压装半导体固定件

技术领域

本申请涉及用于设置在压装型封装(有时也称为(多个)压装半导体、(多个)压装半导体器件或(多个)压装半导体封装或封装)中的(多个)半导体器件的固定件、以及与之相关的装置、方法、系统和技术。

背景技术

压装半导体可以用于多种电力应用，包括例如多电平转换器或逆变器、变频器、高压逆变器和转换器、中压逆变器和转换器、其他类型的逆变器和转换器、电流源系统、静态VAR补偿器、中压交流(MVAC)系统及其组件和设备、中压直流(MVDC)系统及其组件和设备、高压直流(HVDC)系统及其组件和设备、柔性交流输电系统(FACTS)系统及其组件和设备、以及其他电力系统及其组件。在受益于或需要高散热、高可靠性、短故障模式、电气或机械串联连接、其中开路是不可接受或不希望的拓扑结构、或与压装半导体相关联的其他特性的应用中，压装半导体可能比其他半导体封装解决方案(例如，板或其他表面安装、载体或插座安装、通孔安装、静压外壳或灌封、或其他传统封装解决方案)更优选。已经提出了很多用于压装半导体的固定件。这些建议有很多缺点、缺陷、不足和未满足的需求。对于本文中公开的独特装置、方法和系统，仍然存在显著的未满足的需求。

示例实施例的公开

为了清楚、简洁和准确地描述本公开的示例实施例、制造和使用该示例实施例的方式和过程，并且使其能够实践、制造和利用，现在将参考某些示例实施例，包括图中所示的示例实施例，并且将使用特定语言来描述该示例实施例。然而，应当理解，本发明的范围不受限制，并且本发明包括并且保护本领域技术人员可以想到的示例实施例的这种改变、修改和其他应用。

发明内容

一些示例实施例是一种包括一个或多个压装半导体固定件的装置。一些示例实施例是一种包括一个或多个压装半导体固定件的系统。一些示例实施例是一种在一个或多个相应压装半导体固定件中提供一个或多个压装半导体的方法。通过以下描述和附图，其他实施例、形式、目的、特征、优点、方面和益处将变得很清楚。

附图说明

图1是包括压装半导体固定装置的示例装置的透视图。

图2是图1的示例装置的透视截面图。

图3是图1的示例装置的侧截面图。

图4是图1的示例装置的一部分的侧截面图。

图5是包括多个压装半导体固定装置的示例装置的侧截面图。

图6是包括压装半导体固定装置的另一示例装置的示意图。

具体实施方式

现在参考附图，并且首先参考图1-图3，其中示出了包括压装半导体固定件10(本文中也称为固定件10)的示例装置的若干视图。在图1-图3中，固定件10相对于坐标系来示出，该坐标系包括轴向方向(箭头A所示)和径向方向(箭头R所示)。所示的坐标系只是一个示例，并且所示实施例和固定件10的其他实施例的结构也可以相对于其他坐标系在尺寸上延伸，诸如笛卡尔坐标系或X-Y-Z坐标系、球面坐标系、或者可以被选择为固定件10的各种实施例和形式的方便参考标准的各种其他坐标系。

固定件10包括壳体30(也在图4中单独示出)，该壳体30限定内部通道39，该内部通道39包括至少部分由壳体30界定、封闭或围绕的中空内部空间。壳体30限定开口37a和开口37b、并且在开口37a与开口37b之间延伸，开口37a和开口37b通向(或来自)内部通道39、并且在内部通道39与壳体30外部的环境空间或结构之间提供流体连通。壳体30包括至少一个外表面32和至少一个内表面34、并且在至少一个外表面32与至少一个内表面34之间延伸，该至少一个内表面34至少部分限定内部通道39。凸缘31a设置在沿着壳体30a的第一轴向位置处。多个孔36a被限定在凸缘31a中，并且多个孔36a被配置为容纳相应紧固件60a。凸缘31b设置在沿着壳体30的第二轴向位置处。多个孔36b被限定在凸缘31b中，并且多个孔36b被配置为容纳相应紧固件60b。

在所示示例中，凸缘31a和凸缘31b径向延伸超过外表面，并且通常分别与开口37a和开口37b对准。在其他实施例中，凸缘31a和凸缘31b可以在与所示示例不同的方向和/或距离上延伸。在其他实施例中，壳体30的其他部分或结构可以被配置为容纳紧固件60a和紧固件60b，包括例如端表面、侧表面、和其他类型的突起或末端结构。

