髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统

技术领域

本申请实施例属于医疗技术领域，特别是涉及一种髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统。

背景技术

全髋关节置换术(total hip arthroplasty，THA)是治疗多种髋关节疾病或损伤的有效手段。实施全髋关节置换术的过程中，髋关节假体安装位置的精准性、固定的牢固程度，严重影响假体的长期生存率。如果髋臼杯没有足够的初始稳定性，就容易引起假体早期松动，进而导致髋关节置换失败。

现有技术中，通常采用压配固定的方式对髋臼杯进行初始固定。但是，当压配固定不能满足髋臼杯的初始稳定性或髋臼骨量不足时，采用螺钉固定是增加髋臼杯稳定性的有效措施。其中，螺钉置入区必须要有一定的骨质厚度，如果置钉过浅，则起不到固定的作用，如果置钉过深，则有穿出骨皮质的风险，引起相关的并发症。因此，准确测量髋关节的骨质厚度，对于准确选用合适的螺钉进行固定，保证髋臼杯稳定的固定性，具有重要意义。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统，用以准确测量髋关节的骨质厚度，提高髋关节手术的成功率。

本申请实施例的第一方面提供了一种髋关节骨质厚度测量系统，应用所述髋关节骨质厚度测量系统执行如下操作：

确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

本申请实施例的第二方面提供了一种髋关节骨质厚度测量装置，包括：

髋臼杯确定模块，用于确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

髋臼窝球心拟合模块，用于根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

髋骨交点确定模块，用于当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

骨质厚度测量模块，用于根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

本申请实施例的第三方面提供了一种髋关节手术系统，所述髋关节手术系统包括如第一方面所述的髋关节骨质厚度测量系统。

本申请实施例的第四方面提供了一种医疗设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如下操作：

确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

本申请实施例的第五方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如下操作：

确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

本申请实施例的第六方面提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行如下操作：

确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

与现有技术相比，本申请实施例具有以下优点：

本申请实施例，通过确定待安装的髋臼杯，可以根据该髋臼杯的外径，将髋臼窝拟合为以上述外径为直径的半球，从而准确地确定出髋臼窝球心。这样，当使用探针末端接触髋臼窝内壁时，系统可以依据探针末端与髋臼窝内壁的接触的这一置钉点以及髋臼窝球心确定出相应的髋骨交点。根据该髋骨交点，可以精确地测量出此时的置钉点的骨质厚度。应用本申请实施例的髋关节骨质厚度测量系统进行骨质厚度的测量，可以解决传统的基于X片或外科医生经验来测量骨质厚度所产生的测量误差大，准确性低的问题，保证髋关节骨质厚度测量的精确度，提高髋关节手术的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种髋关节骨质厚度测量方法的示意图；

图2是本申请实施例提供的一种髋臼磨锉操作的过程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种确定髋骨交点的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种髋关节骨质厚度测量装置的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种医疗设备的示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

目前，在进行全髋关节置换术时，采用螺钉固定髋臼杯，可以保证髋臼杯的稳定性。但是，由于髋臼下区域空间有限，置钉区域必须要有一定的骨质厚度。现有技术中，对于髋臼区域骨质厚度的评估主要依赖X片或外科医生的经验，缺乏规范、准确的评估方法，尤其对于解剖结构变异的先天性髋关节发育不良、骨质缺损较多的髋关节翻修手术，测量骨质厚度时的误差大，准确性低。此外，在置钉时，临床通常凭经验或导向器置钉，不仅操作较为繁琐，延长了手术时间，还容易出现一定的误差，不能确保钉道方向垂直于髋臼内壁，螺钉凸起，容易增加内衬的撞击与磨损风险，增加了患者出血的风险。针对上述问题，本申请实施例提供了一种髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统，可以对髋臼及其周围骨质厚度进行实时、精准与个性化的评估，确定髋臼杯的最佳放置位置和髋臼螺钉的置入参数，提高手术准确性、安全性，进而提高髋臼杯的稳定性，增加假体长期的生存率。

下面通过具体实施例来说明本申请的技术方案。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种髋关节骨质厚度测量方法的示意图，该方法可以由髋关节骨质厚度测量系统实现，即应用本申请实施例提供的髋关节骨质厚度测量系统可以实现图1所示的髋关节骨质厚度测量方法的各个步骤，该方法具体可以包括如下步骤：

