，获取所述掩膜版图中，不满足版图拆分限制规则的任一对图形作为关系对；确定所述子掩膜版图的张数；基于所述子掩膜版图的张数和所述关系对，将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图，使同一所述关系对中的图形位于不同的子掩膜版图中。

需要说明的是，在将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图之前，根据版图拆分限制规则，获取所述掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的任一对图形作为关系对，即预先找出所述掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的任一对图形组成关系对，在后续将所述掩膜版图拆分成多张子掩膜版图的过程中，能够减少拆分步骤的运行时间，提高了版图拆分的效率。

检查模块303通过对多张所述子掩膜版图进行版图拆分限制规则检查，获取所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的图形，有利于后续对所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的图形进行局部拆分处理，相应的，通过对所述子掩膜版图中不满足版图拆分限制规则的图形进行局部拆分处理，也降低了在多张所述子掩膜版图中出现不满足版图拆分限制规则图形的概率。

处理模块304用于对所述子掩膜版图中的图形是否均满足版图拆分限制规则进行处理，若所述子掩膜版图上的所述图形均满足版图拆分限制规则，则将所述预拆分结果作为最终拆分结果；若所述子掩膜版图上的所述图形不满足版图拆分限制规则，则对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理。

本实施例通过对不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图的局部区域进行局部拆分处理，从而减少数据处理量，进而在确保分布在不同的所述子掩膜版图上的多个图形均满足版图拆分限制规则的情况下，提高了版图拆分的效率。

本实施例中，所述局部拆分处理包括：在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图中，选取不满足版图拆分限制规则的所述图形作为冲突图形；基于所述冲突图形确定局部区域，所述冲突图形位于所述局部区域中；根据版图拆分限制规则，对所述局部区域中的图形进行拆分处理，使所述局部区域中的图形分布在不同的所述子掩膜版图上。

需要说明的是，通过所述冲突图形确定局部区域，在进行局部拆分处理的步骤中，只需要对局部区域内的图形进行拆分处理，降低了局部拆分处理步骤的运行时间，同时，也提高了版图拆分的效率。

本实施例中，基于所述冲突图形确定局部区域的步骤包括：在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图中，以所述冲突图形为中心分别生成多个子区域；将相互分离的各个所述子区域作为局部区域。

在其他实施例中，基于所述冲突图形确定局部区域的步骤还可以为，在不满足版图拆分限制规则的所述子掩膜版图中，以所述冲突图形为中心分别生成多个子区域，对相互重叠的所述子区域进行整合，以合成局部区域。

通过对相互重叠的所述子区域进行整合，以合成局部区域101，减少了对所述子区域相互重叠的区域进行局部拆分处理的次数，从而提高了版图拆分的效率。

本实施例中，所述局部区域的形状包括正方形。具体地，正方形是EDA工具进行版图拆分过程中常用，有利于提高版图拆分的效率和准确度。

在其他实施例中，所述局部区域的形状还可以包括长方形和圆形中的一种或两种。

需要说明的是，所述局部区域的边长不宜过大，也不宜过小。如果所述局部区域的边长过大，即所述局部区域中的图形数量过多，相应的，在对所述局部区域中的图形进行局部拆分处理的步骤中，增加了版图拆分的运行时间，降低了版图拆分的效率；如果所述局部区域的边长过小，能容易导致所述局部区域不能将所述冲突图形全部包围在内，增大了在所述子掩膜版图中出现冲突图形的概率。为此，本实施例中，所述局部区域的边长为3微米至5微米。

需要说明的是，本实施例中，基于所述冲突图形确定局部区域后，对所述局部区域中的图形进行拆分处理之前，还包括：基于所述局部区域确定延展区域，所述局部区域位于所述延展区域内部，且所述局部区域和延展区域未交叠的区域作为缓冲区域，所述缓冲区域包围所述局部区域。

具体地，通过所述局部区域确定延展区域，所述局部区域位于所述延展区域内部，即通过所述延展区域将所述局部区域的图形与延展区域外的图形分隔开，在对所述局部区域中的图形进行局部拆分处理的步骤中，降低了所述局部区域中的图形与延展区域外的图形之间产生新的冲突图形的概率。

本实施例中，根据版图拆分限制规则，对所述局部区域中的图形进行拆分处理的步骤包括：对所述延展区域中的图形进行拆分处理，且在拆分处理后，使所述缓冲区域中的图形依旧位于所述预拆分结果所对应的子掩膜版图中。

需要说明的是，在对所述延展区域中的图形进行拆分处理的过程中，所述缓冲区域中的图形依旧位于所述预拆分结果所对应的子掩膜版图中，即所述缓冲区域起到约束的作用，降低了所述缓冲区域中的图形与局部区域中的图形在局部拆分处理的步骤中产生新的冲突图形的概率。

本实施例中，所述延展区域和局部区域的形状均为方形，且所述延展区域和局部区域的相对边的距离均相等，即在所述延展区域和局部区域的相对边的距离满足版图拆分要求的情况下，通过设置延展区域和局部区域的相对边的距离均相等，使所述缓冲区域中的图形数量符合版图拆分要求，在对所述延展区域中的图形进行拆分处理的步骤中，减少了版图拆分的运行时间，提高了版图拆分的效率。

需要说明的是，所述延展区域和局部区域的相对边的距离不宜过大，也不宜过小。如果所述延展区域和局部区域的相对边的距离过大，则容易导致所述延展区域中的图形过多，相应的，在对所述延展区域中的图形进行拆分处理的步骤中，增大了版图拆分的运行时间，降低了版图拆分的效率；如果所述延展区域和局部区域的相对边的距离过小，则容易导致所述缓冲区域中的图形数目过少，相应的，在对所述局部区域中的图形进行局部拆分处理的过程中，使所述缓冲区域起到的约束效果下降，增大了在局部拆分处理的步骤中产生新的冲突图形的概率。为此，本实施例中，所述延展区域和局部区域的相对边的距离为1微米至2微米。

本实施例中，在完成局部拆分处理后，更新所述预拆分结果，并返回执行所述版图拆分限制规则检查，以便确定所述局部拆分处理的效果是否满足要求。

相应的，通过循环进行局部拆分处理和版图拆分限制规则检查，直至各个子掩膜版图中的图形均满足版图拆分限制规则。

本发明实施例还提供一种设备，该设备可以通过装载程序形式的上述版图的拆分方法，以实现本发明实施例提供的版图的拆分方法。本发明实施例提供的终端设备的一种可选硬件结构可以如图5所示，包括：至少一个处理器01，至少一个通信接口02，至少一个存储器03和至少一个通信总线04。

本实施例中，处理器01、通信接口02、存储器03、通信总线04的数量为至少一个，且处理器01、通信接口02、存储器03通过通信总线04完成相互间的通信。通信接口02可以为用于进行网络通信的通信模块的接口，如GSM模块的接口。处理器01可能是中央处理器CPU，或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。存储器03可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。其中，存储器03存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令被处理器01执行以实现本发明实施例提供的版图的拆分方法。

本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现本发明实施例提供的版图的拆分方法。

本发明的实施方式可通过例如硬件、固件、软件或其组合的各种手段来实现。在硬件配置方式中，根据本发明示例性实施方式的方法可通过一个或更多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理器件(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器等来实现。在固件或软件配置方式中，本发明的实施方式可以模块、过程、功能等形式实现。软件代码可存储在存储器单元中并由处理器执行。存储器单元位于处理器的内部或外部，并可经由各种己知手段向处理器发送数据以及从处理器接收数据。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。