在所示实施例中，壳体30由一种或多种电绝缘材料形成。可以与壳体30相结合使用的电绝缘材料的示例包括玻璃纤维增强热固性聚酯(例如，GPO-3)、超高分子量(UHMW)聚乙烯、陶瓷材料(诸如陶瓷或铝基陶瓷(例如，A1

在所示实施例中，壳体30包括大致圆柱形和大致圆形横截面，并且包括位于壳体30的相对端处的开口37a和开口37b。壳体30原则上可以包括多种结构布置、形式和几何形状，或者以多种结构布置、形式和几何形状来提供，这些结构布置、形式和几何形状赋予或具有结构刚度和强度(例如，净压缩、拉伸或弯曲特性)，以便于与固定件10的其他结构相结合来将夹持力施加到压装半导体，并且除了这种结构特性之外，不需要限制或局限于特定布置、形式、几何形状、材料或组成。

固定件10包括电导体19a，该电导体19a被配置为接触压装半导体50的第一表面51a。电导体19a被配置为经由延伸穿过开口37a的传导路径将压装半导体50与定位在内部通道39外部的端子18a传导耦合。在所示示例中，端子18a被配置为叶片型端子，该叶片型端子包括从壳体30延伸的传导凸缘，并且该叶片型端子被配置为与电力设备或系统的配合或接收连接器结构可操作地耦合。在其他实施例中，端子18a可以以其他形式提供，包括例如螺栓型端子、夹具型端子、插头型端子、插座型端子和其他类型的电连接器或端子。

在所示实施例中，电导体19a包括夹持构件20a和热交换器40a。夹持构件20a通过多个紧固件60a与壳体30机械耦合。夹持构件20a与壳体30和热交换器40a机械接口连接，以向压装半导体50的第一表面51a提供第一机械夹持力分量(通常由箭头CFA指示)。这种机械夹持力可以仅通过经由一个或多个设备和/或接口(本文中称为紧固件)将电导体19a固定、耦合或紧固到壳体30来提供，并且不需要附加结构或与附加结构的耦合。在所示实施例中，电导体19a以多组件形式来提供，其中夹持构件20a和热交换器40a包括分立组件。在其他实施例中，电导体19a可以以包括不同数目的分立组件的其他多组件形式来提供。在其他实施例中，电导体19a可以以包括单个整体组件而不是多个分立组件的整体形式来提供。

在所示实施例中，夹持构件20a包括轮毂22a、轮缘28a和多个辐条24a，多个辐条24a在轮毂22a与轮缘28a之间径向延伸。轮毂22a、轮缘28a与多个辐条24a限定与开口37a流体连通的多个气流通道25a(为了保持附图的清晰度，仅标记了其中的若干)。多个辐条24a还提供对应热交换表面26a。端子18a在所示实施例中从轮缘28a径向延伸，但在其他实施例中可以另外地或替代地在各种其他方向上延伸并且延伸到各种其他程度。轮缘28a与壳体30的凸缘31a机械接口连接。多个孔63a被限定在轮缘28a中，并且多个孔63a通常与壳体的多个孔36a中的对应孔可操作地对准。多个紧固件60a延伸穿过相应对的孔36a、63a，并且施加夹持力，该夹持力将轮缘28a和凸缘31a推向彼此、向压装半导体50的第一表面51a施加机械夹持力分量CFA。

应当理解，在其他实施例中，夹持构件20a-a可以以多种其他配置和形式来提供。例如，与所示示例相比，轮毂22a、轮缘28a和多个辐条24a可以设置有不同几何形状，以及可以在不同方向上延伸、并且延伸到不同程度或长度。此外，在其他实施例中，除了轮毂22b、轮缘28b和多个辐条24b之外，还可以提供附加和替代结构，例如，可以利用碗形、圆顶形、板形、或包括或限定一个或多个气流通道的其他结构，该一个或多个气流通道提供到内部通道39的流体连通。

应当理解，紧固件60a中的每个紧固件是与壳体机械耦合的紧固件的示例，其中紧固件与壳体的机械耦合有效地经由导体向压装半导体的第一表面施加第一力。在所示示例中，紧固件60a被提供为螺母和螺栓型紧固件。其他实施例可以另外地或替代地包括很多其他类型的紧固件，包括例如夹具、过盈配合紧固件、螺钉、垫片、铆钉等。

