一种PCB板制作层压前的蚀刻方法

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，特别是涉及一种PCB板制作层压前的蚀刻方法。

背景技术

由于电子产品发展需求，PCB板设计难度加大，，在对PCB进行压合制作时，需先将芯板进行层叠，再将层叠好的层叠结构放在压合机与子板进行加热压合。

生产过程中PTFE材料的PCB芯板线路层，由于其为热塑型耐高温材料的特殊性，开料后经过减铜、钻孔、等离子、电镀、最后到外层蚀刻，形成线路层后板形易发生变形，生产前后涨缩变异较大，导致层压时与其他高频材料混压时无法匹配铆合，对位孔之间差异较大，为此本发明提出一种PCB板制作层压前的蚀刻方法，来解决前述问题。

发明内容

本发明针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种PCB板制作层压前的蚀刻方法，将PCB芯板线路层的待蚀刻区域以面积划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域分别进行蚀刻，在第一次蚀刻后退膜，释放板材应力使板材收缩稳定，从而分段释放面铜和基材应力，减小了PCB芯板线路层整个蚀刻过程的变形量。

本方案提供的PCB板制作层压前的蚀刻方法包括以下步骤：

对PCB芯板线路层的待蚀刻区域以面积进行划分，划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域；

对所述第一蚀刻区域进行第一次蚀刻步骤；

第一次蚀刻步骤退膜后，对所述第二蚀刻区域再进行第二次蚀刻步骤。

本发明进一步限定的技术方案是：

进一步的，所述第一蚀刻区域的面积占所述待蚀刻区域面积的比例为0.4-0.6。

进一步的，所述PCB芯板线路层的待蚀刻区域包括PCB芯板线路层的相背向的两面，该两面分别独立设有所述第一蚀刻区域及第二蚀刻区域。

进一步的，所述蚀刻步骤具体包括外层前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻及退膜。

进一步的，所述PCB芯板线路层包括基板及覆盖在基板两面的铜层。

进一步的，所述基板包括PTFE材料板。

本发明的有益效果是：

（1）本发明将PCB芯板线路层的待蚀刻区域以面积划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域分别进行蚀刻，在第一次蚀刻后退膜，释放板材应力使板材收缩稳定，从而分段释放面铜和基材应力，减小了PCB芯板线路层整个蚀刻过程的变形量；

（2）本发明在PCB板层压前采用分区域、分批次蚀刻的方法，使PCB芯板线路层及其它子板层压时各层间局部涨缩差异减小，提高了PCB板压合时各层次间的铆合匹配度，同时降低钻孔孔偏风险，为PCB板多种高频材料层压局部涨缩提供了解决方法，很好的改善了不同高频板材层次间涨缩不匹配无法铆合的问题。

附图说明

图1为本发明实施例中PCB板制作层压前的蚀刻方法的流程图；

图2为本发明实施例中PCB芯板线路层CS面的第一次蚀刻时的示意图；

图3为本发明实施例中PCB芯板线路层SS面的第一次蚀刻时的示意图；

图4为本发明实施例中PCB芯板线路层CS面的第二次蚀刻时的示意图；

图5为本发明实施例中PCB芯板线路层SS面的第二次蚀刻时的示意图；

图6为以往PCB板压合后的局部示意图；

图7为本发明实施例中PCB板压合后的局部示意图。

具体实施方式

参见图6，由于PTFE材料PCB板为线路层，与其他高频混压子板层次倍率外层曝光显影后-蚀刻前后涨缩变化较大，定位孔M孔-M孔差异在-3到-6mil之间，斜对角变形最大-35mil，导致压合时与其他层次无法匹配铆合。

由此，参见图1，本实施例提供了一种PCB板制作层压前的蚀刻方法，包括以下步骤：

对PCB芯板线路层的待蚀刻区域以面积进行划分，划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，PCB芯板线路层的待蚀刻区域包括PCB芯板线路层的相背向的两面，该两面分别独立设有所述第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，PCB芯板线路层包括PTFE材料基板及覆盖在基板两面的铜层。

对所述第一蚀刻区域进行第一次蚀刻步骤，在本实施例中，第一次蚀刻步骤先将部分没用的废料先蚀刻掉（图2及图3中白色区域），此时残铜率为57%，M孔-M孔涨缩差异-1mil，斜对角涨缩差异-2.5mil，释放板材应力使板材收缩稳定。

第一次蚀刻步骤退膜后，对所述第二蚀刻区域再进行第二次蚀刻步骤，蚀刻步骤具体包括外层前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻及退膜，其目的为分段释放面铜和基材应力，二次蚀刻退膜后此时残铜率19%,图4和图5为两次蚀刻后的PCB芯板线路层示意图（白色区域为已蚀刻区域），参见图7，层压后PCB线路板的M孔-M孔涨缩差异-1.5mil，斜对角涨缩差异-4mil，叠层铆钉孔未出现偏孔，钻孔首件也未出现孔偏，为PCB板多种高频材料混压局部涨缩提供了解决方法，很好的改善了不同高频板材层次间涨缩不匹配无法铆合的问题。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。