S101、确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径。

需要说明的是，本方法可以应用于髋关节骨质厚度测量系统，即本申请实施例的执行主体可以是髋关节骨质厚度测量系统。

本申请实施例中的髋关节骨质厚度测量系统可以包括多个功能单元。例如，术前规划与术中注册单元、髋臼磨锉单元、骨质厚度测量单元、置钉规划单元、髋臼杯安装单元、髋臼螺钉置入单元等等。应用髋关节骨质厚度测量系统的上述各个单元，可以分别实现不同的功能，从而精确测量出髋臼骨质厚度。

通常，对患者髋关节的骨质厚度进行测量是在髋关节手术过程中进行的，通过精确测量髋臼骨质厚度，可以选择合适的髋臼螺钉并使用该髋臼螺钉将髋臼杯置入髋臼窝中，完成整个髋关节手术。

在本申请实施例中，在进行髋关节手术前，应用上述髋关节骨质厚度测量系统，可以对患者的髋关节进行三维重建，得到髋关节三维模型，并基于髋关节三维模型确定出髋关节手术方案。上述操作可以是通过髋关节骨质厚度测量系统中的术前规划与术中注册单元实现的。

具体地，在手术前，可以对患者进行电子计算机断层扫描(computed tomography，CT)，通过将患者的CT数据导入规划软件，可以实现对患者的髋关节的三维重建，得到患者的髋关节三维模型。这样，医生可以基于上述髋关节三维模型为患者制定相应的手术方案。例如，基于患者的髋关节三维模型，可以确定髋臼外展角与前倾角的度数，以及手术时沿髋臼中心轴方向需要对髋臼进行磨锉的厚度等等。

此外，在正式手术时，为了保证髋关节三维模型与患者髋关节的一致性，还需要将患者的髋关节三维模型与其髋关节骨面进行注册配准。上述注册配准过程可以通过髋关节骨质厚度测量系统的术前规划与术中注册单元实现。

完成册配准后，为了安装髋臼杯，通常需要对髋臼进行磨锉。在本申请实施例中，可以通过髋关节骨质厚度测量系统的髋臼磨锉单元，根据已经制定的髋关节手术方案，对该患者的髋关节进行髋臼磨锉操作。

如图2所示，是本申请实施例提供的一种髋臼磨锉操作的过程示意图。其中，图2中的(a)示出了未磨锉前的患者实际的髋臼窝的图像，该图像也就是手术前患者髋臼图像。图2中的(b)示出了根据制定的手术方案，需要磨锉的髋臼的示例。图2中的(c)即是按照图2中的(b)的方案进行磨锉后的髋臼图像。

髋臼磨锉完成后，可以选定一待安装的髋臼杯，该髋臼杯也就是手术过程中实际使用到的髋臼杯。

通常，可供使用的髋臼杯包括多种型号的髋臼杯。在实际手术过程中，需要从这多张型号的髋臼杯中选择一种最合适的髋臼杯。

在具体实现中，可以采用多个型号的髋臼杯对执行髋臼磨锉操作后的髋臼窝进行试模，然后根据试模结果可以确定待安装的髋臼杯。其中，待安装的髋臼杯的内壁需要保证与髋臼窝内壁相切。符合上述要求的髋臼杯便可以作为后续使用的待安装的髋臼杯。

不同型号的髋臼杯具有不同的髋臼杯外径，该外径可以作为各个型号的髋臼杯的固有参数。在确定待安装的髋臼杯后，该髋臼杯的外径也就随之确定。

S102、根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心。

在确定好待安装的髋臼杯后，此时的髋臼窝可以被视为是以髋臼杯的外径为直径的半球。这样，通过数据拟合，可以确定出半球的球心，该球心也就是髋臼窝球心。上述拟合得到髋臼窝球心的过程，可以通过髋关节骨质厚度测量系统的置钉规划单元实现。

在具体实现中，可以将髋臼杯外径作为髋臼窝的直径，采用最小二乘法将髋臼窝拟合为三维球形图，然后将上述三维球形图中的球心作为拟合得到的髋臼窝球心。

S103、当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点。

基于确定的髋臼窝球心，应用髋关节骨质厚度测量系统可以进行相应的骨质厚度测量。进行上述测量时，可以通过探针末端在髋臼窝内壁点选，来实时地在髋关节骨质厚度测量系统的可视化界面中输出各个点选位置点的骨质厚度。

在本申请实施例中，当探针末端接触髋臼窝内壁时，系统可以将探针末端与髋臼窝内壁的接触点作为置钉点，从而去测量该置钉点的骨质厚度。通过移动探针末端与髋臼窝内壁的接触点，系统可以实时地输出髋臼窝内壁各个置钉点的骨质厚度，从而方便系统从多个置钉点中选择出最佳置钉点。