热交换器40a包括基座42a和从基座42延伸到内部通道39中的多个鳍部44a。基座42a在夹持构件20a与压装半导体50的第一表面51a之间提供导电和机械夹持力分量CFA的传递。多个鳍部44a提供附加表面区域46a，以用于从热交换器40a到内部通道39以及提供或流过内部通道39的诸如冷却空气等流体的热传递。在一些形式中，冷却空气或其他流体可以例如通过风扇、叶轮或泵被主动地循环通过内部通道39。在一些形式中，冷却空气或其他流体可以例如通过环境气流、热梯度的影响或其他被动现象被被动地循环通过内部通道39。

在所示实施例中，基座42居中定位，并且多个鳍部44a从基座42a朝向壳体30的至少一个内表面34径向向外延伸。多个鳍部44a中的一个或多个鳍部可以接触至少一个内表面34，或者它们之间可以设置有间隙。其他实施例可以包括与所示示例相比在不同方向或不同程度上延伸的鳍部。此外，其他实施例可以包括不同热交换器结构，该热交换器结构的表面区域用于从热交换器40a到内部通道39以及提供或流过内部通道39的诸如冷却空气等流体的热传递。

固定件10可以容纳压装半导体50，并且与压装半导体50可操作地电耦合和机械耦合，该压装半导体50设置在壳体30中并且占据内部通道39的一部分。压装半导体50可以以多种形式提供，包括封装，诸如容器、包围件或壳体，其容置、封闭、容纳或以其他方式保持一个或多个半导体器件，该一个或多个半导体器件设置在至少两个导体中间，该至少两个导体暴露于封装外部或者以其他方式可以从封装外部电访问，并且该压装半导体被配置、被构造和/或被额定用于要施加到封装以增强、建立、维持和/或固定至少两个导体与一个或多个半导体器件之间的电连接和/或机械连接的压缩力。

一个或多个半导体器件可以是多种类型，包括例如快速恢复二极管、整流二极管、焊接二极管、其他类型的二极管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、注入增强型栅晶体管(IEGT)、可控硅整流器(SCR)、栅极关断晶闸管(GTO)、集成栅极换向晶闸管(IGCT)、相位控制晶闸管(PCT)、双向控制晶闸管(BCT)、其他类型的晶闸管、其他类型的半导体器件、或上述各项的组合。封装和压装半导体50可以以多种形状因子提供，包括例如圆柱形或圆盘形形状因子、直线形状因子和其他形状因子。

固定件10包括电导体19b，该电导体19b被配置为接触压装半导体50的第二表面51b。电导体19b被配置为经由延伸穿过开口37b的传导路径将压装半导体50与定位在内部通道39外部的端子18b传导耦合。在所示示例中，端子18b被配置为叶片型端子，该叶片型端子包括从壳体30延伸的传导凸缘，并且被配置为与电力设备或系统的配合或接收连接器结构可操作地耦合。在其他实施例中，端子18b可以以其他形式提供，包括例如螺栓型端子、夹具型端子、插头型端子、插座型端子和其他类型的电连接器或端子。

在所示实施例中，电导体19b包括夹持构件20b和热交换器40b。夹持构件20b通过多个紧固件60a与壳体30机械耦合。夹持构件20b与壳体30和热交换器40b机械接口连接，以向压装半导体50的第二表面51b提供第二机械夹持力分量(通常由箭头CFB指示)。这种机械夹持力可以仅通过经由一个或多个设备和/或接口(本文中称为紧固件)将电导体19b固定、耦合或紧固到壳体30来提供，并且不需要附加结构或与附加结构的耦合。在所示实施例中，电导体19b以多组件形式提供，其中夹持构件20b和热交换器40b包括分立组件。在其他实施例中，电导体19b可以以包括不同数目的分立组件的其他多组件形式来提供。在其他实施例中，电导体19b可以以包括单个整体组件而不是多个分立组件的整体形式来提供。

在图示实施例中，夹持构件20b包括轮毂22b、轮缘28b和多个辐条24b，多个辐条24b在轮毂22b与轮缘28a之间径向延伸。轮毂22b、轮缘28b和多个辐条24b限定与开口37a流体连通的多个气流通道25b(为了保持附图的清晰度，仅标记了其中的若干)。多个辐条24b还提供对应热交换表面26b。端子18b在所示实施例中从轮缘28b径向延伸，但在其他实施例中可以另外地或替代地在各种其他方向上延伸并且延伸到各种其他程度。轮缘28b与壳体30的凸缘31b机械接口连接。多个孔63b被限定在轮缘28b中，并且通常与壳体的多个孔36b中的对应孔可操作地对准。多个紧固件60b延伸穿过相应对的孔36b、63b，并且施加夹持力，该夹持力将轮缘28b和凸缘31b推向彼此、在压装半导体50的第二表面51b之间施加机械夹持力分量CFB。

应当理解，在其他实施例中，夹持构件20b-a可以以多种其他配置和形式来提供。例如，与所示示例相比，轮毂22b、轮缘28b和多个辐条24b可以设置有不同几何形状，并且可以在不同方向上延伸，并且延伸到不同程度或长度。此外，在其他实施例中，除了轮毂22a、轮缘28a和多个辐条24a之外，还可以提供附加和替代结构，例如，可以利用碗形、圆顶形、板形、或包括或限定一个或多个气流通道的其他结构，该一个或多个气流通道提供到内部通道39的流体连通。

应当理解，紧固件60b中的每个紧固件是与壳体机械耦合的紧固件的示例，其中紧固件和壳体的机械耦合有效地经由导体向压装半导体的第二表面施加第二力。在所示示例中，紧固件60b被提供为螺母和螺栓型紧固件。其他实施例可以另外地或替代地包括很多其他类型的紧固件，包括例如夹具、过盈配合紧固件、螺钉、垫片、铆钉等。

热交换器40b包括基座42b和从基座42延伸到内部通道39中的多个鳍部44b。基座42b在夹持构件20b与压装半导体50的第二表面51b之间提供导电和机械夹持力分量CFB的传递。多个鳍部44b提供附加表面区域46b，以用于从热交换器40b到内部通道39以及提供或流过内部通道39的诸如冷却空气等流体的热传递。在一些形式中，冷却空气或其他流体可以例如通过风扇、叶轮或泵被主动地循环通过内部通道39。在一些形式中，冷却空气或其他流体可以例如通过环境气流、热梯度的影响或其他被动现象被被动地循环通过内部通道39。

在所示实施例中，基座42居中定位，并且多个鳍部44b从基座42b朝向壳体30的至少一个内表面34径向向外延伸。多个鳍部44b中的一个或多个鳍部可以接触至少一个内表面34，或者它们之间可以设置有间隙。其他实施例可以包括与所示示例相比在不同方向或不同程度上延伸的鳍部。此外，其他实施例可以包括不同热交换器结构，该热交换器结构的表面区域用于从热交换器40b到内部通道39以及提供或流过内部通道39的诸如冷却空气等流体的热传递。

参考图5，示出了包括多个压装半导体固定件的示例装置100。装置100包括第一固定件110，该第一固定件110包括与固定件10的特征相同或基本相似的多个特征。装置100包括第二固定件110，该第二固定件110包括与固定件10的特征相同或基本相似的多个特征，但是附图标记增加了100。应当理解，结合图1-图4提供的描述在必要的修改后适用于示例装置100的第一固定件10和第二固定件110，并且为了简洁的公开，这种描述并入本文。

第一固定件110和第二固定件111在很多方面也与固定件10不同。第一固定装置110通过多个紧固件160a与第二固定装置111机械接口连接并且耦合，该多个紧固件160a延伸穿过限定在凸缘31b、轮缘28b、凸缘131a和轮缘128a中的孔，这些孔通常彼此对准。夹持构件20b和夹持构件120a也通过紧固件160彼此机械接口连接并且耦合。这种机械接口连接和耦合有助于分别施加到压装半导体50的第一表面51a和第二表面51b的第一机械夹持力分量CFA和第二机械夹持力分量CFB、以及分别施加到压装半导体150的第一表面151a和第二表面151b的第三机械夹持力分量CFC和第四机械夹持力分量CFD。

参考图6，示出了包括压装半导体固定件200(本文中也称为固定件200)的示例装置的示意图。固定件200包括壳体230，该壳体230限定内部通道239，该内部通道239包括至少部分由壳体230界定、封闭或围绕的中空内部空间。导体220通过紧固件218与壳体230机械耦合。导体221通过紧固件219与壳体230机械耦合。通过紧固件218和紧固件219将导体220和导体221与壳体机械耦合有效地向压装半导体250施加夹持力。多个孔或开口设置在壳体230、导体220和导体221中，以允许内部通道239与壳体外部的空间或结构之间的流体流动290。

图6的示意图应当被理解为指示根据本公开的压装半导体固定装置中可以提供或存在的结构形式和特征的广度和多样性。图1-图5的实施例的很多替代方案和附加方案在其描述中被注意到，并且为了简洁的公开，关于固定件200被合并。很多其他的替代方案和添加方案应当与固定件200相结合描述，并且应当理解为在必要的修改后适用于图1-图5的实施例。