在本申请实施例中，为了测量某一置钉点的骨质厚度，需要首先依据该置钉点和髋臼窝球心，确定出对应的髋骨交点。

在具体实现中，当探针末端接触到髋臼窝内壁时，系统可以建立髋臼窝球心与置钉点之间的连接线，该连接线可以实时地显示在系统的可视化界面中。通过延长该连接线并使其与所述髋骨相交，可以将连接线的延长线与髋骨相交的点作为此时的置钉点对应的髋骨交点。

如图3所示，是本申请实施例提供的一种确定髋骨交点的示意图。图3中的O点为髋臼窝球心，也就是按照S102拟合得到的球心。A点为此时的置钉点，也就是探针末端与髋臼窝内壁的接触点。

在确定髋骨交点时，系统可以首先连接点O与点A，得到连接线OA。通过延长连接线OA，使其相交于髋骨，可以得到髋骨交点B。这样，点O、点A与点B位于同一条直线上。

需要说明的是，随着探针末端的不断移动，作为置钉点的A点的位置可以不断地改变。对于不同的置钉点A，其对应的髋骨交点B是不同的。

S104、根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

在确定髋骨交点后，系统可以根据该髋骨交点，测量出对应的置钉点位置的骨质厚度。

在具体实现中，应用髋关节骨质厚度测量系统的骨质厚度测量单元可以测量得到髋骨交点与置钉点之间的直线连接线的距离，该距离可以作为相应置钉点位置的骨质厚度。

例如，结合图3，在确定髋骨交点B后，通过测量直线AB间的距离，便可以得到置钉点A位置处的骨质厚度。

在本申请实施例中，各个置钉点位置处的骨质厚度，可以结合髋关节三维模型以及髋臼磨锉的数据得到。

具体地，可以根据患者的髋关节三维模型，确定对患者的髋关节进行髋臼磨锉操作前髋臼窝内壁上各点的初始厚度。然后，通过获取髋臼磨锉操作时的磨骨厚度，可以根据该初始厚度和磨骨厚度，测量得到髋骨交点与置钉点之间的直线连接线的距离。

在本申请实施例中，通过确定待安装的髋臼杯，可以根据该髋臼杯的外径，将髋臼窝拟合为以上述外径为直径的半球，从而准确地确定出髋臼窝球心。这样，当使用探针末端接触髋臼窝内壁时，系统可以依据探针末端与髋臼窝内壁的接触的这一置钉点以及髋臼窝球心确定出相应的髋骨交点。根据该髋骨交点，可以精确地测量出此时的置钉点的骨质厚度。应用本申请实施例的髋关节骨质厚度测量系统进行骨质厚度的测量，可以解决传统的基于X片或外科医生经验来测量骨质厚度所产生的测量误差大，准确性低的问题，保证髋关节骨质厚度测量的精确度，提高髋关节手术的成功率。

在本申请实施例中，测量髋关节骨质厚度的其中一个目的即是为了选择合适的髋臼螺钉，并使用该髋臼螺钉固定已置入髋臼窝内的髋臼杯。因此，在应用本申请实施例提供的髋关节骨质厚度测量系统完成相应置钉点的骨质厚度的测量后，还可以根据骨质厚度确定待使用的髋臼螺钉，然后确定待安装的髋臼杯的放置位置，并在该放置位置处置入髋臼杯；然后，可以置入髋臼螺钉来将髋臼杯固定在患者的髋臼窝内。上述过程可以通过髋关节骨质厚度测量系统的髋臼杯安装单元和髋臼螺钉置入单元实现。

在具体实现中，确定待使用的髋臼螺钉时，可以根据已经测量得到的骨质厚度选择一种能够置入一定深度的螺钉，该髋臼螺钉的长度可以基于骨质厚度的一定比例确定。示例性地，选定的髋臼螺钉的长度可以介于骨质厚度的60％至80％之间。例如，若骨质厚度为length，所要选定的髋臼螺钉的长度应当大于60％*length，这样才能保证螺钉可以有一定的置入深度。同事，髋臼螺钉的长度还应当小于80％*length，这样才能保证螺钉不会穿出骨皮质。

在确定髋臼杯的放置位置后，系统可以在该放置位置处，置入待安装的髋臼杯；然后在确定出的置钉点位置沿置钉点与髋骨交点之间的直线连接线的方向置入髋臼螺钉。置入的髋臼螺钉可以起到固定髋臼杯的目的。