在一些实施例中，导体220和导体221中的一者可以通过紧固件被保持为抵靠壳体，其间包括界面。例如，这样的紧固件可以包括通过以下方式而实现的相应表面的机械接口连接：将导体插入内部通道139并且推进导体直到其接触抵接表面(诸如壳体230的内部延伸凸缘或其他结构)。

在一些实施例中，壳体230可以包括多于两个开口，例如，壳体230可以包括容纳附加流体流动路径的多于两个开口。类似地，导体220和导体221可以包括任何数目的孔或开口，这些孔或开口容纳通向或来自内部通道的对应数目的流体流动路径。

应当理解，本公开考虑了多个实施例及其多种形式，包括以下示例。第一示例实施例是一种装置，所述装置包括：壳体，在第一开口与第二开口之间延伸，所述壳体限定内部通道，并且所述壳体包括电绝缘体；压装半导体，设置在所述内部通道中；第一电导体，接触所述压装半导体的第一表面，并且所述第一电导体经由所述第一开口将所述压装半导体与定位在所述内部通道外部的第一端子传导耦合；第二电导体，接触所述压装半导体的第二表面，并且所述第二电导体经由所述第二开口将所述压装半导体与定位在所述内部通道外部的第二端子传导耦合；气流通道，延伸穿过所述第一开口与所述第二开口之间的所述内部通道，并且所述气流通道至少部分由所述壳体、所述第一电导体和所述第二电导体界定；第一紧固件，与所述壳体和所述第一电导体机械耦合，所述第一紧固件与所述壳体的所述机械耦合经由所述第一导体向所述压装半导体的所述第一表面施加第一力；以及第二紧固件，与所述壳体和所述第二电导体机械耦合，所述第二紧固件与所述壳体的所述机械耦合经由所述第二导体向所述压装半导体的所述第二表面施加第二力，所述压装半导体至少通过所述第一力和所述第二力而处于压缩下。在第一示例实施例的一些形式中，以下中的至少一项：(a)所述第一导体包括至少部分通过所述第一紧固件与所述壳体机械耦合的第一夹持构件、以及第一热交换器，所述第一热交换器定位在所述第一夹持构件与所述压装半导体中间、并且将所述第一夹持构件和所述压装半导体传导耦合，以及(b)所述第二导体包括至少部分通过所述第二紧固件与所述壳体机械耦合的第二夹持构件、以及第二热交换器，所述第二热交换器定位在所述第二夹持构件与所述压装半导体中间、并且将所述第二夹持构件和所述压装半导体传导耦合。在第一示例实施例的一些形式中，以下中的至少一项：(a)所述第一夹持构件和所述第一热交换器被设置为分立部件，以及(b)所述第二夹持构件和所述第二热交换器被设置为分立部件。在第一示例实施例的一些形式中，以下中的至少一项：(a)所述第一热交换器包括第一表面和第二表面，所述第一表面接触所述第一夹持构件、并且接收来自所述第一夹持构件的所述第一力，所述第二表面接触所述压装半导体、并且向所述压装半导体施加所述第一力，以及(b)所述第二热交换器包括第一表面和第二表面，所述第一表面接触所述第二夹持构件、并且接收来自所述第二夹持构件的所述第二力，所述第二表面接触所述压装半导体、并且向所述压装半导体施加所述第二力。在第一示例实施例的一些形式中，以下中的至少一项：(a)所述第一热交换器包括第一基座和一个或多个鳍部，所述一个或多个鳍部从所述基座延伸到所述内部通道中，以及(b)所述第二热交换器包括第二基座和一个或多个鳍部，所述一个或多个鳍部从所述第二基座延伸到所述内部通道。在第一示例实施例的一些形式中，所述第一力完全通过所述第一电导体与所述壳体的机械耦合来提供，并且所述第二力完全通过所述第二电导体与所述壳体的机械耦合来提供。在第一示例实施例的一些形式中，所述第一电导体与所述壳体的机械耦合完全通过第一组一个或多个紧固件来提供，所述第一组一个或多个紧固件包括仅对所述第一导体和所述壳体施加紧固力的所述第一紧固件，并且所述第二电导体与所述壳体的机械耦合完全通过第二组一个或多个紧固件来提供，所述第二组一个或多个紧固件包括仅对所述第二导体和所述壳体施加紧固力的所述第二紧固件。在第一示例实施例的一些形式中，所述壳体包括圆柱形状。在第一示例实施例的一些形式中，所述第一开口和所述第二开口定位在所述圆柱形状的相对两端处。在第一示例实施例的一些形式中，所述圆柱形状包括圆形轴向横截面。

第二示例实施例是一种装置，所述装置包括：压装半导体件，包括壳体，在第一开口与第二开口之间延伸，并且所述壳体限定内部通道；第一电导体，延伸穿过所述第一开口，并且所述第一电导体将定位在所述内部通道外部的第一端子与设置在所述内部通道中的第一平面接触表面传导耦合，所述第一平面接触表面被配置为与压装半导体接触、并且与所述压装半导体传导耦合；第二电导体，延伸穿过所述第二开口，并且将定位在所述内部通道外部的第二端子和设置在所述内部通道中的第二平面接触表面传导耦合，所述第二平面接触表面被配置为与压装半导体接触、并且与所述压装半导体传导耦合；第一紧固件，将所述壳体与所述第一电导体机械耦合，所述机械耦合向所述第一导体施加第一力，所述第一力将所述第一导体推入所述内部通道中；以及第二紧固件，将所述壳体与所述第二电导体机械耦合，所述机械耦合向所述第二导体施加第二力，所述第二力将所述第二导体推入所述内部通道中，所述第二力至少部分与所述第一力相对；其中所述壳体的内表面、所述第一电导体、以及所述第二电导体至少部分限定延伸穿过所述内部通道的流体流动通道。在第二示例实施例的一些形式中，所述装置包括压装半导体，所述压装半导体与所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面接触、并且与所述第一平面接触表面和所述第二平面接触表面传导耦合。在第二示例实施例的一些形式中，所述压装半导体通过将所述第一导体推入所述内部通道中的所述第一力，以及将所述第二导体推入所述内部通道中的所述第二力而处于压缩下。在第二示例实施例的一些形式中，所述第一紧固件仅机械接触所述壳体和所述第一电导体、并且仅将所述壳体和所述第一电导体耦合。在第二示例实施例的一些形式中，所述第二紧固件仅机械接触所述壳体和所述第一电导体、并且仅将所述壳体和所述第一电导体耦合。

第三示例实施例是一种组装压装半导体固定件的方法，所述方法包括：将第一电导体紧固到壳体，使得所述第一电导体延伸穿过所述壳体的第一开口、接触定位在所述壳体内部的压装半导体、并且将所述压装半导体与定位在所述壳体外部的第一端子传导耦合；以及将第二电导体紧固到所述壳体，使得所述第二电导体延伸穿过所述壳体的第二开口、接触所述压装半导体、并且将所述压装半导体与定位在所述壳体外部的第二端子传导耦合；其中将所述第一电导体紧固到所述壳体的动作以及将所述第二电导体紧固到所述壳体的动作向所述压装半导体施加压缩力。在第三示例实施例的一些形式中，将所述第一电导体紧固到所述壳体的动作以及将所述第二电导体紧固到所述壳体的动作提供施加到所述压装半导体的整个压缩力。在第三示例实施例的一些形式中，将所述第二电导体紧固到所述壳体的动作包括：将限定在所述壳体中的第一组一个或多个孔与限定在所述第二电导体中的第二组一个或多个孔对准，并且将一个或多个紧固件插入一个或多个相应孔对中，所述一个或多个相应孔对包括所述第一组的孔和所述第二组的孔。在第三示例实施例的一些形式中，将所述第二电导体紧固到所述壳体的动作包括：使一个或多个紧固件仅与所述壳体和所述第二电导体接触。在第三示例实施例的一些形式中，将所述第一电导体紧固到所述壳体的动作：包括使一个或多个紧固件仅与所述壳体和所述第一电导体接触。

虽然在附图和前述描述中详细说明和描述了本公开的示例实施例，应当理解，仅示出和描述了某些示例实施例，并且希望保护在所要求保护的本发明的精神范围内的所有改变和修改。应当理解，虽然在上述描述中使用的诸如可优选的、可优选地、优选的或更优选的等词语指示这样描述的特征可能更合乎需要，但是这可能不是必要的，并且可以将缺乏相同特征的实施例设想为在由以下权利要求限定的本发明的范围内。在阅读权利要求书时，其意图是，当使用诸如“一个(a)”、“一个(an)”、“至少一个”或“至少一部分”等词语时，除非权利要求中明确相反陈述，否则无意将权利要求限制为仅一个项目。当使用语言“至少一部分”和/或“一部分”时，除非明确相反陈述，否则该项目可以包括一部分和/或整个项目。