在具体实现中，置钉点与髋骨交点之间的直线连接线的方向即是髋臼螺钉的钉道方向。例如，对于图3中的置钉点A，若在该置钉点A处置入髋臼螺钉以实现髋臼杯的安装，该髋臼螺钉的钉道方向应当与直线AB平行。由于置钉点与髋骨交点之间的直线连接线垂直于髋臼窝内壁，例如图3中的直线AB垂直于髋臼窝内壁，置入的髋臼螺钉也将与髋臼杯内壁垂直。这样，可以进一步地保证置入的髋臼螺钉以及髋臼杯的稳定性。

本申请实施例还提供了一种髋关节手术系统，该髋关节手术系统可以包括前述实施例所述的髋关节骨质厚度测量系统。下面，结合一个具体的示例，对应用本申请实施例提供的髋关节手术系统进行髋关节手术的完整过程作一介绍。

应用本申请实施例提供的髋关节手术系统进行髋关节手术可以包括术前规划与术中注册、髋臼磨锉、骨质厚度测量与置钉规划、髋臼杯安装和髋臼螺钉置入等步骤。其中：

在术前规划与术中注册步骤中，需要将患者的术前CT数据导入规划软件中，从而对该患者的髋关节进行三维重建，并制定相应的手术方案。手术时，可以通过探针采集患者髋臼窝内外侧的各个点，从而将三维模型与患者现实的髋关节骨面进行注册配准。

在髋臼磨锉步骤中，可以根据术前规划方案，在机械臂的辅助下进行可视化的髋臼磨锉，直到磨锉后的髋臼窝达到规划的角度、位置及深度。在髋臼磨锉的过程中，系统可以同步记录磨骨厚度。

在骨质厚度测量与置钉规划步骤中，可以通过髋臼杯试模选择合适的髋臼杯型号，并确保髋臼杯内壁与患者的髋臼窝内壁相切。此时，髋臼窝可以被视为是以髋臼杯外径为直径的半球。根据上述髋臼杯的外径，系统可以采用最小二乘法将髋臼窝拟合为三维球形图，并确定出球心。探针末端接触髋臼窝内壁的点即为置钉点，任一置钉点与球心的连线即为髋臼螺钉的钉道方向，该钉道方向垂直于髋臼窝内壁，其虚拟延长线将与髋骨形成一交点。通过测量该交点与探针末端的距离，可以得到骨质厚度。骨质厚度的测量过程中，各个置钉点位置的骨质厚度可以在系统的界面中实时显示。根据骨质厚度，可以确定使用的髋臼螺钉的型号以及最佳置钉点。最佳置钉点可以使用探针标记。基于最佳置钉点与置钉方向，系统可以建立3D置钉通道。这样，便完成了置钉规划。

在髋臼杯安装步骤中，可以根据手术方案和置钉规划，调节髋臼杯的钉孔方向，确定髋臼杯的放置位置。然后，系统可以控制机械臂，敲击连接杆，将髋臼杯逐步置入患者的髋臼窝内。

在髋臼螺钉置入步骤中，可以根据已经确定的置钉点，将探针置于钉孔处，调节至置钉规划的方向，即探针垂直于髋臼杯内壁。此时，沿着探针的方向置入髋臼螺钉，以固定髋臼杯。

应用本申请实施例提供的髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统，可以根据骨质厚度测量确定最佳置钉点，通过探针确保置钉方向与髋臼窝或髋臼杯内壁垂直，规划出3D置钉通道，来评估置入的效果，有利于一次性准确、高效地置钉，提高髋关节手术的成功率。

需要说明的是，应用本申请实施例提供的髋关节骨质厚度测量系统和髋关节手术系统所实现的各步骤，其序号的大小并不意味着系统执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

参照图4，示出了本申请实施例提供的一种髋关节骨质厚度测量装置的示意图，具体可以包括髋臼杯确定模块401、髋臼窝球心拟合模块402、髋骨交点确定模块403和骨质厚度测量模块404，其中：

髋臼杯确定模块401，用于确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

髋臼窝球心拟合模块402，用于根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

髋骨交点确定模块403，用于当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

骨质厚度测量模块404，用于根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

在本申请实施例中，所述装置还包括三维重建模块、手术方案确定模块和髋臼磨锉模块，其中：

三维重建模块，用于对患者的髋关节进行三维重建，得到髋关节三维模型；

手术方案确定模块，用于基于所述髋关节三维模型确定髋关节手术方案；

髋臼磨锉模块，用于根据所述髋关节手术方案，对所述患者的髋关节进行髋臼磨锉操作。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述髋臼杯确定模块401具体可以用于：

采用多个型号的髋臼杯对执行所述髋臼磨锉操作后的髋臼窝进行试模；根据试模结果确定待安装的髋臼杯；其中，待安装的所述髋臼杯的内壁与所述髋臼窝内壁相切。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述髋臼窝球心拟合模块402具体可以用于：

将所述髋臼杯外径作为髋臼窝的直径，采用最小二乘法将所述髋臼窝拟合为三维球形图；将所述三维球形图中的球心作为拟合得到的所述髋臼窝球心。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述髋骨交点确定模块403具体可以用于：

当探针末端接触髋臼窝内壁时，建立所述髋臼窝球心与所述置钉点之间的连接线；延长所述连接线并使所述连接线与所述髋骨相交；将所述连接线的延长线与所述髋骨相交的点作为所述髋骨交点。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述骨质厚度测量模块404具体可以用于：

测量所述髋骨交点与所述置钉点之间的直线连接线的距离，将所述距离作为所述置钉点位置的骨质厚度。

在本申请实施例中，所述骨质厚度测量模块404还可以用于：

根据患者的髋关节三维模型，确定对所述患者的髋关节进行髋臼磨锉操作前髋臼窝内壁上各点的初始厚度；获取所述髋臼磨锉操作时的磨骨厚度；根据所述初始厚度和所述磨骨厚度，测量所述髋骨交点与所述置钉点之间的直线连接线的距离。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述装置还可以包括髋臼螺钉确定模块、放置位置确定模块和髋臼杯置入模块，其中：

髋臼螺钉确定模块，用于根据所述骨质厚度确定待使用的髋臼螺钉；

放置位置确定模块，用于确定待安装的所述髋臼杯的放置位置；

髋臼杯置入模块，用于在所述放置位置处，置入髋臼杯并使用所述髋臼螺钉对所述髋臼杯进行固定。

在本申请实施例中，所述髋臼杯置入模块具体可以用于：

在所述放置位置处，置入待安装的所述髋臼杯；在所述置钉点位置沿所述直线连接线的方向置入所述髋臼螺钉，所述髋臼螺钉用于固定已置入所述患者的髋臼窝内的所述髋臼杯。

对于装置实施例而言，由于其功能与前述系统实施例所实现的操作基本相似，所以描述得比较简单，相关之处参见前述各个实施例的说明即可。

参照图5，示出了本申请实施例提供的一种医疗设备的示意图。如图5所示，本申请实施例中的医疗设备500包括：处理器510、存储器520以及存储在所述存储器520中并可在所述处理器510上运行的计算机程序521。所述处理器510执行所述计算机程序521时实现上述髋关节骨质厚度测量方法各个实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S104。或者，所述处理器510执行所述计算机程序521时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示模块401至404的功能。

示例性的，所述计算机程序521可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器520中，并由所述处理器510执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段可以用于描述所述计算机程序521在所述医疗设备500中的执行过程。例如，所述计算机程序521可以被分割成髋臼杯确定模块、髋臼窝球心拟合模块、髋骨交点确定模块和骨质厚度测量模块，各模块具体功能如下：

髋臼杯确定模块，用于确定待安装的髋臼杯，所述髋臼杯具有相应的髋臼杯外径；

髋臼窝球心拟合模块，用于根据所述髋臼杯外径，拟合得到髋臼窝球心；

髋骨交点确定模块，用于当探针末端接触髋臼窝内壁时，依据置钉点和所述髋臼窝球心确定髋骨交点，所述置钉点为所述探针末端与所述髋臼窝内壁的接触点；

骨质厚度测量模块，用于根据所述髋骨交点，测量所述置钉点位置的骨质厚度。

所述医疗设备500可以是实现前述髋关节骨质厚度测量系统相关功能的设备，该医疗设备500可以是桌上型计算机等设备。所述医疗设备500可包括，但不仅限于，处理器510、存储器520。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是医疗设备500的一种示例，并不构成对医疗设备500的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述医疗设备500还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所述处理器510可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器520可以是所述医疗设备500的内部存储单元，例如医疗设备500的硬盘或内存。所述存储器520也可以是所述医疗设备500的外部存储设备，例如所述医疗设备500上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(SecureDigital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等等。进一步地，所述存储器520还可以既包括所述医疗设备500的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器520用于存储所述计算机程序521以及所述医疗设备500所需的其他程序和数据。所述存储器520还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本申请实施例还公开了一种医疗设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如前述各个实施例所述的髋关节骨质厚度测量方法。

本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述各个实施例所述的髋关节骨质厚度测量方法。

本申请实施例还公开了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行前述各个实施例所述的髋关节骨质厚度测量方法。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。